ガラスエポキシ両面板 5ページ

ガラスエポキシ両面板
両面プリント配線板材料（FR-4）
MCL-E-67
P46
両面プリント配線板材料（高耐トラッキングFR-4）
MCL-E-670
P48
45
両面プリント配線板材料
MCL-E-67
［ UV不透過タイプ
MCL-E-67（WK）タイプ
］
ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板（FR-4）
■特 長
■用 途
●電気特性、表面平滑性、寸法安定性に優れており、
表面部品実装対応プリント板の製造に適しています。
●ＯＡ機器、通信機器、計測機器
●ドリル加工性に優れています。
●自動車用電子機器
●耐熱性、耐湿性、スルーホール信頼性に優れています。
●ゲーム機器
■一般仕様
品 番
タイプ名
標準銅箔厚さ
呼び名
（呼称）
厚さおよび許容差
0.3
0.30±0.08mm
0.4
0.40±0.13mm
18μm
0.5
0.50±0.13mm
35μm
0.6
0.60±0.15mm
70μm
0.8
0.80±0.17mm
（105μm）
1.0
1.00±0.18mm
1.2
1.20±0.19mm
1.6
1.60±0.19mm
̶
MCL-E-67
（WK）
注1）
厚さの中間に位置する厚さ許容差は、
より厚い方の厚さ許容差とします。
注2）
厚さ0.8mm未満は絶縁層の厚さを示します。厚さ0.8mm以上は全体厚さ
（銅箔厚さ含む）
を示します。
（納入時の呼称厚みは板厚、銅箔厚により異なります。例：基材厚0.4mm 銅箔厚35μm 両面の場合0.47）
銅箔70μmの場合は材料構成が異なりますのでお問い合わせください。
注3）
105μm銅箔については、事前にお問合せ願います。
■一般特性
（t1.6mm）
処理条件
試験項目
TMA
ガラス転移温度 Tg
X
熱膨張係数
＊1
Y
Z
実測値
℃
120∼130
13∼16
（30∼120℃）
ppm/℃
14∼17
（＜Tg）
50∼70
（＞Tg）
200∼300
はんだ耐熱性
（260℃）
A
秒
120以上
耐熱性
A
−
E-1/200異常なし
A
kN/m
1.4∼1.6
A
N/mm2
銅箔引きはがし強さ
曲げ強さ
18μm
たて
よこ
500∼600
400∼500
比誘電率
（1MHz）
C-96/20/65
−
4.7∼4.8
誘電正接
（1MHz）
C-96/20/65
−
0.0130∼0.0170
体積抵抗率
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω･cm
15
16
1×10 ∼1×10
表面抵抗
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω
1×1013∼1×1015
絶縁抵抗
46
単 位
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
Ω
1×1014∼1×1016
1×1013∼1×1015
吸水率
E-24/50+D-24/23
％
0.06∼0.08
耐燃性（UL-94）
A
−
Ｖ−0
耐電食性
85℃/85％RH，
DC100V印加
時間
1000以上
注）
一般特性試験は、JIS C 6481によります。
＊1）
昇温速度：10℃/min
●寸法変化率
●耐熱性
（t1.6mm）
板厚
0.02
［単位：秒］
銅箔
はんだ耐熱
（フロート）
ANSI
グレード 260℃
288℃
リフロー耐熱
300℃ 260℃/30秒
1.6mm 35μm両面 FR-4 180ふくれなし
180ふくれなし 180ふくれなし
異常なし
寸法変化率
0.01
●IRリフロー温度プロファイル（基板表面温度）
たて
0
よこ
（％）-0.01
MAX257∼265℃
300
250
200
-0.03
常態
温度
-0.02
全面
エッチング後
140℃20分
170℃30分
乾燥後
乾燥後
（立てかけ乾燥） （水平乾燥）
150
（℃）
100
処理工程
50
0
0
サンプルサイズ：330mm
（たて）
×250mm
（よこ）
基準穴：1.0φ310mm×230mmの位置
50
100
150
200
240
処理時間
（秒）
●耐電食性（処理条件：85℃85％，
電圧：100V）
15
10
●UV不透過性（（WK）
タイプ）
（t1.6mm）
壁間：0.57mm
14
10
2.0
透過率
UV
13
10
絶縁抵抗
12
10
1.5
1.0
（％）0.5
11
0
10
0.1
（Ω） 10
10
9
10
0.2
0.4
0.6
板厚
（mm）
0.8
1.0
0.8
1.0
●UV不透過性（（WK）
タイプ）
8
10
波長：420nm
25
7
10 波長：350nm
2.5
400
800
1200
1600
2000
処理時間
（hr）
UV
20
透過率
0
15
10
（％） 5
0
0.1
●引張り弾性率
0.6
板厚
（mm）
（t1.6mm）
0.50
25
0.40
ポアソン比
引張り弾性率
たて
20
0.4
●ポアソン比
（t1.6mm）
30
0.2
よこ
15
（GPa） 10
0.30
たて
0.20
よこ
0.10
5
0
0.00
30
50
100
150
基板表面温度
（℃）
200
30
50
100
150
200
基板表面温度
（℃）
47
両面プリント配線板材料（高耐トラッキングFR-4）
ＭＣＬ-Ｅ-670
ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板（FR-4）
■特 長
■用 途
●耐トラッキング性に優れ、
ＣＴＩ値600Ｖに対応しています。
●通信・計測機器、
ＯＡ機器
●耐湿性に優れています。
●民生用電子機器、ゲーム機器
●長期熱劣化特性に優れています。
●電源用基板
●熱膨張率が低く、スルーホール信頼性に優れています。
●自動車用電子機器
■一般仕様
品 番
標準銅箔厚さ
タイプ名
MCL-E-670
̶
呼び名
（呼称）
厚さおよび許容差
0.6
0.60±0.15mm
18μm
0.8
0.80±0.17mm
35μm
1.0
1.00±0.18mm
70μm
1.2
1.20±0.19mm
1.6
1.60±0.19mm
注）
厚さ0.8mm未満は絶縁層の厚さを示します。厚さ0.8mm以上は全体厚さ
（銅箔厚さ含む）
を示します。
（納入時の呼称厚みは板厚、銅箔厚により異なります。例：基材厚0.6mm 銅箔厚35μm 両面の場合0.67）
銅箔70μmの場合は材料構成が異なりますのでお問い合わせください。
■一般特性
（t1.6mm）
試験項目
処理条件
TMA
ガラス転移温度 Tg
X
熱膨張係数
＊1
Y
Z
はんだ耐熱性（260℃）
耐熱性
銅箔引きはがし強さ
曲げ強さ
18μm
たて
よこ
比誘電率（1MHz）
誘電正接（1MHz）
実測値
℃
135∼145
13∼16
（30∼120℃）
ppm/℃
14∼17
（＜Tg）
23∼35
（＞Tg）
150∼250
A
秒
120以上
D-1/100
−
20秒異常なし
A
−
E-1/200 異常なし
A
S4
Ａ
C-96/20/65
D-24/23
C-96/20/65
D-24/23
kN/m
N/mm2
−
−
1.2∼1.4
1.2∼1.4
500∼600
400∼500
5.2∼5.4
5.3∼5.5
0.0100∼0.0150
0.0110∼0.0160
体積抵抗率
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω･cm
15
16
1×10 ∼1×10
表面抵抗
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω
1×1013∼1×1015
絶縁抵抗
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
Ω
1×1014∼1×1016
1×1013∼1×1015
吸水率
E-24/50+D-24/23
％
0.10∼0.14
耐燃性（UL-94）
A
−
V−0
耐電食性
85℃/85％RH，
DC100V印加
時間
1000以上
注）一般特性試験は､JIS C 6481によります｡
*1）昇温速度：10℃/min
48
単 位
●耐トラッキング特性（t1.6mm全面エッチング品）
●吸水率
（t1.6mm）
1.00 PCT処理条件：121℃ 0.22MPa
（白金電極）
100 測定方法：IEC法
80
0.80
吸水率
滴下数
60
0.60
（滴）40
0.40
（％）
20
0.20
0
0.00
0
200
400
600
0
2
印加電圧
（V）
4
6
8
処理時間
（hr）
●長期加熱劣化特性（加熱温度180℃）
●熱劣化銅箔引きはがし強さ（加熱温度177℃）
（t1.6mm）
800
（t1.6mm，
銅箔18μm）
2.0
700
曲げ強度
引きはがし強さ
600
500
400
300
（N/mm ）
2
1.5
1.0
（kN/m）
200
0.5
100
0
10
100
1000
10000
0.0
0
50
（hr）
処理時間
100
150
200
250
処理時間
（hr）
●熱膨張特性（厚み方向）
●スルーホール信頼性
（t1.6mm）
30 測定方法：TMA 10℃／分
（t1.6mm）
2
25
膨張量
シリーズ抵抗
20
15
10
（μm）
1.5
1
（Ω）
5
0.5
0
-5
20
0
50
100
温度
（℃）
150
200
0
20
40
60
80
100 110
サイクル数
（回）
条件
（1サイクル）
260℃フェージングオイル 10秒間 浸漬
↓
20℃ 水洗槽 10秒間 浸漬
↓
20℃ 水切り槽 10秒間
49