2011年3月期 決算説明資料

2011年3月期 決算説明資料
最先端のウエハテスト技術開発
証券コード：6627
CONTENTS
Ⅰ２０１１年３月期業績
売上高及び営業利益推移
02
四半期毎の推移
03
2011年3月期総括①
04
2011年3月期総括②
05
財務状況①
06
財務状況②
07
Ⅱ２０１２年３月期業績予想
売上高及び営業利益推移
09
2012年3月期予想
（四半期毎）
10
2012年3月期セグメント別売上予想
（半期毎）
11
成長戦略
12
海外顧客別アプローチ
13
設備投資及び減価償却
14
2012年3月期の取組み
15
トピックス
16
Ⅲ会社概要
会社概要
18
事業拠点
19
半導体製造工程における当社事業の役割
20
事業セグメント
21
用語解説
22
テストハウスビジネスの特徴①
23
テストハウスビジネスの特徴②
24
テスト単価の決まり方
25
テスト/組立の売上実績及び予測
26
テスト業務外部委託状況
27
ターンキーソリューション
28
製品ポートフォリオに従い成長戦略を策定
29
成長戦略
30
テラプローブの強み
31
本資料における注意事項等
32
Ⅰ
2011年3月期業績
売上高及び営業利益推移
営業利益推移
売上高推移
（百万円）
（百万円）
30,000
30,000
売上高
売上高
設備投資額
設備投資額
減価償却費
減価償却費
25,000
25,000
YoY 79.1%up
（百万円）
（百万円）
6,000
6,000
YoY 19.9%up
23,059
23,059
5,181
5,181
5,000
5,000
4,000
4,000
21,381
21,381
20,000
20,000
17,787
17,787
18,624
18,624
17,836
17,836
16,119
16,119
15,000
15,000
1,000
1,000
13,590
13,590
7,387
7,387
6,703
6,703
3,797
3,797
0
07/3期 08/3期
08/3期 09/3期
09/3期
06/3期
06/3期 07/3期
10/3期
10/3期
0
−1,000
−1,000
−2,000
−2,000
−3,000
−3,000
2,274
2,274
0
1,049
1,049
148148
10,000
10,000
6,140
6,140
1,912
1,912
2,000
2,000
0
5,000
5,000
2,892
2,892
3,000
3,000
−3,890
−3,890
11/3期
11/3期
−4,000
−4,000
06/3期
06/3期07/3期
07/3期08/3期
08/3期09/3期
09/3期10/3期
10/3期11/3期
11/3期
Page 2
四半期毎の推移
営業利益推移
売上高推移
（百万円）
（百万円）
6,000
6,000
5,701
5,701
5,456
5,456
5,249
5,249
4,974
4,974
5,266
5,266
5,000
5,000
1,719
1,719
1,446
1,446
1,321
1,321
1,285
1,285
1,500
1,500
4,578
4,578
3,984
3,984
（百万円）
（百万円）
2,000
2,000
4,008
4,008
4,000
4,000
1,062
1,062
1,128
1,128
1,000
1,000
3,000
3,000
532532
500500
2,000
2,000
0 0
1,000
1,000
−421
−421
0 0
10/3期
10/3期
11/3期
11/3期
1Q 1Q 2Q 2Q 3Q 3Q 4Q 4Q
1Q 1Q 2Q 2Q 3Q 3Q 4Q 4Q
−500
−500
10/3期
10/3期
11/3期
11/3期
1Q 1Q 2Q 2Q 3Q 3Q 4Q 4Q
1Q 1Q 2Q 2Q 3Q 3Q 4Q 4Q
Page 3
２０１1年3月期総括①
メモリ事業 売上 19,618百万円（ＹｏＹで19.3％ｕｐ）
●
オンサイト
（エルピーダ）
、
オフサイト共堅調に推移
●
モバイル用DRAMの生産比率大幅増
（オンサイト）
●
カスタムＤＲＡＭ，
ＰＳＲＡＭ，
ＳＳＲＦ
ｌ
ａｓｈなど
（オフサイト）
●
Ｔｅ
ｒ
ａＰｏｗｅ
ｒ売上増 32.4億円（YoY62.0％ｕｐ）
システムLSI事業 売上 1,782百万円（ＹｏＹで 31.5％ｕｐ）
●
SoCは稼働率７５％をキープするも単価下落で赤字
●
ＣＭＯＳイメージセンサは予定どおり拡大
●
アナログビジネスのスタート
（パワーコントローラー用テスタ導入）
●
WLPのターンキーサービスを北米ファブレス向けに開始
Page 4
２０１1年3月期総括②
財務状況
●
2010年12月に東証マザーズ上場
●
上場に伴う増資により、44.4億円の資本強化
・設備投資の増加→総資産の増加があるものの良好な自己資本比率維持
・追加投資余力を確保
Page 5
財務状況①
有形固定資産の推移
総資産・純資産・自己資本比率
（百万円）
（百万円）
70,000
70,000
総資産
総資産
（%）
（%）
80 80
純資産
純資産
（百万円）
（百万円）
50,000
50,000
自己資本比率
自己資本比率
45,000
45,000
その他有形固定資産
その他有形固定資産
機械装置及び運搬具
機械装置及び運搬具
42,077
42,077
60,000
60,000
53,823
53,823
40,000
40,000
50,325
50,325
50,000
50,000
49.949.9
44,528
44,528
40,000
40,000
36,925
36,925
60 60
34,256
34,256
35,000
35,000
49.549.5
31,862
31,862
30,000
30,000
43.943.9
36,942
36,942
37.637.6 38.138.1
32,739
32,739
40 40
30,801
30,801
3,868
3,868
7,219
7,219
3,904
3,904
24,504
24,504
25,000
25,000
3,479
3,479
30,000
30,000 30.530.5
26,557
26,557
20,250
19,546
19,546 20,250
20,000
20,000
4,837
4,837
15,169
15,169
17,661
17,661
17,704
20,000
20,000 17,704
346346
37,240
37,240
15,000
15,000
11,252
11,252
10,000
10,000
0 0
0 0
06/3期
06/3期 07/3期
07/3期 08/3期
08/3期 09/3期
09/3期 10/3期
10/3期 11/3期
11/3期
27,037
27,037
26,898
26,898
20 20
27,994
27,994
10,000
10,000
21,025
21,025
17,358
5,000
5,000 17,358
0 0
06/3期
06/3期 07/3期
07/3期 08/3期
08/3期 09/3期
09/3期 10/3期
10/3期 11/3期
11/3期
Page 6
財務状況②
長期借入金・リース債務残高
キャッシュ・フロー
（百万円）
（百万円）
12,000
12,000
10,000
10,000
営業CF
営業CF
財務CF
財務CF
投資CF
投資CF
フリフ
ーCF
リーCF
（百万円）
（百万円）
25,000
25,000
10,382
10,382
8,796
8,796
8,000
8,000
6,000
6,000
リース債務
リース債務
借入金
借入金
9,327
9,327
8,519
8,519
20,000
20,000
19,795
19,795
4,167
4,167
4,000
4,000
2,532
2,532
1,878
1,878
15,000
15,000
14,217
14,217
2,000
2,000
11,983
11,983
0 0
10,000
10,000
−807
−807
−2,000
−2,000
18,595
18,595
−4,0000
−4,0000
−6,000
−6,000
−8,000
−8,000
−10,000
−10,000
11,683
11,683
−4,628
−4,628
−8,212
−8,212
09/3期
09/3期
13,617
13,617
5,000
5,000
−7,469
−7,469
−8,503
−8,503
10/3期
10/3期
11/3期
11/3期
0 0
1,200
1,200
900900
600600
09/3期
09/3期
10/3期
10/3期
11/3期
11/3期
Page 7
Ⅱ
2012年3月期業績予想
売上高及び営業利益推移
営業利益推移
売上高推移
（百万円）
（百万円）
30,000
30,000
過去最高
25,500
25,500
25,000
25,000
23,059
23,059
過去最高
（百万円）
（百万円）
6,000
6,000
5,181
5,181
5,000
5,000
4,000
4,000
21,381
21,381
20,000
20,000
5,710
5,710
18,624
18,624
2,892
2,892
3,000
3,000
17,836
17,836
2,000
2,000
1,912
1,912
1,000
1,000
15,000
15,000
0
10,000
10,000
0
−1,000
−1,000
−2,000
−2,000
5,000
5,000
−3,000
−3,000
0
0
08/3期
08/3期
09/3期
09/3期
10/3期
10/3期
11/3期
11/3期
12/3期
12/3期
（予想）
（予想）
−4,000
−4,000
−3,890
−3,890
08/3期
08/3期
09/3期
09/3期
10/3期
10/3期
11/3期
11/3期
12/3期
12/3期
（予想）
（予想）
Page 9
２０１2年3月期予想（四半期毎）
営業利益推移
売上高推移
（百万円）
（百万円）
7,000
7,000
（百万円）
（百万円）
2,000
2,000
計画計画
実績実績
1,800
1,800
6,000
6,000
計画計画
実績実績
1,600
1,600
5,000
5,000
1,400
1,400
1,200
1,200
4,000
4,000
1,000
1,000
3,000
3,000
800800
600600
2,000
2,000
400400
1,000
1,000
0 0
200200
11/3期
11/3期
12/3期
12/3期
1Q 1Q 2Q 2Q 3Q 3Q 4Q 4Q
1Q 1Q 2Q 2Q 3Q 3Q 4Q 4Q
0 0
11/3期
11/3期
12/3期
12/3期
1Q 1Q 2Q 2Q 3Q 3Q 4Q 4Q
1Q 1Q 2Q 2Q 3Q 3Q 4Q 4Q
Page 10
２０１2年3月期セグメント別売上予想（半期毎）
グループ全体
システムLSI
メモリ
9,250
8,586
先端プロセス品比率ｕｐ
モバイルＤＲＡＭは安定成長
10/3期
1H
11/3期
2H
1H
12/3期
（予想）
2H
1H
2H
Page 11
成 長 戦 略
3年後にDRAM（ELPIDA）比率50%へ
DRAMの売上額を減らさずに、センサ、アナログ、ターンキーの増加を目指す
DRAM
DRAM
（Others）
DRAM
Other
memory
Logic
SoC
213億円
Sensor
DRAM
（Elpida）
2011年3月期
（実績）
（Others）
Other
memory
Logic
SoC
255億円
（Others）
Sensor
Other
Memory
DRAM
（Elpida）
330億円
Turn-Key
DRAM
Sensor
Analog &
Power
（Elpida）
2012年3月期
（予想）
Logic
SoC
Turn-Key
2014年3月期
（目標）
*CAGR 20% case
Page 12
海外顧客別アプローチ
ファブレスメーカー／デザインハウスにフォーカス
技術サービス、ターンキーサービスの強みが生きる
大手
１ＫＷ／Ｍ以上
1/10社
中堅
１００Ｗ／Ｍ以上
1/100社
小規模
１００Ｗ／Ｍ未満
Page 13
設備投資及び減価償却
減価償却費推移
設備投資額推移
（百万円）
（百万円）
（百万円）
（百万円）
15,000
15,000
13,590
13,590
16,119
16,119
15,000
15,000
12,000
12,000
10,000
10,000
9,100
9,100
10,000
10,000
7,387
7,387
6,703
6,703
5,000
5,000
5,000
5,000
3,797
3,797
2,274
2,274
0 0
09/3期
09/3期
10/3期
10/3期
11/3期
11/3期
12/3期
12/3期
（予想）
（予想）
0 0
09/3期
09/3期
10/3期
10/3期
11/3期
11/3期
12/3期
12/3期
（予想）
（予想）
Page 14
2012年3月期の取組み
Focus１
エルピーダビジネスで安定成長を確保
● モバイルＤＲＡＭ増産対応
先端プロセス品対応
●Ｔ
ＳＶ対応技術の確立
●
Focus 2
システムＬSI事業単月黒字化達成
●Ｃ
Ｉ
Ｓビジネスの顧客数拡大
ゲーム向け製品中心にＳｏＣビジネス黒字化
● ターンキービジネスの拡大
●
Focus 3
中国、韓国におけるオンショアビジネスへの挑戦
● ビジネススキーム構築
（～２０１１年末）
●
本格スタート
（２０１２年度１Ｑ～）
Page 15
トピックス
グループ戦略の強化
配当開始予定
株主に対する利益還元を重視しつつ、
成長原資の確保とのバランスに留意
●
2011年3月期第４四半期に、過去の損失を解消
2011年3月期については、内部留保に努める
●
2012年3月期以降の利益水準にめど
2012年3月期から配当開始予定
Page 16
Ⅲ
会社概要
会 社 概 要
社
名
株式会社テラプローブ
（英文名称：Tera Probe, Inc.）
証 券 コ ー ド
6627 東証マザーズ
本 社 所 在 地
神奈川県横浜市港北区新横浜二丁目7番17号
代
者
代表取締役社長　越丸茂
立
2005年8月
表
設
事
業
資
内
本
容
金
連 結 子 会 社
従
業
員
数
・メモリ事業
（DRAM等のメモリ製品のウエハテスト及び開発受託）
・システムLSI事業
（SoC、
イメージセンサ、
アナログ等の各種半導体製品のウエハテスト、
ファイナル
テスト及び開発受託）
11,823百万円
TeraPower Technology Inc.
（半導体ウエハテスト受託）
283名
（単体）
、390名
（連結）
2011年3月末日現在
Page 18
事 業 拠 点
国内拠点
本社・開発センター（神奈川県横浜市）
広島事業所
本社・開発センター
広島事業所（広島県東広島市）
メモリ製品のテスト拠点
九州事業所
TeraPower
Technology Inc.
海外拠点（台湾）
TeraPower Technology Inc.（台湾新竹縣）
テスト受託の台湾拠点
九州事業所（熊本県葦北郡）
SoC、
イメージセンサ、
アナログ等のテスト拠点
Page 19
半導体製造工程における当社事業の役割
テストオペレーションの他、治工具の設計、
テストプログラムの開発、製品レイアウトへのアドバイスまで
前工程
後工程
検査データフィードバック
ウエハ
製造工程
ウエハテスト工程
ダイシング前のウエハ状態でウエハ上に作り込ま
れた半導体チップの電気特性を検査し、良品・不
良品を判別
プローブカード設計、既存プログラム改良
DRAMなどではウエハテストの結果を基にチップ
内の正常な回路を利用するためのレーザー加工を
テスト装置の性能評価・解析、
システム提言
ファイナルテスト
工程
ウエハテスト
開発受託
新製品のテストプログラム開発
アセンブリ
工程
梱包・
出荷工程
出　荷
設計工程
ファイナルテスト
組立終了後のパッケージ状態で最終動作
を確認
バーンイン検査、パッケージ外観検査
行い歩留りを向上
MCP向けなどのチップに対するウエハレベルバー
テスト効率やレーザー加工
（トリミング）
効率に配慮したパッドや
ンイン検査
ヒューズの配置を提案
Page 20
事業セグメント
事業内容
メモリ事業
ウエハテストの工程（DRAMの場合）
1
入荷したウエハをテスト工程へ
2
製品情報入力
専用の容器に移し替える。
6
トリミング
5
予備テスト
ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性を顧客から支
チップ内の不良部分を正常に動作する冗
長回路に切り
替えるための
レーザー加工。
7
本テスト
予備テストと同じ作業を再度行い、全ての
チップをテストして、良品か不良品かを判
断。テスト結果は自動的にサーバに送信。
サーバに蓄積したデータを顧客へ送信。
給されたテストプログラムを使用してテストし、良品・不良品の判別
を行い、
その結果を顧客に提供。
当社の強みは、1枚のウエハからより多くの半導体チップを製品
化できるように、不良品になる可能性のあるチップにレーザー加工
を施し、歩留まり確保、向上を図ること。
また、MCPは、1つのパッ
ケージの中に複数のチップを封入するため、
より信頼性が高く、耐
久性のある製品が求められる。
当社グループでは、
あらかじめ半導体に高温、高電圧をかけること
入力した製品情報をオンライン一元管理
し、
ミスのない効率的なテストを実現。
冗長回路を含む全ての回路をテストする。
不良部分を冗長回路で救済可能か判断。
テスト結果は自動的にサーバに送信。
8
出荷外観検査
表面・裏面の汚れ・異常とプローブ跡を
チェック。
で、不良となるおそれがある製品を判別するバーンインテストをウ
エハ状態で行い、製造工程における不具合品を選別。この当社
が確立した技術
（ウエハレベルバーンイン技術）
により、信頼性を
高めた製品を顧客に提供。
システムLSI事業
SoC、
イメージセンサ、アナログなど広範な半導体製品のウエハ
テスト業務を受託。システムLSI事業におけるウエハテストもメモ
リ事業と同様のテストを顧客に提供するが、製品の種類や顧客に
よって、
ウエハレベルバーンインテストや予備テスト、
トリミングなど
の工程がないものや他工程が行われるケースもあり、顧客の様々
3
外観検査
表面・裏面の汚れ・異常をチェック。
4
ウエハレベルバーンイン
高温条件・電圧付加でテストを行い、潜在
的に初期不良となる
おそれのあるチップ
を選別。
8
梱包
出荷用容器に移し替える。
な要求に対応できる機器や設備の充実により、厳しいテストが行
える環境を整備。
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用 語 解 説
ウエハ
プローブカード
ウエハは単結晶シリコンの塊（インゴット）
から薄く切り出された円盤状のものの表面を研磨した薄い板
ウエハテストでは、半導体チップ上の端子
（電極）
にプローブと呼ばれる探針を正確に当てることが求め
で、半導体チップを製造するための直接材料となるものです。このウエハ上にトランジスタ、キャパシタ
られます。
このプローブを素早く正確に半導体チップに当てるために、半導体チップ上の端子パターンに
（電荷を蓄える部品：コンデンサ）
、配線などを作り込み、電子回路を形成します。
合わせてプローブを配置し、
セットにしてテストを行いやすくしたものを指します。
直径は200mm（８インチ）、300mm（12インチ）
が一般的で、大口径化するにつれウエハ１枚当たりか
カードの形状の多くは円形で、
カードの周辺部にはテスト装置との接続端子、中央に半導体チップに接
ら取れる半導体チップ数が多くなりコストダウンにつながります。半導体チップ面積が同じであれば、
続するプローブが取り付けられており、
プローバというテスト装置に取り付けて使用します。
300mmウエハは200mmウエハの２倍程度のチップの生産が可能です。
前工程
一般的に半導体製造工程のうち、
ウエハ上に半導体チップを作り込み、
ウエハ状態で検査し、良品・不良
品の判別をするまでの工程を指します。
後工程
一般的に半導体製造工程のうち、前工程以降の半導体チップをパッケージングし、個々の半導体デバイ
スを検査し、不良品を除去するまでの工程を指します。
ダイシング
ウエハ上に作られた半導体チップを、
ダイヤモンド刃のカッターなどで個々の半導体チップに切り離すこ
とを指します。
パッド
半導体チップ上に形成された端子
（電極）
を指します。
この端子に探針(プローブ)を当て、半導体の電気
特性を測定します。
テスタ
半導体の電気特性を検査するための装置です。テストプログラムに基づき、直流、交流特性並びに機能
について検査を行います。
プローバ
ウエハの半導体チップ上のパッドにプローブを当てるための装置です。テスタに接続して使用します。
SoC（System on Chip）
一つの半導体チップ上に、必要とされる一連の機能
（システム）
を集積したものを指します。複数の機能
を１チップ上に集積することで、基板上に複数の単機能LSIを実装するよりも機器自体の小型化が可能
になるなどのメリットがあります。
イメージセンサ
画像を電気信号に変換する半導体素子を指します。デジタルカメラをはじめ、携帯電話などにも広く使用
されています。CCD、CMOSなど構造によりいくつかの種類があります。
アナログ
無線通信用半導体や電源制御用半導体、
アナログデータをデジタルデータに変換するコンバータなど多
くの種類があります。
DRAM（Dynamic Random Access Memory）
DRAMは、記憶単位が１個のトランジスタと１個のキャパシタ
（電荷を蓄える部品：コンデンサ）
で構成され
る半導体で、集積度に優れています。
このためビット単価も安く、大容量のメモリを必要とするシステムを
中心に使用されます。DRAMは情報をキャパシタに電荷で蓄えるため、微少の漏れ電流によって長時間
放置すると情報が失われます。
このため定期的に同一情報を再書き込みする必要があります。
MCP（Multi Chip Package）
一つのパッケージの中に、複数の半導体チップを集積したパッケージ
（半導体デバイス）
を指します。複
数の異なる半導体チップを組み合わせることで、多様な機能を実現することができ、実装空間効率も良
く、携帯電話など小型のモバイル端末等に多く用いられています。
ウエハレベルバーンイン
半導体デバイスの潜在的な欠陥を除去するためにパッケージ前に通常の使用状態と異なる高温状態で
一定時間高電圧を加える加速試験のことを指します。
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テストハウスビジネスの特徴①
半導体メーカー
テラプローブ
半導体製造設備を保有し、設計から検査まで一貫して行うが、
生産量により検査機器の稼働率が変化し、
ムダが出やすい。
A社
B社
非稼
非働
稼働
ムダ
ムダ
生産
生量
産量
稼働率
稼働率
65%
65%
稼働率
C社
台分の
1.3
生産量
生産量
100%
C社
C社
ムダ
ムダ
検査の
アウトソーシング
検査機器
検査機器
台分の
1.2
検査機器
検査機器
台分の
1.3
検査専門のテラプローブなら
ムダなく検査機器を稼働できる。
検査機器
B社
B社
検査機器
台分の
3.0
台分の
3.0
生産量
生産量
台分の
1.2
生産量
稼働率
稼働率
生産量
60%
60%
ムダ
ムダ
稼働率
稼働率
検査機器
検査機器
台分の
0.5
台分の
0.5
生産量
生産量
Ａ社
Ａ社
50%
50%
Ａ社が単独で設備を
２台導入すると65%の稼働
Ｂ社が単独で設備を
２台導入すると60%の稼働
Ｃ社が単独で設備を
１台導入すると50%の稼働
当社が３台設備を導入すると100%の稼働
顧客もテラプローブもWin-Winの関係
Page 23
テストハウスビジネスの特徴②
月別受注量と稼働率のイメージ
当社が3台の設備を導入した場合
（半導体メーカー3社よりウエハテストを受注）
4月
C社 0.7台
B社 0.7台
A社 1.3台
合計2.7台
5月
6月
C社 0.5台
C社 0.3台
B社 1.2台
B社 1.2台
A社 0.8台
合計2.3台
A社
4月
（1.3台）
→5月
（0.8台）
→6月
（1.3台）
B社
4月
（0.7台）
→5月
（1.2台）
→6月
（1.2台）
C社
4月
（0.7台）
→5月
（0.3台）
→6月
（0.5台）
当社3台の設備が
高い稼働率を維持
顧客も
テラプローブも
A社 1.3台
Win-Winの関係
合計3.0台
メーカーの生産量が
月により変動する場合
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テスト単価の決まり方
単純なコスト構造
（c）
（c）
（b）
（b）
（a）
（a）
（a）
＝
（b）
＝
テスタ＋プローバ等の購入費用
償却期間×12ヶ月×30日×24時間
人数×給与
30日×12時間
注：24時間／2交代制
設備導入
設備導入
∼
償却費
（a） 償却費
（a）
（e）
（e）
（c）
（c）
（b）
（b）
７年
∼
（e）
∼
固定費
固定費
労務費
（b） 労務費
（b）
コスト
空調用
マージン
（e）
∼
装置用
コスト
装置用
用力
（電気） 用力
（電気）
（c）
（c）
空調用
変動費
メンテナンス
（d）
メンテナンス
（d）
変動費
割掛け
（e） 割掛け
（e）
マージン
効率化によりコスト低減
マージン
効率化によりコスト低減
マージン
コスト構造の推移
７年
コストを基にテスト単価が決まるため、
製品の市場価格とは連動しません。
Page 25
テスト／組立の売上実績及び予測
テスト／組立売上推移
IDM／アウトソース売上推移
（百万ドル）
（百万ドル）
35,000
35,000
（百万ドル）
（百万ドル）
35,000
35,000
Packaging
Packaging
andand
TestTest
Market
Market
（IDM）
（IDM）
＊ ＊
Packaging
Packaging
Revenue
Revenue
Only
Only
Outsourcing
Outsourcing
Market
Market
（SATS）
（SATS）
TestTest
Revenue
Revenue
Only
Only
30,000
30,000
30,000
30,000
25,000
25,000
25,000
25,000
20,000
20,000
20,000
20,000
15,000
15,000
15,000
15,000
10,000
10,000
10,000
10,000
5,000
5,000
5,000
5,000
0 0
2006
20062007
20072008
20082009
20092010
20102011
20112012
20122013
20132014
2014
（当社推定値）
（当社推定値）
0 0
2006
20062007
20072008
20082009
20092010
20102011
20112012
20122013
20132014
2014
（当社推定値）
（当社推定値）
Page 26
テスト業務外部委託状況
ファブレス
外注テスト
A社
先端SoC
B社
先端SoC
C社
先端SoC
内部テスト
イメージセンサ
D社
IDM
先端SoC
E社
先端SoC
F社
先端SoC
イメージセンサ
G社
先端SoC
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
100%
（当社推定値）
Page 27
ターンキーソリューション
当社におけるターンキーソリューションとは、
ウエハテスト、パッケージング、
ファイナルテストを
当社のマネジメントの下、提携する専門業者が担当し、
シームレスにサービスを提供することです。
水平分業化
顧客窓口
サプライチェーン
国内組立パートナー
国内組立企業3社
海外組立パートナー
ドロップシップ
顧客︵ウエハを支給︶
技術力を生かすパッケージ WLP /TSVなど
海外組立企業1社
当社のオーナーシップにより顧客の利便性を更に向上
・精度の高い生産計画を示す　・トータルでの品質保証が出来る　・売上／利益の拡大が図れる
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製品ポートフォリオに従い成長戦略を策定
高効率テスト技術
ターンキー
ソリューション
ファブレス、
デザインハウスも有望
受託量の増加による
利益率の改善
SoC
海外大手メモリの日本向け製品対応
イメージセンサ
ファブレスのビジネス拡大
ソフト・ハード両面での開発強化
成長率
メモリ
利益率
Page 29
成 長 戦 略
海外顧客・外部顧客の売上比率推移
収益規模
（%）
50
40
テスト能力の増強
25
グローバル化への対応
27
16
16
10
0
ターンキーソリューションの提供
海外顧客比率
外販比率
30
20
技術力の強化
12
09/3期
10/3期
外部顧客開拓による収益拡大
11/3期
50
：
50
現在
3年後
安定収益基盤
（エルピーダのDRAMテスト受託）
時間軸
Page 30
テラプローブの強み
当社と国内外テストハウスの要素別レーダーチャート
テスト技術
5
テラプローブ
国内テストハウス
海外テストハウス
4
3
利益／1人
キャパシティ
2
1
当社の強みは
技術
高効率
財務体質
0
資金力
新規分野対応
コスト
Page 31
本資料における注意事項等
●本資料は投資家の皆様に、
株式会社テラプローブ
（以下、
弊社）
の現状を理解していただくための
参考資料として作成したものです。
●本 資料に記載された内容は、現時点において一般に認識されている経済・社会等の情勢及び
弊社が合理的と判断した一定の前提に基づいて作成されておりますが、経営環境の変化等の
事由により、
予告なしに変更される可能性があります。
●投 資に際して、必ず弊社が作成する「平成23年３月期決算短信」及び「検討時点での最新の
開示資料」をご覧いただいた上で、投資家ご自身の判断において行っていただきますよう、
お願いいたします。
【本資料及び当社IRに関するお問い合わせ先】
株式会社テラプローブＩＲ室　TEL（045）476-5711
URL http://www.teraprobe.com