EPTJ Newsletter from DKN Research

＃０７３８、２００７年１０月１４日
今週の話題
ＴＰＣＡショー２００７（続き）
今年のＴＰＣＡショーが大幅に展示会場のスペースを広げたことは先週報告
しましたが、その増やした分のかなりの部分は台湾地元の装置メーカーで占めら
れているといって良いかと思います。以前は、 台湾の装置メーカーは一部の製
造装置にしか 進出していませんでしたが、今回のショーでは、ほとんどの加工
プロセスについて複数のメーカーが最新の装置を出展しています。おそらく、シ
ョーに出していないメーカーもあるでしょうから、実際のメーカー数はさらに多
くなるでしょう。ちょっとチェックしただけでも、ＮＣドリル、スルーホールめ
っきライン、ラミネータ、露光装置、現像エッチングライン、積層プレス、スク
リーン印刷機、端子めっき装置、電気チェッカー等々、一通りの製造装置をそろ
えることができます。関連して副資材や治工具などもあります。さらには部品の
ＳＭＴマウンターやはんだリフロー炉などもあります。
今回のショーを見ていると、さながら台湾メーカーと外国メーカーとのコン
テストといったような印象を受けます。外国メーカーの中には、イスラエルの検
査装置メーカーオルボテック社や、ドイツのウエットラインメーカーシュミット
社のように、自社で大掛かりなブースを用意し、派手なパフォーマンスで客を集
めている会社もありましたが、ほとんどの会社は台湾の地場の専門商社を通して
の展示になっていました。それでも、大手のオオフナ社などは、巨大なスペース
のブースを手当し、日本の大手装置メーカーの製品を派手に紹介し、多くの客を
集めていました。一方、台湾メーカーはほとんどが独自のブースで、それもかな
りきらびやかになっています。日本の展示会のように女性コンパニオン（業界用
語でキャンペーン娘チャン、失礼、ちょっと下品な表現でしたね。）をたくさん
ならべたブースも少なくありません。
これはプリント基板製造装置に限った話ではありませんが、その昔台湾製品
といえば、外側は外国製品のコピーで極めて似ているものの、機能や信頼性では、
はるかに劣っているというのが通り相場でした。プリント基板製造装置に関して
は、この認識を改める必要があるでしょう。展示されている実際の装置を見てみ
ると、かなり台湾装置メーカーの独自デザインがでてきているようです。外観は
あまりスマートではありませんが、それだけ実用的で、台湾国内ではかなり実績
を作りつつあるようです。全てのメーカーに聞いてまわったわけではありません
が、高密度回路、多層回路の対応はかなりできるようになり、生産性もかなり上
がり、スピードだけみれば、日本メーカーの最新モデルに比べて遜色ありません。
フレキシブル基板の製造装置では、日本では見られないような独自の設計コンセ
プトの装置もありました。しかしながら、自動化、超高密度回路への対応、総合
的な信頼性などではまだ日本メーカーとの間に若干のギャップがあるようです。
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また、台湾メーカーで、これらの装置が日本や欧米で使えるようにするための対
応ができるかどうかも未知数です。
一方で、台湾の装置メーカーの絶対的な強みは、今後大きな成長が見込める
中国市場です。まず、台湾企業であれば中国の基板メーカーとのコミュニケーシ
ョンが中国語でできるので、圧倒的に有利です。中国語の方言によっては通じな
いということもありますが、英語や日本語、韓国語にくらべれば、はるかにハー
ドルは低いでしょう。中国にも地元の装置メーカーが出て来てはいますが、その
技術レベルは台湾メーカーに比べてかなり低いようです。さらに大きな要因は、
中国における大手基板メーカーの多くが台湾系で、技術的な評価や決済を台湾側
で行うという事実です。売買の決済も台湾の商習慣、あるいはそれに準ずる条件
が適用されます。これは台湾の装置メーカーにとって極めて有利な点です。装置
の販売に関連する技術サービスや、販売後のアフターケアについてもいわずもが
な、です。
このように台湾の装置メーカーに対抗して、日本や欧米の装置メーカーが中
国市場で対抗していくのが容易でないことは自明でしょう。（最近韓国の装置メ
ーカーも台頭してきていますが、こちらは国内に留まっているようです。）かつ
て、台湾製の装置は、日本製に比べて３分の１とか、半値とかいわれました。最
近では、その差は縮まってきているようですが、それでも大きなギャップがある
ことには違いありません。このような厳しい環境の中で、日本の基板装置メーカ
ーが中国市場で生き抜いていくためには、しっかりした戦略をもって臨む必要が
あるでしょう。
沼倉研史
ＤＫＮリサーチ
今週のヘッドライン
２００７年１０月１４日
１．
TC Interconnect （香港の基板メーカー大手）９／２７
中国で２番目の工場を Zhongshan に建設、量産開始。１２層までの
多層基板を生産。グループ合計能力：３５０万平方フィート／月。
２．
Flextronics （シンガポールＥＭＳ大手）１０／６
米国ノースカロライナ州フランクリンの工場を、６ヶ月以内に閉鎖へ。
生産業務は人件費の低い地域へ移管。６００名が失職。
３．
フォックスコン（台湾のＥＭＳ最大手）１０／８
タッチパネル事業を強化するために、台湾のベンチャー企業 G-Tech 社に
資本参加。
４．
IMP Printed Circuits （オーストラリアの基板メーカー）１０／９
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廉価な中国製輸入プリント基板に対抗するために、少量、中量ロットでの
生産性を高めるプログラムを進行中。
５．
PolyFuel （米国の燃料電池開発会社）１０／８
１リットルのメタノールから、５００W の電力を発電する新しい燃料電池
システムを発表。
６．
Gartner（米国の市場調査会社）１０／６
２００７年の世界のフラッシュカードの出荷は、７億枚、８７億ドルに達
する見込み。２０１１年には８．５億枚、１２０億ドルになると予測。
７．
デジタイムス（台湾の業界メディア）１０／８
銅箔価格の高騰により、台湾の銅張積層板メーカーはさらに販売価格を
値上げの計画。しかしながら、年末からの需要減を懸念。
８．
デジタイムス（台湾の業界メディア）１０／８
台湾のＤＶＤメーカーは、第２四半期に続いて、第３四半期も部品の調達
不足に直面。ユーザーの注文に対応しきれない状態が続く。
９．
ホンハイ（台湾のＥＭＳ最大手）１０／９
ロシアに大規模な研究開発センターを設立する計画。
またセントペテルスブルグにコンピュータ組み立て工場（６万㎡）を建設
するために、１２∼１５ヘクタールの土地を手当。
１０．
サムスン電子（韓国のエレクトロニクス最大手）１０／９
部材調達コストを削減するために、台湾のメーカーから携帯電話用基板
を購入する予定。コンペック、ユニマイクロン、ユニテックなどが候補。
１１．
デジタイムス（台湾の業界メディア）１０／９
部品メーカー大手の Walsin と Yageo が、材料の高騰を理由に大型
抵抗器を値上げ。他のメーカーも追随の動き。
１２．
ＬＧ電子（韓国のエレクトロニクス大手）１０／９
液晶テレビのコストダウンのために、台湾のメーカーから１５０万
セットを購入の計画。メーカーは Qisda 社（旧ベンＱ）とのうわさ。
１３．
Arrow Electronics （米国のＥＭＳメーカー）１０／９
全社的な合理化のために、北米地域で１５０名の従業員を削減へ。
同社の世界全体の雇用は１３０００人。
台湾基板メーカーの９月出荷実績
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会社名
出荷額（百万ＮＴ＄）
ITEQ
642.3
Kintech Electronics
65.6
Unitech PCB
1,010.8
K-Bridge Electronics
770.1
Wus PC
956.0
Tripod Tech
915.7
Ta Liang Tech
188.3
Yeti Electronics
247.0
Yufo Elec
116.9
Compeq
1,700.3
J-Three International
290.0
Yeu Hwan
131.1
Taiwan PCB Techvest
761.1
前年比
-10.7%
-8.9%
+17.5%
-12.8%
-10.1%
+24.1%
+35.9%
+88.6%
-18.2%
+2.6%
-15.7%
+21.0%
+50.8%
１４．
ジェイビルサーキット（米国ＥＭＳ大手）１０／２
ウクライナの自由経済ゾーン Uzhgorod で新工場建設のための起工式。
１５．
NOTE （ヨーロッパのＥＭＳメーカー）１０／１０
エストニアのＳＭＴ実装能力を倍増させるために、ジーメンス社の
Siplace D1, D2 を増設。合計の実装能力は時間あたり５６００個に。
１６． NACCB （米国業界団体）１０／１０
(the National Association of Computer Consultant Businesses)
９月の米国ＩＴ産業における雇用は、前月比で３０００人の減少
（−０．１％）で、じり貧状態が１年以上続いている。
１７．
ジェイビルサーキット（米国ＥＭＳ大手）１０／１１
ひとつの液晶ディスプレイで、二つの画像を出す技術を開発中。
家族のチャンネル争いを解消へ。
１８．
エルコテック（フィンランドのＥＭＳ大手）１０／１２
フィンランド Lohja の工場を、地元の不動産会社へ６３０万ユーロで
売却へ。
１９．
Information Network （米国の市場調査会社）１０／１１
２００７年における世界液晶製造装置の出荷は、前年比で５０％の大幅
下落になる見込み。２００８年は２０％程度の回復と予測。
２０．
Arrow Electronics （米国のＥＭＳメーカー）１０／１１
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日本でのビジネスを拡大するために、東京に事務所を開設へ。
現地法人の名前は Arrow UEC Japan。
２１．
セレスティカ（カナダのＥＭＳ大手）１０／１２
南米市場への携帯電話供給のために、台湾のエレクトロニクスメーカー
大手の High Tech Computer 社と製造供給契約。同社のブラジル工場を
活用。
２２．
Cookson （英国の基板関連化学品メーカー）１０／１２
今後の需要の増大を予測し、インド、Bangalore の
India Research Center の能力を大幅増強へ。
（注）このヘッドライン・ニュース・レターは速報性を重視するために、若干の
誤訳や数字の変換に誤りがある場合もございます。ご了承下さい。
ＤＫＮリサーチ
栄泰産業株式会社
最近の興味深い文献から
Articles of DKN Research
1. New
Screen Printing for High-Density Flexible Electronics , Robert
Turunen, Masafumi Nakayama and Dominique Numakura, Printed Circuit FAB,
October, 2007, http://pcdandm.com/cms/content/view/3846/95/
2. New 「印刷法による高密度多層フレキシブル•エレクトロニクス回路の総合加
工プロセス技術」沼倉研史、電子材料、 ２００７年１０月号、 工業調査会、
Total Process Solution for the High-Density Multi-layer Flexible
Printable Electronic Circuits , (Japanese only) Dominique Numakura,
Denshi Zairyo, October, 2007
3.New「先端実装インサイド、Ｎｏ．３１．高密度実装への道、携帯電話」沼倉
研史、実装技術、２００７年１０月号
The latest electronics package, Part XXXI, Cellular Phones ,
Dominique Numakura, Electronics Packaging Technology, October, 2007
4. New
Coombs
Printed Circuits Handbook, 6th Edition, Part 15Flexible Circuits , Dominique Numakura, McGraw Hill, New York,
September, 2007
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5. New
DKN Research Develops Film Base Connector
September, 2007.
, Circuits Assembly,
6. 「フレキシブル基板材料」沼倉研史、電子材料、 ２００７年４月号、 工業
調査会、
Flexible Circuit Materials , (Japanese only) Dominique Numakura,
Denshi Zairyo, April, 2007
7.
Business Trends and Technology Trends of the HDI Flexible Circuits
Roadmap for the Ultra High-Density Advanced Flexible Circuits ,
Dominique Numakura, KPCA, October 31, 2006
From the Major Industry Magazines
1.
Evaluation of Photoimageable Solder Resists With Regard to the VOC
and EuP Directives , Manfred Suppa, CircuiTree, September, 2007.
2.
Using AOI in the 01005 Assembling Process
Petras, Circuits Assembly, September, 2007.
3.
Corner and Edge Bond Dispensing for BGAs
September, 2007
, Owen Sit and Joshua
, Al Lewis, SMT,
4.
OPTOELECTRONIC SUBSTRATES ‒ Will it happen?
Circuit Design & Manufacturing, September, 2007.
5.
Single Wafer Surface Conditioning
Packaging, August/September, 2007
, Jack Fisher, Printed
, Scott Drews, Advanced
7.
Under the Hood, Efficiency vs. Speed
Techonline, October 8, 2007
, presented by EE Times and
8. 「転換期迎えたテープサブストレート市場」半導体産業新聞、２００７年９
月２６日
Tape Substrate Manufacturers Have Been Facing Conversion Phases ,
(Japanese) The Semiconductor Industry News, September 26th, 2007
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