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HPモジュラー クーリング システム設置ガイド
HPモジュラー クーリング システム 設置ガイド ご注意 本書内容は、将来予告なしに変更されることがあります。 Hewlett-Packard Companyは、本書についていかなる保証（商品性および特定の目的のための適合性に関する 黙示の保証を含む）も与えるものではありません。Hewlett-Packard Companyは、本書中の誤りに対して、ま た本書の供給、機能または使用に関連して生じた直接的被害、間接的被害、特殊な被害、付随的損害、または 派生的損害を含めいかなる損害についても、責任を負いかねますのでご了承ください。 Restricted Rights Legend Use, duplication or disclosure by the U.S. Government is subject to restrictions as set forth in subparagraph (c) (1) (ii) of the Rights in Technical Data and Computer Software clause at DFARS 252.227-7013 for DOD agencies, and subparagraphs (c) (1) and (c) (2) of the Commercial Computer Software Restricted Rights clause at FAR 52.227-19 for other agencies. HEWLETT-PACKARD COMPANY, 3000 Hanover Street, Palo Alto, California 94304 U.S.A 著作権 © Copyright 2006, 2007, Hewlett-Packard Company, all rights reserved.事前の書面での承諾なく、本書の 一部または全部を複製、翻案、翻訳等を行うことは、著作権法で許諾されている場合を除いて、禁止されて います。 本製品は、日本国内で使用するための仕様になっており、日本国外で使用される場合は、仕様の変更を必要と することがあります。 本書に掲載されている製品情報には、日本国内で販売されていないものも含まれている場合があります。 目次 ご注意 ............................................................................................................................................... 2 Restricted Rights Legend.................................................................................................................... 2 著作権............................................................................................................................................ 2 目次................................................................................................................................................... 3 はじめに ............................................................................................................................................ 5 安全および規制に関する規約 ........................................................................................................... 5 表記規約......................................................................................................................................... 5 頭字語と略語 .................................................................................................................................. 5 取り扱いに関する警告 ..................................................................................................................... 6 第1章 HPモジュラー クーリング システムの概要 .................................................................................. 7 製品概要......................................................................................................................................... 7 製品の目的 ..................................................................................................................................... 8 HP MCSの主要コンポーネント ....................................................................................................... 10 HP MCSの仕様.............................................................................................................................. 11 物理仕様 ................................................................................................................................... 11 電源仕様 ................................................................................................................................... 11 第2章 HP MCS実装のための施設計画 ................................................................................................. 12 概要 ............................................................................................................................................. 12 空間に関する検討事項 ................................................................................................................... 13 搬入および開梱用空間の要件...................................................................................................... 13 稼動空間の要件 ......................................................................................................................... 15 床の荷重....................................................................................................................................... 18 電源に関する検討事項 ................................................................................................................... 20 システムの接地 ......................................................................................................................... 20 電圧変動と停電 ......................................................................................................................... 21 冷却液のプランニング ................................................................................................................... 22 配管に関する検討事項 ................................................................................................................... 23 配管設置に関する一般的なガイドライン ..................................................................................... 28 冷却液の要件 ................................................................................................................................ 30 冷却ループのサイズ決定 ............................................................................................................ 31 熱負荷容量の決定 ...................................................................................................................... 32 水質要件 ................................................................................................................................... 35 供給水に関する設置前のその他の注意事項 .................................................................................. 36 除去すべき配管系統成分 ............................................................................................................ 36 環境に関する検討事項 ................................................................................................................... 37 第3章 HP MCS設置のガイドライン .................................................................................................... 38 はじめに....................................................................................................................................... 38 システムの配置............................................................................................................................. 38 配管方法....................................................................................................................................... 39 MCSホース用のフリー アクセス フロアの開口部............................................................................. 43 制御システム ................................................................................................................................ 45 施設のAC電源の接続 ..................................................................................................................... 45 アクティブなコンポーネントの取り付け/稼動前に .......................................................................... 47 付録A用紙とチェックリスト.............................................................................................................. 48 搬入調査用紙 ................................................................................................................................ 48 設置前のチェックリスト................................................................................................................ 49 設置に関するチェックリスト...................................................................................................... 49 付録B変換係数と公式 ........................................................................................................................ 51 冷却に関する変換係数 ................................................................................................................... 51 メートル法換算............................................................................................................................. 51 kVA変換 ....................................................................................................................................... 51 公式 ............................................................................................................................................. 51 付録C用語集..................................................................................................................................... 52 はじめに 安全および規制に関する規約 この装置は、情報処理装置等電波障害自主規制協議会（VCCI）の基準に基づくクラスA情報技術装置です。 この装置を家庭環境で使用すると電波妨害を引き起こすことがあります。この場合には使用者が適切な対策 を講ずるよう要求されることがあります。 本製品は、国内および海外のさまざまな安全規制や規約に適合するように検査を受けています。検査は、電 気的安全性、機械的安全性、電磁波放射、音響出力および材質の安全性などにわたって行われています。ま た、本製品を使用する国または地域の規制に応じて、第三者である試験機関の認定を取得済みです。認定証 は製品のラベルに表示してあります。 表記規約 警告： けがを避けるために必要な手順や情報を強調しています。警告には、操作の結 果発生する事態と、その回避方法についての情報が含まれています。 注意： 機器やソフトウェアの損傷、データの喪失、または無駄なテスト結果を回避す るために必要な手順や情報を強調しています。 注： 補足情報を強調しています。 頭字語と略語 表1 頭字語と略語 頭字語と略語 定義 BSPP British Standard Pipe Parallel（英国の配管用ネジ規格） CTO Configure To Order（注文仕様生産） FRU Field Replaceable Unit（フィールド交換可能ユニット） HEX Heat Exchanger Unit（熱交換器） LAHJ Local Authority Having Jurisdiction（地域の監督機関が管轄権を持つ） NPT National Pipe Thread（米国の配管用ネジ規格） NPTF American National taper pipe thread for dry-seal pressure-tight joints （ドライシールアメリカ標準管用ねじ） MCS Modular Cooling System（モジュラー クーリング システム） TN Grounding Grounding Specification（接地仕様） HP MCS Site Preparation Guide 5 取り扱いに関する警告 警告： キャビネットを持ち上げる際は、けがを防止するために手作業を避け、必ずリ フトを使用してください。 警告： 高電圧の発生する回路で作業をする際は、十分に注意してください。この装置 は、デュアル入力電源を使用して構成されていることがあり、一方の入力電源 を切断した後も、高電圧が存在する可能性があります。この製品の保守は、訓 練を受けた担当者が保守ガイドラインに従って行ってください。必ず、接地線 での電位差がLAHJの規定を満たしているかどうか調べてください。 警告： 装置をパレットから降ろしてスロープに移動する際に、装置の前に立たないで 下さい。装置を輸送用パレットから降ろす際は、該当する装置のガイドの設置 手順の項で指定するガイドラインに従って作業してください。 HP MCS Site Preparation Guide 6 第1章 HPモジュラー クーリング システムの概要 この章では、HPモジュラー クーリング システムの概要を説明します。この章では、システムのさまざまな 仕様や特徴をできる限り詳細に定義します。設置を正しく行うには、この章の説明を参照して掲載される データをすべて検討する必要があります。 製品概要 HPモジュラー クーリング システム（MCS）は、高度な能力を備えた最新のサーバや大容量ストレージ シ ステムによって発生する高熱を、キャビネット内に冷風を循環させて除去するモジュール式のソリューショ ンです。サーバ ラックに設置されるサーバやIT装置には、HP MCSにより、冷気が効率的かつ均一に送りこ まれるため、無駄なコストをかけずに冷却できます。HP MCS（図1）は、フロント ドアとリア ドアに通気 孔を備えた従来の「開放型」サーバ エンクロージャではなく、「非換気型」のサーバ エンクロージャに組 み込まれる閉ループ冷却システムです。 図1 HPモジュラー クーリング システム（MCS） HP MCSは、サーバの通気設計で使用される正面側から背面側への冷却原理（冷気をサーバの正面側から取 り込み、暖気を装置の背面側から強制排気する）に基づいて設計されたコンポーネントを使用する場合に、 最も威力を発揮します。MCSは、ターゲット温度に基づいて正確に冷却した冷気を、部分的または完全に 装置が設置されたサーバまたはIT装置用のラック全体に均一に送ります。排出された暖気は、側面に取り付 けられたMCSユニットに送られ、冷却されてから、ラックの各段に設置されたサーバの正面側に再び送ら HP MCS Site Preparation Guide 7 れます。この広い範囲に及ぶ冷却原理は、HPモジュラー クーリング システムによる水平方向の特別な通気 によって完全にサポートされており、この通気によってエンクロージャ内の同じ高さの位置で冷気が均一に 循環します。これにより、エンクロージャ内のどの位置に設置されている装置にも、均一に循環する適度な 冷気が送られます。 製品の目的 HP MCSは、データ センタでの使用を意図した補助的な冷却システムです。HP MCSは、HP 10000 G2シリー ズ ラック エンクロージャにあらかじめ設置される冷却ユニット オプションとして設計されており、施設の 冷却水供給設備または専用の冷却水ループと統合され、キャビネット内のサーバやIT装置だけを対象に冷却 を行います。HPは、HP MCSへの給水に専用の冷却ループを構成することをおすすめします。MCSシステム は、少ない消費電力で、冷却機能、循環機能、および結露防止機能を提供します。HP MCSシステムでは、 ラックの各段に設置されているサーバや装置の正面側に冷気が送られ、コンポーネントの背面側から排出さ れる暖気は集められ再冷却されます。この暖気は、ファン モジュールによって集められたうえでシステム の気液熱交換モジュールで冷却され、内蔵の送風ファンによってキャビネット内を常時循環します。内蔵の ファンは、常時空気を循環し、ラックに設置されるコンポーネントが必要とする風量を提供します。また、 内蔵の監視および制御センサにより、サーバの吸気温度の設定ポイントが守られているかどうかが確認され、 ローカルおよびネットワーク インタフェース経由で性能に関するフィードバックが常時行われます。 図2 HP MCSの単体での設置 システムによって制御されるエンクロージャ内部の通気は、最新のデータ センタ環境での使用を対象に設 計されています。装置によって発生した熱を除去するためには、水流および温度に関する一定の条件が満た される必要があります。HP MCSは、キャビネットの正面側と背面側のドアが共に閉じられた状態での稼動 を前提として設計されています。両方のドアを閉じることより、冷気が外部に漏れることなく維持され、 ラックに設置された装置の正面側でそのまま利用できます。482.6mmの設置スペースの空き空間は、装置 を設置するかまたはブランク パネルを利用してすべて閉じる必要があります。 HP MCS Site Preparation Guide 8 482.6mmレールの側面側の各エリアも閉じて空気の漏れを防ぐ必要があります。このように各エリアを閉 じることで、モジュラー クーリング システムが供給する冷気が迂回することなく冷却対象の装置に送り込 まれ、その装置の内部だけを通過していきます。 図3 HP MCSの列配置 HP MCS Site Preparation Guide 9 HP MCSの主要コンポーネント HP MCSは、連携して冷却性機能を提供する、次のような（および図4に示す）複数の主要なコンポーネント で構成されます。 • ファン モジュール - このモジュールには、内蔵のメイン循環ファンが1つ入っています。HPモジュラー クーリング システム内部には、3個のファン モジュールがあります。 • 熱交換モジュール（HEX）- 空気から水に熱を移動させる装置。要求の厳しいデータ センタ環境向けに 特別に作成された、熱交換器内部の主要コンポーネントです。HPモジュラー クーリング システム内部 には、3個の熱交換ユニットがあります。 • AC切り替えスイッチ - フェールオーバ機能による冗長性を実現するデュアルAC電源を提供します。 • ウォーター グループ - 電磁弁、流量計、逆止め弁が含まれます。復水ポンプ（図には表示されていま せん）はウォーター グループに接続します。各HPモジュラー クーリング システムは、ウォーター グ ループを1つ含みます。 • 管理モジュール - ユーザは、管理モジュールを使用して、モジュラー クーリング ユニット内の温度を Web経由で設定、監視、および制御できます。また、ユニットの稼動状態の表示も可能です。 • リア パッチ パネル（図には表示されていません）- AC電源接続およびネットワーク インタフェースを 提供します。 図4 HP MCSのコンポーネントと位置（横から見た図） HP MCS Site Preparation Guide 10 HP MCSの仕様 物理仕様 表2は、工場出荷時のHP MCS 1台およびサーバ キャビネットの物理仕様です。 表2 HP MCSの物理仕様 梱包時 （輸送用パレット使用時） 未梱包時 （パレット未使用時、梱包なし） 未梱包時 CTOシステム 高さ 2,248mm 1,999mm 1,999mm 幅 1,219mm 909mm 909mm 奥行き 1,778mm 1,295mm 1,295mm 重量 594kg[1] 513kg[2] 1,510kg[3] パラメータ 注： [1]サーバ ラックが空の状態で完全に梱包されたシステムの重量 [2]サーバ ラックが空の状態で未梱包のシステムの重量 [3]未梱包のCTOシステム一式のおおよその重量。実際の重量は、構成によって異なります。 電源仕様 表3は、HP MCSの電源仕様です。 表3 HP MCSの電源仕様 パラメータ 値 動作時の電圧 最小値 最大値 180VAC 240VAC ACライン周波数 50/60Hz 備考 ACライン相数 1 定格入力電流 15A 電源コード当たり 最大インラッシュ電流 43A 電源コード当たり 最小ライン電圧時の、ドロップアウト/ ホールドアップ時間 サーキット ブレーカ定格 有効電力 接地漏れ電流 最大消費電力 （HP MCSのみ） 電源コード 20ミリ秒 LAHJ コード当たり 0.7未満 全負荷時 3.0mA未満 電源コード当たり 2500VA ラック搭載量によって異なる 220V、20A NEMA L6-20 - C19（2本） 240V、16A IEC 309 - C19（2本） HP MCS Site Preparation Guide 11 第2章 HP MCS実装のための施設計画 概要 HPモジュラー クーリング システムの提供するデータ センタ冷却ソリューションでは、冷却能力（MCSキャ ビネット1台当たり35kWの冷却能力）を段階的に増やすことができます。HP MCSの配置には2つの基本形 式（単体での配置、あるいは他のHP MCSユニットまたは標準的なIT装置用ラックの列に隣接して配置）が あります。 給水設備へのアプローチおよび設計を行う場合は、短期間および長期間の冷却要件を考慮に入れる必要があ ります。当面の給水需要は、この『設置ガイド』で定義するパラメータに基づく仕様およびターゲット冷却 要件を満たすものでなければなりません。また、将来の熱負荷を予想し、具体的な冷却負荷の増加分（例： 35kWか150kWか）、列やループ当たりのHPモジュラー クーリング システムの具体的な台数、サイトの 増設計画などの条件に基づいて、専用ループによる冷却水配管を設計して設置する必要があります。冷却要 件や、ラック スペース要件、装置の密度要件が高くなった時点で、HPモジュラー クーリング システム キャ ビネットを追加することもでき、冷却水供給システムへの接続も短時間で行えます。冷却水の配管システム はキャビネットの背面を通して給水管に接続できます。給水管は、床に沿って設置するか、フリー アクセス フロアの床下に設置して床下から引き出します。 注： このガイドで説明するHPモジュラー クーリング システムの実装は、データ セン タのベスト プラクティスに見合ったものになっています。詳しくは、HPのWebサ イ ト http://h50146.www5.hp.com/products/servers/proliant/whitepaper/ wp019_040430/index.htmlで入手できる『高密度コンピューティングのため のデータ センターの最適化』という名前のドキュメントを参照してください。 この章では、設置に関する次の主な項目について説明します。 • 空間に関する検討事項（搬入時、稼動時、および保守時） • 床の荷重 • 冷却液の供給源オプション • 水質に関する検討事項 • 環境に関する検討事項 設置に関するチェックリストは、付録Aに用意されています。 HP MCS Site Preparation Guide 12 空間に関する検討事項 HP MCSは標準的なIT装置用19インチ ラックよりも大きい（また、装置を完全に搭載した場合には重い）シ ステムです。そのため、HP MCSの開梱、操作、および保守の際には、標準的な大きさのラックよりも広い 空間が必要です。 搬入および開梱用空間の要件 HP MCSユニットを受け取り、輸送用のスキッドから降ろすための十分なスペースがあるかどうかを確認す る必要があります。HP MCSを降ろす場合には、以下の点について確認してください。 • フォークリフトには、輸送用パレットを側面側から乗せて運ぶようにしてください。 • 壁やドアを取り外すことができるのであれば、その取り外しも搬入計画に入れてください。 • 準備したスロープを利用して輸送用パレットからHP MCSユニットを安全に降ろすには、約5.8mの距離 が必要です。 • HP MCSの梱包状態での寸法（ショック パレットおよび梱包箱を含む）は、次のとおりです。 高さ2,248mm×幅1,219mm×1,778mm HP MCSを開梱する場合には、以下のガイドラインに従ってください。 • HP MCSキャビネットをデータ センタに搬入できるだけの広さのスペースがあり、ドアの大きさも十分 であることを確認します。 • エレベータの広さを確認します。HP MCSを上下の階に移動する際に、HP MCSを収納できる十分なサ イズが必要です。 • ビルの中を移動する際には、出入り口の大きさがMCSを通すことができるかを確認します。 アイボルトを使用してHP MCSを持ち上げたり移動したりしないようにしてください。アイボルトは、キャ ビネットの上隅についています。 図5は、HP MCSをパレットから降ろす際に必要となる空間を示したものです。ユニットの開梱を計画する 際には、付録Aの納品形態を参照してください。 HP MCS Site Preparation Guide 13 図5 HP MCSの出荷パッケージの搬入および開梱用空間の要件 注意： HP MCSキャビネットの上げ降ろしに使用するスロープの勾配 を5度未満にすることをおすすめします。 HP MCS Site Preparation Guide 14 稼動空間の要件 HP MCSユニットは、従来のHP製ラックよりも幅と奥行きが広がっています（図6）。これは、内部の通気 を確保するためと、モジュラー クーリング ユニット コンポーネントを収納するためです。設置済みのHP MCSの推奨される最小アクセス空間は、正面に1,219mm、背面に914mmです。 図6 HP MCSの寸法（おおよその値）（上から見た図） サーバ ラックを搭載したHPモジュラー クーリング システムには、重量や通路の間隔などの検討事項があ ります。システムには水平脚が含まれており、床に固定する必要はありません。装置を搭載する際は、エン クロージャ（筐体）が不安定にならないように十分注意してください。搭載方法が不適切だと、稼動中や保 守を行う際にエンクロージャが不安定になって、けがや装置の損傷が発生する可能性があります。 図7および図8は、MCSを床に設置する際に役立つように、HP MCSの詳細な寸法と水平脚の位置について 説明したものです。 HP MCS Site Preparation Guide 15 図7では、MCSの詳細な寸法を示します。また、図8では水平脚の位置の詳細な寸法を示します。 図7 キャビネットの詳細寸法（上から見た図） 注： HP MCSには水平脚と回転式の背面キャスターが付属します。 HP MCS Site Preparation Guide 16 キャビネットの配置前に、給排水ホースを通すための横159mm×縦150mmの開口部をキャビネットの背面 側左付近に当たる位置に設ける必要があります。開口部を設けた後、耐力水平脚を支えることが可能なス ペースのある床が残り、支えとなる床下の構造物があることを確認します。とくに、開口部に隣接する周囲 部分を確認してください。HP MCSをデータ センタ内の適切な場所に配置したら、水平脚を下げて固定し ます。給排水ホースを通すための開口部の位置については、第3章の「HP MCS設置のガイドライン」を参 照してください。 図8では、フロアでの位置決定の際に参照できるように、耐力水平脚の詳細な位置を示します。 図8 キャビネットの水平脚の位置と床の開口部の位置（上から見た図） HP MCS Site Preparation Guide 17 床の荷重 コンピュータ ルームの床は、所定の位置に運び込まれ設置されているサーバとHP MCSの総重量を支える ことのできるものでなければなりません。この項の情報は、フリー アクセス フロア上での設置を対象にし ています。 注： HPは、特定のフリー アクセス フロア システムの適合性の判断には責任を負い かねます。設置の要件はお客様や地域の監督機関が判断する必要があります。 フロア システムの構造エンジニアに依頼して、フロア システムがサーバ設置の 要件を満たすかどうかを確認してもらう必要があります。 フリー アクセス フロアの荷重は、製造元の荷重仕様とフリー アクセス フロアのグリッドからの装置の相 対位置によって決まります。以下のガイドラインに従うことをおすすめします。 • フリー アクセス フロア システムには、床支柱の間にグリッドを支える横桁のないものがあります。床 支柱の横方向の支えは隣接パネルで行っています。したがって、床下にアクセスするときは、一度に外 す床パネルは1枚に限る必要があります。 • 大きなフロア グリッド（大きい床パネル）は、一般に軽荷重用です。 表4を利用すると、設置される装置を含むHP MCSの各システムの重量を計算できます。この計算を、フロ ア プランニングに役立ててください。 表4 HP MCSの重量計算 ユニット重量 数量 （乗数） 総重量 HP MCS （サーバ ラックが空の状態） 540kg 1 540kg コンポーネント1：HP 9000 rp8420 146kg 2 292kg コンポーネント コンポーネント2： コンポーネント3： コンポーネント4： ラック総重量： 注：青い文字は例として示したものです。 注： MCSの地震発生環境での動作確認は行われていません。 HP MCS Site Preparation Guide 18 表5は、床過重に関する一般的な用語を示したものです。 表5 床過重に関する一般用語 用語 説明 静荷重 床下の構造物を含む、フリー アクセス パネル フロア システムの重量。単位はkg/m2。 均一荷重 フロア システムが安全に支持できる荷重。単位はkg/m2。 集中荷重 フロア パネルが、パネルの最も弱いポイント（通常は、パネルの中心位置）の645mm2の 面積で支えることのできる荷重。パネル表面があらかじめ定義された値よりもたわんでい ないことを前提とします。 最大許容荷重 フロア システムが「破壊」されることなく支えることのできる最大荷重（パネル1枚当た り）。ここで、「破壊」とはフロア パネルが割れることや曲がることを指します。最大許 容荷重は、通常、フロア パネル1枚当たりの荷重で示します。 移動荷重 指定された直径と幅の車輪がフロア パネルを横切る際に、パネルが「破壊」されることな く支えることのできる荷重 平均床荷重 装置の総重量を占有面積で割って求めます。単位はkg/m2。 表6は、Tate Access Floors社のフリー アクセス フロア製品であるAll Steel 1250システムの仕様を示したも のです。 注： 評価または検討対象のフロアがTate Access Floors社のAll Steel 1250 Systemフロ ア以外の場合、使用するフロアを評価するには、フロアの製造元に問い合わせ る必要があります。 表6 Tate Access Floors社のAll Steel 1250フリー アクセス フロアの仕様 項目 定格 静荷重 34.2kg/m2 均一荷重 1,552kg/m2 集中荷重[1] 567kg 最大許容荷重 パネル1枚当たり1,724kg 移動荷重 227kg 平均床荷重 227kg 注 [1] 最大変位2.54mmの場合 ： HP MCS Site Preparation Guide 19 電源に関する検討事項 HP MCSには2本のC20型AC入力接続があり、必要に応じて冗長AC電源バスを接続できるように2セットの 電源コードが同梱されています。稼動させるには、少なくとも1本の電源コードを使用します。2本目のコー ドを冗長AC電源バスに接続すると、電源障害が発生した場合やサーキット ブレーカを誤って作動させた場 合に、システムを保護できるため、システムの可用性が向上します。 注： このガイドの電源に関する具体的な手順や推奨事項は、北米での実例をベース にしています。北米以外の地域では、北米用の電気関連規則よりも、その地域 の電気関連規則が優先されます。たとえば、保護接地線として黄色のストライ プが入った緑色のものを使うように推奨していますが、この要件は、北米の規 則に基づくものであり、北米以外の地域の規則にとって代わるものではありま せん。 注： このガイドで説明している電源要件は、HP MCSのファンと電子装置のみを対象 としています。サーバ、ストレージ デバイス、ネットワーク デバイスなどの データ処理コンポーネントの電源は、個々の電源要件に基づいて別に検討する 必要があります。 システムの接地 HPサーバ システムには、安全確保を目的とした配電の接地と、装置の性能向上を目的とした高周波信号の 接地の2種類の接地が必要です。配電の接地には、建物のメイン入力電気設備、電線管、施設の電源パネル、 および装置キャビネット（HP MCSおよびサーバ キャビネットを含む）も対象とされます。該当する電気 工事規定に従って、緑と黄色の絶縁導線を使用して接地する必要があります。高周波接地は、シャーシおよ びキャビネットの接地と、キャビネット内およびキャビネット間の信号の相互接続用接地帰路伝導体で構成 されます。 フリー アクセス フロア上に設置されたHP MCSおよびサーバ システムの場合は、フロアのアセンブリを必 ず電気的に接地して、完全に接地されたグリッドを形成する必要があります。フリー アクセス フロアに最 適な接地方法について詳しくは、図9を参照してください。 HP MCS Site Preparation Guide 20 個々のフロア パネルには電源パネルに接地されたサポートされている台座、および装置キャビネットに接 地された別の台座が少なくとも1枚必要です。この広帯域ソリューションは優れた接地機能を提供し、安全 性を最大化し、性能を向上します。 図9 フリー アクセス フロアの設置 電圧変動と停電 HPモジュラー クーリング システムは、1サイクル未満の停電に耐えるように設計されていますが、テスト の結果、装置の停止を100%防止できるという証明はされていません。このため、以下のガイドラインに 従って、HP製装置の配電システムの性能を最大限に発揮させるようにしてください。 • 専用電源 - 配電システムを施設の他の回路と切り離すようにしてください。 • 欠相および低電圧検知器 - 重大な電源障害が発生すると、装置を自動的に停止します。周辺装置にも、 これらの検知器の使用をおすすめしますが、必ず使用する必要があるわけではありません。 • オンライン無停電電源装置（UPS）- 装置への入力電圧を一定に保ちます。半サイクル以上の瞬断が頻繁 に起こる場合は、検討する必要があります。各状況については、認定契約業者やコンサルタントにご相 談ください。 次の対策により、HPモジュラー クーリング システムを数多くの電気的外乱の原因から保護できます。 • 専用配電システム • 出力調整装置 • 過電圧/不足電圧検知および保護回路 • 高周波放射電気エネルギーを減衰させるためのシールド • 装置を落雷から保護するための電源ケーブル用サージ防止装置 HP MCS Site Preparation Guide 21 冷却液のプランニング 設置作業では、冷却水供給システムに関する次のような要素を考慮する必要があります。 • 給水源の種類：共有水または専用の冷却水ループ • 建物の冷却水給排設備の最高および最低温度、ならびに専用ループのターゲット冷却水温。計画した必 要な総冷却能力に基づいて検討する必要があります。 • 冷却液の粘性と、選択した経路によって決まる配管の長さおよび勾配変化によって、選択するパイプの サイズが変わることがあります。 注意： 水道水に通常含まれるミネラルや化学物質が、HP MCSの閉ループ給水システム で使用される金属物質と化学反応を起こす可能性があります。この金属物質と の化学反応が、スケーリング、水漏れ、給配水管の詰まりなどの原因となり、 冷却システムの効率低下や、場合によっては損傷に繋がる恐れがあります。 注： 一定の条件が整っていれば、HPモジュラー クーリング システムに建物の冷却水 を使用することもできます。HPの担当者および施設の専門家と相談して、管理 するデータ センタでその方法が可能かどうかを判断してください。この項で説 明した水質、水温、および流量の要件を参照してください。 HP MCSへの各システムへの給水源として、専用冷却装置または水-水熱交換器を構成することをおすすめし ます。配管が独立して、個々のシステムの制御性能が向上し、HP MCSに送られる水質の調整が可能になり ます。このループの冷却水の供給源は、1つまたは複数の冷却システムによって提供されます。専用ループ の使用には、次のような利点があります。 • メンテナンスのスケジュール設定が簡単になります。建物のシステムのメンテナンス スケジュールと HPモジュラー クーリング システム専用ループのメンテナンス スケジュールを別々に設定できます。 • 専用閉ループ内の水質パラメータの維持が容易になります。 • 温度や流量の調整を円滑に行えます。これにより、HPモジュラー クーリング システムの需要を確実に 満たすことができます。 • 水温の調整を柔軟に行えます。これにより、結露の可能性が低くなります。 図10は、閉ループ構成で専用冷却装置または水-水熱交換機から直接給水されるHPモジュラー クーリング システムを示したものです。 HP MCS Site Preparation Guide 22 図10 HPモジュラー クーリング システムに直接給水する専用冷却装置 配管に関する検討事項 HP MCSを設置する場合に、配管についてもいくつかの検討事項があります。 • 施設の給水パイプおよび専用給排水ループ パイプの設計（パイプ直径の決定）の際に、冷却水供給設 備の流量と最大圧力をデータとして加えます。 • 電気化学的腐食の可能性をできる限り低くするために、配管システム内の材質の互換性を検討します。 材質は、耐腐食性のものでなければなりません。 • 流れを妨害するL字形の曲がりや狭窄をできるだけ少なくする必要があります。 • 配管を断熱材で囲むことにより、結露の可能性が低減し、供給冷却水の偶発的な加熱を防止できます。 • システムで発生する結露除去のために、床の排水溝や排水の再利用システムを使用できるかどうかを検 討します。 • 水が充填された配管網の重量を支える配管の固定構造を検討する必要があります。 • 保守のための隔離弁の設置と、微粒子濾過、薬品処理、および流水供給を含む水質管理について検討す る必要があります。 • データ センタの漏水検知装置を確認および準備します。 • 各HP MCSの取水口および排水口に遮断弁およびバイパス弁（装置の流水用）を取り付けることを強く おすすめします。 • 配管システムの最も高い位置に取り付けられる換気孔について考慮する必要があります（各HP MCSに は換気孔がありますが、給水管システムに換気孔を追加することを検討してください）。 HP MCS Site Preparation Guide 23 HP MCSには直径31.8mmの取水用および排水用のフレキシブル ホースが付属しています。各ホースの長さ は約1,100mmで、約864mmのフレキシブル ホースの両端を金具で終端したものです（図11）。 図11 HP MCSの排水用ホース 注意： キャビネットの冷却水取水用および温水排出用の適切なホースを使用して適切 に接続することは非常に重要です。逆止め弁は、逆流を防止します。 HP MCSを施設の冷却水システムに接続する場合には、HPウォーター フックアップ オプション キット（HP のWebサイトhttp://www.hp.com/jp/を参照）を使用することをおすすめします。各キット（図12）には施 設の給排水管をHP MCSユニットの取排水ホースに接続するために必要な金具が含まれています。ウォーター フックアップ オプション キットはHP MCSを設置する前に取り付ける必要があり、HP MCSを設置および 接続するまで給排水管にごみなどが入らないように一時的に保護するためのプラグが同梱されています。 図12 HPウォーター フックアップ オプション キットの内容 番号 説明 1 1.25インチ クイック コネクト カップリング （メス）。取水用に取り付けます（給水管）。 2 取水カップリング用保護キャップ 3 1.25インチ クイック コネクト カップリング （オス）。排水用に取り付けます（排水管）。 4 排水カップリング用保護キャップ 5 NPT - BSPP変換用カップリング アダプタ HP MCS Site Preparation Guide 24 HP MCSには結露除去用およびあふれた水の排出用ホースも含まれています。それぞれのホースの長さは約 3mです。あふれた水の排出用ホースは、外径が14mm、内径が9.5mmです。結露除去用ホースは、外径が 6mm、内径が4mmです。いずれのホースも、輪にならないように下向きに伸ばして、MCSキャビネットか ら離れていくように配置します。結露除去用ホースおよびあふれた水の排出用ホースは重力に逆らわないよ うに再生システムに接続します。 図13に示したように、水道水用ホース、結露除去用ホース、およびあふれた水の排出用ホースは、キャビ ネット背面とフリー アクセス フロアの開口部を経由して、（可能であれば）下向きに通します。右側（図 では青）はMCSに冷却水を供給するためのホース、左側（図では赤）はHP MCSキャビネットから温水を排 出するためのホースです。 図13 HP MCSに冷却水を給排水するホース 注： フレキシブル アタッチメント ホースは、任意の方向に曲げることができるよう に設計されているため、移動式のプラットフォーム上への装置の設置やキャビ ネットの位置の若干の変更が可能になります。 性能を最適化するために、各HP MCSに供給する冷却用水道水には、いくつかのコンポーネントの組み合わ せが求められます。これらのコンポーネントを図14および表7に示します。 HP MCS Site Preparation Guide 25 図14 HP MCSの推奨配管構成 HP MCS Site Preparation Guide 26 表7 HP MCS構成用の配管コンポーネント（図14参照） 項目 説明 仕様 1 冷却水 排出管 パイプ：31.8mm、銅製、タイプL、硬質 金具：鍛錬銅 はんだ：95-5スズ - アンチモン ねじシーリング剤 RectorSeal® No. 7、RectorSeal® Tru-Blu™、または同等のもの 準備：管を正方形にカットしてバリを除去する。作業前に金具の内側の両端および管の外側をスチール ウールおよび塩酸で清掃する。接続時は金具および管をきつく締めすぎないように注意する。 2 流量/測定平衡弁 弁のタイプ：6.35mm銅製平衡弁、ボール デザイン、ポジティブ シャットオフ、整合性チェック済み計 測ポート、調整可能ノブ、メモリ素子、目盛り付きネームプレート、整合ドレイン ポート、はんだ終端 接続 位置：パイプの水平部分 中心線の勾配：床上203.2mm 注：ドレイン ポートはMCSに向ける。性能を最適化するために、金具と測定弁との距離が、上向きには パイプの直径の5倍、下向きにはパイプの2倍よりも短くならないようにする。 Watts® CSM-61または同等のもの、標準1個 3 パイプ 4 金具 31.8mm、銅製、オス（MPT）アダプタ、標準1本 Hewlett-Packard社製ウォーター キットに付属の31.8mmメス金具、配管業者による取り付け、標準1 注：金具に付属の締付方法に関する重要な指示に従ってください。 5 冷却水 給水管 パイプ：31.8mm、銅製、タイプL、硬質 金具：鍛錬銅 はんだ：95-5スズ - アンチモン ねじシーリング剤 RectorSeal® No. 7、RectorSeal® Tru-Blu™、または同等のもの 準備：管を正方形にカットしてバリを除去する。作業前に金具の内側の両端および管の外側をスチール ウールおよび塩酸で清掃する。接続時は金具および管をきつく締めすぎないように注意する。 6 濾過装置分離弁 弁のタイプ：31.8mmツーピース、フルポート、真鍮ボール弁、クロムめっき真鍮ボール使用、PTFE シート、鉄ハンドル、はんだ接続終端 定格水圧：600psi WOG、150psi WSP 中心線の勾配：床上152.4mm（最小） 向き：横向きに水平に稼動させる場合は脚を垂直に上げる。CHWSおよびCHWR配管では、閉じたとき にレバー作動装置が干渉しないように弁をオフセットすること。 Watts® FBVS-3Cまたは同等のもの、標準4個 7 濾過装置 タイプ：31.8mmＹ字型銅製濾過装置、#30ステンレス鋼線材メッシュ ライナー、剛性固定キャップ＆ ガスケット、はんだ接続終端 定格水圧：400psi WOG、125psi WSP 中心線の勾配：床上152.4mm（最小） 向き：バスケット分岐を下に Watts® S777または同等のもの HP MCS Site Preparation Guide 27 項目 説明 仕様 8 システム排水弁 タイプ：19.05mmツーピース、フルポート、真鍮ボール弁、クロムめっき真鍮ボール使用、PTFEシート、 鉄ハンドル、はんだ接続終端 定格水圧：600psi WOG、150psi WSP 中心線の勾配：床上152.4mm（最小） 向き：横向きに水平に稼動させる場合は脚を垂直に上げる Watts® FBVS-3Cまたは同等のもの、標準1個 9 ホース アダプタ タイプ：19.05mm真鍮ホース ネジ アダプタ、標準1個 10 ホース キャップ タイプ：19.05mm真鍮ホース キャップ、標準1個 11 金具 タイプ：Hewlett-Packard社製ウォーター キットに付属の31.8mmオス金具、配管業者による取り付け、 標準1個 注：金具に付属の締付方法に関する重要な指示に従ってください。 12 ホース タイプ：HPモジュラー クーリング システム（MCS）に付属の31.8mmフレキシブル ホース。HewlettPackard社による最終接続、標準2本接続 13 結露除去用配水管 パイプ：19.05mm銅またはSchedule 40 PVC 金具：鍛錬銅またはSchedule 40 PVC 向き：重力排水のため、MCSから離れていくように下向きに傾斜 14 圧縮金具 タイプ：6.35mm MPT X 6MM圧縮金具、Parker Hannifin社製FPB6-1/4 Prestolok金具または同等のもの 15 ホース バルブ タイプ：12.7mm I.D.ホース バルブ×3/4インチ（6.35mm）MPT、Parker Hannifin社製125HBL-8-12金 具または同等のもの 16 ホース タイプ：HPモジュラー クーリング システム（MCS）に付属の6mm外径（O.D.）フレキシブル ホース。 Hewlett-Packard社による最終接続、標準1本接続 17 ホース タイプ：HPモジュラー クーリング システム（MCS）に付属の12.7mm内径フレキシブル ホース。 Hewlett-Packard社による最終接続、標準1本接続 18 フィルタ MCSを長期にわたって最適な性能で使用するためには1μmフィルタを推奨。カートリッジ フィルタまた はバッグ フィルタは、完全流量構成または半流量構成で使用可能 配管設置に関する一般的なガイドライン • バルブ、濾過装置、およびその他の配線コンポーネントの設置はすべて、第3章の「配管方法」の項に 示された仕様に従って請負業者が行います。すべてのコンポーネントを使用できるように用意しておく 必要があります。 • 請負業者は、MCSの冷却水ホースによって配管に加えられる約18.14kgの軸力およびねじれ力に耐える 適切な配管支持材を用意し、設置する必要があります。 • 請負業者は、MCSを設置する前にすべての配管のごみを洗い流してキャップを付けておく必要があり ます。 • 請負業者は厚さ25mm以上のArmacell AP/Armaflex®独立気泡体エラストマー系断熱材を用意し、お客 さまの配管および金具すべてに設置する必要があります。請負業者は厚さ6.4mm以上の同様の断熱材 を用意し、HP MCS冷却水ホースおよび金具に設置する必要があります。HP MCSのホースおよび金具 の外径は、最大箇所でそれぞれ45mmおよび64mmです。断熱材のすべての接続部は、厚さ3mm×幅 50mm×長さ9.1mのAP/Armaflex®断熱材テープで巻いてください。留め継ぎ金具は、Armaflex® 520接 着剤を使用して固定してください。 HP MCS Site Preparation Guide 28 • HP MCSの結露除去用およびあふれた水の排出用ホースは、断熱する必要はありません。 • フィルタを設置するには、床下762mm以上のゆとりが必要です。空間の制約によって床下にフィルタ を設置できない場合は、配管システムの上流部に配置することもできます。 キャビネットの各取水用ホースと排水用ホースには、クイック リリース カップリングがあらかじめ取り付 けられています。はめ込み式のこのカップリングを、冷却水用と排水用の各パイプに取り付ける必要があり ます。施設の給排水管には、MCSの到着前にウォーター フックアップ キットを設置しておいてください。 キットを設置したら保護キャップで部品を覆って、給水システムにごみが入らないようにすると共にネジ山 を保護してください。 注意： HP MCSに冷却水を供給する給水システムは、以下の条件での稼動に耐えるもの でなければなりません。 -- 空運転（パイプを閉じた状態での稼動） -- 流量要件の短時間での頻繁な変化を伴う稼動 -- 長時間流量のない状態での稼動 注： HPウォーター フックアップ オプションキット（製品番号AF079A）が必要です。 設置予定のHP MCS 1台当たり1個を注文してください。 HP MCS Site Preparation Guide 29 冷却液の要件 表8は、HP MCSを設置するにあたって施設側で満たさなければならない冷却液の要件です。 表8 施設の冷却液の要件 パラメータ 冷却水の温度[1] 最低 最高 冷却水の流量（最大）[1] HP MCSへの取水/排水接続[2] ホース/カプラ断熱材厚さ 結露除去用配水管 あふれた水の排出用配水管 必要な流量での、 冷却水の差圧 冷却能力[1] 値 最低5°C 最高15°C 約20ガロン/分（76リットル/分） MCSには、31.8mmのクイック ディスコネクト カップリングの フレキシブル ホース（1m）が取り付けられています。パイプの ネジのサイズは31.8mm（NPTFネジ）です。 最小6.3mm、独立気泡体 長さ3m、外径6mm、内径4mm 長さ3m、外径10mm、内径7mm 流量によって異なる[3] 最大35kW（水温および流量に左右されます） 注： [1]「熱負荷容量の決定」の項を参照してください。 [2]「配管に関する検討事項」の項を参照してください。 [3]「熱負荷容量の決定」の項を参照してください。 冷却液には、表8に示した要件のほかに、「水質要件」の項で説明した要件が適用されます。 HP MCS Site Preparation Guide 30 HP MCSの実装を効果的に行うには、冷却液の要件を確認する必要があります（また、関連する参照資料も 把握しておく必要があります）。以下では、そのために実行する必要のある簡単な手順を紹介します。図 15のフローチャートは、これらの手順について説明し、実装の各局面で必要な情報および参照個所を説明 しています。 図15 冷却水の実装フローチャート 冷却ループのサイズ決定 冷却ループのサイズは、設置済み/計画済みの各MCSサーバ エンクロージャの予定冷却要件に基づいて簡 単に決定できます。サーバ ラック内の各コンポーネントから除去すべき熱量（ワット単位）を合計すると、 HP MCSキャビネットによって除去すべき総熱量を求めることができます。表9を複写して、各キャビネッ トの熱量をメモしておくとよいでしょう。計算には、設置済みの装置およびシステムの設計期間内に追加設 置予定の装置を含みます。 HP MCS Site Preparation Guide 31 表9 キャビネットの冷却計算表 設置されるコンポーネント 数量 発生する 最大熱量（W） 必要な最大 CFM 最大 熱量合計 （W） 最大 CFM 合計 コンポーネント1： コンポーネント2： コンポーネント3： コンポーネント4： コンポーネント5： コンポーネント6： コンポーネント7： コンポーネント8： コンポーネント9： コンポーネント10： キャビネットの合計[1] 注： [1]キャビネットに投入されるすべての電力が熱量に変換されると想定することにより、概算値を推定できます。 予想される必要熱負荷の合計値を計算したら、次の「熱負荷容量の決定」の項を参照して、設定可能な冷却 水の温度に基づいて、必要な水量および水圧を決定できます。水圧（PSID）は、冷却水の取水口の前と温水 の排出口の後で測定する必要があります。給排水システムのすべての装置、材質、および設置方法は、該当 する建築関連規則およびLAHJに従う必要があります。 熱負荷容量の決定 各サーバ ラックに設置される装置で必要な総CFMが、HPモジュラー クーリング システムから供給される 総通気量（2700 CFM）を超えていないことを確認します。詳しくは、HPの担当者にお問い合わせください。 図16および図17のグラフは、HPモジュラー クーリング システム キャビネットから除去できる熱量の概算 値を決定するためのガイドラインとして使用してください。グラフでは、サーバの吸気温度を20°Cおよび 25°Cと想定し、ユニットに取り込む流量（ガロン/分またはリットル/分）に対応する熱量の概算値を示し ています。 注： 以下の図で「水」とは、「水質要件」の項で規定した冷却液を指します。 HP MCS Site Preparation Guide 32 図16 HP MCS 冷却液の流量の要件（サーバの吸気温度が20°Cの場合） 図17 HP MCS 冷却液の流量の要件（サーバの吸気温度が25°Cの場合） HP MCS Site Preparation Guide 33 次の圧力降下グラフは、圧力降下と流量の関係を計算する際のガイドとして使うことができます。圧力降下 と流量の関係は、冷却水の供給源の計算に使用できます。 図18 HP MCSの圧力降下と流量 HP MCS Site Preparation Guide 34 水質要件 閉ループで使用する水は、石灰質の堆積物や浮遊物を含むものであってはなりません。硬度、とくに炭酸水 素成分が低くなければなりません。微粒子を取り除くためにフィルタを使用し、定期的に点検してくださ い。また、接触する物質の腐食に結びつくような軟水も不適格です。新しい水を定期的に追加する必要があ りますが、同時に、富栄養化している水の一部を排出してください。HP MCSに給水する水は、#30のメッ シュ フィルタを使用して濾過すること、および長期にわたって性能を維持するためには1μmのフィルタを 使用して濾過することをおすすめします。表10は、HP MCS液冷システムの品質と性能を維持するために必 要な水質の範囲を示したものです。 表10 HP MCSでの使用を許容できる水質範囲 パラメータ pH 電気伝導度（25°C、μmhos） アルカリ度（Mアルカリ度、CaCO3換算、ppm） 範囲（注を参照） 8.0～10 10～2,500 150～1,000 硫黄（総量、SO4換算、ppm） 0～150 塩素化合物（Cl換算、ppm） 0～100 硬度（総量、CaCO3換算、ppm） 0～350 カルシウム硬度（総量、CaCO3換算、ppm） 0～200 マグネシウム硬度（総量、CaCO3換算、ppm） 0～150 銅（総量、Cu換算、ppm） 0.20未満 鉄（総量、Fe換算、ppm） 3.0未満 アルミニウム（総量、Al換算、ppm） 0.5未満 ナトリウム（Na換算、ppm） 0～1,000 シリカ（総量、SiO2換算、ppm） 0～150 亜鉛（総量、Zn換算、ppm） 1.0未満 マンガン（総量、Mn換算、ppm） 0.1未満 リン酸塩（正リン酸塩、Po4換算、ppm） バクテリア 浮遊物（ppm） 3未満 1,000 CFU/ml未満 10未満 注 水質がこの範囲外である場合は、水質の専門家に相談してください。 ： 注： HPモジュラー クーリング システムに給水する各専用給水システムに、微粒子濾 過装置を取り付けることをおすすめします。 HP MCS Site Preparation Guide 35 水に関しては、必要な設定温度についても検討する必要があります。水温が0°C近くあるいはそれ以下にな ると、冷却水設備の液化装置温度が水の凝固点に接近します。または凝固点以下になります（なお、MCS に供給される冷却水の最低温度は5°Cです）。水温が凝固点に近づくと、装置の閉塞や損傷が発生する可能 性があるため、グリコールなどの添加剤を加えて凝固点を下げなければならない場合がありますが、この場 合、水の熱伝導率が下がります。したがって、凝固点降下剤を入れる場合は、装置の能力を適度に下げるこ とも検討する必要があります。 冷却ループでは、配管網内部の金属物質は巡回する液体と常に触れるので、不純物と化学反応を起こして腐 食が発生したり、閉塞の原因になる堆積を発生したりする場合があります。 電食の進行度は、2つの異質金属の電位と液体の温度によって決まります。 注： 水温が10°C上昇すると、腐食の発生率は倍になります。 供給水に関する設置前のその他の注意事項 HP MCSを設置する場合には、次の各項目を実行してください。 • HP MCSにウォーター キットを設置する前に、大量に放水して異物や微粒子をすべて洗い流してくだ さい。 • システムの短期および長期の要件を、供給できる水量と比較して評価してください。 • 冷却水ループが、液体冷却システム用に正しく設計されていることを確認してください。システムは、 必ず、建物内の生活用水システム（浴室、キッチン、飲料水など）と分離してください。 • 施設の管理者が建物の冷却水供給システムに、新たな負荷がかかることを理解しているかどうかを確認 してください。追加される熱負荷が、冷却水供給設備によって冷却される他のコンポーネントに影響を 及ぼす可能性があることに注意してください。 注意： HP MCSに冷却水を供給する給水システムは、長時間流量のない状態（パイプを 閉じた状態での稼動）を含む、空運転と、流量要件の短時間での頻繁な変化を 伴う稼動に耐えるものでなければなりません。 除去すべき配管系統成分 閉水システムには以下の成分が含まれないようにします。 • 酸化殺生剤 • アルミニウム成分 • 高亜鉛/真鍮成分 • 非ステンレス鋼の鉄成分 HP MCS Site Preparation Guide 36 環境に関する検討事項 表11は、HP MCSの推奨環境仕様仕様です。 表11 推奨環境仕様 パラメータ 室温（注を参照） 推奨値 最低/最高 許容値 最低/最高 湿度： 推奨範囲 許容範囲 値 20°C/25°C 15°C/32°C 40～50% 20～60% 注：上記の温度は、海抜0～1500mの範囲内での値です。海抜1500～3000mの地域では、動作時の最高温度は、高度が300m上昇する ごとに1°Cずつ下がります。 HP MCS Site Preparation Guide 37 第3章 HP MCS設置のガイドライン はじめに この章では、HP MCSを設置するための基本的な手順および準備について説明します。HP MCSの設置につ いて詳しくは、HPのWebサイトhttp://www.hp.com/jp/で入手できる『HPモジュラー クーリング システ ム インストレーションの概要』（製品番号399330-192）を参照してください。 システムの配置 HP MCSは、既存または新しいHP 10000シリーズ ラック列の横に設置できます。施設の設計要件により異な りますが、キャビネットは、正面側で揃える（図19A）ことも背面側で揃える（図19B）こともできます。 図19 HP 10000シリーズ ラック列と合わせて配置されるHP MCS HP MCS Site Preparation Guide 38 注： 構成によって異なりますが、HP MCSをHP 10000シリーズ ラックのすぐ隣に並 べる場合は、フロント ドアまたはリア ドアが若干開閉しにくくなることがある ので注意してください。装置によっては、障害になるものがない状態で完全に アクセスしたい場合に、ドアを取り外さなければならないことがあります。 配管方法 HP MCSを給水設備に接続する方法は、何種類かあります。しかし、施設の給配水管がHP MCSの限界距離 に届かなければ、接続することはできません。以下の項では、MCSの背面に配管を接続するための3つの要 件とそれぞれの限界寸法について説明します。 HP MCSの設備配管方針として、以下の3つをおすすめします。 • 直接背面接続 • 左背面接続 • 右背面接続 注： HP MCSの正面から配管することも可能です。ただし、この場合はアクセス可能 なコンポーネントの位置とホースの取り付けについて十分な計画が必要となり ます。 図20から図22までは、HP MCSへの推奨される設備配管方法を示したものです。配管の限界寸法およびHP MCSの位置は、すべてそれぞれの図に示された基準点に対する相対的な位置で示します。それぞれの図に は、HP MCSと配管との間の固定寸法および可変寸法が示されています。 HP MCS Site Preparation Guide 39 図20 直接背面接続によるHP MCSへの設備配管 コンポーネント 項目 説明 冷却水の排水、メス金具（HPウォーター キットに付属、配管業者による取り付け） 1 2 冷却水の給水、オス金具（HPウォーター キットに付属、配管業者による取り付け） 3 配管支持材：鉄製（unistrut）配管支持材および留め具 以下の寸法のフリー アクセス フロア パネル： 500mm×500mm（日本） フリー アクセス フロアの継ぎ目（フロア パネル同士が接触する位置）、通常は下部に水平材を使用 4 5 配管寸法 項目 説明 寸法 B MCS基準点からの必要距離ｚ 冷却水管と冷却水管の間の最短距離 C 冷却水管と結露除去用ホースの間の最短距離 固定：75mm D 配管高度 150～300mm E 給水管および排水管の基準点からの距離 400～550mm A 固定：95mm 固定：115mm 注：すべての配管寸法の許容誤差：+/-6.4mm HP MCS Site Preparation Guide 40 図21 左背面接続によるHP MCSへの設備配管 コンポーネント 項目 説明 1 冷却水の排水、メス金具（HPウォーター キットに付属、配管業者による取り付け） 2 冷却水の給水、オス金具（HPウォーター キットに付属、配管業者による取り付け） 3 配管支持材：鉄製（unistrut）配管支持材および留め具 以下の寸法のフリー アクセス フロア パネル： 500mm×500mm（日本） フリー アクセス フロアの継ぎ目（フロア パネルとフロア パネルが接続する位置）、通常は下部に水平材 を使用 4 5 配管寸法 項目 説明 寸法 B MCS基準点からの必要距離 冷却水管と冷却水管の間の最短距離 C 冷却水管と結露除去用ホースの間の最短距離 固定：75mm D 配管高度 150～300mm E 給水管の基準点からの距離 175～325mm F 排水管の基準点からの距離 300～450mm A 固定：250mm 固定：115mm 注：すべての配管寸法の許容誤差：+/-6.4mm HP MCS Site Preparation Guide 41 図22 右背面接続によるHP MCSへの設備配管 コンポーネント 項目 説明 1 冷却水の排水、メス金具（HPウォーター キットに付属、配管業者による取り付け） 2 冷却水の給水、オス金具（HPウォーター キットに付属、配管業者による取り付け） 3 配管支持材：鉄製（unistrut）配管支持材および留め具 以下の寸法のフリー アクセス フロア パネル： 500mm×500mm（日本） フリー アクセス フロアの継ぎ目（フロア パネルとフロア パネルが接続する位置）、通常は下部に水平材 を使用 4 5 配管寸法 項目 説明 MCS基準点からの必要距離 A 冷却水管と冷却水管の間の最短距離 B 寸法 固定：250mm 固定：115mm C 冷却水管と結露除去用ホースの間の最短距離 固定：75mm D 配管高度 150～300mm E 給水管の基準点からの距離 600～750mm F 排水管の基準点からの距離 475～625mm 注：すべての配管寸法の許容誤差：+/-6.4mm HP MCS Site Preparation Guide 42 MCSホース用のフリー アクセス フロアの開口部 HP MCS一式には、通常次の2つのフロア開口部が必要です。 • HP MCSラック冷却水ホース、排水ホース、電源コード用 • コンピュータ装置の電源コードおよびデータ ケーブル用 フリー アクセス フロア パネルのサイズは全体的に一定ではありませんが、2枚のパネルが接続する位置に は仮のグリッド線または継ぎ目があります。このような継ぎ目を利用して、フリー アクセス フロア上にコ ンピュータ ラックを配置します。図23および図24は、ラックの特定の位置を基準としてフリー アクセス フロアの継ぎ目に位置合わせをして、フロア開口部の限界寸法を確保しています。 図23 推奨されるフロア開口部 - オプション1 MCS ラックの 開口部の寸法 項目 寸法 コンピュータ装置用ラックの 開口部の寸法 項目 寸法 A 165mm E 230mm B 150mm F 150mm C 64mm G 57mm 注：許容誤差：+/-3.2mm HP MCS Site Preparation Guide 43 図24 推奨されるフロア開口部 - オプション2 MCS ラックの 開口部の寸法 項目 寸法 コンピュータ装置用ラックの 開口部の寸法 項目 寸法 A 165mm F 150mm B 150mm G 57mm D 76mm H 115mm 注：許容誤差：+/-3.2mm HP MCS Site Preparation Guide 44 制御システム HP MCSには、HP MCSの空気温度、水温、および流量を常に監視する制御システムが含まれています。空 気温度が設定されたターゲット ポイント以下になると、HP MCS管理モジュールによって、セットポイント 温度を維持するためにファンの速度や流量が調整されます。セットポイント温度を維持できない場合は、 HP MCS管理モジュールはアラームを生成して、あらかじめ構成されたとおりに施設の管理システムに通知 します。 注： サイトの評価およびサイトに関する技術コンサルティング サービスについて詳 しくは、『HP MCS User Guide』を参照してください。 施設のAC電源の接続 HP MCSは、背面下部のパッチ パネルにある2つのC20型電源ソケットからAC電力を取得します。HP MCS には、必要に応じて冗長AC電源バスに接続できるように、2セットのAC電源コードが付属します。図25は、 HP MCSに付属する2種類の電源コードです。NEMA L6-20電源コードは、NEMA L6-20オス プラグを使用 して、北米および日本で使用される設備のAC供給コネクタに接続します。 IEC 309電源コードは、IEC 309オス プラグを使用して、世界各地で使用される、設備のAC供給コネクタに接続します。 図25 HP MCSの電源コード NEMA L6-20 -- C19電源コード IEC 309 - C19電源コード HPモジュラー クーリング システムを稼動させるには、少なくとも1本の電源コードを使用する必要があり ます。2本目のコードを冗長AC電源バスとして接続すれば、システムの可用性を高めることができます。 電源障害が発生した場合やサーキット ブレーカを誤って作動させた場合に、HP MCSの切り替えスイッチ アセンブリがアクティブな電源バスへのスイッチオーバーを行います。 HP MCS Site Preparation Guide 45 単一の（プライマリ）電源だけを使用する場合は、図26のように、電源コードを一番左（キャビネットの 背面から見た場合）のC20ソケットに接続します。 図26 単一電源のAC電源接続 冗長AC電源が使用できる場合は、冗長電源コードを図27のように右側のC20ソケットに接続します。 図27 冗長AC電源接続 HP MCS Site Preparation Guide 46 アクティブなコンポーネントの取り付け/稼動前に HP MCSラック ユニットに取り付けたアクティブなコンポーネント（サーバ、ストレージ デバイスなど） を起動する前に、次の手順に従ってください。 • HP MCSユニットの動作開始前に、冷却水の供給源が機能し冷却水の流れがあることを確認してくだ さい。 • サーバの電源を入れ、正面側と背面側のキャビネット ドアを閉じる前に、HP MCSが完全に稼動可能で 動作するかどうかを確認してください。 注意： サーバなどのコンピューティング/ネットワーク デバイスから発生する適度な熱 負荷なしで、HP MCSユニットを手動モードで一定時間そのまま稼動させると、 キャビネットまたはシステム内部に異常な結露が発生する可能性があります。 HP MCSの設置について詳しくは、HPのWebサイトhttp://h20000.www2.hp.com/bizsupport/TechSupport/ DocumentIndex.jsp?contentType=SupportManual&lang=en&cc=us&docIndexId=179111&taskId=101&prodType Id=329290&prodSeriesId=1155256（英語）で入手できるHP MCSのドキュメントを参照してください。 HP MCS Site Preparation Guide 47 付録A 用紙とチェックリスト 搬入調査用紙 搬入調査用紙（図28）には、搬入や設置に関する要件を列挙します。リストの項目のいずれかが該当する 場合は、用紙の欄に情報を記入します。特別指示事項/推奨事項用紙には、特別な指示事項または推奨事項 を記入します。次に、特別指示または問題の例を示します。 • 寸法、重量の制限など、施設での梱包に関する制限事項 • 搬入に関する特別な手続き • トラック輸送、巻き上げ機など、設置に必要な特別な装置 • 施設での設置可能時間（装置の荷降ろし後） • 身分証明など、施設に該当する特別なセキュリティ要件 図28. 搬入調査用紙 警告： けがや装置の損傷を防止するために、HP MCSの移動には階段を使用しないでく ださい。 HP MCS Site Preparation Guide 48 設置前のチェックリスト 設置に関するチェックリスト 表12は設置に関するチェックリストです。各項目について、該当する列の「はい」または「いいえ」の欄 をチェックしてください。「いいえ」にチェックを付けた場合は、コメントと日付を入力します。１つでも 「いいえ」にチェックが付いた場合は、別の方法を検討する必要があります。 表12 設置に関するチェックリスト 項目 分野/ 状態 はい いいえ コメント/日付 施設に関する検討事項 1 フロア タイルの開口部および支持材からのMCSの詳細な相 対位置を含む、完全なフロア プランがありますか。 2 十分なメンテナンス スペースが確保されていますか。正面 側に1,219mm以上、背面側に914mm以上の空間を確保す ることをおすすめします。 3 サイトやコンピュータ ルームへのアクセスは制限されてい ますか。 4 コンピュータ ルームの構造部分は完成していますか。完成 予定日はいつですか。 5 フリー アクセス フロアの設置は終わりましたか。状態は 良好ですか。 6 必要な開口部を含むフリー アクセス フロア システムは、 装置が完全に搭載されたラックとMCSを正しく支えること ができますか。 7 ケーブル配線用の配線管や開口部は用意されていますか。 8 ネットワーク ケーブルは用意されていますか。 9 電話回線は用意されていますか。 10 フロア タイルの状態は良好ですか。正しく支えられていま すか。 11 冷却水システム用の漏水検知器を（HP MCSの外部に）設 置しましたか。 電源と照明に関する検討事項 12 保守の際に使用するACコンセントは用意されていますか （たとえば、ラップトップPC用）。 13 入力電圧はHP MCSの仕様を満たしていますか。 14 デュアル電源を使用していますか。その場合、タイプを特 定して接地を評価してください。 15 入力周波数は装置の仕様を満たしていますか。 16 出力調整装置は取り付けられていますか。 17 装置の専用分岐回路は用意されていますか。 HP MCS Site Preparation Guide 49 項目 分野/ 状態 18 専用分岐回路は22.86m以内にありますか。 19 入力サーキット ブレーカの容量は、それぞれの装置の負荷 に対応したソケットを保護できますか。 はい いいえ コメント/日付 安全に関する検討事項 20 緊急用の電源遮断スイッチは用意されていますか。 21 緊急時の通信に使える電話回線は用意されていますか。 22 コンピュータ ルームに防火システムは用意されていますか。 23 床は、静電気防止仕様になっていますか。 冷却に関する検討事項 24 室温を適正範囲（推奨：20～25°C、許容：15～32°C、海 抜1,500mまで）に保つことができますか。海抜1,500～ 3,000mまでは、300m上昇するごとに1°C下げて考えてく ださい。 25 湿度を適正な範囲（推奨：40～50%、許容：20～60%）に 保つことができますか。 26 汚れのない空調フィルタが取り付けられていますか。 給排水準備に関する検討事項 27 HPモジュラー クーリング システム ユニットで使用できる かどうかを判定するための、水質のテストは終わっていま すか。 28 水質に問題がある場合、適切な薬品処理やフィルタ処理を 行っていますか。 29 水温と流量の評価は済んでいますか。 30 水温や流量が適切でない場合、補助冷却機や給水ポンプを 取り付けて十分な性能を得るようにしていますか。 31 適切なサイズの水-水熱交換器を取り付けていますか。HPモ ジュラー クーリング システム ユニットへの専用給排水 ループを実現するには、適切な水-水熱交換器が必要です。 32 正しい直径、材質、および耐圧性を備えたパイプが取り付 けられていますか。このパイプは、各HP MCSの背面側に 接続します。 33 各HPモジュラー クーリング システム ユニットの各排水 ホース（結露除去用とあふれた水の排出用）から集められ た水分を流す溝が用意されていますか。 HP MCS Site Preparation Guide 50 付録B 変換係数と公式 この付録では、変換係数について説明します。これらの変換係数は、この『設置ガイド』で要求される形式 では情報が提供されないシステム データ計算を簡単にするために掲載されています。次のリストには、こ のガイドで使用する変換係数以外の変換係数も含まれています。これらの係数も、サイト プランニングの 場面で必要になることがあり、その際の確認にこのリストが役立ちます。 冷却に関する変換係数 • 1W = 0.86kcal/時 • １W = 3.412BTU（英国の熱量単位）/時 • 1トン = 200BTU/分 • 1トン = 12,000BTU/時 • 1トン = 3,517.2W メートル法換算 • 1cm = 0.3937インチ • 1m = 3.28フィート • 1m = 1.09ヤード • 1インチ = 2.54cm • 1フィート = 0.305m • 1立方フィート/分（CFM）= 1.7m3/時 kVA変換 • 3相キロボルトアンペア（kVA）= V×A×√ 3÷1000 • 単相kVA = V×A÷1000 公式 • kVA = （電圧×電流（アンペア））÷1000 • W = VA×有効電力 • BTU = 電力（W）×3.41 HP MCS Site Preparation Guide 51 付録C 用語集 表13は、このガイドで使用されている技術用語および略語をまとめたものです。 表13 用語と略語 用語 説明 ASL Above Sea Level。海抜 BTU/時 英国の熱量単位（時間当たり）。1ポンドの水を1時間に1°F上げるのに必要な熱量。熱伝導率の 一般的な測定単位 CFM Cubic Feet per Minute。通常は、空調システムの通気量の測定に使用されます。 RMS Root Mean Square。AC波の実効電圧または実効電流を定義する際に使われる最も一般的な計算方 法を意味する用語。RMS値を決定するには、AC波形を示す関数について、次の3つの数学的操作 を行います。まず、（1）波形の関数（通常、正弦波）を2乗します。次に、（2）ステップ1で得 た関数を一定期間平均します。最後に、（3）ステップ2で得た関数の平方根を求めます。 Ｗ（ワット） 仕事率の標準単位で、1秒間に変換または消費されるエネルギーで、1ジュールと等しい。 インラッシュ電流 AC電源を投入した瞬間にパワー サプライに流れ込むピーク電流。この場合、「ピーク」は、入力 フィルタ コンデンサの充電により、通常の入力電流よりもはるかに高くなります。パワー サプラ イに最初に電源を入れると、フィルタ コンデンサのインピーダンスにより高い初期電流が提供さ れます。これらの大きなフィルタ コンデンサは、短絡と同じはたらきをして、瞬間的な立ち上が り時間でただちにインラッシュ サージ電流を生成します。ピーク インラッシュ電流は、パワー サ プライの通常の電流よりも著しく高くなることがあります。 最大入力電流 製品の稼動時の電流。最大負荷を最小入力電圧で割った値になります。 出力を下げる 電気装置や機械装置の定格能力を下げること。 熱交換器 キャビネットまたは部屋の内側と外側で2つの独立した環境を維持する冷却ユニット。いずれかの 方向で、水-水、水-空気、または空気-空気の構成が可能です。 皮相電力 実効電流値（RMS）と実効電圧値（RMS）を掛けて求めるAC回路の電力値。皮相電力では、力率 は考慮されません。 標準消費電力 特定の構成で予想される消費電力。標準値は、ユーザが最も経験する可能性の高い消費電力（概 数）で、電源の割り当てに使用できます。 標準入力電流 通常の負荷とターゲット電圧で測定した稼動時の製品の電流。 有効電力 AC回路で実際に消費される電力（W）の皮相電力（VA）に対する割合。有効電力は、存在する可 能性のある無効電力要素を除くことにより、皮相電力と区別されます。 HP MCS Site Preparation Guide 52 用語 説明 理論上の最大消費電力 すべてのシステム コンポーネントで負荷が最も大きい状態（熱耐性、作業負荷など）を前提とし た、特定の構成の最大ワット数。ユーザがこのレベルの電力消費を経験することは、きわめてま れです。 力率 AC回路での実効電力の皮相電力に対する割合で、計測単位はW。力率は、電力変換技術におい て、パワー サプライへのAC入力電流の記述と組み合わせて使用されます。 冷却水システム 装置自体には冷却剤を含まない空調システムのタイプ。冷却剤は離れた場所にある冷却機に入っ ています。冷却機で水を冷やして、パイプを通して空調機やHPモジュラー クーリング システムに 送り、スペースを冷却します。 漏れ電流 AC供給ケーブルと接地線の間を流れる電流に関する用語。漏れ電流は、必ずしも、障害を意味し ません。パワー サプライでは、漏れ電流は、通常60Hz電流で、AC線と接地線の間に接続されて いる、EMIフィルタ コンデンサを経由して流れます。 HP MCS Site Preparation Guide 53