KPCAショー2008（その2）

＃０８１７、２００８年５月１８日
今週の話題
ＫＰＣＡショー２００８（その２）
今年のＫＰＣＡショーで目についたプリント基板メーカーといえば、三星電
機とＬＧ電子のプリント基板部門の２社だけでした。おもしろいことに、両社の
ブースの大きさも、展示内容も実によく似ているのです。携帯電話への応用を中
心とした高密度多層基板とリジッド・フレックス、半導体パッケージ用サブスト
レートなどが簡単な説明で展示されています。新規開発品として、両社とも埋め
込み受動部品の多層回路を出していましたが、いずれも抵抗体をスクリーン印刷
で形成したもので、基本的なアイデアはかなり古いものです。埋め込みコンデン
サについては、実用的ではないので、両社ともやっていないとのことでした。気
になったのは、展示が地味なだけでなく、説明員も少なく積極的な営業姿勢は感
じられませんでした。
それでも三星電機やＬＧ電子は出展しているだけましで、他に十社以上ある
はずの大手基板メーカーやフレキシブル基板メーカーは影も形もありません。国
際シンポジウムの方をのぞいて見ましたが、韓国からのスピーカーは、基板メー
カーとしては三星電子系の会社がほとんどで、他には ISUPETASYS 社から１名い
ただけで、ＬＧ系の会社からは全く参加していませんでした。基本的にＫＰＣＡ
ショーが、プリント基板メーカーやフレキシブル基板メーカーを対象にした展示
会であることを考慮すれば、しかたがないことかもしれませんが、日本のＪＰＣ
Ａショーや台湾のＴＰＣＡショーと比べると、プリント基板大国の韓国としても
う少し何とかならないものかと思います。
一方、プリント基板を作るための材料や製造装置はどうかというと、かなり
偏っている感じがしますが、内外の多くのメーカーが参加しています。全体とし
てみると、製造装置と関連機器、副資材の出展はかなり多いのですが、主要材料
の銅張積層板などのメーカーは極めて限られたものに留まっています。２、３年
前に内外の材料メーカーが多く出展したのとは様変わりです。２００２年∼５年
には携帯電話やＦＰＤ向けのフレキシブル基板のブームがあり、特に無接着剤タ
イプの銅張積層板が世界的に不足した時期があり、その後に雨後の筍のように多
くの材料メーカーが参入してきました。（この２年ほどは、完全に供給過剰の状
態です。）今年の展示は極めて限られたものです。
今年、大手ラミネートメーカーとして出展していたのは、韓国最大手の
Doosan 社だけだったと思います。 Doosan 社はシンポジウムでも２名のスピーカ
ーを出していました。ブースはそこそこの大きさでしたが、内容は地味で、ここ
の説明員もあまり熱心な感じはありません。客もあまり来ていません。ひとつだ
け目を引いたのは、オプティカル（光）プリント基板です。以前から、複数の韓
国のプリント基板メーカーで、高速伝送用に開発が進められているとのことで、
どのようなものか興味があったのですが、今回初めて具体的な形で見ることがで
1
きました。しかしながら、その技術コンセプトは今ひとつはっきりしないもので
した。基本的には、光／電気の変換デバイスを搭載した２枚のボードを、フレキ
シブルな導波路でつなぐというものですが、現実の応用を考えると、同軸ケーブ
ルや光ファイバーを使う構成に比べて、どれだけアドバンテージがあるのか疑問
でした。ブースにいた説明員に聞いてみましたが、まだ初期開発の段階で、技術
の詳細や具体的な用途などわからないとのことでした。材料メーカーである
Doosan 社が自分でオプティカルな部分もまとめて形成した回路製品をビジネス
にするとは考えられません。おそらく共同開発をしているパートナーがいるもの
と考えられますが、このあたりのことについては、ブースの説明員はノーコメン
トでした。
（次週に続く）
沼倉研史
DKN リサーチ
今週のヘッドライン
２００８年５月１８日
１．
Gigabyte（台湾のマザーボード大手）４／２８
６月はじめに、インテルのアトムプロセッサーを使った廉価版ＰＣを発売
の予定。ディスプレイは８．９インチ。
２．
Asustek（台湾のマザーボード大手）４／２８
自社の独自ブランドのノートブックＰＣとして、１０、１１インチの
ディスプレイを持つ、Ｅｅｅシリーズを、年末までに立ち上げの計画。
３．
Hon Hai Precision（台湾のＥＭＳ最大手）４／２８
米国アップル社から、３Ｇグレードの iPhone２５００万セットの組立てを
受注。
４．
ABI Research（英国の市場調査会社）４／２８
世界のＧＰＳ関連機器の市場は、２０１３年には２４００億ドルの規模に
まで成長と予測。
５．
Unimicron （台湾の基板メーカー大手）４／２９
中国の華東と華南の工場に６０億台湾ドルを投資して、製造能力を大幅に
増強する計画。
６．
Wus Printed Circutis（台湾の基板メーカー大手）４／２８
２００７年の売上げは１００．５億台湾ドルで、前年比微減。赤字転落で、
５億台湾ドルの損失。
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７．
サムスン電子（韓国のエレクトロニクスメーカー最大手）４／２９
薄型液晶テレビの組立ての一部を外部委託する計画。
中国のテレビメーカーのＴＬＣが最有力。
８．
Elcoteq（フィンランドのＥＭＳ大手）４／２９
台湾の大手エレクトロニクスメーカーArima Communications 社の携帯電話
部門を買収することで合意との報道。Arima は否定。
９．
STABLCOR（米国の材料メーカー）４／３０
セラミックと同等の寸法安定性を持つ、ポリイミド樹脂ベースの
ＩＣサブストレート材料を発売へ。
１０．
KOPTI（Korea Photonics Technology Institute）４／３０
世界で最初のフレキシブルなオプティカルプリント基板を、次世代の
携帯機器の配線システムとして開発。
１１．
ITT（米国のデバイスメーカー）５／２
英国で、軍用や航空宇宙用にフレキシブル基板を製造していた事業から
撤退へ。１１月までには業務を停止し、建物は売却へ。
１２．
DIGITIMES（台湾の業界メディア）５／６
２００８年第１四半期における、台湾の大手メーカーの
ノートブックＰＣの出荷は、前年比で４１％の増加。
１３．
Nanya Plastics（台湾の基板材料メーカー大手）５／６
中国、昆山の新しいガラス繊維工場が稼働。世界で最大規模。合計で、
年産１１万トンの能力。
１４．
Electronic Evolution Technologies（米国基板メーカー）５／６
ネバダ州のリノ工場で発生した、有害物質（鉛を含む排水）の漏洩に
対して、８万ドルの罰金。
１５．
DIGITIMES（台湾の業界メディア）５／７
世界的な金ボンディングワイヤの高騰への対応のため、大手
ＩＣパッケージメーカーと装置メーカーが協力して銅ワイヤによる
ボンディングを実用化へ。
１６．
Nokia（フィンランドの携帯電話メーカー最大手）５／８
好調な携帯電話製造事業に加えて、ネットワークサービス事業の
拡大にも積極展開。Nokia Siemens Networks 社の活用を強化。
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１７．
ABI Research（英国の市場調査会社）５／９
ＧＰＳ機能を備えた携帯電話の需要は、２０１２年には５億５千万台を
越えると予測。
１８．
M-Flex（米国のフレキシブル基板メーカー最大手）５／６
２００８会計年度第２四半期（∼３月３１日）の業績は好調。売上げは
１億６３９０万ドルで、前年同期比で４５％の増加。
１９．
EIT（米国の基板メーカー大手）５／７
政府の防衛部門と、航空宇宙用のプリント基板の製造納入について、
１億４８６０万ドルの新規契約。
２０．
Compal（台湾のエレクトロニクスメーカー大手）５／９
東欧のポーランドと南米のブラジルで、ノートブックＰＣの組立て工場
を新たに建設する計画。
２１．
Asustek Computer（台湾のマザーボード最大手）５／９
２００８年４月の出荷額は、前年同月比で、４８％の大幅減少の２１２．
９億台湾ドル。年初からの累計では、５６％減少の９８５億台湾ドル。
台湾大手基板メーカーの４月度実績
メーカー名
Nanya PCB
Flexium
Top Union
Yeti Electronics
Wus Printed Circuit
Unitech PCB
Jetway
Compeq
Yufo Electronics
K-Bridge
PCB Techvest
APCB
Tripod Technology
J-Three International
２２．
売上げ（百万ＮＴ＄）
2,951.7
160.0
80.2
182.0
574.5
841.0
689.3
1,414.3
80.5
398.6
770.8
149.8
611.7
261.9
前年同月比
+12.4%
+32.2%
+4.1%
+7.7%
-21.5%
+4.2%
-28.0%
+17.5%
-4.5%
-43.9%
+23.0%
+32.0%
-21.4%
-2.5%
Hon Hai Precision（台湾のＥＭＳ最大手）５／１２
２００８年第１四半期の売上げは、前年同期比で２２．２５％増の
３０１８億台湾ドル。利益は３９．４％減少の１６０億台湾ドル。
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２３．
MIC（台湾の市場調査機関）５／１２
２００８年における台湾メーカーのノートブックＰＣの生産は、前年比
で２２％増を予測。廉価品の立ち上げが寄与。
２４．
IDC（米国の市場調査会社）５／１２
２００７年における、世界のＥＭＳ市場は、前年比で１７％増の２６８
１億ＵＳドルに。
２５．
DIGITIMES（台湾の業界メディア）５／１２
台湾の大手ＩＣパッケージメーカーの４月の受注は低調で、第２四半期
の出荷は伸び悩むとの予測。
２６．
DIGITIMES（台湾の業界メディア）５／１３
中国四川省で発生した大地震による、台湾企業の中国内の
エレクトロニクス関連製造施設の被害はほとんどないか、軽微。
２７．
Tyco Electronics（米国のデバイスメーカー大手）５／１３
ＲＦ部品と関連するシステムを製造する部門を、４億２５百万ドルで
Cobham Defense Electronics Systems 社に売却。
２８．
Circuit Systems（インドの基板メーカー）５／１３
マイクロウェーブ基板、フレキシブル基板、リジッド／フレックスなど
の製造能力を構築するために、Accurate Engineering 社、
Mega Circuit 社と合弁会社を設立へ。
２９．
IDC（米国の市場調査会社）５／１４
台湾では第２、第３四半期とノートブックＰＣの生産体制が上がるもの
予測され、８月にはケースの供給が足りなくなる恐れ。
３０．
Five Star Technology（米国の材料メーカー）５／１４
スクリーン印刷での微細回路形成を可能にする、新しい銀ペーストを
開発。導体粒子の大きさはサブミクロンのオーダー。
３１．
DIGITIMES（台湾の業界メディア）５／１５
台湾の携帯電話用プリント基板を製造している大手メーカーは、
第２四半期も需要が伸び悩むと予測。
３２．
Foxconn（台湾のＥＭＳメーカー最大手）５／１６
米国のＨＰ社とのＪＶのための、ロシア、セントペテルスブルグの
新工場の起工式を挙行。月産４万セットの組立て能力の規模。
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（注）このヘッドライン・ニュース・レターは速報性を重視するために、若干の
誤訳や数字の変換に誤りがある場合もございます。ご了承下さい。
ＤＫＮリサーチ
栄泰産業株式会社
最近の興味深い文献から
Articles of DKN Research
1.
Screen Printing for High-Density Flexible Electronics , Robert
Turunen, Masafumi Nakayama and Dominique Numakura, Printed Circuit FAB,
October, 2007, http://pcdandm.com/cms/content/view/3846/95/
2. 「印刷法による高密度多層フレキシブル•エレクトロニクス回路の総合加工プ
ロセス技術」沼倉研史、電子材料、 ２００７年１０月号、 工業調査会、
Total Process Solution for the High-Density Multi-layer Flexible
Printable Electronic Circuits , (Japanese only) Dominique Numakura,
Denshi Zairyo, October, 2007
3． New 「ロール・ツー・ロール（ＲＴＲ）によるフレキシブル基板の製造可能
性と課題」沼倉研史、２００８年３月、情報機構
Roll to Roll Production of Flexible Circuits, Possibilities and
Issues
Dominique Numakura, Joho Kiko, Tokyo, March 2008 (Japanese
only)
4.
Coombs
Printed Circuits Handbook, 6th Edition, Part 15-Flexible
Circuits , Dominique Numakura, McGraw Hill, New York, September, 2007
5. New
Screen Printing Process for High Density Flexible Electronics ,
Robert Turunen, Dominique Numakura, Masafumi Nakayama and Hisayuki
Kawasaki, IPC Printed Circuit Expo/APEX and the Designers Summit, April
2008.
6. New
Global Flexible Circuit Industry, Market Trends and Technology
Trends by Applications , Dominique Numakura, International Symposium of
KPCA Show, April, 2008 (English power point file is available.)
From the Major Industry Magazines
6
1.
Using Statistical Tools in Electronics Manufacturing
and Craig Hamilton, CircuiTree, May 2008.
, Rob Emery
2.
Evaluating Manufacturability and Operational Costs for New
Conformal Coating Processes
, Jason Keeping, Circuits Assembly, May
2008.
3.
Flexible Circuits Market: Surging Ahead
Ananthakrishnan, SMT, March, 2008
4.
Don t Let Your Signals, STUB THEIR TOES
Circuit Design & FAB, May, 2008.
, Ashwin T.
, Eric Bogatin, Printed
5.
DRIE for MEMS devices , Michel Puech, Jean-Marc Thevenoud, et al,
Advanced Packaging, April, 2008
7.
Process requirements for high density SMD placement
Gastel, Global SMT & Packaging, March 2008
8. Microflex Circuit Applications for Medical Devices
& DI Magazine, January 2008
7
, Sjef van
, Luke Volpe, MD