EPTJ Newsletter from DKN Research

＃０８２０、２００８年６月８日
今週の話題
ＪＰＣＡショー２００８（その２）
水曜日（１１日）からＪＰＣＡショーが始まりました。過去最大規模とのこ
とで、東京ビッグサイトの東ホールのフロアは完全に展示ブースで埋め尽くされ
ています。ＪＰＣＡ事務局としてもブースの配置にはかなり苦労したようで、オ
ープンセミナーや面談コーナーなどのスペースはかなり小さくなっています。Ｖ
ＩＰラウンジなどもだいぶ圧縮されている感じです。世界のエレクトロニクス業
界全体がスローダウンする中で、ＪＰＣＡショーは賑わっています。もっとも、
ショーのブース申し込みは昨年にはほとんど決まっていたわけですから、各出展
者としては最近の苦しい台所事情をなんとかやりくりして、ようやく出展してい
る企業も結構あるかもしれません。そういえば、いくつか虫食いのように空いて
いるブーススペースもありました。
私自身は初日、二日目と、ずっと会場にいたのですが、ミーティングが多か
ったのと、会場を歩いていて昔のお友達に呼び止められる頻度が極めて高く、ほ
とんど展示を見ることが出来ませんでした。３日目はもう少し見学する方に時間
を取りたいと思います。そのようなわけで、現時点においては、ショーの展示に
ついて報告できる立場にないのですが、雰囲気だけでもお伝えしたいと思います。
展示する側がかなり、力が入っているのに対して、来訪者の方はちょっとス
ローかもしれません。例年ならば、１０時の開場前から、受付に長い行列ができ
るのですが、今年はあまり長く待たなくともよかったようです。しかし、時間が
経つにつれて来場者は増え、人口密度はどんどんあがりました。昼食時のカフェ
テリアには、いつものように長い順番待ちの行列ができました。
別に数えたわけではありませんが、今年は海外からの出展社や来訪者が多く
なっているように感じます。アジア諸国からの来訪者はもちろん多いのですが、
今年は欧米からの来訪者もかなり多くなっています。私が認識しただけでも、韓
国、中国、台湾、シンガポール、香港、タイ、インド、米国、カナダ、ドイツ、
スイス、オーストリア、英国、イスラエル、フランス、等々。特に目に付いたの
は韓国からのビジターで、個人レベルで動いている人々がたくさんいた他に、グ
ループでまわっている人たちもかなり目に付きました。たまたま出会ったある韓
国の準大手クラスの基板メーカーの社長がいうには、１０人近い人数できている
とのことです。この会社の場合特にブースを持って出展しているわけでなく、幹
部社員の３分の１近くが、見学のためだけにきていることになります。会場では
中国語の会話もだいぶ耳にしましたが、北京語、広東系、台湾系、その他なまっ
たものなどかなり多様で、あちこちから来ているようです。これらの地域からみ
れば、この２０年間で、日本との距離が極めて近くなってきているといえるでし
ょう。
1
近年、日本のプリント基板産業の地盤沈下がかたられていますが、このよう
にＪＰＣＡショーへの海外からの来訪者の数と地域を見てみると、少なくともプ
リント基板の製造技術、材料技術、実装技術については、まだ日本のメーカーが
総合的にリードしているといえるでしょう。しかしながら、日本メーカーのリー
ドはわずかなものです。定常的な新規技術開発の手をゆるめれば、短時間の内に
追いついてきます。
（次週へ続く）
沼倉研史
DKN リサーチ
今週のヘッドライン
２００８年６月８日
１．
Gartner（米国の市場調査会社）５／２８
２００８年第１四半期における西ヨーロッパの携帯電話販売は、
前年同期比で１６．４％の下落。２００１年以来のマイナス成長。
２．
MSI （台湾のマザーボード大手）５／２８
マザーボードＯＥＭ生産の事業を、シンガポールの大手ＥＭＳ、
フレクストロニクス社に売却し、自社ブランドの製品に集中する方針。
３．
ＬＧ電子（韓国のエレクトロニクス企業大手）５／２８
これからは、ＰＤＰへの大型投資は控え、ＬＣＤ関連の設備投資に
シフトしていく方針。
４．
Asustek（台湾のマザーボード最大手）５／２８
２００８年第２四半期には、Eee PC 廉価版のＰＣの出荷が１３０万台に
達する見込み。当初計画の８０％。
５．
MIC（台湾の調査機関）５／２８
２００８年第３四半期における台湾の携帯電話の出荷は、第２四半期から
２１％増の２５０６万台に達する見込み。
６．
サンミナＳＣＩ（米国のＥＭＳ大手）５／２９
カルフォルニア州コスタメサの工場（多層硬質基板とフレキシブル基板を
製造）を閉鎖へ。一部の従業員は他工場へ転籍、他はレイオフへ。
７．
Asustek（台湾のマザーボード最大手）５／２９
２００８年中に台湾でＰＤＡタイプの携帯電話「Ｐ３２０」を２万セット
販売する計画。アジアパシフィック全体で、携帯電話は２０万セットを
販売。
2
８．
Chin-Poon（台湾の基板メーカー大手）５／３０
自動車、コンシューマー機器向けの受注が低調。今年の販売は、当初の
計画を下回る成長率（１０％）の１５０億ＮＴ＄に留まるとの予測。
９．
Exception Group （ヨーロッパの電子機器メーカー）５／３０
４０万ポンドを投資して、英国の Tewkesbury に新しいプリント基板製造
ラインの計画。５０ミクロンラインの回路が形成できる能力を想定。
１０．
Parlex（米国のフレキシブル基板メーカー大手）５／３０
全社的な合理化の一環として、マサチューセッツ州 Methuen 工場の
従業員１５０名の内、２９名をレイオフへ。
１１．
IDC（米国の市場調査会社）５／３０
ルーマニアの携帯ＰＣ市場が急成長。２００７年の売り上げは
８億２８百万ドル。２００８年は１２．６億ドルに増大と予測。
１２．
DataBeans Inc.（英国の市場調査会社）５／３０
２００７年における世界のオプトエレクトロニクスの市場は
１５９億ドル。２００８年には１７４億ドル、２０１３年には
３１２億ドルに成長と予測。
１３．
China Federation of Logistics and Purchasing（中国）６／１
５月に入ってから中国の経済が軟化の様相。
Purchasing Manager s Index が４月の５９．２から５３．３に下落。
１４．
Gartner（米国の市場調査会社）６／３
２００８年における世界の半導体市場は、４．６％成長の
２８６５億ドルに達すると予測。
１５．
Compal（台湾のエレクトロニクス企業大手）６／４
２００８年第２四半期におけるノートブックＰＣの出荷目標を、当初の
１０％増から５％増に下方修正。
１６．
Asustek（台湾のマザーボード最大手）６／５
２００８年における廉価版ＰＣの市場は、１０００万台の規模にまで
成長するとの予測。
１７．
IDC（米国の市場調査会社）６／５
２００８年第１四半期における世界のＰＣ用プロセッサーの出荷は、
前期比で９．２％の減少。前年同期比では、数量で２５．７％、
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売上げで１５．９％の増加。
１８．
ZVEI（ヨーロッパの業界団体）６／４
２００７年の世界のプリント基板市場は、前年比で８．７％成長の
５１５億ドルの規模に。日本を含むアジア諸国が市場をリード。
１９．
Jabil Circuits（米国のＥＭＳ大手）６／６
ベトナムの工場（従業員６５０名）でのＨＰ向けインクジェット
プリンターの生産。激しいインフレにもかかわらず、運営は順調。
２０．
SEMI（半導体製造装置業界団体）６／６
台湾の半導体メーカーの２００８年の設備投資は、前年比で３３％の
大幅減少を予測。２００９年には回復へ向かう見込み。
２１．
Purchasing （米国の業界メディア）６／５
ラスベガスで開催された Electronics Distribution Show で、多くの
ディストリビューターが今後の景気の減退を懸念。
２２．
MiTAC（台湾の電子機器メーカー）６／６
新しいモデルの導入により、２００８年のＧＰＳ機器の出荷は、前年比
で３０％増の１０００万セットを越える見込み。
２３．
iSuppli（米国の市場調査会社）６／３
２００８年における世界のデジタルフォトフレームの市場は、前年比で
５８．８％増の２２７０万ユニットに達すると予測。
（注）このヘッドライン・ニュース・レターは速報性を重視するために、若干の誤訳や数
字の変換に誤りがある場合もございます。ご了承下さい。
ＤＫＮリサーチ
栄泰産業株式会社
最近の興味深い文献から
Articles of DKN Research
1.
Screen Printing for High-Density Flexible Electronics , Robert
Turunen, Masafumi Nakayama and Dominique Numakura, Printed Circuit FAB,
October, 2007, http://pcdandm.com/cms/content/view/3846/95/
4
2. 「印刷法による高密度多層フレキシブル•エレクトロニクス回路の総合加工プ
ロセス技術」沼倉研史、電子材料、 ２００７年１０月号、 工業調査会、
Total Process Solution for the High-Density Multi-layer Flexible
Printable Electronic Circuits , (Japanese only) Dominique Numakura,
Denshi Zairyo, October, 2007
3． New 「ロール・ツー・ロール（ＲＴＲ）によるフレキシブル基板の製造可能
性と課題」沼倉研史、２００８年３月、情報機構
Roll to Roll Production of Flexible Circuits, Possibilities and
Issues
Dominique Numakura, Joho Kiko, Tokyo, March 2008 (Japanese
only)
4.
Coombs
Printed Circuits Handbook, 6th Edition, Part 15-Flexible
Circuits , Dominique Numakura, McGraw Hill, New York, September, 2007
5. New
Screen Printing Process for High Density Flexible Electronics ,
Robert Turunen, Dominique Numakura, Masafumi Nakayama and Hisayuki
Kawasaki, IPC Printed Circuit Expo/APEX and the Designers Summit, April
2008.
6. New
Global Flexible Circuit Industry, Market Trends and Technology
Trends by Applications , Dominique Numakura, International Symposium of
KPCA Show, April, 2008 (English power point file is available.)
From the Major Industry Magazines
1.
Using Statistical Tools in Electronics Manufacturing
and Craig Hamilton, CircuiTree, May 2008.
, Rob Emery
2.
Evaluating Manufacturability and Operational Costs for New
Conformal Coating Processes
, Jason Keeping, Circuits Assembly, May
2008.
3.
Working with Large, Thick PCBs
et al, SMT, April, 2008
, Jennifer Nguyen, Robert Thalhamer,
4.
Don t Let Your Signals, STUB THEIR TOES
Circuit Design & FAB, May, 2008.
, Eric Bogatin, Printed
5.
DRIE for MEMS devices , Michel Puech, Jean-Marc Thevenoud, et al,
Advanced Packaging, April, 2008
5
7.
Process requirements for high density SMD placement
Gastel, Global SMT & Packaging, March 2008
8. Microflex Circuit Applications for Medical Devices
& DI Magazine, January 2008
6
, Sjef van
, Luke Volpe, MD