DAI-ICHI SEIKO REPOR T

■ 事
業
年
度
４月１日から翌年３月３１日まで
■ 定 時 株 主 総 会
６月
■ 基
期末配当 ３月３１日
中間配当 ９月３０日
準
日
東京都千代田区丸の内一丁目４番５号
三菱UFJ信託銀行株式会社
■ 同事務取扱場所
大阪市北区堂島浜一丁目１番５号
三菱UFJ信託銀行株式会社 大阪証券代行部
■ 同
三菱UFJ信託銀行株式会社 全国本支店
取
次
所
■ 連 絡 先・照 会 先
■ 公 告 の 方 法
大阪市北区堂島浜一丁目１番５号（〒５３０-０００４）
三菱UFJ信託銀行株式会社 大阪証券代行部
電話（通話料無料） ０１２０−０９４−７７７
電子公告とし、当社ホームページに掲載いたします。
（http://www.daiichi-seiko.co.jp）
ただし、事故その他のやむを得ない事由によって電子公告を
することができない場合は、
日本経済新聞に掲載いたします。
S E I K O
■ 株主名簿管理人
D A I - I C H I
株 主 メモ
第44期
年 次 報 告 書
平成18年4月1日∼平成19年3月31日
○株式関係のお手続用紙のご請求は、次の三菱UFJ信託銀行の電話およびインターネット
でも24時間承っております。
古紙パルプ配合率100%再生紙を使用しています 地球環境に配慮した大豆油インキを使用しています
第一精工株式会社
R E P O R T
電 話（ 通 話 料 無 料 ）０１２０−２４４−４７９ （本店証券代行部）
０１２０−６８４−４７９ （大阪証券代行部）
インターネットホームページ http://www.tr.mufg.jp/daikou
DAI-ICHI SEIKO INVEST POINT
コア コンピタンス
製品TOPICS ハイライト
私共、第一精工グループの原点（コア）
は、言う
までもなく「超精密金型」にルーツを発する「精密
技術」です。企業価値を高めて投資家の皆様のご
期待にお応えするには、精密かつ完璧な製品にこ
だわりを追い求め、高品質の「ものづくり」を通じて
社会に貢献することだと考えています。
世 界 最 薄 の 細 線 同 軸コネクター
CABLINE-UBシリーズを発売
アイペックスブランドとして、世界最薄のコネクター
を発売。機能面でも優れており、EMI対策を強化
しています。
具）
といっても過言ではなく、
「道具で品質を造りこ
むこと」が重要です。
しかしこれは、外部からツール
を購入したからといってやすやすと出来るものでは
ありません。生産工程においてボトルネックとなる「肝」
は、必ず自らの手でつくっていくことにこだわり、金
型や製造設備というツール作りから自社内で行うと
いう基本的な姿勢こそが経営基盤を盤石にし、
こ
スマートカードキーの開発・量産に
成功
高い耐屈曲・衝撃性と防水性を誇る世界最薄
（3.35ミリ）の自動車用スマートカードキーの開発・
量産に成功しました。
環境配慮型の全自動半導体封止
装置を発表
平成１９年１月、
これまでの成形方法を根本から見
直した新製品、VIOSIS（ヴィオシス）
を発表しました。
れが最大の「強さ」になると考えます。
業績ハイライト
営業利益
15.5% UP
13.6% UP
39,066百万円
4,807百万円
経常利益
6.9% UP
4,270百万円
当期純利益
7.9% UP
2,105百万円
0.04% DOWN
157.48円
1株当たり
当期純利益
株主のみなさまへ
おかげさまで平成１８年１１月１７日、
ジャスダック証券取引
所に上場することができました。
これもひとえに株主様をはじめとする、全てのステーク
ホルダーの皆様の暖かいご支援によるものと改めて御礼
申し上げます。
「ものづくり」の品質を決定づけるのはツール（道
売 上 高
投
資
ポ
イ
ン
ト
さて当社は、
創業時から受け継がれてきた精密金型技
術を核に、斬新な技術開発をベースに、現在、
コネクター
等の電子部品、
自動車用センサー等の電装部品及びそ
の他精密樹脂成形部品の一貫生産を行うとともに、半導
設備の製造・販売を行っております。
平成１９年３月期の業績は、回復基調の日本経済を反
映して各事業ともに堅調に推移し、連結売上高39,066百
万円（前期比15.5％増）、
連結営業利益4,807百万円（前
期比13.6％増）、連結経常利益4,270百万円（前期比6.9
利益面におきましては当初予想を下回りましたが、
％増）、
連結当期純利益2,105百万円（前期比7.9％増）
と
ネクターを主とした電子部品の売上が好調に推移
なりました。
したほか、好調な日本車販売により、自動車電装
本年は更に持続的成長基盤を強化するために、事業
部品も順調に推移し、売上高、営業利益、経常利
本部制を導入し、
福岡事業所及びベトナムで新工場を立
益、当期純利益は、全て前期実績に対して増収
ち上げるなど、更に一層お客様方、株主の皆様方の期待
増益となりました。
小西英樹
体製造装置や関連金型、
更に液晶関連の加工装置等の
平成１９年3月期の業績は、経常利益、当期純
携帯電話や、
ノートパソコンの需要拡大により、
コ
代表取締役社長 に応えられる第一精工グループとして成長を続けてまいり
［中期経営方針］
・知価を求める風土づくりをすすめる。
・価格・技術・品質要求に応える事業体制を整備し、
競争に打ち勝つ。
・戦略的新製品により、グローバルオペレーション
を展開する。
・品質と技術力に裏打ちされた提案型営業活動を展
開する。
・次世代型成形システムにより低コスト・安定生産
を確立する。
・安全と衛生に配慮した、より良い職場環境を醸成
する。
・コンプライアンス経営の実践と徹底を図る。
ますので、
ご指導・ご鞭撻の程、
よろしくお願い申し上げます。
1
2
DAI-ICHI SEIKO BUSINESS CONTENTS
事
業
内
容
電子・電装・精密部品事業
事業内容は大きく二つに分かれており、コネクター及び関連部品・エレクトロニクス機構部品と、
自動車電装部品・内装部品の製造・販売を行っています。
コネクター及び関連部品・エレクトロニクス機構部品
主要製品
自動車電装部品・内装部品
主要製品
○コネクター及び関連部品
携帯電話等移動体通信市場向け製品群
ノートパソコン市場向け製品群
○エレクトロニクス機構部品
HDD（ハード・ディスク・ドライブ）市場向け製品群
デジタル家電市場向け製品群
成長戦略
○制御支援用の電子補助部品全般
車載用センサー、パワーウインドウ用スイッチ、自動
車用コネクター、ランプソケット、
トランスミッション
関連部品 等
○車内空調部品
ベンチレーター 等
成長戦略
●細線同軸コネクターの拡大
●ＨＤＤ用超精密機構部品の海外市場へのアプローチ強化
●環境技術対応製品の拡販
●海外市場の開拓
携帯電話をはじめとする、ユビキタスアプリケーションの
進化に適応した、世界最薄（1.0mm）の縦型嵌合タイプの
細線同軸コネクター、CABLINE-UBシリーズを発売。
携帯電話は0.1ミリ単位で薄型化を競っており、
コネクターとしても一層の薄型化と伝送性能
の向上が求められています。そのようなニーズのもと、当社はアイペックスブランドとして、世界最
薄（当社調査）の縦型嵌合細線同軸コネクター「CABLINE-UB」シリーズの発売を開始しました。
平成19年発売予定の携帯端末数機種への搭載がすでに決定しています。この最薄コネクタ
ーは機能面でも優れており、EMI（電磁波による電子機器への影響）対策を強化しています。
アイペックスブランドで展開している
世界最薄の縦型嵌合細線同軸コネクター
「CABLINE-UB」
スマートカードキーの開発・量産に成功
大手自動車部品メーカーとの共同開発により、当社の半導体封止技術と自動車部品の生産
技術が結集して、世界最薄（3.35ミリ）
で高い耐屈曲・衝撃性、防水性を特徴とする、
スマートカー
ドキーの量産に成功しました。今後は主にハイクラスの乗用車に採用の拡大が期待されます。
自社の高度な生産技術・能力により
ニーズの変化にもスピーディに対応できます。
「電子・電装・精密部品事業」は、売上構成の90％近くを占めている当社の主力事
業です。メインのコネクター及び関連部品・エレクトロニクス機構部品事業は、携帯電話・
パソコン・デジタル家電を主な市場として製品供給を行っており、
自動車用電装部品・内
装部品事業では、
エンジン等で使用する各種センサーや、
カーエアコン用ベンチレーター
などの内装部品を中心に供給しています。
コネクター及び関連部品・エレクトロニクス機構部品
当社のコネクター生産技術の高さは、業界でもトップクラ
スにあり、ユーザーの高機能化・大容量化ニーズに的確に
対応しています。すでに市場投入している細線同軸コネクタ
ーの売上は伸長しており、携帯電話用は供給ベースで世界
トップシェアです。また小型化のニーズが進むHDD市場に対
し、当社は顧客企業との共同開発を行い、世界で初めて超
精密機構部品〔RAMP（ランプ）〕の量産化に成功しました。
これにより、
ＨＤＤ国内大手3社の全てに当社ランプが採用さ
れ、合わせた世界シェアは６０％以上にのぼり、
また、携帯電
話用ランプでは、世界シェアは４７％に達しています。
細線同軸コネクター
MHFコネクター
ハードディスク機構部品、
ランプ
自動車電装部品・内装部品
エアコン・安全制御・パワートレイン・エンジン等のセンサ
ーを中心にOEM供給しています。現在、主力製品として注
力しているクランク・カム角センサー（エンジン系）
は、
自動車
の環境技術に対応するもので世界のメーカーの各車種に採
用されています。また、樹脂と金属パーツの同時一体成形を
行う生産設備を内製するなど、
コスト戦略に立った生産効率
化も推進しています。高品質に裏付けされた製品を武器に、
すでに主要な大手自動車部品メーカーとお取引させていた
だいており、今後更に多くの自動車部品メーカーとの事業展
開を期しています。
MREセンサー
ベンチレーター
エアーフローセンサー
3
コネクターブロック
DAI-ICHI SEIKO BUSINESS CONTENTS
4
事業内容
半導体設備事業
その他の事業
半導体封止装置、搭載金型、及び
その他関連装置の製造・販売を行っています。
メカトロニクス工学、切断・切削及び光学技術を活かして、液晶パネル用導光板の加工機等の
特殊樹脂成形周辺機器を、子会社のテクノダイイチ株式会社で製造・販売しています。
主要製品
主要製品
○半導体製造装置
半導体樹脂封止装置（全自動・半自動・マニュアル）
○関連装置
全自動テープ貼付/剥離装置
○特殊樹脂成形周辺機器
液晶パネル用精密加工装置、プラスチックレンズ関連加工装置 等
成長戦略
●独自ノウハウによる差別化を推進
成長戦略
●コスト削減と廃棄物削減に寄与する半導体樹脂封止装置の新製品を拡販
GP-PRO SPシリーズ
全自動半導体封止装置
顧客ニーズに合わせた装置の開発により、
ソリューション提案型の事業展開を図っています。
樹脂成形周辺機器として、液晶関連部品・
光学部品の精密加工機を供給しています。
1980年、当社は精密金型技術を活かし、世界で初めて全
現在特に傾注しているのは、
需要拡大が進む、
自動半導体樹脂封止装置を発売した実績をもっています。
液晶パネルのバックライト用導光板加工機で、
以後、技術の向上を図り、現在はお客様が抱える問題点を解
プリズム転写型導光板（LPG）のゲートカッ
消する装置の開発・提供を戦略として取り組んでいます。 トと、切削加工において優れた能力を発揮し
このような戦略の一環として、平成１９年１月に、環境に配慮し
た次世代型半導体封止装置の新製品、VIOSIS（ヴィオシス）
sf-120
全自動半導体封止装置
を発表しました。
VIOSIS（ヴィオシス）
環境配慮型半導体封止装置
急速に需要が拡大している液晶関連業界へ
次世代型の特殊加工機を提供しています。
ます。グローバルスタンダード機として今後
更なる市場占有率のアップが期待されます。
セミクリアシェービングマシン
ヒートカット一体型
ゲートカットロボット
GC5-415H
樹脂効率を飛躍的に高めた、
環境配慮型全自動半導体封止装置を発表。
LED コントローラー PL2400
平成１９年１月に発表したVIOSIS（ヴィオシス）
は、
これまでの成形方法
を根本から見直した戦略的新製品です。樹脂効率が飛躍的に高まり、併
せて産廃となる不要樹脂の大幅な削減も実現し、
まさに画期的な環境配
慮型の半導体封止装置といえます。
平成19年5月に発売予定のLEDコントローラーPL2400は、LED照明
の調光・点灯パターンの制御が可能な業界初のプログラム内蔵型LED
コントローラーとして、半導体業界、画像処理・医療分野、
自動車、FPDな
ど幅広いエリアでの貢献が期待されています。
TS-PRO/DS-PRO
MAP QFN用テープ貼付/剥離装置
5
DAI-ICHI SEIKO BUSINESS CONTENTS
6
事業内容
TOPICS
研究開発
新製品開発・自社生産技術開発を両輪として
顧客満足度の高いものづくりを目指しています。
シンガポールダイイチ、ウッドランド新工場竣工
シンガポールダイイチの第2工場的位置づけで、平成19年1月、
ウッ
新しい発想による製品の開発や新加工技術
ドランド新工場が竣工しました。約5,900平米の延床面積のこの新
の研究は成長戦略を形づくる柱ともいえます。当
工場では主に精密機構部品用金型の製作を行います。
ト
ピ
ッ
ク
ス
社グループでは、最新の実験・分析機器や加工
装置も数多く導入し、新しいものづくりを目指して、
日々技術の研鑽を続けています。
ベトナム新工場操業予定
更なる売上増大への対応、低コスト生産、
カントリーリスク分散を見据え
た新しい生産拠点として、平成19年6月からベトナム新工場の操業開始を
予定しています。資本総額150万米ドル、延床面積3,000平米の新工場で
は、
コネクター及びコネクター関連部品と生産設備の生産を予定しています。
福岡事業所小郡工場内に新棟建設
当社の主力工場である、福岡事業所・小郡工場
マーケティング
内に、3階建、延床面積約9,250平米の新棟建設を
進めています。
当社グループでは、毎年「CEATEC（シーテック-
竣工予定は平成19年7月で、
お客様方の高品位
エレクトロニクス関 連 機 器 の 展 示 会 ）」や
なご要望にお応えするため一層の生産体制整備に
「SEMICON（セミコン-半導体製造設備関連展
努力しております。
示会）」などへの積極的な出展・参加を通じて情
完成予想図
報収集とマーケティングを展開するとともに、独創
国内に新子会社設立予定
性のある製品や新技術を世界に向けてプレゼン
建設予定地
テーションしています。
当社グループの新しい一員として、平成19年5月に、島根県松江市に子会社
（松江第一精工）の設立を計画しています。
投資総額は15億円の予定で、平成22年から操業を開始し、精密電子部品
や電装部品の一貫生産を目指します。
セミコン チャイナ
7
DAI-ICHI SEIKO BUSINESS CONTENTS
シーテック ジャパン
子会社設立予定地
TOPICS
8
事
業
所
案
内
ユーザー直結の「最適地生産体制」。
営業の概況
∼第一精工のグローバルネットワーク∼
■東京支社
■山梨工場
国内外の経済は概ね順調に推移し、当社グルー
■八王子技術センター
（単位：百万円）
プの対象市場である携帯電話・デジタル家電、
カー
エレクトロニクス等は需要が増加しました。このような
■本社/京都工場
■福岡事業所小郡工場
■福岡事業所大刀洗工場
■中国・上海工場 1
■米国・デトロイト事務所
生産効率改善、競争力強化を図り、業績は、連結売
売上高
上高39,066百万円（前期比15.5％増）、連結営業
利益4,807百万円（前期比13.6％増）、連結経常利
益4,270百万円（前期比6.9％増）、連結当期純利
益2,105百万円（前期比7.9％増）
となりました。
■シンガポール・イシュン工場
■中国・東莞工場
■シンガポール・ウッドランド工場
■中国・上海工場 2
（単位：百万円）
33,832
第43期
（平成18年3月期）
■インドネシア工場
■タイ工場
■フィリピン・ラグナ工場
■フィリピン・セブ工場
国内事業所
■ベトナム工場
海外事業所
■DAI-ICHI SEIKO AMERICA, INC. DETROIT OFFICE
■本社/京都工場
〒612-8024 京都市伏見区桃山町根来12番地4
33,832
15.5%増
営業利益
4,807
4,232
13.6%増
経常利益
4,270
3,995
6.9%増
当期純利益
2,105
1,951
7.9%増
（平成19年3月期）
0
（単位：百万円）
3,995
第43期
（平成18年3月期）
39,066
第44期
■ 経常利益
4,270
第44期
0
（単位：百万円）
1,951
第43期
（平成18年3月期）
（平成19年3月期）
10,000 20,000 30,000 40,000 50,000
■ 当期純利益
2,105
第44期
（平成19年3月期）
1,000 2,000 3,000 4,000 5,000
0
500
1,000 1,500 2,000 2,500
■TOUCHSTONE PRECISION, INC.
〒212-0013 神奈川県川崎市幸区堀川町580-16 川崎テックセンター17階
■福岡事業所
239 Technology Parkway, Auburn, Alabama, 36830-0500, U.S.A.
■SINGAPORE DAI-ICHI PTE . LTD.,YISHUN PLANT
小郡工場 〒838-0106 福岡県小郡市三沢863番地
大野城工場〒816-0912 福岡県大野城市御笠川6丁目1番8号
大刀洗工場〒838-0814 福岡県朝倉郡筑前町高田2455番地1
■八王子技術センター
〒192-0083 東京都八王子市旭町13-10 三井住友海上八王子ビル6階
■山梨工場
55 Yishun Industrial Park A, SINGAPORE (768728)
SINGAPORE DAI-ICHI PTE. LTD., WOODLANDS PLANT
■MDI SDN. BHD.
85 Jalan Tampoi, Johor Bahru, 81200, MALAYSIA
[ SHANGHAI PLANT 1] 100 Baiyun Road, Minhang(SMEDZ), Shanghai, 200245, P.R. of CHINA
[ SHANGHAI PLANT 2] 169 Bei Dou Road, Minhang(SMEDZ), Shanghai, 200245, P.R. of CHINA
■株式会社アイペックス
■DONG GUAN DAI-ICHI SEIKO MOLD & PLASTICS CO., LTD.
〒194-0013 東京都町田市原町田6丁目27番19号 平本ビル
15 Shang Jiao Industrial Area, Chang An Town, Dong Guan, Guang Dong, 523878, P.R. of CHINA
■テクノダイイチ株式会社
■LAGUNA DAI-ICHI, INC.
〒612-8024 京都市伏見区桃山町根来12番地4
103 North Science Avenue, Laguna Technopark(SEPZ), Binan, Laguna, 4024, PHILIPPINES
■ＤＪプレシジョン株式会社
■CEBU DAI-ICHI, INC.
〒838-0106 福岡県小郡市三沢863番地
■（株）アイペックス
Mactan Export Processing Zone 1, Lapu-Lapu City, Cebu, 6015, PHILIPPINES
■THAI DAI-ICHI SEIKO CO., LTD.
700/390 Moo 6 Tambol Donhuarch, Amphur Muangchonburi, Chonburi, 20000, THAILAND
■VIETNAM DAI-ICHI SEIKO CO., LTD.
No. 41 Dai Lo Tu Do, Vietnam Singapore Industrial Park, Thuan An District, Binh Duong Province, Vietnam
DAI-ICHI SEIKO NETWORK
電子・電装・精密部品事業
半導体設備事業
その他の事業
Lot SD26/27 Bintan Industrial Estate Lobam, Pulau Bintan, 29152-Riau, INDONESIA
■SHANGHAI DAI-ICHI SEIKO MOULD & PLASTICS CO., LTD.
関連企業
■DJプレシジョン（株）
■事業部門別概況
No.2 Woodlands Sector 1, #01-24, Woodlands Spectrum, SINGAPORE (738068)
■PT. PERTAMA PRECISION BINTAN
〒405-0032 山梨県山梨市正徳寺一本木1816番地1
9
39,066
17177 N.Laurel Park Dr., Suite 434, Livonia, Michigan, 48152-3920, U.S.A.
■東京支社
■テクノダイイチ（株）
対前期比
■米国・アラバマ工場
■ 売上高
■マレーシア工場
前期
平成18年4月 1 日から
（ ）
平成19年3月31日まで
平成17年4月 1 日から
（ ）
平成18年3月31日まで
状況を受けて、新製品開発、販路拡大、販売力強化、
■福岡事業所大野城工場
ご参考
当期
営
業
の
概
況
デジタル家電の堅調な伸びにより、
コ
薄型テレビ等のデジタル家電、
携帯電話、
上半期は液晶表示用導光板加工機
ネクター及び関連部品、HDD部品は順
自動車向け半導体の堅調な需要増を背
の販売が順調でしたが、下半期に液晶パ
調に推移し、
自動車電装部品も好調な自
景に、半導体樹脂封止装置は比較的順
ネルメーカーが、
ノートパソコン用パネルに
動車生産、
燃費向上・環境対策の進行で、
調に推移し、加えてフレキシブルな製造
ついてコスト重視の方向を打ち出し、同加
受注拡大が図れました。当該事業の連
体制構築や原価削減の取り組みにより、
工機の受注は減速しました。その結果、
結売上高は34,323百万円（前期比15.5
連結売上高4,343百万円（前期比21.7
連結売上高399百万円（前期比25.6％
％増）、連結営業利益は5,984百万円（前
％増）、連結営業利益179百万円（前期
減）、連結営業利益100百万円（前期比
期比17.6％増）
となりました。
比18.6％増）
となりました。
50.2％減）
となりました。
BUSINESS REPORT
10
連
結
財
務
諸
表
連結貸借対照表（要旨）
科 目
当 期
前 期
（平成19年3月31日現在） （平成18年3月31日現在）
資産の部
28,181,472
19,859,771
11,871,789
5,490,496
受取手形及び売掛金
8,064,573
7,711,243
たな卸資産
6,167,340
5,280,066
896,135
766,947
その他
1,246,541
747,801
貸倒引当金
△ 64,908
△ 136,782
流動資産
現金及び預金
繰延税金資産
17,322,292
15,149,300
15,819,693
13,466,032
建物及び構築物
3,361,239
3,228,000
機械装置及び運搬具
5,366,618
4,437,826
工具器具備品
1,610,480
1,227,276
土地
2,820,870
2,925,132
建設仮勘定
2,660,484
1,647,797
固定資産
有形固定資産
189,475
220,935
営業権
―
122,754
連結調整勘定
―
31,882
のれん
115,036
―
その他
74,439
66,299
1,313,123
1,462,331
投資有価証券
132,781
145,725
繰延税金資産
610,772
755,130
その他
590,576
580,197
△ 21,006
△ 18,722
45,503,765
35,009,072
無形固定資産
投資その他の資産
貸倒引当金
資産合計
11
（単位：千円）
科 目
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金
短期借入金
一年以内償還予定社債
未払金
未払法人税等
繰延税金負債
賞与引当金
その他
固定負債
社債
長期借入金
長期未払金
繰延税金負債
退職給付引当金
役員退職慰労引当金
その他
負債合計
少数株主持分
少数株主持分
資本の部
資本金
資本剰余金
利益剰余金
その他有価証券評価差額金
為替換算調整勘定
資本合計
負債、少数株主持分及び資本合計
純資産の部
株主資本
資本金
資本剰余金
利益剰余金
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金
為替換算調整勘定
少数株主持分
純資産合計
負債純資産合計
当 期
連結損益計算書（要旨）
前 期
科 目
（平成19年3月31日現在） （平成18年3月31日現在）
当 期
11,112,918
1,937,544
4,730,624
1,091,000
776,892
1,020,710
―
576,891
979,255
15,823,044
4,489,500
7,546,866
927,378
1,969,971
701,280
180,052
7,994
26,935,962
―
18,235
―
―
―
―
―
―
―
851,140
375,416
7,636,228
61,444
△ 869,353
8,054,875
35,009,072
19,737,266
5,287,940
4,812,216
9,637,110
21,505
51,688
△ 30,182
10,207
19,768,979
45,503,765
―
―
―
―
―
―
―
―
―
―
前 期
売上原価
売上総利益
販売費及び一般管理費
営業利益
営業外収益
営業外費用
経常利益
特別利益
39,066,718
26,580,917
12,485,801
7,677,904
4,807,897
262,214
800,029
4,270,081
267,875
特別損失
税金等調整前当期純利益
法人税、
住民税及び事業税
法人税等調整額
少数株主利益（△少数株主損失）
当期純利益
234,788
4,303,168
1,303,433
902,609
△ 8,850
2,105,976
当 期
科 目
18年4月 1 日から
17年4月 1 日から
（ 平成
（ 平成
平成19年3月31日まで ）
平成18年3月31日まで ）
売上高
11,232,961
1,856,295
3,821,968
1,656,000
1,062,724
1,058,242
2,588
692,169
1,082,971
14,501,824
3,373,500
6,459,865
708,601
2,857,605
754,821
208,080
139,350
25,734,785
連結キャッシュ・フロー計算書（要旨）
（単位：千円）
33,832,097
22,860,056
10,972,040
6,740,024
4,232,015
354,390
591,187
3,995,218
290,402
474,974
3,810,646
1,144,464
719,621
△ 5,082
1,951,642
前 期
18年4月 1 日から
17年4月 1 日から
（ 平成
（ 平成
平成19年3月31日まで ）
平成18年3月31日まで ）
営業活動による
キャッシュ・フロー
4,822,766
投資活動による
キャッシュ・フロー
財務活動による
キャッシュ・フロー
5,305,861
△ 654,456
273,826
368,549
現金及び現金同等物の
増加額
6,346,077
677,578
現金及び現金同等物の
期首残高
4,760,390
4,082,811
現金及び現金同等物の
期末残高
11,106,467
4,760,390
現金及び現金同等物に係る
換算差額
（単位：千円）
株主資本
平成18年3月31日残高
3,186,954
△ 4,056,376 △ 2,223,469
連結株主資本等変動計算書 （平成18年4月 1日から平成19年 3月31日まで）
評価・換算差額等
資本剰余金
利益剰余金
株主資本
合計
851,140
375,416
7,636,228
8,862,784
4,436,800
4,436,800
資本金
（単位：千円）
その他
有価証券
評価差額金
61,444
為替換算
調整勘定
評価・換算
差額等合計
△ 869,353
△ 807,909
少数株主持分
18,235
純資産合計
8,073,110
連結会計年度中の変動額
8,873,600
―
8,873,600
△ 60,174
△ 60,174
―
△ 60,174
役員賞与（注）
△ 44,920
△ 44,920
―
△ 44,920
当期純利益
2,105,976
2,105,976
―
2,105,976
新株の発行
剰余金の配当（注）
株主資本以外の項目の連結会計年度中の変動額（純額）
―
△ 9,756
839,170
829,414
△ 8,027
821,387
連結会計年度中の変動額合計
4,436,800
4,436,800
2,000,882 10,874,482
△ 9,756
839,170
829,414
△ 8,027
11,695,869
平成19年3月31日残高
5,287,940
4,812,216
9,637,110 19,737,266
51,688
△ 30,182
21,505
10,207
19,768,979
（注）当連結会計年度中に開催された定時株主総会における利益処分項目であります。
CONSOLIDATED FINANCIAL STATEMENTS
12
財
務
諸
表
貸借対照表（要旨）
科 目
損益計算書（要旨）
（単位：千円）
当 期
前 期
資産の部
流動資産
固定資産
有形固定資産
無形固定資産
投資その他の資産
資産合計
負債の部
流動負債
固定負債
負債合計
資本の部
資本金
資本剰余金
利益剰余金
その他有価証券評価差額金
資本合計
負債・資本合計
純資産の部
株主資本
資本金
資本剰余金
利益剰余金
評価・換算差額等
純資産合計
負債純資産合計
16,831,619
14,444,031
9,539,264
60,691
4,844,075
31,275,651
7,571,671
10,904,477
18,476,148
―
―
―
―
―
―
851,140
375,416
4,056,455
61,444
5,344,455
23,820,604
14,509,221
5,287,940
4,812,216
4,409,065
51,688
14,560,909
31,275,651
―
―
―
―
―
―
―
前 期
18年4月 1 日から
17年4月 1 日から
（ 平成
（ 平成
平成19年3月31日まで ）
平成18年3月31日まで ）
851,140
375,416
発行済株式の総数
15,222,800株
設
立
昭和38年7月10日
販売費及び一般管理費
3,919,790
3,383,298
株主名
持株数（株）
営業利益
1,441,157
1,045,499
株式会社ディー・エム・シー
3,964,100
営業外収益
183,864
432,596
株
T
3,000,000
19.70
営業外費用
419,757
533,198
当 社 従 業 員 持 株 会
1,967,880
12.92
経常利益
1,205,264
944,897
小
樹
838,500
5.50
特別利益
217,511
241,570
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)
807,100
5.30
特別損失
196,302
592,097
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口)
461,800
3.03
1,226,472
594,370
小
也
240,000
1.57
675,755
441,507
野村信託銀行株式会社(信託口)
167,700
1.10
95,412
△ 100,266
小
西
玲
仁
160,000
1.05
455,304
253,130
福
元
哲
巳
135,000
0.88
当期純利益
前期繰越利益
―
67,294
当期末処分利益
―
320,424
（単位：千円）
2,161名
株主数
式
西
西
会
社
D
英
達
I
出資比率（%）
26.04
■ 所有者別株式分布状況
利益剰余金
資本剰余金
合計
375,416
利益準備金
22,248
特別償却
準備金
別途積立金
18,704 3,695,077
その他
株主資本
その他利益剰余金
繰越利益
剰余金
利益剰余金
合計
有価証券
合計
評価差額金
320,424 4,056,455
5,283,011
―
61,444
評価・換算
4,436,800 4,436,800 4,436,800
差額等合計
5,344,455
8,873,600
―
8,873,600
特別償却準備金の取崩（注）
―
△ 6,234
6,234
―
―
―
―
特別償却準備金の取崩
―
△ 6,234
6,234
―
―
―
―
剰余金の配当（注）
―
△ 60,174 △ 60,174
△ 60,174
―
△ 60,174
役員賞与（注）
―
△ 42,520 △ 42,520
当期純利益
―
株主資本以外の項目の事業年度中の変動額（純額）
―
事業年度中の変動額合計
4,436,800 4,436,800 4,436,800
平成19年3月31日残高
5,287,940 4,812,216 4,812,216
△ 42,520
―
△ 42,520
455,304
455,304
―
455,304
―
―
△ 9,756
△ 9,756
△ 9,756
352,610
9,226,210
△ 9,756
△ 9,756
9,216,454
685,504 4,409,065
14,509,221
51,688
51,688
14,560,909
455,304
― △ 12,469
22,248
―
6,234 3,695,077
365,079
金融機関
１，
９３３千株
（１２．
７％）
純資産合計
61,444
本社所在地
〒612-8024
京都市伏見区桃山町根来12番地4
資
52億8,794万円
大株主
評価・換算差額等
事業年度中の変動額
新株の発行
第一精工株式会社
4,428,798
株主資本
平成18年3月31日残高
号
5,360,947
株主資本等変動計算書 （平成18年4月 1日から平成19年 3月31日まで）
資本準備金
商
売上総利益
法人税等調整額
(平成19年3月31日現在)
20,000,000株
16,509,020
税引前当期純利益
会社概要
発行可能株式総数
19,652,759
法人税、
住民税及び事業税
資本金
(平成19年3月31日現在)
20,937,818
売上原価
資本剰余金
株式の状況
25,013,707
売上高
10,928,487
12,892,116
7,991,012
56,082
4,845,022
23,820,604
7,797,289
8,917,452
16,714,741
当 期
科 目
（平成19年3月31日現在） （平成18年3月31日現在）
（単位：千円）
個人その他
４，
９３０千株
（３２．
４％）
外国法人等
１，
３２８千株
（８．
７％）
証券会社
４０千株
（０．
３％）
その他法人
６，
９９２千株
（４５．
９％）
本
金
従 業 員 数
単体：1,027人 連結：5,431人
主要取引銀行
京都銀行、三菱東京UFJ銀行、
みずほ銀行、三井住友銀行
役 員
株
式
の
状
況
／
会
社
概
要
（平成19年6月29日現在）
代表取締役社長
小 西 英 樹
専 務 取 締 役
福 元 哲 巳
常 務 取 締 役
片 淵 健 二 郎
取
締
役
土 山 隆 治
取
締
役
緒 方 健 治
取
締
役
平 岡 是 昭
取
締
役
矢 野 謙 二
取
締
役
後 藤 信 明
取
締
役
原
取
締
役
山 形 敏 郎
取
締
役
宮
取
締
田
川
隆
勲
役
碇 真 壽 身
常 勤 監 査 役
垣 内 冨 男
常 勤 監 査 役
角 田 宗 熙
非 常 勤 監 査 役
中 田 均
るめ定に号61第条2第法社会、は氏淳 本武、氏晴康中田役査監）注（
すまりあで役査監外社
（注）平成18年6月の定時株主総会における利益処分項目であります。
13
NON-CONSOLIDATED FINANCIAL STATEMENTS
STOCK INFORMATION / CORPORATE PROFILE
14