DFG8340

Fully Automatic In-Feed Surface Grinder
DFG8340
高精度での少量研削加工に対応
安定したウェーハ高精度加工を実現
デバイスの高集積化に伴い、高平坦度が求められているウェーハ製造工程では、
表面研削(グラインディング)が採用されています。世界中で実績のあるDFG830の
後継機DFG8340は、高剛性スピンドルを搭載し加工熱の影響を最小化することで、
安定したウェーハの高平坦化を実現します。
8インチ以下、様々なワークに対応
1スピンドル、2チャックテーブル/1ターンテーブル構造を採用したシンプルかつコン
パクトなフルオートグラインダです。8インチ以下のシリコンウェーハの低ダメージ少
量研削や、SiC、サファイア、セラミックスなどの加工も可能です
DFG8340
ラップ加工からグラインダへの置換
一般的なラップ加工は、遊離砥粒を用いたバッチ加工のため
仕上げ厚みの管理が難しい工程です。
DFG8340は、ウェーハ厚みをリアルタイムで測定しながら、純水
のみを用いて加工するため、環境負荷を低減しつつ加工品質
を向上することができます。
Fully Automatic In-Feed Surface Grinder
DFG8340
DFG8340
DFG8340仕様
仕様
■ワークフローシステム
①ロボットピックがカセットからワークを引き出し、ポジションテー
ブルでセンタリング、②搬送アームでチャックテーブルへ→③研削
→④搬送アームがワークをチャックテーブルからスピンナテーブ
ルへ→⑤洗浄→乾燥→⑥ロボットピックがワークをカセットに格納
仕様
研削可能ｳｪｰﾊ径
-
研削方式
-
使用砥石
㎜
イージーオペレーション
タッチパネルとGUI (Graphical
User Interface）を搭載し、操作
性を向上しました。加工状況、
各種ステータスをビジュアル表
示し、アイコン化されたボタン
をタッチするだけで、簡単に操
作が行なえます。これにより稼
働時はもちろんメンテナンスに
も高い操作性を提供します。
ｽﾋﾟﾝﾄﾞﾙ
オペレーションパネル
加工
精度
ウェーハ形状調整
ウェーハ形状調整の
形状調整の簡易化
オペレーションパネルからワンタッチで形状調整ができるため、安定し
た精度出しを実現します。
C/T傾
傾き調整
定格出力
回転数範囲
ｳｪｰﾊ内
厚さ
ﾊﾞﾗﾂｷ
ｳｪｰﾊ間
BG
厚さ
ﾊﾞﾗﾂｷ
仕 上 がり
面粗さ
kW
min-1
µm
µm
µm
装置寸法（W×D×H）
㎜
装置質量
kg
φ8"
(φ4"/5"/6"/8")
ｳｪｰﾊ回転による
ｲﾝﾌｨｰﾄﾞ方式
φ200(φ8")
ﾀﾞｲﾔﾓﾝﾄﾞﾎｲｰﾙ
4.2
1,000 ～ 7,000
1.5以下
±1.5以下
Ry 0.13(#2000仕上げ
時)
800 × 2,450
× 1,800
約2,500
■ご使用条件
• 大気圧露点-15 ℃以下、残留油分0.1 ppm、濾過度0.01 µm/99.5 %以上のクリーンな空気を使用してください。
• 機械設備位置の室温は設定値（20 ℃～25 ℃）に対し、変動幅±1 ℃以内に管理してください。
• 研削水は、室温+2 ℃（変動幅：1時間で1 ℃以内）、冷却水は20 ℃～25 ℃（変動幅：1時間で2℃以内）に管理された水を使用してください。
• その他、衝撃及び有感振動などの外部振動を避けてください。また、ファン、換気口、高熱発生装置、オイルミスト発生部等の近くに設置しないでください。
• 本装置は、水を使用します。 万一の漏水に備え、床面の防水処理および、排水処理がされた場所に設置してください。
※ 本仕様は、改良のためお断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上、ご発注ください。
※ 圧力は全てゲージ圧で表記しています。
※ 本機に関するアプリケーション等は弊社営業までお問い合わせください。
2015.12