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TPCP8901

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TPCP8901
TPCP8901
東芝トランジスタ
シリコンPNP&NPNエピタキシャル形(PCT方式)
TPCP8901
○ 携帯機器用
○ スイッチング用
単位: mm
0.33±0.05
0.05 M A
5
小型、薄型で実装面積が小さい。
•
直流電流増幅率が高い。
•
コレクタ・エミッタ間飽和電圧が低い。
•
:PNP hFE = 200~500 (IC = −0.1A)
:NPN hFE = 400~1000 (IC = 0.1 A)
0.475
: PNP
VCE (sat) = −0.20 V (最大)
: NPN
VCE (sat) = 0.17 V (最大)
スイッチング時間が速い。
: PNP
tf = 70 ns (標準)
: NPN
tf = 85 ns (標準)
1
4
2.8±0.1
•
2.4±0.1
8
B
0.65
0.05 M B
2.9±0.1
A
0.8±0.05
S
0.025
S
0.28 +0.1
-0.11
0.17±0.02
+0.13
1.12 -0.12
絶対最大定格 (Ta = 25°C)
1.12 +0.13
-0.12
項
目
記
定
号
格
PNP
NPN
単位
コ レ ク タ ・ ベ ー ス 間 電 圧
VCBO
−50
100
V
コ レ ク タ ・ エ ミ ッ タ 間 電 圧
VCEO
−50
50
V
エ ミ ッ タ ・ ベ ー ス 間 電 圧
VEBO
−7
7
V
コ レ ク タ 電 流
ベ
ー
DC
(注 1)
IC
−0.8
1.0
パルス
(注 1)
ICP
−5.0
5.0
IB
−100
100
ス
許 容 損 失
(t=10s)
許 容 損 失
(DC)
電
流
1 素子通電時
PC (注 2)
1.48
2 素子通電時
1 素子あたり
PC (注 2)
0.80
1 素子通電時
PC (注 2)
0.83
2 素子通電時
1 素子あたり
PC (注 2)
0.48
A
1.エミッタ1
2.ベース1
3.エミッタ2
4.ベース2
0.28 +0.1
-0.11
5.コレクタ2
6.コレクタ2
7.コレクタ1
8.コレクタ1
JEDEC
―
JEITA
―
東
2-3V1C
芝
mA
質量: 0.017 g (標準)
W
図 1. 内部構造 (top view)
8 7
6
5
W
Q2
接
合
温
度
Tj
150
°C
保
存
温
度
Tstg
−55~150
°C
ICP = ±5A は t ≦ 100μs。ジャンクション温度が 150°C を超えるこ
とのない放熱条件にてご使用ください。
注 2: FR4 基盤(Cu 面積 645mm2、ガラスエポキシ、t = 1.6mm)実装時。
注 3: 正面から見て左下のドット(●)が 1 番端子を示しています。
注 4: 本製品の使用条件 (使用温度/電流/電圧等) が絶対最大定格以内での使
用においても、高負荷 (高温および大電流/高電圧印加、多大な温度変
化等) で連続して使用される場合は、信頼性が著しく低下するおそれ
があります。
弊社半導体信頼性ハンドブック (取り扱い上のご注意とお願いおよび
ディレーティングの考え方と方法) および個別信頼性情報 (信頼性試
験レポート、推定故障率等) をご確認の上、適切な信頼性設計をお願
いします。
※週別ロット表示
3 桁算用数字で構成し、西暦年号の末尾 1 桁、および残りの 2 桁は製造週
とする。
Q1
注 1:
1
2
3
4
図 2. 現品表示 (注 3)
製造週コード(その年の第 1 週を 01 とし、以降 52 または 53 まで)
8 7
6 5
形名
8901
※
1 2 3
4
ロット No.
(ウィークリーコード)
製品量産開始時期
2004-01
製造年コード(西暦の下 1 桁)
1
2013-11-01
TPCP8901
電気的特性 (Ta = 25°C)
PNPトランジスタ部
項
目
記
号
測 定 条 件
最小
標準
最大
単位
コ
レ
ク
タ
し
ゃ
断
電
流
ICBO
VCB = −50 V, IE = 0
⎯
⎯
−100
nA
エ
ミ
ッ
タ
し
ゃ
断
電
流
IEBO
VEB = −7 V, IC = 0
⎯
⎯
−100
nA
V (BR) CEO
IC = −10 mA, IB = 0
−50
⎯
⎯
V
hFE (1)
VCE = −2 V, IC = −0.1 A
200
⎯
500
hFE (2)
VCE = −2 V, IC = −0.3 A
125
⎯
⎯
コ レ ク タ ・ エ ミ ッ タ 間 飽 和 電 圧
VCE (sat)
IC = −0.3 A, IB = −0.01 A
⎯
⎯
−0.20
V
ベ ー ス ・ エ ミ ッ タ 間 飽 和 電 圧
VBE (sat)
IC = −0.3 A, IB = −0.01 A
⎯
⎯
−1.10
V
VCB = −10 V, IE = 0, f = 1MHz
⎯
8
⎯
pF
⎯
60
⎯
⎯
280
⎯
⎯
70
⎯
最小
標準
最大
単位
コ レ ク タ ・ エ ミ ッ タ 間 降 伏 電 圧
直
流
電
流
増
幅
率
力
容
量
Cob
上
昇
時
間
tr
スイッチング時間 蓄
積
時
間
tstg
下
降
時
間
tf
コ
レ
ク
タ
出
図 3 回路において
VCC ≒ −30 V、RL = 100 Ω
−IB1 = IB2 = −10 mA
ns
NPNトランジスタ部
項
目
記
号
測 定 条 件
コ
レ
ク
タ
し
ゃ
断
電
流
ICBO
VCB = 100 V, IE = 0
⎯
⎯
100
nA
エ
ミ
ッ
タ
し
ゃ
断
電
流
IEBO
VEB = 7 V, IC = 0
⎯
⎯
100
nA
V (BR) CEO
IC = 10 mA, IB = 0
50
⎯
⎯
V
hFE (1)
VCE = 2 V, IC = 0.1 A
400
⎯
1000
hFE (2)
VCE = 2 V, IC = 0.3 A
200
⎯
⎯
コ レ ク タ ・ エ ミ ッ タ 間 降 伏 電 圧
直
流
電
流
増
幅
率
コ レ ク タ ・ エ ミ ッ タ 間 飽 和 電 圧
VCE (sat)
IC = 300 mA, IB = 6 mA
⎯
⎯
0.17
V
ベ ー ス ・ エ ミ ッ タ 間 飽 和 電 圧
VBE (sat)
IC = 300 mA, IB = 6 mA
⎯
⎯
1.10
V
VCB = 10 V, IE = 0, f = 1MHz
⎯
5
⎯
pF
⎯
35
⎯
⎯
680
⎯
⎯
85
⎯
力
容
量
Cob
上
昇
時
間
tr
スイッチング時間 蓄
積
時
間
tstg
下
降
時
間
tf
コ
レ
ク
タ
出
図 4 回路において
VCC ≒ 30 V、RL = 100 Ω
IB1 = −IB2 = 10 mA
図 3. スイッチング時間測定回路
ns
図 4. スイッチング時間測定回路
20μs
20μs
出力
I B1
入力
RL
IB1
RL
IB2
VCC
IB1
IB1
IB2
IB2
VCC
出
入
繰り返し周期<1%
繰り返し周期<1%
IB2
2
2013-11-01
TPCP8901
NPN
IC – VCE
hFE – IC
1.0
20
10000
10
15
Ta = 100°C
6
hFE
(A)
8
0.8
直流電流増幅率
コレクタ電流
IC
4
0.6
2
IB = 1 mA
0.4
0.2
1000
10
エミッタ接地
エミッタ接地
VCE = 2 V
単発パルス測定
Ta = 25°C
単発パルス測定
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
VCE
コレクタ・エミッタ間電圧
1
0.001
1.2
0.01
IC
1
(A)
VBE (sat) – IC
10
エミッタ接地
エミッタ接地
β = 50
β = 50
ベース・エミッタ間飽和電圧
VBE (sat) (V)
コレクタ・エミッタ間飽和電圧
VCE (sat) (V)
0.1
コレクタ電流
(V)
VCE (sat) – IC
1
−55°C
25°C
100
単発パルス測定
0.1
Ta = 100°C
−55°C
25°C
0.01
0.001
0.01
0.1
コレクタ電流
IC
単発パルス測定
Ta = −55°C
1
100°C
25°C
0.1
0.001
1
(A)
0.01
0.1
コレクタ電流
IC
1
(A)
安全動作領域
10
IC max (パルス) ※
10 ms※
IC max (連続)*
100 ms※*
1ms※
Ta = 100°C
−55°C
0.4
0.2
25°C
0.2
0.4
0.6
0.8
ベース・エミッタ間飽和電圧
1.0
VBE
1
10 s※*
直流動作
Ta = 25°C
0.1
※単発パルス Ta=25℃
・FR4 基板実装時
(645mm2×1.6t、ガラスエポキシ、
2
Cu 面積 645mm )
・トランジスタ1素子動作
・100ms*,10s*,直流動作*ラインは実装状
態で影響を受けますのでご注意ください。
・安全動作領域は温度によってディレー
ティングして考える必要があります。
0.01
0.1
1.2
(V)
1
10
コレクタ·エミッタ間電圧
3
VCEO max
(A)
VCE = 2 V
単発パルス測定
0.6
0
0
IC max (パルス) ※
エミッタ接地
コレクタ電流 IC
(A)
IC
コレクタ電流
0.8
10 μs※
100 μs※
IC – VBE
1.0
100
VCE (V)
2013-11-01
TPCP8901
PNP
IC – VCE
1.0
−100
hFE – IC
−50
10000
−40
−20
hFE
(A)
0.8
−10
直流電流増幅率
コレクタ電流
−IC
−15
0.6
−5
0.4
−2
IB = −1 mA
0.2
エミッタ接地
VCE = −2 V
単発パルス測定
−30
1000
Ta = 100°C
100
−55°C
25°C
10
エミッタ接地
Ta = 25°C
単発パルス測定
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
−VCE
コレクタ・エミッタ間電圧
1
0.001
1.2
0.01
1
(A)
VBE (sat) – IC
10
エミッタ接地
エミッタ接地
β = 30
β = 30
ベース・エミッタ間飽和電圧
−VBE (sat) (V)
コレクタ・エミッタ間飽和電圧
−VCE (sat) (V)
−IC
コレクタ電流
(V)
VCE (sat) – IC
10
0.1
単発パルス測定
1
Ta = 100°C
0.1
−55°C
25°C
0.01
0.001
0.001
0.01
0.1
コレクタ電流
−IC
単発パルス測定
Ta = −55°C
1
100°C
25°C
0.1
0.001
1
(A)
0.01
0.1
コレクタ電流
−IC
1
(A)
安全動作領域
10
IC max (パルス) ※
100 μs※
IC – VBE
(A)
VCE = −2 V
単発パルス測定
0.6
Ta = 100°C
−55°C
0.4
0.2
0
0
25°C
0.2
0.4
0.6
0.8
ベース・エミッタ間飽和電圧
1.0
−VBE
1.2
(V)
100 ms※*
1 IC max (連続)*
10 s※*
直流動作
Ta = 25°C
0.1 ※単発パルス Ta=25℃
・FR4 基板実装時
(645mm2×1.6t、ガラスエポキシ、
Cu 面積 645mm2)
・トランジスタ1素子動作
・100ms*,10s*,直流動作*ラインは実装状
態で影響を受けますのでご注意ください。
・安全動作領域は温度によってディレー
ティングして考える必要があります。
0.01
0.1
1
10
コレクタ·エミッタ間電圧
4
−VCE
VCEO max
0.8
10 μs※
1 ms※
エミッタ接地
コレクタ電流 −IC
コレクタ電流
−IC
(A)
1.0
10 ms※
IC max (パルス) ※
100
(V)
2013-11-01
TPCP8901
共通
rth – tw
100
10
0.01
0.1
1
パルス幅
10
100
1000
tw (s)
2 素子動作時の許容損失
1.0
Pc (W)
1
0.001
この過渡熱抵抗データは熱抵抗制限領域のみ適用されます。
単発パルス測定 Ta=25℃
FR4 基板実装時
(645mm2×1.6t ガラスエポキシ Cu 面積 645mm2)
トランジスタ 1 素子動作
Q2 の許容損失
過渡熱抵抗
rth(j-a)
(°C/W)
1000
直流動作
Ta=25℃
FR4 基板実装時
(645mm2×1.6t、ガラスエポキシ、
Cu 面積 645mm2)
0.8
0.6
0.4
0.2
0
0
0.2
0.4
Q1 の許容損失
0.6
0.8
1.0
Pc (W)
2つのトランジスタQ1、Q2のいずれか一方のみを単
独動作させた場合の許容損失は0.83W Max.です。
Q1、Q2を同時に動作させた場合は、熱緩衝のため上
記グラフのとおり1素子当たりに許容できる損失が変
化しますのでご注意下さい。なおQ1、Q2同時動作で
は、Q1、Q2を同一条件で動作させた場合が、1素子
あたり0.48W Max. 許容でき、Q1、Q2トータ
ルで0.96W Max.となり、パッケージ効率が最も高
くなります。
5
2013-11-01
TPCP8901
製品取り扱い上のお願い
• 本資料に掲載されているハードウエア、ソフトウエアおよびシステム(以下、本製品という)に関する情
報等、本資料の掲載内容は、技術の進歩などにより予告なしに変更されることがあります。
• 文書による当社の事前の承諾なしに本資料の転載複製を禁じます。また、文書による当社の事前の承諾を
得て本資料を転載複製する場合でも、記載内容に一切変更を加えたり、削除したりしないでください。
• 当社は品質、信頼性の向上に努めていますが、半導体・ストレージ製品は一般に誤作動または故障する場合
があります。本製品をご使用頂く場合は、本製品の誤作動や故障により生命・身体・財産が侵害されるこ
とのないように、お客様の責任において、お客様のハードウエア・ソフトウエア・システムに必要な安全
設計を行うことをお願いします。なお、設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報(本資料、
仕様書、データシート、アプリケーションノート、半導体信頼性ハンドブックなど)および本製品が使用
される機器の取扱説明書、操作説明書などをご確認の上、これに従ってください。また、上記資料などに
記載の製品データ、図、表などに示す技術的な内容、プログラム、アルゴリズムその他応用回路例などの
情報を使用する場合は、お客様の製品単独およびシステム全体で十分に評価し、お客様の責任において適
用可否を判断してください。
• 本製品は、特別に高い品質・信頼性が要求され、またはその故障や誤作動が生命・身体に危害を及ぼす恐
れ、膨大な財産損害を引き起こす恐れ、もしくは社会に深刻な影響を及ぼす恐れのある機器(以下“特定
用途”という)に使用されることは意図されていませんし、保証もされていません。特定用途には原子力
関連機器、航空・宇宙機器、医療機器、車載・輸送機器、列車・船舶機器、交通信号機器、燃焼・爆発制
御機器、各種安全関連機器、昇降機器、電力機器、金融関連機器などが含まれますが、本資料に個別に記
載する用途は除きます。特定用途に使用された場合には、当社は一切の責任を負いません。なお、詳細は
当社営業窓口までお問い合わせください。
• 本製品を分解、解析、リバースエンジニアリング、改造、改変、翻案、複製等しないでください。
• 本製品を、国内外の法令、規則及び命令により、製造、使用、販売を禁止されている製品に使用すること
はできません。
• 本資料に掲載してある技術情報は、製品の代表的動作・応用を説明するためのもので、その使用に際して
当社及び第三者の知的財産権その他の権利に対する保証または実施権の許諾を行うものではありません。
• 別途、書面による契約またはお客様と当社が合意した仕様書がない限り、当社は、本製品および技術情報
に関して、明示的にも黙示的にも一切の保証(機能動作の保証、商品性の保証、特定目的への合致の保証、
情報の正確性の保証、第三者の権利の非侵害保証を含むがこれに限らない。)をしておりません。
• 本製品、または本資料に掲載されている技術情報を、大量破壊兵器の開発等の目的、軍事利用の目的、あ
るいはその他軍事用途の目的で使用しないでください。また、輸出に際しては、
「外国為替及び外国貿易法」、
「米国輸出管理規則」等、適用ある輸出関連法令を遵守し、それらの定めるところにより必要な手続を行っ
てください。
• 本製品の RoHS 適合性など、詳細につきましては製品個別に必ず当社営業窓口までお問い合わせください。
本製品のご使用に際しては、特定の物質の含有・使用を規制する RoHS 指令等、適用ある環境関連法令を
十分調査の上、かかる法令に適合するようご使用ください。お客様がかかる法令を遵守しないことにより
生じた損害に関して、当社は一切の責任を負いかねます。
6
2013-11-01
Fly UP