BGA検査プロセスを強力支援。

ＢＧＡ半田 自動外観検査装置
（特許出願済）
ＢＧＡ検査プロセスを強力支援。
＊ ＢＧＡ半田ボールの異常形状を画像処理により判別し、
その結果を数値データーとして
計算します。
＊ 作業者が基板をセットして開始をクリックすると、
あらかじめティーチングされたポイ
ントへ任意のスピード、
ピッチでステップごとに移動していきます。
＊ 従来検査が難しかった実装後のＢＧＡ半田の高さのばらつきを、定量的に
検査、保存できます。
従ってパッケージの傾きを把握できます。
＊ 作業者があらかじめ設定した範囲から外れたボール高さ、
ボールとボ
ールの間隔、
ボール間隔の形を自動的に画像処理してＯＫ/ＮＧ判
定します。
＊ データーＮＧ箇所をクリックするとカメラが自動的にそのＮＧ箇
所に移動して リアルなＮＧ画像を確認できます。
CCD
操作概要
デバイスに対応したカメラ位置及び画像処理パラメーターの設定、
登録をおこなう。
最大 50 種のデバイスの記憶が可能。
＊ カメラ位置の設定は カメラ画像を見ながら手動で設定登
録を行いますので誰でも簡単に設定ができます。ボールピッ
チ、
ボール個数、
検査ボールの間隔などを入力します。
＊ 一度に計測する個数は任意に設定できますので検査時間
は調整できます。
＊ 赤い四角で囲まれた範囲をテンプレートとして登録し、同じ
ような形状を探して測定を行います。
＊ 画像およびデーターの保存ができます。照明の調節でマイ
クロスコープとしての画像で観察･保存。
高さ
間隔
異物
＊ 検査結果の表で、
設定範囲外は赤で表示され、
その箇所
をクリックすると その箇所の画像を観察できます。
また、
不良箇所の画像を自動的に保存する設定も可能
＊ 測定前にＢＧＡパッケージ観察用の特殊プリズムを置きま
す。
このプリズムの最小幅は５ｍｍ、最大は４５ｍｍ程度で
す。パッケージ横のスペースにより3種類の厚みのプリズ
ムが用意できます。
もっとも薄いもので０.５ｍｍのスペース
に入りますので高密度実装にも対応します。
Ｘ線との比較
ＭＳ５０００
カメラ照明あり
ＭＳ５０００
カメラ照明なし
２Ｄ Ｘ線
正常ボール
異型ボール 接合弱い
アライメントに問題
正常との見分けは慣れがいる
ボールが異常に立っているのがすぐ判る
少し濃淡の軸がずれている
部分ブリッジ
アライメント不良
高さの数値データー： 判る
判る
判らない
観察時間：
短い
短い
短い
ボイド：
判らない
クラック：
判りにくい
判らない
判らない
半田表面状態：
判る
判らない
判らない
判りにくい
MS5000 ASS
MS5000 ASM
250 x 250mm
400 x 400mm
200mm/sec
200mm/sec
LED
LED
CCD 640 x 480
CCD 640 x 480
x 1.5
x 1.5
視野範囲
3.2 x 4.2mm
3.2 x 4.2mm
測定対応パッケージサイズ
5 ∼ 45mm 角
5 ∼ 45mm 角
測定最小ボール径
約 70 ミクロン
約 70 ミクロン
0.5mm
0.5mm
仕様 モデル
本体仕様：
動作範囲 最大速度
光学仕様：
照明
カメラ
テレセントリックレンズ倍率
プリズム最小挿入スペース
（約 0.3mm 以下ボール） （約 0.3mm 以下ボール）
ＰＣ仕様：
OS
Windows XP
Windows XP
Pentium 1.8GHz
Pentium 1.8GHz
1GB
1GB
駆動方式
パルスモーター
パルスモーター
動作方式
PTP．CP
PTP．CP
制御軸数
4 軸同時
4 軸同時
1 ∼ 1000mm/sec
1 ∼ 1000mm/sec
CPU
システムメモリー
制御仕様：
制御速度設定
※ 仕様の変更も承ります
（インラインタイプ など）
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