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1 アジェンダ 会社概要 ２０１５年７月期 上期決算概要 ２０１５年７月期 通期業績予想 今後の経営戦略 2 経営理念 ＳＯＩ（システム・オン・インシュレータ）、ＳＯＣ（システム・オン・チップ） のイメージセンサとディスプレイ分野で人の目に代わる定量化を 行い、真の完全自動検査装置を提供し、社会へ貢献します。 目視検査を自動化し、人的リソースを軽減します。 「環境と人に優しい開発・設計への挑戦」を掲げ、 努力の結晶を環境と人へと恩返しをします。 ＩＳＯ14001に則った環境管理システムに基づく開発・生産を推進します。 3 当社の業界におけるポジション 独自の検査技術を20年以上にわたり開発 ＬＣＤドライバーＩＣ（スマホ用液晶ディスプレイ駆動IC） 高速、低消費電力 – 史上初のWindowsベースで、圧倒的にユーザーに使いやすい環境 – 分散プロセッサーによる、高速な検査データ処理 – テスタを省エネ化し、消費電力を従来機比で約50%削減 – 高速LVDS（シリアル通信技術）に対応 ミックスドシグナルＩＣ、パワー半導体（インバータIC） 高電圧、大電流検査技術 – 史上初の非同期検査技術を確立 – パワー半導体向けの大電圧2000V・大電流600A検査技術を確立 – ダイナミックAC動特検査を分割・同時テストで対応、高スループット ＣＣＤ、ＣＭＯＳイメージセンサ、液晶・有機ELディスプレイ 最速の半導体、画素検査技術を提供 – 実現困難であった、シミ、ムラの検出技術を確立 – 史上初の有機ELアレイパネルの電気的検査技術を確立 – 史上初の3億8千万画素の高速検査技術を確立 4 半導体検査市場と当社の事業領域 ＬＣＤドライバーＩＣ スマートフォン用液晶ディスプレイ ﾐｯｸｽﾄﾞｼｸﾞﾅﾙ、パワー半導体 インバータ用半導体、新エネルギー産業 イメージセンサー デジタルカメラ、携帯、車載、医療、防犯市場 当社事業領域 （2013年の各社売上による当社推定） メモリテスター市場 ７０億ドル ＤＲＡＭ ＳoＣ 10億ドル WTS-577 分散プロセッサ高速処理 システムLSI FPGA 等 フラッシュ メモリー 国内、国外の大手テスター メーカが占有する市場 ロジック 当社の市場領域 15億ドル LCD ドライバ ミックスドシグナル ＆ パワー半導体 CCD/CMOS イメージセンサー WTS-750/800 非同期同時測定 2000V/600A 次期プラット フォームで取込む市場 WTS-311NX/WTS-377 一眼レフ向け/32個同時測定 5 WTS-750/800 主要製品開発の歩み ディスプレイ １９９３年 １９９７年 ２００１年 ２００３年 イメージセンサー パワー半導体 バーンインへ ウインテスト有限会社設立 モバイルＬＣＤ、プロジェクター用ＬＣＤ検査装置を開発、販売 ＣＣＤ検査装置を開発、販売 有機ＥＬ検査装置を開発、販売 台湾メーカーよりＬＣＤ検査装置を受注 東証マザーズに株式公開 新製品 ＣＭＯＳイメージセンサ検査装置 ＷＴＳ-３１１を開発、販売 韓国メーカーよりＣＣＤ検査装置を受注 ２００５年 韓国メーカーより有機ＥＬ検査装置を受注 ２００６年 ２００８年 新製品 ミックスドシグナルＩＣ検査装置ＷＴＳ-７００を開発、販売 株式会社タカトリに第三者割り当て増資、業務提携 ２００９年 ＬＣＤドライバーＩＣ検査装置WTS-577の開発、販売 ２０１０年 新製品 ミックスドパワーＩＣ検査装置ＷＴＳ-７５０を開発、販売開始 ２０１１年 新製品ＣＭＯＳイメージセンサ検査装置ＷＴＳ--３７７、３１１ＮＸを開発、販売 ２０１３年 LCDドライバーIC検査装置ＷＴＳ-577の大量受注、納入開始 ２０１４年 モニターバーンイン装置開発、販売開始 ２０１４年 東京証券取引所 市場第二部への上場市場変更（14年12月） 6 当社事業の特徴 製造をアウトソースする 開発集中型のファブレスメーカー 顧客要望を満たす製品開発へ集中 変動が大きい半導体市場需要に応じた生産 資金の固定化を抑制して財務の柔軟性を確保 協力会社 約３５社 お客様 約３０社 ニーズ アウトソース 製品 製品 研究開発 製造 7 技術面の特徴① 高度な画像処理により、 人の目にとって代わる検査を可能に 目視検査を自動化 人の目ではわかりづらい シミ・ムラも自動検出 画素からの微少電圧を画像 化、高度な処理でムラ検出 バケツ・リレー ΦH２ シミ・ムラの 可 視化処理 シミ・ムラの 特 定処理 微小信号を 画素の 配列に配置 ΦH１ ΦR フィードスルー Vout データ リセットノイズ 8 技術面の特徴② 微小、強大分野に特化し、 広範囲な電流・電圧を検出 微小電流・電圧 イメージセンサー 画素ダイオード 「μボルト」オーダーの 微小電圧検出 「10のマイナス15乗」容量からの 微小電荷検出 画素トランジスタ 微小容量・電荷 フラットパネルディスプレイ 「2000V,300A」の測定 パワー半導体 高電圧・大電流 ﾐｯｸｽﾄﾞｼｸﾞﾅﾙIC、ﾊﾟﾜｰ半導体 9 技術面の特徴③ 独自の非同期検査技術により、 複数台分の検査装置を１台で検査 製品Ａの検査＋製品Ｂの検査 量産用検査＋開発用実験 ハイ・コストパフォーマンス、省フロアスペース 製品Ａ 製品Ｂ 開発用 量産用 機能・スペースを集約 機能・スペースを集約 検査条件を自在に設定 検査条件を自在に設定 製品Ａ・Ｂ 製品Ａ・Ｂ 開発・量産用 開発・量産用 10 技術面の特徴④ 独自のWindows化、分散プロセッサー検査技術 ユーザーに圧倒的に使いやすい環境 複数のLCD検査ボード内で高速演算により高速処理 ロー・コスト、省フロアスペース 省電力・スペース 省電力・スペース 従来装置 当社装置 11 ２０１５年７月期 上期決算概要 12 ２０１５年７月期 上期決算ハイライト 海外を中心に売上は前期比で大幅増加するも、黒字化にならず Ｐ/Ｌ • これまで主力製品であった、イメージセンサ検査装置はデジカメ市場縮小で低迷 • 一方、スマホ需要でＬＣＤドライバー向けの出荷売上は堅調に推移、関連投資が見 込まれる分野、海外市場への営業を更に強化 • 海外営業に注力して売上高は前期比で増加、下期はさらに積み増しへ Ｂ/Ｓ・Ｃ/Ｆ • 純資産は新株予約権行使により増加、同時に流動資産も現預金増により増加 • 営業ＣＦは、売上債権回収、仕掛品の納品等により改善し132百万円のプラスに • 財務ＣＦは新株予約権行使250百万円によりプラスとなり、今後必要な運転資金・ 研究開発のための現金預金残高は６億円台に増加。自己資本比率79.9%に上昇 13 ２０１５年７月期 上期決算サマリ 14/７月期 上期 15/ ７月期 上期 売上高 58 263 204 売上総利益 20 89 69 34.5% 34.1% - 161 168 6 営業利益 △ 141 △ 78 62 - 経常利益 △ 145 △ 69 76 - 円計上 当期純利益 △ 147 △ 69 77 - 売上総利益率 販管費 増減額 増減率 主な増減理由 営業を海外へシフト、現地での売 347.1% 上高が伸長 342.1% - ほぼ、予算の34.4%と同等 試験研究費増加、営業経費以 4.3% 外は引き続き抑制 県ものづくり補助金収入10百万 14 営業損益増減要因分析 前期比 営業損益変動 主要因 100 50 205 0 -50 ▲ 136 ▲ 6 -100 -150 ▲ 78 ▲ 141 -200 15年7月期上期営業損益 販管費増 製品原価増 売上増 14年7月期上期営業損益 ＋62 15 売上高・受注残高変動分析 前期比 売上高変動 主要因 300 263 250 205 200 150 100 58 50 0 14年7月期上期売上高 主に海外顧客への売り上げ増 15年7月期上期売上高 700 700 300,000 300,000 600 600 250,000 250,000 500 500 200,000 200,000 400 400 海外 海外 国内 国内 150,000 150,000 100,000 100,000 300 300 200 200 50,000 50,000 0 海外 海外 国内 国内 100 100 0 2014年7月期 上期売上 2014年7月期 上期売上 2015年7月期 上期売上 2015年7月期 上期売上 0 0 2014年7月期 上期受注残 2014年7月期 上期受注残 2015年7月期 上期受注残 2015年7月期 上期受注残 16 ２０１５年７月上期 貸借対照表サマリ 前事業年度 15/上期 増減額 主な増減理由 資産内訳 現金及び預金 287 668 受取手形及び売掛金 177 43 仕掛品 252 159 △ 92 海外受注先向けに納品進む その他流動資産 54 69 15 製品貸出し在庫23百万円増 固定資産 40 38 811 979 168 買掛金 18 16 △1 １年以内返済長期借入 18 18 0 その他流動負債 23 22 固定負債 145 135 △ 9 長期借入金約定返済9百万円 純資産 605 786 180 純損失計上も新株予約権行使で増 811 979 168 負債・純資産内訳 資産合計 負債・純資産合計 380 新株予約権行使と売掛金減少 △ 133 順調な売掛金の期日回収 △ 1 減価償却進む △ 1 製品保証引当金の減少 17 ２０１５年７月期 上期ＣＦ計算書サマリ 14年通期 800 営業CF 600 投資CF 財務CF 400 15年上期 営業ＣＦ △487 132 投資ＣＦ 301 5 財務ＣＦ 214 240 現金及び預金 287 668 現金及び現金同等物 キャッシュ・フロー推移 200 ・営業ＣＦ 0 税前純損失 売上債権減 棚卸資産減 -200 △69 133 68 ・投資ＣＦ 貸付金回収 -400 9 ・財務ＣＦ -600 14年上期 14年下期 15年上期 新株予約権行使 長期借入金返済 250 9 18 ２０１５年７月期 通期業績予想 19 ２０１５年７月期 通期事業環境見通し 国内設備投資減退も、海外台湾中国での設備投資活発 外 部 環 境 個 別 環 境 デジカメ、最盛期の半分 大手7社の今年度計画は4800万台どまり スマホが需要奪う。 前年比22～30%もの減小となり設備投資凍結。 パワー半導体の世界市場、2020年までに倍増の294億米ドルに拡大、車載向けが大幅伸張。 台湾、中国各社、2014年～15年の新興市場のスマホ、タブレット需要が、中国のペースをも上回ると して当該市場向け製品は大幅拡充。 WSTSの2014年半導体世界市場予測、スマホや車載で関連半導体需要好調に推移、ワールドワイド では前年比6.5％増予想 イメージセンサー アナログパワーIC 液晶ドライバー カメラ市場急激に縮小、スマートフォンがデジカメ市場を侵食 ・一眼レフ、ミラーレスカメラも苦戦、伸び悩みから大幅減少に転じる 自動車関連部品、パワー半導体需要は回復基調へ ・日・米自動車市場の復調、省エネ関連、代替エネルギーで市場に光 新興国のスマホ、タブレット４G化、向こう3年で4億台に大きな期待 ・主要な製造拠点である、台湾・中国での設備投資より活発に 2015年7月期は、国内の設備投資需要の急速な回復は期待できないながらも、活況を呈する海外のスマート フォンタブレット等の需要拡大に対応するため、台湾中国への営業活動を更に強化、マーケットの開拓を行い 黒字化を達成する方針である。 ２０１５年７月期 通期業績予想 海外設備投資大幅増、国内は、医療関連へのブレークイン、またパ ワー半導体需要の増加により、売上高995百万円を計画 海外は特に伸長中の格安スマートフォン関連分野に注力 15年7月期 売上・利益予想 500 345 400 300 200 100 30 249 0 ▲ 350 -100 -200 ▲ 217 -300 14年7月期営業利益 国内顧客売上増加 海外顧客売上増加 製造原価増加 15年7月期営業利益 21 今後の経営計画 22 設備投資が低迷を続ける日本の半導体 投資はアジア圏中心 今後も伸張 2013年上期の国別設備投資シェア 日本わずか7% 日本で投資に積極的なのは東芝のメモリー関係と パワー半導体だけ！ IC Insights もの作りをあきらめる日本？ WW 半導体設備投資 主な企業 ランキング(Billion $のみ) Rank 2004 2012 2013 2014F 1 Samsung Samsung Samsung Samsung 2 Intel Intel Intel TSMC 3 UMC TSMC TSMC Intel 4 TSMC SK Hynix GF* GF* 5 ST GF* SK Hynix SK Hynix 6 Toshiba Micron Micron Micron 7 SMIC UMC Toshiba UMC 8 Infenion Toshiba UMC Toshiba 9 Hynix Sony SanDisk SanDisk 10 Micron ASE** 11 NEC 12 SONY 13 TI 14 Elpida 15 Sharp 16 Fujitsu Amount $29.40 $45.10 $46.0 $49.3 Spent Average $3.68 $3.47 $5.11 $5.48 * Global Fundry ** OSAT supplier IC Insights 2014年半導体産業、世界的には成長するも、投資が停滞する日本市場 23 デジタルカメラの市場動向 １４年 ９月 ・コンパクト市場をスマートフォンが侵食、市場規模が半減 ・レンズ交換式市場は見込み微増も前年比2桁％前後の縮小 ・ノンレフレックス（ミラーレス）市場は拡大速度が減速 グラフはCIPAの出荷台数ベースデータによる 24 CIPA １５年１月デジカメ生産出荷実績 デジカメ・一眼レフ、ノンレフ全てにおいて更に出荷数量の減少が続くが、出荷金額に関 しては一眼レフを中心に増加の傾向もある。 しかし数量が伸びないと検査装置需用には 結びつきにくく装置メーカーは苦戦が続く。 尚、出荷金額は米州が153.4%、アジアは 149.7%と大伸張している。 イメージセンサー市場の今後 日経BP半導体リサーチ 富士キメラ総研は報告書「2013 イメージング関連市場総調査」も、 2018年の エリアイメージセンサ市場は42億個に達すると予想。 2012年度実績は28.1億個、2018年度は42.2億個150.2%の増加と予測。 2020年にむけて車載・セキュリティー向けセンサーの急進が予測されている。 26 アプリケーション別イメージセンサー市場動向 主要アプリケーション ・デジタルカメラ、カムコーダ ・携帯電話、タブレット端末、DMP ・ゲーム、玩具、TV、PC＆Web ・車載、セキュリティ、ドアフォン ・医療用、放送用等 スマホやタブレット端末を牽引役に拡大続くCMOSセンサ、市場争いが激化 日経BP半導体リサーチ2015Feb タブレット 車載 ・デジカメ・一眼レフ市場はスマホの侵食によ り2012年比50％近い減少 携帯、スマホ ・スマホ・タブレットの急激な増加、今後はセ キュリティーと車載ニーズが牽引約となりセ ンサー市場はWWで続伸する。 セキュリティ 日経BP半導体リサーチ 27 パワー半導体市場 パワー半導体とは CO2排出量削減、脱化石燃料をはじめとし、小エネルギー社会実現の為、主にインバータやコンバータ回 路で使われており、電力のスイッチングや変換、モータ制御等で高効率化のために必要となる半導体 白物家電、自動車、産業機器向けの需要が市場を牽引し、2020年におけるパワー半導体の世界市場は 294 億5,000 万ドルになると予測 SiC、GaNなどを使った次世 代パワー半導体は、2016年から 本格的にSiC市場が立ち上がり 、2020年の市場規模は28億 2,000万ドルに達すると予測 年平均 8% 前後の安定的な伸びがあるマーケット。 今後セキュリティーや遠隔制御の能動 デバイスとしてのニーズが飛躍的に高まる見込み。 高電力での実検査が増え検査装置メー カーとして対応するための投資金額が高くなる傾向にある。 28 ディスプレードライバIC市場 成長続くディスプレードライバーIC、18年には73億米ドルに 12年の64億米ドルから18年には73億米ドルを超える規模に成長 LCDドライバICベンダー NOVATEK HIMAX その他 LCDドライバICテストベンダー CHIPMOS CHIPBOND その他 富士キメラ総研 Synaptics 当社考察と戦略 モバイル機器向けの半導体需要が伸びている 限り、ドライバーICの不足は続く 当社の強み 無駄を省いた専用設計により競合製品比で、 設置スペース1/2、消費電力1/3を実現 他社装置比30%以上ローストでの提案を可能に 29 ２０１５年７月期 経営方針 台湾、中国市場開拓を推し進めるための重点戦略 海外営業強化の為のマーケット戦略（代理店強化） ＬＣＤドライバー検査装置、ＣＭＯＳイメージセンサー検査装置 開発体制強化、LCDドライバー分野へ開発資源の集中 検査スピードの高速化、高速シリアルデータ転送、ソフトウエア機能など 次世代検査装置開発の為のマーケティングとバックアップ体制の構築 関係団体や行政と連携、新規事業の開拓 海外展開を見据えた産官研究機関との連携を軸に協力体制の構築 大学との技術的連携を開始、新分野の開拓 メカトロ分野での連携、各種環境センサー開発連携と事業化協業 30 営業強化の為のマーケット戦略 国内マーケット戦略 （シェアの維持） イメージセンサーは、縮小するカメラマーケットから医療関連 並びにデザインハウス、車載エリア開拓へシフト。ローコスト検 査装置の開発 パエアーデバイス向けローコスト検査装置のOEM協力による 開発、モジュール検査装置の提案強化。 海外マーケット戦略 （台湾、中国をメインマーケットに） スマートフォン、タブレット関連分野へ超集中 デザインハウス～バックエンドを代理店と開拓強化 複数デザインハウスを同時攻略できる体制を整える タイムリーなベンチマークと顧客連携 31 開発体制強化、伸長分野へ開発資源集中 開発体制の強化による開発力の強化 積極的な技術開発人材の採用（順調な滑り出し） 外注ベンダーの更なる有効活用 ＤＲ（デザインレビュー）強化による開発品質の向上 成長マーケットへ開発資源を集中 ＬＣＤドライバーＩＣテスタ機能の高速化、使い勝手の向上 高速シリアル通信技術（LVDS）へのスムーズな対応 廉価版イメージセンサーテスタの開発（コストダウン） 32 関係団体や行政と連携、新規事業の開拓 地域大学、県、市との連携による新規事業の開拓 センシング ・新エネルギーのモニターシステム開発 ・農業医療分野等のナノセンシングの基礎研究 ・車載、産業向けセンサーの事業化開発 大学との技術連携の開始、強化 ・自重補償機構型マニュピレータ機構開発 ・気体センサー等IoTに向けた開発 33 新分野への技術開発と海外向け製品群拡大 拡大する市場に集中、新分野への事業展開 海外マーケット攻略の為のマーケティングと技術リソースの集中、営業戦略 新たな検査要求への対応、高速データ転送、見えない物の可視化（IoTへの積極参入） 新たなプラットフォームの開発（仕様統一、コストダウンが可能） 医療やアグリそして車載センサー関係への進出、大学や産官との連携をスタート 今後の方向性 現在の事業領域 装置仕様 を統合 LCD ドライバー WTS-577 パワーデバイス アレイパネル WTS-750 WTS-311 オプション 開発加速 新分野、新事業 検査技術を生かした医療、新エネルギー分野に参入 公的創生資金などを積極活用 デジタルCMOS イメージセンサー 高速シリアル パワーデバイス バーンイン 車載センサー 車載 アレイパネル 集中と選択 CCD/CMOSイメージセンサー WTS-311NX/WTS-377 LCDドライバー、 OLED ドライバー検査装置 34 既存事業の最大化成長戦略と未来ロードマップ 当社の技術を生かした新分野への挑戦 60億～時価総額 更なる成長 既存製品分野の成長 30億～時価総額 自重補償活用型ロボット分野に参入 台湾、中国のマーケットに参入する 車載センサー事業参入 アジアニーズへの即応体制 新規医療事業分野に参入 現地工場の経営陣と人脈を構築する ギャップを埋める るファイナンス 当社コア技術を生かして参入可能分野に参入 開発した技術を横展開 工業用、農業用に展開 量産化と販売チャンネルの構築 当社のコア技術を生かした新規分野 医療関連や先行企業との協業も視野に入れたビジネス構築 半導体検査装置ビジネス 画像処理（ビッグデータ）処理、結果判定技術 ロット管理技術を使った工場装置一括管理技術 2014年 2016年 2020年 ご注意 本資料に記載されております当社の将来の業績に関わる見通しにつきまし ては、現時点で入手可能な情報に基づき当社が独自に予測したものであり、 リスクや不確定な要素を含んでおります。従いまして、見通しの達成を保証 するものではありません。 当社の内部要因や、当社を取り巻く事業環境の変化等の外部要因が直接 または間接的に当社の業績に影響を与え、本資料に記載した見通しが変 わる可能性があります。 この将来数値に全面的に依拠して投資判断を行うことは差し控えていただ きますようお願い申し上げます。 ウインテスト株式会社 問い合わせ先 ＴＥＬ：０４５－３１７－７８８８ Ｅ-ｍａｉｌ：[email protected] 36