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HP ProLiant = 信頼性

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HP ProLiant = 信頼性
HP ProLiant = 信頼性
概要 ................................................................................................................................................... 2
ソフトウェアテスト.................................................................................................................................. 2
耐熱テスト ........................................................................................................................................... 3
信頼性テスト........................................................................................................................................ 4
環境テスト ........................................................................................................................................... 5
環境規制と環境基準............................................................................................................................. 6
関連情報 ............................................................................................................................................ 7
概要
HP ProLiant サーバは、その信頼性によって常に高い評価を受けてきました。エンジニアリングの専門知識と、ソフ
トウェア、ハードウェア、および機械系コンポーネントに対する広範囲にわたるテストを組み合わせることで、コスト
のかかるネットワーク ダウンタイムを最小限に抑え、貴重な IT リソースを保護する安定したサーバ パフォーマン
スを実現しています。HP ProLiant サーバでは、厳しいデータセンターの要求に応えるため、厳格なテストを実施し
ています。テストには以下の側面があります。詳細については、各トピックのハイパーリンクをクリックしてくださ
い。
ソフトウェアテスト
HP ProLiant サーバのソフトウェア テスト戦略は、設計検証、ユニット、システム、および顧客受け入れテスト 4
つのフェーズから構成されています。このテスト戦略の全体的な目的は、HP ProLiant サーバの品質、「使いや
すさ」、および信頼性の検証にあります。
耐熱テスト
HP ProLiant テストの重要な 1 要素である耐熱テストは、個々のサーバとラック内に配備されたサーバの両方に
実施しています。耐熱テストは、システムの設計中にレイアウトと冷却コンポーネントのテストを行うことから始
まり、生産に至るまで、製造プロセスで一貫した評価を行っています。
信頼性テスト
HP は、HP ProLiant サーバの厳格で総合的な数々の信頼性テストに、最新の評価テクノロジと方法論を用いて
います。HP ProLiant サーバでは、風洞、レーザー、および蒸気によるエアフロー分析、窒素ベースの温度イ
メージ表現、ロボットテストなどを実施しています。サーバに対してこのような広範囲の信頼性分析を行ってい
るベンダーは他にありません。そのため、HP の信頼性ラボでは、テスト装置の一部を独自で設計する必要があ
りました。そうした意味で HP の信頼性ラボは非常にユニークな存在となっています。
環境テスト
HP ProLiant サーバは、信頼性と ISO 標準への準拠を保証するため、広範囲な環境条件下でテストされていま
す。テストには、温度、標高、湿度、振動などが含まれます。出荷用材料にまで環境テストを実施し、装置がお
客様の元に完全な状態で確実に届くようにしています。
環境規制と環境基準
特定の国に合法的に製品を出荷するため、HP ProLiant サーバは地域的および国際的な環境規制と環境基準
に適合しなければなりません。HP の電磁テストラボは、米国内の規制機関および国際的な規制機関の両方か
ら認定されています。
ソフトウェアテスト
設計検証テスト
• このテストフェーズは、ハードウェア仕様とソフトウェア仕様の確認と、Proto-2 ユニットですべてのソフトウェア機
能をテストします。また、すべての HP ProLiant プラットフォームに対して、機能性と整合性を検証する機能テスト
も含まれます。
ユニットテスト
• ユニットテストは、たとえばサーバヘルスドライバ、内蔵 NIC サブシステム、内蔵 SCSI/アレイ サブシステム、
ビデオ サブシステム、およびメモリ サブシステムなど、すべての主要なサーバ サブシステムのテストで構成さ
れています。
システムテスト
• システムテストでは、アレイコントローラ、SCSI コントローラ、NIC、ハードドライブ、選択されたテープドライブ、リ
モート管理など、サーバがサポートする各種オプションをテストします。さらに、システムテスト フェーズでは、
SmartStart によるインストール、Survey、ACU/ADU、Diagnostics、Erase、および HP Systems Insight Manager
4.2 も使用してテストを行います。また、システムは想定される使用場所と同様の環境でテストされます。
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顧客受け入れテスト
• このテストフェーズでは、未解決の重要問題を解消することと、最終的なハードウェアとソフトウェアがサポート
する全オペレーティングシステムで、設計どおりに機能することを確認します。
耐熱テスト
耐熱テスト用模型
• システムの特徴を表すファン、電気抵抗による熱源、およびエアフローの障害物を使って、システムに近似した
模型を作成し、システムレイアウトと冷却コンポーネントが、定義と実際のハードウェアに関して、次のフェーズ
に進めるだけ十分機能しているかどうかを評価します。
システム構成テスト
• この一連のテストでは実際のシステム ハードウェアを使用し、通常はファンをフルスピードで動作させて行いま
す。このテストの目的は、冷却が最も困難なシステムオプション構成を判断すること、最悪のファン障害を引き
起こすリダンダントファン障害のシナリオを見極めること、そして保証する最大内部温度(一般的に 35℃)の条件
下でシステムが冷却できることを検証することです。
ファン速度の制御
• ファンが低速回転から高速回転まで変化するような筐体内部環境でシステムを動作させてテストします。温度
を監視しながら、すべてのシステム コンポーネントの最高許容温度内で、ファンの動作音が最も低くなる点に
ファンの速度を調節します。
減速
• 最悪のケースをソフトウェアによって実行し、保証する最高内部温度でもプロセッサ処理能力が落ちないことを
確認します。
警告して停止(Trip Caution)と突然停止(Trip Deadly)
• 最高保証温度以上でのテストは、HP のヘルスドライバ ソフトウェアを実行するユーザに対する手順通りの
シャットダウン(Trip Caution)と、ヘルスドライバを実行していない場合の緊急シャットダウン(Trip Deadly)の基準
を確立するため実行します。これらのシャットダウン機能は、大規模な空調の停止の際に、顧客にハードウェア
の投資保護を提供するためのものです。
ラックレベルの検証
• ラック内にサーバをフル搭載したシステムでテストを実行し、大規模構成でも相互に干渉しないことを確認し、
顧客がシステムを設置し使用する方法をうまく反映したシナリオを作成します。ラックのハードウェア全体を大き
な温度実験室に設置し、事前の計測値と設定をすべてチェックします。このようなテストを行うことで、現在の処
理能力とシステム パッケージの密度において、エアフローを遮らないためには、どのくらいラックドアを大きく開
けるかを判断することができました。
容積に関するエアフローの計測
• このテストは、新しいシステムが、それを設置する設備の冷却要件にどのような影響を与えるかについて、顧客
に情報を提供します。これにより、顧客は新ハードウェアによる自社サイトへの影響を最小限になるように、より
良いサイジングと準備をすることができます。
高度な耐久テスト(HALT)
• このテストは、ユニットを運用状態にして、製品の温度を段階的に上昇させた後、ランダムな振動を段階的に加
えていきます。HALT は、障害をシミュレートする破壊検査プロセスであり、設計の堅牢性を向上させるため、ま
たは材料やプロセスの欠陥を発見するために行われます。
高度な耐久負荷監査(HASA)
• このテストは、ユニットの運用中に温度負荷と振動負荷を同時に与える非破壊検査プロセスで、材料やプロセ
スの欠陥を早期発見するために行います。HASA は、製造プロセスの整合性を評価するために運用ユニットに
対して行われます。
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信頼性テスト
風洞テスト
• 個々のコンポーネントを適切に冷却するのに必要なエアフローとシステム冷却設計を決定するため、プロセッ
サ、ハードドライブ、チップセット、および関連するヒートシンクなどのシステムコンポーネントを風洞の中でテスト
します。
エアフロー分析
• システム全体のエアフローを分析するため、レーザーと蒸気を使用してシミュレーションと実施テストを行いま
す。
温度のイメージ表現
• 窒素ベースのイメージ作成機能を使用して、システム内および特定コンポーネント上のホットスポットの映像を
作成します。温度の高い「ホットスポット」を特定し、熱電対を使用して温度分析調査をします。
ファンのテスト
• 品質と信頼性のレベルを決定するため、システム ファンの設計と、ベアリング、ポリマー、およびグリースなど
のコンポーネントを分析し、テストします。
電源装置のテスト
• 最高温度と最低温度と電圧の上限/下限を超える状態で、電源装置と抵抗値の整合性をテストします。
耐熱実験室での分析
• 温度と湿度を一定に保つ耐熱実験室にユニットを設置し、各種の標高条件をシミュレートします。各コンポーネ
ントの温度を一定時間計測し、適切な冷却を保つために、エアーバッフル、ヒートシンク、ファン、またはその他
のデバイスを追加する必要があるかを判断します。システムは個別にテストされ、また実際の環境をシミュレー
トするためにラック内でもテストされます。
ロボットテスト
• このテストでは、ランダムな静電気の放電が発生した場合でも、システムの継続的な運用を保証するため、シ
ステムポート、継ぎ目、および換気口への空中放電をテストします。
静電気の放電
• このテストは、ユニットの運用中に温度負荷と振動負荷を同時に与える非破壊検査プロセスで、材料やプロセ
スの欠陥を早期発見するために行います。HASA は、製造プロセスの整合性を評価するために運用ユニットに
対して行われます。
衝撃実験室でのテスト
• 衝撃実験室に設置したシステムを、温度の急激な変化にさらし、悪環境条件での信頼性を検証します。
4
環境テスト
ファンのエアフロー分析
• ファンは、RPM(1 回分あたりの回転数)とエアフローの対比でテストされます。低速ファンで大容量のエアフロー
を生成させることで、騒音が減少し、システムの信頼性が向上します。
騒音テスト
• コンポーネントとシステムから発する騒音を測定することで、騒音に敏感な市場に対する販売を支援する情報
や、各種の国際的な政府規制に適合するための情報が得られます。このテストは、ISO 7779 の騒音計測基準
に準拠しており、公表した値は ISO 9296 の国際騒音公示仕様に準拠しています。
標高−温度テスト
• 海抜 0m から 3,000m (1 万フィート)を超える範囲での運用温度で、システムとコンポーネントを運用モードで評
価して、標高の高い人口密集地の顧客に対しても、耐用性と温度へのソリューションを保証します。また、海抜
0m から 9,000m (3 万フィート)の運用範囲外の温度で、システムを非運用モードでテストし、高地での耐用性を
保証します。
湿度−温度テスト
• 適切な温度範囲と湿度範囲全体にわたって変化する極限の環境で、運用条件および非運用条件で、システム
とコンポーネントを評価します。この目的は、北極から南極まで想定されるエンドユーザー環境で、ハードウェア
設計の堅牢性と耐用性を評価することです。
塩水噴霧試験
• 新しい技術による金属、コーティング、塗料、仕上げ材を評価するプログラムでは、強度の腐食環境を促進する
塩水噴霧試験を行うことができます。テストは ASTM B177 (基本的な塩水噴射テスト)に従い、保護コーティン
グの完全性の評価に使用します。
振動テスト
• ランダムな振動や正弦波振動など、各種形式の振動を使用して、非運用モードでのシステムとコンポーネント
の設計の堅牢性と耐用性を評価します。運用テストの目的は、想定されるエンドユーザ環境で、システムとその
コンポーネントの継続的に機能する能力と耐用性を評価することです。
機械的な衝撃テスト
• 1/2 正弦波と台形波(方形波)を組み合わせた衝撃を使用し、非運用モードでのシステムとコンポーネントの設
計の耐用性と堅牢性を評価します。このテストは、ハードウェアが完全に壊れるまで続けられるため、脆弱性試
験と呼ばれることもあります。この障害レベルを使用して、パッケージング エンジニアで、出荷環境を十分に保
護する設計を行います。振動テスト同様に、運用時の衝撃テストでは、想定されるエンドユーザ環境で、システ
ムとそのコンポーネントの継続的に機能する能力と耐用性を評価します。
パッケージ テスト
• パッケージ テストには、温度、標高、湿度、塩水噴射(場合による)、振動(輸送)、落下(自由落下の衝撃)、傾斜
衝撃(台車への積載)、圧縮テストなど、さまざまな環境テストが含まれます。いずれのテストでも、出荷環境にお
ける衝撃や打撃に耐えうるパッケージの開発を支援することに重点を置いています。HP では、「新品」の HP 製
品を購入した顧客が、製品が到着し、梱包を開けたときに、製品が配送後も「新品」の状態であることを重要視
しています。製品が損傷を受けることは、HP では絶対にあってはならないことです。
製品仕様
• EMESC (Environmental and Mechanical Engineering Support Center)の環境テスト面で検討すべき最後の項
目は、製品の仕様に関するものです。開発プロセスの終了後、生産に入る前に、EMESC は関連テストデータと
結果をレビューし、顧客への配付に最も適した製品仕様を作成します。この製品仕様は HP の Web サイトに掲
載され、HP ビジネスをサポートする営業担当者とフィールドサービス要員がいつでも使用できるよう準備されま
す。最終的には、これは HP の製品が顧客の要件と期待に確実に合致するよう支援するツールと言えます。
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環境規制と環境基準
規制機関の承認
• 製品を特定の国に合法的に出荷するには、その地域的および国際的な環境規制や環境基準に適合しなけれ
ばなりません。消費者を電磁波の干渉(EMI)から保護し、製造企業に指定の制限値内に EMI を確実に抑えるこ
とを定めた環境基準や規制が世界的に確立されています。国によっては、製品を国内に輸入する前に、準拠
保証や認定が必要な場合があります。また、すべての輸入品に対し、準拠性情報をチェックすることで、これら
の要件を強化している国もあります。規制によっては、HP のサプライチェーン、ロジスティックス、文書作成、記
録保管プロセスに影響を与える、継続的な工場監査または製品監査を必要とするものがあります。
• 多くの地域で、電磁気に関する規制に準拠することが法律的に義務付けられており、また電磁輻射と免責に関
する新しい法律が急速に制定されつつあります。たとえば、電子製品が通信信号や装置(ラジオ、テレビ、航空
管制、緊急サービス、またはその他の通信モード)に干渉しないことを保証する方法として、FCC (合衆国連邦
通信委員会)の電磁輻射テスト基準が作成されています。他の国の機関でも同様の基準を作成しており、製品
がある程度の外部干渉については免除されることを保証するため、免責テストとを追加しています。
認定
• HP のテストラボは、ISO 9002 登録に加え、NVLAP (米国公認機関による試験所認定プログラム)、AUSTEL、
VCCI (情報処理装置等電波障害自主規制協議会)、BCIQ、および FCC の認定を受けています。HP の EMC
施設は、3 つの公開領域のテストサイトと 2 つの無響室で構成されており、European Directive 要件を満たすた
めの電磁輻射と感受性の測定が行えます。さらに HP は、EU Directive に準拠する電磁輻射と免責が測定でき
る認定ラボとして、Interference Technology International ラボラトリネットワークにリストされています。
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関連情報
HP ProLiant サーバの詳細については、次の Web サイトを参照してください。
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/proliant/
HP 製品とサービスについての詳細は、次の Web サイトを参照してください。
www.hp.com/jp
本文書に記載の事項は、予告なく変更されることがあります。
© Copyright Hewlett-Packard Company 2005
04/2005
© 2005 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 本文書に記載
の事項は、予告なく変更されることがあります。HP 製品およびサービス
の保証は、各製品およびサービスに添付された保証書に記載の明示
保証のみとなります。追加保証に違反すると解釈される事項は、本文
書に一切記載されていません。HP は、本文書に記載の技術上、編集
上の過失または不作為に対し、法的責任はありません。
XXXX-XXXXEN, 04/2005
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