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エルピーダ、PTI、UMCの 3 社が、 28nmを含む先端技術向けのTSV

自己修復機能を有する3次元VLSIシステムの創製

3 次元積層技術における TSV の共同技術開発に合意

2011年3月期 決算説明資料

画素並列信号処理を行う 撮像デバイスの実現に向けた 3次元集積回路

GPSタイムサーバー TSV-400GP リーフレット

3 章 プロセス要素技術 - 電子情報通信学会知識ベース ｜トップページ

報告書 - 新エネルギー・産業技術総合開発機構

資料5[1] - 新エネルギー・産業技術総合開発機構

日経エレクトロニクス2012年4月16日号に掲載されました。
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