DFG8830

Fully Automatic Grinder
DFG8830
硬脆材料 薄化研削の新たなステージを開拓
硬脆材料の研削加工に対応
サファイアやSiCなど硬脆材料の研削加工を実現するグラインダです。高剛性・高出
力スピンドルを搭載し大口径研削ホイールに対応することで、加工負荷の高い硬脆
材料の全自動研削を実現します。
4軸5チャックテーブル構造
スピンドル軸を4軸構造とし、5チャックテーブル/1ターンテーブル方式を採用するこ
とで、様々な研削アプリケーションを実現します。4つの軸に最適な研削ホイールを
選択したことによる生産性重視アプリケーションや、より低ダメージで高品質な仕上
げをターゲットとしたアプリケーションなど、多様な加工ニーズに対応いたします。
支持基板付きワークの加工
ガラスやセラミックスなどの支持基板（サブストレート）に保持されたワークを
研削します。φ5～8インチの支持基板サイズに対応し、トータル3.5 mmの厚
みまで投入可能です。
省フットプリント
スピンドル軸や搬送部レイアウトの最適化により、コンパクトサイズを追求し
ました。4軸5チャックテーブルながら設置面積3.5 ㎡と省フットプリントを実現
しています。
イージーオペレーション
タッチパネルとGUI (Graphical User Interface）の搭載で、加工状況などをビ
ジュアル表示することができ、アイコン化されたボタンをタッチするだけの快
適な操作性を提供します。また、同時に4つのカセットを搭載可能とし、オペ
レータのカセット交換頻度を削減するなど、装置オペレーションの負担を低
減します。
操作画面
Fully Automatic Grinder
DFG8830
ワークフローシステム
①ロボットピックがカセットからワークを引き出し、
ポジションテーブルでセンタリング後、
②搬送アームでチャックテーブルへ→③～⑥研削→
⑦搬送アームがワークをチャックテーブルからスピンナテーブルへ→
⑧洗浄→乾燥→
⑨ロボットピックがワークをカセットに格納
仕様
仕様
研削可能ｳｪｰﾊ径
搬送可能ｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄ径
研削方式
使用砥石
定格出力
ｽﾋﾟﾝﾄﾞﾙ
回転数範囲
ｳｪｰﾊ内厚さﾊﾞﾗﾂｷ
加工精度
ｳｪｰﾊ間厚さﾊﾞﾗﾂｷ
装置寸法（W×D×H）
装置質量
単位
‐
‐
‐
‐
kW
min‐1
µm
µm
㎜
kg
φ4"/5"/6"
φ5"/6"/8"
ｳｪｰﾊ回転によるｲﾝﾌｨｰﾄﾞ方式
φ300 ﾀﾞｲﾔﾓﾝﾄﾞﾎｲｰﾙ
6.3
1,000　～　4,000
3以下
±3以下
1,400 × 2,500 × 2,000
約6,000
■ご使用条件
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大気圧露点-15 ℃以下、残留油分0.1 ppm、濾過度0.01 m/99.5 ％以上のクリーンな空気を使用してください。
機械設備位置の室温は設定値（20 ℃〜25 ℃）に対し、変動幅±1 ℃以内に管理してください。
切削水は室温＋2 ℃（変動幅±1 ℃以内）、冷却水は室温と同じ（変動幅±1 ℃以内）に管理された水を使用してください。
その他、衝撃及び有感振動などの外部振動を避けてください。また、ファン、換気口、高熱発生装置、オイルミスト発生部等の近くに設置しないでください。
本装置は、水を使用します。万一の漏水に備え、床面の防水処理および、排水処理がされた場所に設置してください。
※ 本仕様は、改良のためお断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上、ご発注ください。
※ 圧力は全てゲージ圧で表記しています。
※ 本機に関するアプリケーション等は弊社営業までお問い合せください。
www.disco.co.jp
2014.11