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Products News 194
NO. Jan. 2013 188 ▲熱硬化性樹脂積層管 ■プロダクツニュース／リショー 高熱伝導エレクトロニクス材料 Products News／RISHO thermal solution materials 【 表紙写真 】 社史・記念誌を神奈川県立川崎 図書館に納本しました。 ■プロダクツニュース／半導体パッケージ用プリント配線板材料 CS-3305 Products News／CCL for IC package substrate CS-3305 2013年1月10日発行 発行：利昌工業株式会社 編集：リショーニュース編集委員会 ■リショーインソサエティ／株式会社 ケミトックス Risho in Society／Chemitox, Inc. （関連記事を4ページに） Cover picture RISHO s histories are deposited at the KAWASAKI library Risho Now 新年ご挨拶 Season s Greetings また、小さなお子様向けには、ゲームを楽しん 謹んで新年のご挨拶を申しあげます。今年も昨年同様、ご高配、 でいただくコーナーを設けたところ大変好評で、 ご愛顧を賜りますことを心よりお願いいたします。 地域の皆様と楽しいひと時を過ごしました。 一昨年当社が創業90周年を迎えました節、日頃ご愛顧を賜ってお ります大勢の皆々様より過分のお励ましを頂戴いたしました。改め RISHO s exhibition booth was displayed at the industry trade fair of KONAN city. まして誌面をお借りし、心より厚く御礼申し上げます。 また、本年は創業92周年に当たり、創業100周年を目指し、昨年 より「新生利昌工業」の気持ちで全員努力いたしております。 しかしながら、我が国を取り巻いております幾多の苦難は全く解 代表取締役会長兼CEO 消されておりません。経済成長の源であります企業は、昨年同様、 利倉晄一 俗に「六重苦」と称されます諸問題を受け、それらはいまだ何一つ として解決されておりません。すなわち、極端ともいえる円高、他 国に比して高い法人税率、自由貿易協定の遅れ、デフレが解決していない現状での労働規制強化、 原子力廃絶等でより困難になる環境に対する規制強化、電力不足と競争相手国に対して大変高い電 力コスト等であります。その上、昨年発生いたしました中国等の反日運動がもたらす「カントリー リスク」の増大等が加わり、企業経営の困難度は深刻化するばかりであります。ここ数年に及ぶ政 権与党の無策が解消され、本年は、これらのうちの一つでも多くが解消されることを願って止みま ▲小さなお子様にはゲームコーナーを用意しました せん。 大勢のご来訪を賜り、まことにありがとうござ 当社といたしましては、企業組織をより強固にして、かつ柔軟さを持つことを目指し、変化の激 いました。 しい時代を乗り切りたいと存じております。そして「カントリーリスク」を十分に考慮しながら雇 用を守る努力をし、グローバル時代に生き残る工夫をしてまいります。 特に、従来の社是としております「技術開発」においては、ご需要家の皆様の「お知恵」と「お 力」をお借りし、より一層マーケティングに力を注ぎ、ユーザー様のご愛顧とご指導を得て、必要 先日、湖南市総合体育館で「湖南市元気市場」 農商工フェアが開催されました。 新鮮野菜の特売があったり、模擬店が出店され とされる製品の開発、また必要とされる企業に成るべく努力をいたす所存であります。 たりの、盛りだくさんなイベントでしたので、大 何卒、本年もご叱正、ご指導を賜りますことを心よりお願い申しあげ、新年のご挨拶とさせてい 勢の家族連れなどでにぎわいました。 ただきます。 利昌工業の湖南工場も（社）湖南工業団地協会 The party of ISHIBE high school visited KONAN factory as a part of occupational education. の一員としてブースを出展、製品のPRをいたし Best wishes for the New Year. Risho Kogyo commemorated of founding 90 year the year before last. I am thankful for a lot of warm encouragement from many clients. We mark 92 year anniversary of founding and started as "New Risho Kogyo" and will proceed to 100 year anniversary. The difficulties so called "six disasters" surrounding our country have not been solved yet. Those are extremely strong yen, higher corporate tax comparing to other countries, delay participation to FTA (Free Trade Agreement), strengthening labor regulation under deflation. Phasing out nuclear power generation makes enforcing regulation to environment difficult and facing electricity shortage brings very high electricity rates than our competing countries. In addition to above, the country risk caused by anti-Japanese movement in China last year makes our managing enterprise more difficult. I eager to be eliminated even one out of above issues caused by do-nothing government this year. We, Risho would like to enforce company organization and have flexibility against sudden circumstance change in order to survive in the age of globalization. We'll also dedicate to protect our employment even though there might be a country risk. As our company policy stating, we continue to give high priority to research & development by support of our client s intelligence and advice. We will continue efforts to be a company which is required. ました。 お越しになった方からは「リショーさんって、 こんなん作ってたの…」とか「前からどんな会社 か気になってたんです…」とか「うちの孫娘がお 宅で働いています…」などのお言葉を賜りました。 ▲石部高校のみなさん 先日、滋賀県立石部高校2年生のご一行様が、 進路学習の一環として、湖南工場にお越しになり Koichi Tokura Chairman / CEO ました。今回のご来訪が、その一助となれば幸甚 に存じます。 ▲地域の皆様へ製品のご説明 2 3 Risho Now 新年ご挨拶 Season s Greetings また、小さなお子様向けには、ゲームを楽しん 謹んで新年のご挨拶を申しあげます。今年も昨年同様、ご高配、 でいただくコーナーを設けたところ大変好評で、 ご愛顧を賜りますことを心よりお願いいたします。 地域の皆様と楽しいひと時を過ごしました。 一昨年当社が創業90周年を迎えました節、日頃ご愛顧を賜ってお ります大勢の皆々様より過分のお励ましを頂戴いたしました。改め RISHO s exhibition booth was displayed at the industry trade fair of KONAN city. まして誌面をお借りし、心より厚く御礼申し上げます。 また、本年は創業92周年に当たり、創業100周年を目指し、昨年 より「新生利昌工業」の気持ちで全員努力いたしております。 しかしながら、我が国を取り巻いております幾多の苦難は全く解 代表取締役会長兼CEO 消されておりません。経済成長の源であります企業は、昨年同様、 利倉晄一 俗に「六重苦」と称されます諸問題を受け、それらはいまだ何一つ として解決されておりません。すなわち、極端ともいえる円高、他 国に比して高い法人税率、自由貿易協定の遅れ、デフレが解決していない現状での労働規制強化、 原子力廃絶等でより困難になる環境に対する規制強化、電力不足と競争相手国に対して大変高い電 力コスト等であります。その上、昨年発生いたしました中国等の反日運動がもたらす「カントリー リスク」の増大等が加わり、企業経営の困難度は深刻化するばかりであります。ここ数年に及ぶ政 権与党の無策が解消され、本年は、これらのうちの一つでも多くが解消されることを願って止みま ▲小さなお子様にはゲームコーナーを用意しました せん。 大勢のご来訪を賜り、まことにありがとうござ 当社といたしましては、企業組織をより強固にして、かつ柔軟さを持つことを目指し、変化の激 いました。 しい時代を乗り切りたいと存じております。そして「カントリーリスク」を十分に考慮しながら雇 用を守る努力をし、グローバル時代に生き残る工夫をしてまいります。 特に、従来の社是としております「技術開発」においては、ご需要家の皆様の「お知恵」と「お 力」をお借りし、より一層マーケティングに力を注ぎ、ユーザー様のご愛顧とご指導を得て、必要 先日、湖南市総合体育館で「湖南市元気市場」 農商工フェアが開催されました。 新鮮野菜の特売があったり、模擬店が出店され とされる製品の開発、また必要とされる企業に成るべく努力をいたす所存であります。 たりの、盛りだくさんなイベントでしたので、大 何卒、本年もご叱正、ご指導を賜りますことを心よりお願い申しあげ、新年のご挨拶とさせてい 勢の家族連れなどでにぎわいました。 ただきます。 利昌工業の湖南工場も（社）湖南工業団地協会 The party of ISHIBE high school visited KONAN factory as a part of occupational education. の一員としてブースを出展、製品のPRをいたし Best wishes for the New Year. Risho Kogyo commemorated of founding 90 year the year before last. I am thankful for a lot of warm encouragement from many clients. We mark 92 year anniversary of founding and started as "New Risho Kogyo" and will proceed to 100 year anniversary. The difficulties so called "six disasters" surrounding our country have not been solved yet. Those are extremely strong yen, higher corporate tax comparing to other countries, delay participation to FTA (Free Trade Agreement), strengthening labor regulation under deflation. Phasing out nuclear power generation makes enforcing regulation to environment difficult and facing electricity shortage brings very high electricity rates than our competing countries. In addition to above, the country risk caused by anti-Japanese movement in China last year makes our managing enterprise more difficult. I eager to be eliminated even one out of above issues caused by do-nothing government this year. We, Risho would like to enforce company organization and have flexibility against sudden circumstance change in order to survive in the age of globalization. We'll also dedicate to protect our employment even though there might be a country risk. As our company policy stating, we continue to give high priority to research & development by support of our client s intelligence and advice. We will continue efforts to be a company which is required. ました。 お越しになった方からは「リショーさんって、 こんなん作ってたの…」とか「前からどんな会社 か気になってたんです…」とか「うちの孫娘がお 宅で働いています…」などのお言葉を賜りました。 ▲石部高校のみなさん 先日、滋賀県立石部高校2年生のご一行様が、 進路学習の一環として、湖南工場にお越しになり Koichi Tokura Chairman / CEO ました。今回のご来訪が、その一助となれば幸甚 に存じます。 ▲地域の皆様へ製品のご説明 2 3 Risho Now さらに、広報誌や技術レポートの収集にも、熱 ましても、社史発刊の際には、資料整備課までお 心に取り組んでおられます。現在約850社が定期 送りいただきたく、お願いいたします。 的に納本されておりますので、常に最新の情報が RISHO s company history of 90-year is deposited at the KAWASAKI library with its over 16,000 collections of other company's histories. 番 1 日野自動車技術史 写真編 納本させていただけることになりました。 2 光佄 いすゞディ−ゼル 技術５０年史 3 ■社史情報の有効活用 1998 2001 などをまとめた情報誌「社楽」を定期刊行したり、 5 日産自動車４０年のあゆみ ンは世界最大級の規模ということになります。ま 社史の編纂・制作に携わった企業担当者による講 6 タチエス５０年史 タチエス 2004 た、川崎図書館様と同等規模の社史コレクション 演会「社史ができるまでシリーズ」を開催された 7 誠意と創意 ８０年の歩み シャープ 1992 日本ビクタ−の６０年 岩鋳１００周年記念誌 あります。 ます。 9 日本ビクタ−株式会社 岩鋳１００周年記念誌 編纂委員会 不二家 宝ホールディングス 株式会社環境広報部 1987 を収蔵されている図書館に、龍谷大学長尾文庫が りと、社史情報の有効活用にも取り組んでおられ 8 内野株式会社 1997 10 13 14 ▲これまで刊行した社史ならびに記念書籍 15 16 17 18 ▲社史室の情報誌「社楽」 バックナンバーがwebで公開されています。 http://www.klnet.pref.kanagawa.jp/kawasaki/ materials/sharaku.htm 利昌工業では、これまでに4冊の社史(50年史、 60年史、70年史、90年史)と、3冊の創業記念書籍 Ｆｕｊｉｙａ ｂｏｏｋ 宝ホールディングス ８０周年記念誌 マ−ケティングカンパニ− を目指して… 2003 1990 2006 コクヨ株式会社１００周年 コクヨ１００年のあゆみ 記念事業プロジェクト 2006 社史分科会 「トーダン１００年のあゆみ」 トーダン１００年のあゆみ 2003 編集委員会 いらっしゃいませ すかいら−く 1987 フォトグラフィ２５ すかいら−く 1987 日本絵画出版業組合 組合創立二十周年記念号 1931 新東宝 そして誰もいなくなる 1991 ■実業家伝記のコーナーもあります ▲利昌工業の社史もコレクションに加えていただきました。 社史のほかにも、 ■科学と産業の情報ライブラリー 実業家の伝記や言葉 社史には、普段各社がリリースしない情報が掲 をまとめた書籍のコ ■世界最大級 16,000冊の社史コレクション 載される例が多く、資料的価値は一級です。これ ーナーもあり、これ 同図書館は、京浜工業地帯の中心に位置するこ が16,000冊以上も っているのですから、まさに まで発刊した利倉晄 とから、1958（昭和33）年の開館当初より、科学 科学と産業の情報ライブラリーです。また他の図 一の語録集「一隅の や技術、あるいは産業やビジネスに関する資料の 書館では、社史の貸し出しには応じておられない 収集に注力して展示・貸出しをしておられます。 場合が多いのですが、川崎図書館様では、これに このため、社史や団体史の収集にも熱心に取り も対応しておられます。 様へ納本させていただきました。 刊年 いすゞ自動車株式会社 1987 九州三菱ふそう自動車販売 4 株式会社 ５０年史 川崎図書館様では、社史の使い方や社史の情報 12 この度、これらの書籍を神奈川県立川崎図書館 日野自動車工業株式 会社技術管理部 『光佄』編纂委員会 九州三菱ふそう自動車 販売株式会社５０年史 2000 編纂委員会 日産自動車株式会社 1973 ▲神奈川県立川崎図書館 11 「一隅の経営」を刊行しております。 編者・出版者 タイトル 集まっています。本誌「RISHO NEWS」も定期 経営」も、ここに収 ▲実業家伝記コーナー 蔵していただきました。 ▲「社史ができるまでシリーズ」講演会の様子 組んでおられ、その蔵書数は16,000冊以上にもな ■この本を探しておられます ります。同様に社史を収集されている大阪府立中 社史は市販されることが少ないので、発刊の情 之島図書館様でも5000冊ほどですし、世界的に見 報に乏しく、収集に苦労されておられるそうです。 ても、これほどの 川崎図書館様では、右上のリストにある社史を 社史が刊行されて 探しておられます。また本誌読者の皆様におかれ いる国は、我が国 をおいては他に例 がないそうですか ら、川崎図書館様 ▲４階の社史室 ▲16,000冊の社史コレクション。 まさに科学と産業の情報 ライブラリーです。 の社史コレクショ 4 連絡先 神奈川県立川崎図書館 資料整備課 〒210-0011 川崎市川崎区富士見2-1-4 (代表）044-233-4537（FAX）044-210-1146 ▲利倉晄一の語録「一隅の経営」 も収蔵していただきました。 5 Risho Now さらに、広報誌や技術レポートの収集にも、熱 ましても、社史発刊の際には、資料整備課までお 心に取り組んでおられます。現在約850社が定期 送りいただきたく、お願いいたします。 的に納本されておりますので、常に最新の情報が RISHO s company history of 90-year is deposited at the KAWASAKI library with its over 16,000 collections of other company's histories. 番 1 日野自動車技術史 写真編 納本させていただけることになりました。 2 光佄 いすゞディ−ゼル 技術５０年史 3 ■社史情報の有効活用 1998 2001 などをまとめた情報誌「社楽」を定期刊行したり、 5 日産自動車４０年のあゆみ ンは世界最大級の規模ということになります。ま 社史の編纂・制作に携わった企業担当者による講 6 タチエス５０年史 タチエス 2004 た、川崎図書館様と同等規模の社史コレクション 演会「社史ができるまでシリーズ」を開催された 7 誠意と創意 ８０年の歩み シャープ 1992 日本ビクタ−の６０年 岩鋳１００周年記念誌 あります。 ます。 9 日本ビクタ−株式会社 岩鋳１００周年記念誌 編纂委員会 不二家 宝ホールディングス 株式会社環境広報部 1987 を収蔵されている図書館に、龍谷大学長尾文庫が りと、社史情報の有効活用にも取り組んでおられ 8 内野株式会社 1997 10 13 14 ▲これまで刊行した社史ならびに記念書籍 15 16 17 18 ▲社史室の情報誌「社楽」 バックナンバーがwebで公開されています。 http://www.klnet.pref.kanagawa.jp/kawasaki/ materials/sharaku.htm 利昌工業では、これまでに4冊の社史(50年史、 60年史、70年史、90年史)と、3冊の創業記念書籍 Ｆｕｊｉｙａ ｂｏｏｋ 宝ホールディングス ８０周年記念誌 マ−ケティングカンパニ− を目指して… 2003 1990 2006 コクヨ株式会社１００周年 コクヨ１００年のあゆみ 記念事業プロジェクト 2006 社史分科会 「トーダン１００年のあゆみ」 トーダン１００年のあゆみ 2003 編集委員会 いらっしゃいませ すかいら−く 1987 フォトグラフィ２５ すかいら−く 1987 日本絵画出版業組合 組合創立二十周年記念号 1931 新東宝 そして誰もいなくなる 1991 ■実業家伝記のコーナーもあります ▲利昌工業の社史もコレクションに加えていただきました。 社史のほかにも、 ■科学と産業の情報ライブラリー 実業家の伝記や言葉 社史には、普段各社がリリースしない情報が掲 をまとめた書籍のコ ■世界最大級 16,000冊の社史コレクション 載される例が多く、資料的価値は一級です。これ ーナーもあり、これ 同図書館は、京浜工業地帯の中心に位置するこ が16,000冊以上も っているのですから、まさに まで発刊した利倉晄 とから、1958（昭和33）年の開館当初より、科学 科学と産業の情報ライブラリーです。また他の図 一の語録集「一隅の や技術、あるいは産業やビジネスに関する資料の 書館では、社史の貸し出しには応じておられない 収集に注力して展示・貸出しをしておられます。 場合が多いのですが、川崎図書館様では、これに このため、社史や団体史の収集にも熱心に取り も対応しておられます。 様へ納本させていただきました。 刊年 いすゞ自動車株式会社 1987 九州三菱ふそう自動車販売 4 株式会社 ５０年史 川崎図書館様では、社史の使い方や社史の情報 12 この度、これらの書籍を神奈川県立川崎図書館 日野自動車工業株式 会社技術管理部 『光佄』編纂委員会 九州三菱ふそう自動車 販売株式会社５０年史 2000 編纂委員会 日産自動車株式会社 1973 ▲神奈川県立川崎図書館 11 「一隅の経営」を刊行しております。 編者・出版者 タイトル 集まっています。本誌「RISHO NEWS」も定期 経営」も、ここに収 ▲実業家伝記コーナー 蔵していただきました。 ▲「社史ができるまでシリーズ」講演会の様子 組んでおられ、その蔵書数は16,000冊以上にもな ■この本を探しておられます ります。同様に社史を収集されている大阪府立中 社史は市販されることが少ないので、発刊の情 之島図書館様でも5000冊ほどですし、世界的に見 報に乏しく、収集に苦労されておられるそうです。 ても、これほどの 川崎図書館様では、右上のリストにある社史を 社史が刊行されて 探しておられます。また本誌読者の皆様におかれ いる国は、我が国 をおいては他に例 がないそうですか ら、川崎図書館様 ▲４階の社史室 ▲16,000冊の社史コレクション。 まさに科学と産業の情報 ライブラリーです。 の社史コレクショ 4 連絡先 神奈川県立川崎図書館 資料整備課 〒210-0011 川崎市川崎区富士見2-1-4 (代表）044-233-4537（FAX）044-210-1146 ▲利倉晄一の語録「一隅の経営」 も収蔵していただきました。 5 一隅の経営（91） 利昌工業（株） 代表取締役会長兼CEO 利 倉 晄 一 【 学ぶと、真似る 】 【 良い面と、悪い面 】 ☆明治維新以降、日本人は外国へ行って、随分 ☆何事も、ものごとには必ず、良い面と、悪い いろいろなものを学びました。 面があります。100パーセント良いことばかり 産業のことだけではなく、アイルランドの民 …ということは、ありえません。 謡を小学校の唱歌にとりいれて、西洋音楽の技 ものごとを決める時に大切なことは、良い面 法を学びました。そして産業を自分の力、自分 だけを見ているのではなく、悪い面、マイナス 達の資本で興しました。従って、現在でも外国 面のことも、ちゃんとわかっているということ 資本の工場は、日本に殆どありません。 です。 日本人は学んだのであり、真似たのではあり そして、マイナス面を出来るだけ少なくして、 ません。真似は次の創造を生むことはできませ プラス面を出来るだけ多くする努力をすること んが、学ぶことは次へとつながります。 が仕事です。 人のやったことをただ真似るのに努力はいり 一番困るのは、マイナス面を全く把握してい ませんが、学ぶことには努力がともないます。 ない楽天家で、こういう人は、失敗をやりかね ません。 【 時聞が解決する 】 また逆に100パーセント悪いことばかり…と ☆解決に至るまでには、一定の時間が必要です。 いうことも、ないのであって、どこかに良いこ 人の悲しみも、時間が経てば薄れて行きます。 とがあるわけで、それを伸ばすことを考えれば 薄れて行くから人間はまた、生きて行けるので 悲観することもありません。『治に居て乱を忘 す。 れず』という言葉がありますが、乱（悪い時） に居ても絶望しないで活路を見出すことです。 【 国益 】 ☆戦前、戦中は『お国の為に』…まさに国益一 【 強固にして柔軟 】 本でした。 ☆会社の組織でもそうですが、強固な組織は必 その反省もあって、戦後は極端に、国益とい 要ですが、固いばかりでは困ることも出てくる う意味での愛国心がなくなってしまいました。 わけで、柔軟性も必要です。組織でいうと、各 グローバル化が進むと、ひとつひとつの国と 部署に長く勤務するベテランが いうより、社会という概念が、より意識されま うのは安心できる強固な組織かも知れませんが、 す。 硬直してしまうと、下の者が育たないとか、世 しかし、最近は日本でも、戦争を知らない の中の変化に対応できないとか、という弊害も 50・60歳の世代までもが『国益』ということを 出てきます。 言いだしています。 柔軟性のない強固さは、折れる可能性もある 極端から極端はよくないので、やはり両者の わけで、やはり強固にして、柔軟という両者の バランスが大切なのだと思います。 バランスが必要であると思います。 6 っているとい 【 利益を上げることは会社の権利 】 ☆利益を上げるということは企業、会社の権利 です。企業の目的といっても良い。 しかし、権利があるところには必ず義務があ るわけで、企業の義務とは何かといいますと、 それは社会に対する貢献であると思います。 企業の社会貢献にもいろいろありますが、一 番は『雇用』だと思います。いまは自営という ものが少なくなっています。家電の販売にして も、薬局にしても、大きな資本がチェーン店を 展開してやっています。 従って、大方の人は会社勤めをしているわけ ですから、雇用の大半は企業が受け持っている ことになります。 メセナ活動も大事かもしれませんが、やはり 企業の義務としての社会貢献は『雇用』。そし てメーカーなら新しい技術で優れた商品を開発 して、ユーザーの満足を得て、世の中の進歩に 貢献することでしょう。 義務としての社会貢献を果たすためには、利 益をあげなければ続けることは出来ません。 【 Better主義 】 ☆世の中には、Betterはあっても、Bestはない と思っています。私はBetter主義です。 これがBestと思ったら、そこで進歩はストッ プします。しかし、条件を変えれば、また前へ 進むかも知れません。より良いもの、より良い ものを求めることで進歩します。 Betterはあっても、Bestはありません。 【 時価評価 】 ☆人間が人間を評価するというのは、難しいこ とではあります。しかし、会社で上司が部下を 評価するのは、上司の仕事です。評価しないと 組織はもちません。 私がよく言っていることは、人の評価は『時 価評価』ということです。いま現在の評価はこ うであって、ずーっと先までということではな い。将来もダメというわけではない…という割 りきり方をすればよろしい。 【 安全対策 】 ☆安全対策をする時は、一番弱い人を対象にす ることです。 【 自分で判断 】 ☆専門家の意見を聞くが、最後は自分で判断す ることが大切です。 決して、鵜のみにしないことです。自分のこ となのですから、最後は自分で決めます。私は そうしてやってきました。 【 性悪説 】 ☆周囲を守るためには性悪説でないと守れませ ん。 つまり、それだけ用心深さが心要です。性善 説では、自分のことだけならともかく、他人を 守ることはできません。 いやー大丈夫でしょう…などといっている のは無責任であって、リーダーの資格はあり ません。 【 競争力 】 ☆みなが疲弊して、倒産が続出しているような 時に生き残っているのが本当の競争力であって、 みなが生き生きしている時に生きているのは、 当たり前のことであって、競争力とはいえませ ん。 【 社歴 】 ☆社歴が長いとか、技術的に一日の長があるな どというのは、この変化の激しい時代には、あ まり評価できないことであって、大切なことは 今、努力しているかどうか、今、光っているか どうか…ということなのであろうかと思います。 注）本稿は、利昌工業（株）代表取締役会長兼CEO利倉晄一 が社内の会議等で発言したことを社員が記録したもので、 社内報に掲載したものを一部転載させていただきました。 7 一隅の経営（91） 利昌工業（株） 代表取締役会長兼CEO 利 倉 晄 一 【 学ぶと、真似る 】 【 良い面と、悪い面 】 ☆明治維新以降、日本人は外国へ行って、随分 ☆何事も、ものごとには必ず、良い面と、悪い いろいろなものを学びました。 面があります。100パーセント良いことばかり 産業のことだけではなく、アイルランドの民 …ということは、ありえません。 謡を小学校の唱歌にとりいれて、西洋音楽の技 ものごとを決める時に大切なことは、良い面 法を学びました。そして産業を自分の力、自分 だけを見ているのではなく、悪い面、マイナス 達の資本で興しました。従って、現在でも外国 面のことも、ちゃんとわかっているということ 資本の工場は、日本に殆どありません。 です。 日本人は学んだのであり、真似たのではあり そして、マイナス面を出来るだけ少なくして、 ません。真似は次の創造を生むことはできませ プラス面を出来るだけ多くする努力をすること んが、学ぶことは次へとつながります。 が仕事です。 人のやったことをただ真似るのに努力はいり 一番困るのは、マイナス面を全く把握してい ませんが、学ぶことには努力がともないます。 ない楽天家で、こういう人は、失敗をやりかね ません。 【 時聞が解決する 】 また逆に100パーセント悪いことばかり…と ☆解決に至るまでには、一定の時間が必要です。 いうことも、ないのであって、どこかに良いこ 人の悲しみも、時間が経てば薄れて行きます。 とがあるわけで、それを伸ばすことを考えれば 薄れて行くから人間はまた、生きて行けるので 悲観することもありません。『治に居て乱を忘 す。 れず』という言葉がありますが、乱（悪い時） に居ても絶望しないで活路を見出すことです。 【 国益 】 ☆戦前、戦中は『お国の為に』…まさに国益一 【 強固にして柔軟 】 本でした。 ☆会社の組織でもそうですが、強固な組織は必 その反省もあって、戦後は極端に、国益とい 要ですが、固いばかりでは困ることも出てくる う意味での愛国心がなくなってしまいました。 わけで、柔軟性も必要です。組織でいうと、各 グローバル化が進むと、ひとつひとつの国と 部署に長く勤務するベテランが いうより、社会という概念が、より意識されま うのは安心できる強固な組織かも知れませんが、 す。 硬直してしまうと、下の者が育たないとか、世 しかし、最近は日本でも、戦争を知らない の中の変化に対応できないとか、という弊害も 50・60歳の世代までもが『国益』ということを 出てきます。 言いだしています。 柔軟性のない強固さは、折れる可能性もある 極端から極端はよくないので、やはり両者の わけで、やはり強固にして、柔軟という両者の バランスが大切なのだと思います。 バランスが必要であると思います。 6 っているとい 【 利益を上げることは会社の権利 】 ☆利益を上げるということは企業、会社の権利 です。企業の目的といっても良い。 しかし、権利があるところには必ず義務があ るわけで、企業の義務とは何かといいますと、 それは社会に対する貢献であると思います。 企業の社会貢献にもいろいろありますが、一 番は『雇用』だと思います。いまは自営という ものが少なくなっています。家電の販売にして も、薬局にしても、大きな資本がチェーン店を 展開してやっています。 従って、大方の人は会社勤めをしているわけ ですから、雇用の大半は企業が受け持っている ことになります。 メセナ活動も大事かもしれませんが、やはり 企業の義務としての社会貢献は『雇用』。そし てメーカーなら新しい技術で優れた商品を開発 して、ユーザーの満足を得て、世の中の進歩に 貢献することでしょう。 義務としての社会貢献を果たすためには、利 益をあげなければ続けることは出来ません。 【 Better主義 】 ☆世の中には、Betterはあっても、Bestはない と思っています。私はBetter主義です。 これがBestと思ったら、そこで進歩はストッ プします。しかし、条件を変えれば、また前へ 進むかも知れません。より良いもの、より良い ものを求めることで進歩します。 Betterはあっても、Bestはありません。 【 時価評価 】 ☆人間が人間を評価するというのは、難しいこ とではあります。しかし、会社で上司が部下を 評価するのは、上司の仕事です。評価しないと 組織はもちません。 私がよく言っていることは、人の評価は『時 価評価』ということです。いま現在の評価はこ うであって、ずーっと先までということではな い。将来もダメというわけではない…という割 りきり方をすればよろしい。 【 安全対策 】 ☆安全対策をする時は、一番弱い人を対象にす ることです。 【 自分で判断 】 ☆専門家の意見を聞くが、最後は自分で判断す ることが大切です。 決して、鵜のみにしないことです。自分のこ となのですから、最後は自分で決めます。私は そうしてやってきました。 【 性悪説 】 ☆周囲を守るためには性悪説でないと守れませ ん。 つまり、それだけ用心深さが心要です。性善 説では、自分のことだけならともかく、他人を 守ることはできません。 いやー大丈夫でしょう…などといっている のは無責任であって、リーダーの資格はあり ません。 【 競争力 】 ☆みなが疲弊して、倒産が続出しているような 時に生き残っているのが本当の競争力であって、 みなが生き生きしている時に生きているのは、 当たり前のことであって、競争力とはいえませ ん。 【 社歴 】 ☆社歴が長いとか、技術的に一日の長があるな どというのは、この変化の激しい時代には、あ まり評価できないことであって、大切なことは 今、努力しているかどうか、今、光っているか どうか…ということなのであろうかと思います。 注）本稿は、利昌工業（株）代表取締役会長兼CEO利倉晄一 が社内の会議等で発言したことを社員が記録したもので、 社内報に掲載したものを一部転載させていただきました。 7 Products News 193 Products News 193 リショー 高熱伝導エレクトロニクス材料 前回のリショーニュース187号・プロダクツニュース192では、 リショー高熱伝導材料を製品ラインナップ 別にご紹介いたしました。今回はこれらの材料のアプリケーションをご提案します。前号とあわせてご覧い ただきたくご案内します。 ■アルミベース基板材料 「熱の抜け」がよく、高輝度LEDやパワー半導 アルミ板の表面に絶縁層を配し、その上に回路 体といった、発熱部品の温度上昇を抑えることが 形成用の銅箔を張ったプリント配線板材料です。 できます。 絶縁層には、樹脂を配したタイプとプリプレグ ■高熱伝導プリプレグ を配したタイプがございます。 熱伝導性の構造材とし てご利用いただくことに より、新たな熱伝導経路 が拓け、熱対策のバリエ ーションが広がります。 1.0W/mK 2.5W/mk 5.0W/mk ▲ES-3245 ▲絶縁層が樹脂のタイプ Insulation layer 回路 Circuit 発熱部品 絶縁層の熱電伝導率が2.5W/mKの AC-7200TX 絶縁層 と5.0W/mKの AC-7200TY がございます。 銅箔 回路基板 PWB Cu foil アルミベース基板材料 Aluminum base PWB material 熱 1.3W/mK Heat プリプレグ ES-3245 3.0W/mK 放熱板など Heat sink ▲ES-3245を介した熱伝導経路のイメージ ■高耐熱接着シート 放熱 アルミ板 ▲絶縁層がプリプレグのタイプAC-7900 Aluminum plate 絶縁層の熱伝導率を1.0W/mKとし価格を抑え 白色プリント配線板材料 White CCL 高熱伝導プリント配線板材料 High thermal conductive CCL ました。ガラス布入りの絶縁層は信頼性に優れ、 かつ、LEDの搭載を前提に外観を白色に仕上げ ております。 ■高熱伝導 白色プリント配線板材料 3.0W/mK 2.5W/mk 5.0W/mk ▲AD-7200TY(2.5W/mK)とAD-7200TX(5.0W/mK) LED部品を搭載する基板を前提に「白色の LEDなど発熱部品を搭載する基板と、アルミ 外観」と「高い熱伝導率」の両立をコンセプト に開発しました。 0.1mmからの薄物 放熱 絶縁層は鶴が折れるほどの柔軟性を備えており 「熱の抜け」も良 高熱伝導プリプレグ （放熱構造材） 絶縁層 Insulation layer 銅箔 High thermal conductive prepreg 高熱伝導接着シート 好です。難燃性は、 High thermal conductive Bonding sheet Cu foil 2.5W/mk 5.0W/mk ▲CS-3945 熱伝導率=1.3W/mK ■樹脂つき銅箔 当です。 回路形成用の銅箔に熱伝導性に優れた絶縁樹脂 を塗布した材料です。アルミ板などの放熱板と一 体化することにより、比 FR-4材と同様の 較的容易に放熱構造を持 ガラス布基材／エポ った基板を製作すること キシ樹脂プリント配 放熱板 Heat sink ができます。2.5W/mkの 線板材料です。0.06 8 CD-7200TXと5.0W/mKの mmといった薄物の 樹脂つき銅箔 Resin Coated Copper ▲CS-3295 熱伝導率=3.0W/mK ますので、取扱い性に優れます。 ＵＬ９４Ｖ−０相 ■高熱伝導プリント配線板材料 放熱 です。ＰＥＴフィルムに熱伝導性に優れた絶縁性 接着樹脂をはさんだ格好でご提供いたします。 に対応できるため 放熱板 Heat sink 板(ヒートシンク)を張り合わせるための接着材料 CD-7200TYがございます。 ▲樹脂つき銅箔 基板にできますので 9 Products News 193 Products News 193 RISHO thermal solution materials according to applications リショー 高熱伝導エレクトロニクス材料 前回のリショーニュース187号・プロダクツニュース192では、 リショー高熱伝導材料を製品ラインナップ別 にご紹介いたしました。今回はこれらの材料のアプリケーションをご提案します。前号とあわせてご覧いただき たくご案内します。 ■アルミベース基板材料 「熱の抜け」がよく、高輝度LEDやパワー半導 アルミ板の表面に絶縁層を配し、その上に回路 体といった、発熱部品の温度上昇を抑えることが 形成用の銅箔を張ったプリント配線板材料です。 できます。 絶縁層には、樹脂を配したタイプとプリプレグ ■高熱伝導プリプレグ を配したタイプがございます。 熱伝導性の構造材とし てご利用いただくことに より、新たな熱伝導経路 が拓け、熱対策のバリエ ーションが広がります。 1.0W/mK 2.5W/mk 5.0W/mk ▲ES-3245 ▲絶縁層が樹脂のタイプ Insulation layer 回路 Circuit 発熱部品 絶縁層の熱電伝導率が2.5W/mKの AC-7200TX 絶縁層 と5.0W/mKの AC-7200TY がございます。 銅箔 回路基板 PWB Cu foil アルミベース基板材料 Aluminum base PWB material 熱 1.3W/mK Heat プリプレグ ES-3245 3.0W/mK 放熱板など Heat sink ▲ES-3245を介した熱伝導経路のイメージ ■高耐熱接着シート 放熱 アルミ板 ▲絶縁層がプリプレグのタイプAC-7900 Aluminum plate 絶縁層の熱伝導率を1.0W/mKとし価格を抑え 白色プリント配線板材料 White CCL 高熱伝導プリント配線板材料 High thermal conductive CCL ました。ガラス布入りの絶縁層は信頼性に優れ、 かつ、LEDの搭載を前提に外観を白色に仕上げ ております。 ■高熱伝導 白色プリント配線板材料 3.0W/mK 2.5W/mk 5.0W/mk ▲AD-7200TY(2.5W/mK)とAD-7200TX(5.0W/mK) LED部品を搭載する基板を前提に「白色の LEDなど発熱部品を搭載する基板と、アルミ 外観」と「高い熱伝導率」の両立をコンセプト に開発しました。 0.1mmからの薄物 放熱 絶縁層は鶴が折れるほどの柔軟性を備えており 「熱の抜け」も良 高熱伝導プリプレグ （放熱構造材） 絶縁層 Insulation layer 銅箔 High thermal conductive prepreg 高熱伝導接着シート 好です。難燃性は、 High thermal conductive Bonding sheet Cu foil 2.5W/mk 5.0W/mk ▲CS-3945 熱伝導率=1.3W/mK ■樹脂つき銅箔 当です。 回路形成用の銅箔に熱伝導性に優れた絶縁樹脂 を塗布した材料です。アルミ板などの放熱板と一 体化することにより、比 FR-4材と同様の 較的容易に放熱構造を持 ガラス布基材／エポ った基板を製作すること キシ樹脂プリント配 放熱板 Heat sink ができます。2.5W/mkの 線板材料です。0.06 8 CD-7200TXと5.0W/mKの mmといった薄物の 樹脂つき銅箔 Resin Coated Copper ▲CS-3295 熱伝導率=3.0W/mK ますので、取扱い性に優れます。 ＵＬ９４Ｖ−０相 ■高熱伝導プリント配線板材料 放熱 です。ＰＥＴフィルムに熱伝導性に優れた絶縁性 接着樹脂をはさんだ格好でご提供いたします。 に対応できるため 放熱板 Heat sink 板(ヒートシンク)を張り合わせるための接着材料 CD-7200TYがございます。 ▲樹脂つき銅箔 基板にできますので 9 Products News 194 CCL for Chip Size Package substrate ダイナトロン RISHO thermal solution materials were exhibited at Dynatron user seminar. Presentation about RISHO CCLs were also made in front of many participators. プリント配線板エキスポに出展します 利昌工業（株）化学技術研究所 所 人 窪山典人 D. D. RISHO KOGYO CO.,LTD. Chemical Science R&D Laboratory ry Norito Kuboyama ma RISHO thermal solution materials will be exhibited at PWB expo 2013. ■半導体パッケージの動向 ▲CS-3305 ③吸湿はんだ耐熱性と環境に優しい難燃システム 最新のスマートフォンやタブレット型パソコンを見 （ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物 るように、電子機器の小型化・高性能化は留まるとこ フリー） ろを知りません。 そしてこのたび、これらの性能を兼ね備えたパッ これにともない半導体素子はもとより、半導体パッ ケージ（下図参照）を構成する封止材やはんだボール、 ▲高機能プリント配線板のプレゼンテーション いたします。 そしてプリント配線板にも高機能化、小型化、薄型化 先日、東京国際フォーラムで「ダイナトロン・ユー の要求が止みません。 ザーセミナー」が開催されました。 利昌工業では、半導体パッケージを構成する材料の ダイナトロン株式会社様は、プリント基板関連製品、 ソフトウェアの企画・開発・販売をされている会社で 利昌工業は来る1月16日 （水）から3日間、東京ビッグ （下図に赤字で示す）の材料（以下、パッケージ基板 す。利昌工業でも同社製のプロッターを採用させてい サイトで開催されるネプコンジャパン・プリント配線 材料）を、多種・多様なラインナップで取り ● ● えてお 優れた弾性率により、薄物基板を加工する際の 取り扱い性（ハンドリング性）が良好です。 ● パッケージ基板材料は、銅箔と絶縁層（樹脂+充填 ました。 熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の 反りを低減します。 ります。 板エキスポに出展いたします。 ただいているご縁で、このセミナーにお招きいただき ■CS-3305の特長 うち、半導体素子とマザーボートの間を取り持つ基板 ▲昨年の当社展示小間 ケージ基板材料CS-3305を開発しましたのでご紹介 高Tg（Tg300℃以上）、かつ低吸水であるため、 当日は大勢の参加者を前に、高機能プリント配線板 ■高熱伝導材料を展示 材+補強材）で構成されており、絶縁層の組成により 材料についてのプレゼンテーションを行ったり、高熱 今年も、アルミベース基板材料や、高熱伝導プリン 様々な特性を発現することができます。 伝導材料を展示したりと、大変有意義な展示会となり ト 配 線 板 材 料 利昌工業では、前述のニーズに対応すべく、以下の ました。 (CCL)、高熱伝導 ポイントに注目してパッケージ基板材料を開発してま またとない機会を賜り、ありがとうございました。 接着シートといっ いりました。 た、高輝度LEDや ①高Tg・高弾性率による低反り性 ラーフリーですから、環境にやさしい基板材料 パワー半導体を搭 ②絶縁層の組成均一性によるレーザ加工性 です。 吸湿はんだ耐熱性に富み、実装信頼性や絶縁信 頼性に優れます。 ● 絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良 好です。 ● ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フィ 載する基板の熱対 策に役立つ材料を ▲アルミベース基板材料 ■反り難さ Anti warpage property 展示いたします。 リフロー工程では、熱風ではんだボールを溶かして 会期中は、技術スタッフが常駐してご相談を承りま 半導体素子と基板を接合します。この際、熱で基板に すので、リショーブ 反りが生じると接合不良の原因となります。 ースへお立ち寄りい この反りを抑制するためには、熱による基板材料の ただきたくご案内申 弾性率低下を抑えることが重要であると考えられてい し上げます。 ▲高熱伝導接着シート ▲小間では高熱伝導材料を展示しました 10 ます。 ▲半導体パッケージの断面イメージ 11 Products News 194 CCL for Chip Size Package substrate ダイナトロン RISHO thermal solution materials were exhibited at Dynatron user seminar. Presentation about RISHO CCLs were also made in front of many participators. プリント配線板エキスポに出展します 利昌工業（株）化学技術研究所 所 人 窪山典人 D. D. RISHO KOGYO CO.,LTD. Chemical Science R&D Laboratory ry Norito Kuboyama ma RISHO thermal solution materials will be exhibited at PWB expo 2013. ■半導体パッケージの動向 ▲CS-3305 ③吸湿はんだ耐熱性と環境に優しい難燃システム 最新のスマートフォンやタブレット型パソコンを見 （ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物 るように、電子機器の小型化・高性能化は留まるとこ フリー） ろを知りません。 そしてこのたび、これらの性能を兼ね備えたパッ これにともない半導体素子はもとより、半導体パッ ケージ（下図参照）を構成する封止材やはんだボール、 ▲高機能プリント配線板のプレゼンテーション いたします。 そしてプリント配線板にも高機能化、小型化、薄型化 先日、東京国際フォーラムで「ダイナトロン・ユー の要求が止みません。 ザーセミナー」が開催されました。 利昌工業では、半導体パッケージを構成する材料の ダイナトロン株式会社様は、プリント基板関連製品、 ソフトウェアの企画・開発・販売をされている会社で 利昌工業は来る1月16日 （水）から3日間、東京ビッグ （下図に赤字で示す）の材料（以下、パッケージ基板 す。利昌工業でも同社製のプロッターを採用させてい サイトで開催されるネプコンジャパン・プリント配線 材料）を、多種・多様なラインナップで取り ● ● えてお 優れた弾性率により、薄物基板を加工する際の 取り扱い性（ハンドリング性）が良好です。 ● パッケージ基板材料は、銅箔と絶縁層（樹脂+充填 ました。 熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の 反りを低減します。 ります。 板エキスポに出展いたします。 ただいているご縁で、このセミナーにお招きいただき ■CS-3305の特長 うち、半導体素子とマザーボートの間を取り持つ基板 ▲昨年の当社展示小間 ケージ基板材料CS-3305を開発しましたのでご紹介 高Tg（Tg300℃以上）、かつ低吸水であるため、 当日は大勢の参加者を前に、高機能プリント配線板 ■高熱伝導材料を展示 材+補強材）で構成されており、絶縁層の組成により 材料についてのプレゼンテーションを行ったり、高熱 今年も、アルミベース基板材料や、高熱伝導プリン 様々な特性を発現することができます。 伝導材料を展示したりと、大変有意義な展示会となり ト 配 線 板 材 料 利昌工業では、前述のニーズに対応すべく、以下の ました。 (CCL)、高熱伝導 ポイントに注目してパッケージ基板材料を開発してま またとない機会を賜り、ありがとうございました。 接着シートといっ いりました。 た、高輝度LEDや ①高Tg・高弾性率による低反り性 ラーフリーですから、環境にやさしい基板材料 パワー半導体を搭 ②絶縁層の組成均一性によるレーザ加工性 です。 吸湿はんだ耐熱性に富み、実装信頼性や絶縁信 頼性に優れます。 ● 絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良 好です。 ● ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フィ 載する基板の熱対 策に役立つ材料を ▲アルミベース基板材料 ■反り難さ Anti warpage property 展示いたします。 リフロー工程では、熱風ではんだボールを溶かして 会期中は、技術スタッフが常駐してご相談を承りま 半導体素子と基板を接合します。この際、熱で基板に すので、リショーブ 反りが生じると接合不良の原因となります。 ースへお立ち寄りい この反りを抑制するためには、熱による基板材料の ただきたくご案内申 弾性率低下を抑えることが重要であると考えられてい し上げます。 ▲高熱伝導接着シート ▲小間では高熱伝導材料を展示しました 10 ます。 ▲半導体パッケージの断面イメージ 11 Products News 194 Products News 194 CS-3305はFig.1のDMA測定チャートで示すように、当社の従来材（CS-3356S）と比べて さらに基板を片面から加熱・冷却した簡易的な反り試験（Fig.3）でも、当社の従来材（CS-3356S）よ も高い弾性率（30→250℃）を保持していることが分かります。 りも優れた反り挙動（Fig.4）を示しておりますので、リフロー実装時に高い接続信頼性が期待できます。 ▼Fig.1 弾性率とTgの比較（DMA測定） ▼Fig.3 簡易的な反り試験イメージ Elastic modulus according to temperature Image of warpage test 0.3 1.0E+11 反り量 Amount of warpage CS-3356S 0.2 0.1 1.0E+9 損失係数 tan δ 貯蔵弾性率 E (Pa) Heat Single sided CCL 高温時高弾性 CS-3305 1.0E+10 片面基板 Hot plate Hot plate Cool ※加熱冷却条件 Temperature cycle ：RT→150℃→200℃→250℃→200℃→150℃→RT ※試料サイズ Test piece size ：0.06t×100×100㎜、Cu：12μm Tg 300℃＜ 1.0E+8 0 100 200 300 ▼Fig.4 加熱冷却の反り挙動（簡易的な反り試験） 0 Warpage test result (エッチング側) 50 温度（℃） CS-3356S （当社従来材） またCS-3305は、熱間曲げ弾性率（250℃）においても、一般FR-4の常温（25℃）におけ るそれと同等の値を示しておりますので、高温時に高い弾性率を保持することがわかりま す（Fig.2）。 反り量 Amount of warpage (mm) 0.06t（片面VLP12μm) 25 CS-3305 0 ▼Fig.2 曲げ弾性率（25℃、250℃） Bending elastic modulus -25 40 タテ ヨコ Flexural modulus (GPa) 35 (銅箔側) 30 150 200 250 200 150 30 温度 (℃） 30 250℃の高温下でも常温下のFR-4と同等の曲げ弾性率 25 CS-3305 at 250℃ is as well as FR-4 at 25℃ 20 があります（Fig.5）。 ■吸湿半田耐熱性 Anti delamination property CS-3305はTgが300℃以上でありながらも低吸 15 10 測定不可 5 0 25℃ 250℃ 25℃ CS-3305 250℃ 一般FR-4 12 電子機器の小型化と高機能化を両立するために 水性であるため、吸湿半田耐熱性に優れておりま は、基板をビルドアップ構造（多層化）にするこ す。 とが必要不可欠であります。 その評 価方法として、本来はプラスチック材料 ビルドアップ基板に水分が多く含まれていると、 の高度加速寿命試験に使用されるプレッシャーク リフロー工程での熱でこれが気化・膨張すること ッカー（PCT）装置を用いて評価を行っております。 により、層間に膨れや剥離の不良が発生すること プレッシャークッカーは、試 料を高温・高圧の水 13 Products News 194 Products News 194 CS-3305はFig.1のDMA測定チャートで示すように、当社の従来材（CS-3356S）と比べて さらに基板を片面から加熱・冷却した簡易的な反り試験（Fig.3）でも、当社の従来材（CS-3356S）よ も高い弾性率（30→250℃）を保持していることが分かります。 りも優れた反り挙動（Fig.4）を示しておりますので、リフロー実装時に高い接続信頼性が期待できます。 ▼Fig.1 弾性率とTgの比較（DMA測定） ▼Fig.3 簡易的な反り試験イメージ Elastic modulus according to temperature Image of warpage test 0.3 1.0E+11 反り量 Amount of warpage CS-3356S 0.2 0.1 1.0E+9 損失係数 tan δ 貯蔵弾性率 E (Pa) Heat Single sided CCL 高温時高弾性 CS-3305 1.0E+10 片面基板 Hot plate Hot plate Cool ※加熱冷却条件 Temperature cycle ：RT→150℃→200℃→250℃→200℃→150℃→RT ※試料サイズ Test piece size ：0.06t×100×100㎜、Cu：12μm Tg 300℃＜ 1.0E+8 0 100 200 300 ▼Fig.4 加熱冷却の反り挙動（簡易的な反り試験） 0 Warpage test result (エッチング側) 50 温度（℃） CS-3356S （当社従来材） またCS-3305は、熱間曲げ弾性率（250℃）においても、一般FR-4の常温（25℃）におけ るそれと同等の値を示しておりますので、高温時に高い弾性率を保持することがわかりま す（Fig.2）。 反り量 Amount of warpage (mm) 0.06t（片面VLP12μm) 25 CS-3305 0 ▼Fig.2 曲げ弾性率（25℃、250℃） Bending elastic modulus -25 40 タテ ヨコ Flexural modulus (GPa) 35 (銅箔側) 30 150 200 250 200 150 30 温度 (℃） 30 250℃の高温下でも常温下のFR-4と同等の曲げ弾性率 25 CS-3305 at 250℃ is as well as FR-4 at 25℃ 20 があります（Fig.5）。 ■吸湿半田耐熱性 Anti delamination property CS-3305はTgが300℃以上でありながらも低吸 15 10 測定不可 5 0 25℃ 250℃ 25℃ CS-3305 250℃ 一般FR-4 12 電子機器の小型化と高機能化を両立するために 水性であるため、吸湿半田耐熱性に優れておりま は、基板をビルドアップ構造（多層化）にするこ す。 とが必要不可欠であります。 その評 価方法として、本来はプラスチック材料 ビルドアップ基板に水分が多く含まれていると、 の高度加速寿命試験に使用されるプレッシャーク リフロー工程での熱でこれが気化・膨張すること ッカー（PCT）装置を用いて評価を行っております。 により、層間に膨れや剥離の不良が発生すること プレッシャークッカーは、試 料を高温・高圧の水 13 Products News 194 Products News 194 蒸気の中に置くことにより、水分を試料の内部に ■レーザ加工性 Laser drilling workability これを受けて、CS-3305は絶縁層の組成を均一に近づけましたので、レーザ加工性が良好な基板材料と 強制的に侵入させるもので、これにより短時間で プリント配線板材料は、銅箔、樹脂、ガラス布 なっております (Fig.8) 。 耐湿特性を評価することができます。 といったものの複合材ですので、組成が均一では 条件は試料を、温度／121℃、湿度／100%、気 ないことから、これをレーザで加工する際にはレ 圧／2.1気圧の状況に24時間おき、その後300度の ーザ出力の調節が困難であります。 はんだ槽に60秒間浸けるというものでしたが、 たとえばレーザで穴あけをする際、樹脂に合わ ▼Fig.7 基板材料のレーザ加工イメージ Image of laser drilling CS-3305には、膨れなどの異常が認められず実装 せたレーザ出力にすると、ガラス布には不十分で 信頼性の高い材料となっております(Fig.6)。 あったり、反対にガラス布に合わせると樹脂部が ◆一般的な基板材料 ◆理想的なレーザ加工例 Laser Laser 銅箔 Cu foil 過剰に加工されたり…といった具合です (Fig.7)。 絶縁層 Insulating layer ▼Fig.5 ビルドアップ基板の実装不良イメージ Image of delaminations caused in a build up substrate 封止材 半導体素子 Encapsulation Sillicon chip Laserの加工熱により過剰に樹脂部が加工され、 ガラスクロス部が露出する。 銅箔 Cu foil 樹脂 ガラスクロス Resin Glass cloth 膨れ・層間剥離 半田ボール ビルドアップ基板 Solder ball ▼Fig.8 レーザビア加工例（CS-3305） Build up substrate Delamination 絶縁層 25μm 試験方法 絶縁層 40μm 試料 Test piece Image of test process 121℃・100％・2.1atm Laser via hole drilled in CS-3305 Test piece 60 sec dip 表面 裏面 Surface Reverse face エッチング Etching After 24 hours ■レーザ加工条件 Laser drilling condition エッチング Etching はんだ 300℃ 銅箔 Cu Type of Laser Solder dip Pressure cooker Laser drilling machine レーザタイプ はんだ槽 プレッシャークッカー レーザ加工機 試験試料 Test piece size：0.06t×50×50㎜、Cu：12μm 加工径[上面/下面]（μm） Hole dia.(Top/Bottom) 焦点オフセット ▼Fig.6 プレッシャークッカー半田耐熱性試験（吸湿半田耐熱性） 出力（W） Delamination test result CS-3305 PCT 121℃100％24時間 耐はんだ300℃60秒(n=3) ○○○ 異常なし ＮＰ 14 Focus offset Power CS-3356S Conventional material 周波数（Hz） Frequency パルス幅(μs) ××× 膨れ発生 Delamination generation Pulse width ショット数（サイクル） Number of laser shot ■まとめ HITACHI製 LC-2L252/2C CS-3305はリフロー時の反りが少なく、かつレ ーザ加工性の特性を持ちながら、環境にも考慮し CO 2 た材料です。 半導体パッケージ基板材料以外にも、低反り性 65∼75 / 60∼65 や高信頼性を必要としている分野での採用にも期 0.000 待しております。 9.5 This time , we have developed the new CCL , 2000 CS-3305, for Chip Size Package substrate. CS-3305 has the excellent properties as follows. 10/20 1/1 15 Products News 194 Products News 194 蒸気の中に置くことにより、水分を試料の内部に ■レーザ加工性 Laser drilling workability これを受けて、CS-3305は絶縁層の組成を均一に近づけましたので、レーザ加工性が良好な基板材料と 強制的に侵入させるもので、これにより短時間で プリント配線板材料は、銅箔、樹脂、ガラス布 なっております (Fig.8) 。 耐湿特性を評価することができます。 といったものの複合材ですので、組成が均一では 条件は試料を、温度／121℃、湿度／100%、気 ないことから、これをレーザで加工する際にはレ 圧／2.1気圧の状況に24時間おき、その後300度の ーザ出力の調節が困難であります。 はんだ槽に60秒間浸けるというものでしたが、 たとえばレーザで穴あけをする際、樹脂に合わ ▼Fig.7 基板材料のレーザ加工イメージ Image of laser drilling CS-3305には、膨れなどの異常が認められず実装 せたレーザ出力にすると、ガラス布には不十分で 信頼性の高い材料となっております(Fig.6)。 あったり、反対にガラス布に合わせると樹脂部が ◆一般的な基板材料 ◆理想的なレーザ加工例 Laser Laser 銅箔 Cu foil 過剰に加工されたり…といった具合です (Fig.7)。 絶縁層 Insulating layer ▼Fig.5 ビルドアップ基板の実装不良イメージ Image of delaminations caused in a build up substrate 封止材 半導体素子 Encapsulation Sillicon chip Laserの加工熱により過剰に樹脂部が加工され、 ガラスクロス部が露出する。 銅箔 Cu foil 樹脂 ガラスクロス Resin Glass cloth 膨れ・層間剥離 半田ボール ビルドアップ基板 Solder ball ▼Fig.8 レーザビア加工例（CS-3305） Build up substrate Delamination 絶縁層 25μm 試験方法 絶縁層 40μm 試料 Test piece Image of test process 121℃・100％・2.1atm Laser via hole drilled in CS-3305 Test piece 60 sec dip 表面 裏面 Surface Reverse face エッチング Etching After 24 hours ■レーザ加工条件 Laser drilling condition エッチング Etching はんだ 300℃ 銅箔 Cu Type of Laser Solder dip Pressure cooker Laser drilling machine レーザタイプ はんだ槽 プレッシャークッカー レーザ加工機 試験試料 Test piece size：0.06t×50×50㎜、Cu：12μm 加工径[上面/下面]（μm） Hole dia.(Top/Bottom) 焦点オフセット ▼Fig.6 プレッシャークッカー半田耐熱性試験（吸湿半田耐熱性） 出力（W） Delamination test result CS-3305 PCT 121℃100％24時間 耐はんだ300℃60秒(n=3) ○○○ 異常なし ＮＰ 14 Focus offset Power CS-3356S Conventional material 周波数（Hz） Frequency パルス幅(μs) ××× 膨れ発生 Delamination generation Pulse width ショット数（サイクル） Number of laser shot ■まとめ HITACHI製 LC-2L252/2C CS-3305はリフロー時の反りが少なく、かつレ ーザ加工性の特性を持ちながら、環境にも考慮し CO 2 た材料です。 半導体パッケージ基板材料以外にも、低反り性 65∼75 / 60∼65 や高信頼性を必要としている分野での採用にも期 0.000 待しております。 9.5 This time , we have developed the new CCL , 2000 CS-3305, for Chip Size Package substrate. CS-3305 has the excellent properties as follows. 10/20 1/1 15 Products News 194 ● There 94 Excellent in Laser drilling workability owing to will be no warpages at reflow soldering process owing to its excellent ● elastic its compositional uniformity(Fig.7 & Fig.8) Environmentally friendly, that is ,Halogen free, modulus(Fig.1)and its excellent Bending elastic ● modulus(Fig.2). Phosphate free ,and also Metal oxide free. anti warpage property was also We expect that CS-3305 will be used not only as proved by the test we performed (Fig.3 & Fig.4) CSP substrate but also as the substrate which There will be no delaminations in build up high reliability is needed. ● Excellent ● substrates at reflow soldering process owing to プラスチックは生活の隅々にまで普及していますが、用 途によっては信頼性や安全性を検証する必要があります。 株式会社ケミトックス様は、1975年より電気用途に使用さ れるプラスチック材料の安全性を試験・評価されています。 利昌工業もプリント配線板材料の熱抵抗試験をお願いしたご縁で、取材に伺ってまいりました。 its "less hygroscopic property"(Fig.5 & Fig.6) ▲ 株式会社 ケミトックス 岩下事務所 ●取材・記事 : リショーニュース編集委員会 ■一般特性0.06t or 0.8t（12/12） General properties ■プラスチック産業の幕開け 試験項目 Test items CS-3305 ハロゲンフリー リンフリー 水酸化物フリー Tg 300℃＜ 高温時高弾性 開発コンセプト Development concept ガラス転移温度 (Tg) Glass transition temperature CS-3356S ハロゲンフリー 水酸化物フリー 高弾性 ℃ DMA 300< 180 min T-288 300< 10 30℃ (Warp) 23 20 250℃ (Warp) 17 5 【会社概要】 1914（大正3）年、三共合資会社（風邪薬のルル で知られる会社の前身）の品川工場でフェノール 樹脂の試作が始まりました。これが我が国プラス チック産業の嚆矢とされています。 利昌工業の創業者である利倉駒二郎も、フェノ ール樹脂の絶縁材料としての可能性を見抜き、 1925（大正15）年、これをスイスの会社から輸入 耐熱性 Heat resistance します。当時フェノール樹脂製品は三共の独占下 にあり、利昌工業は、これよりも安く供給するこ 貯蔵弾性率（DMA) ※タテ方向 GPa Storage elastic modulus ％ しは反映されているようです。 とができたため、入手難に苦しむ阪神地区の電機 このようにプラスチックは、紙や金属とは違い メーカーに喜ばれ、プラスチックの普及に拍車が ここ50年ほどで爆発的に普及した新素材ですから、 掛かりました。 弾性率保持率 Elastic modulus retention 73 25 11 12 用途によっては、その信頼性や安全性を検証する 必要があります。 ■１人で77kgを消費 タテ方向 α（50-100℃) 1 Warp 熱膨張係数 (CTE) Coefficent of thermal expansion ppm/℃ α（50-100℃) 1 Fill α（50-100℃) 1 Thick direction Water absorption プレッシャークッカー 半田耐熱性 Solder dip resistance after pressure cooker ■プラスチック材料評価機関のパイオニア 13 13 この度お邪魔した株式会社ケミトックス様（以 ク生産量は17,000トンです。2010年のそれが1,119 下 ケミトックスさん）では、プリント配線板材 万トンですので、約660倍の伸びです。 厚さ方向 吸水率 日本プラスチック工業連盟様がWeb上に公開 されている資料によると1950年の国内プラスチッ ヨコ方向 24 27 料をはじめ電気用途に使用されるプラスチック材 また、2010年の国民1人当たりのプラスチック 料の試験を行っておられます。 消費量は実に77kgにもなります。1960年のそれ ％ ̶ 0.45 23℃/24h PCT121℃・24h→半田300℃・60s （n=3） ○○○ 異常なし ＮＰ 0.39 ××× 膨れ発生 会 社 名 ： 株式会社ケミトックス (CHEMITOX, INC.) 所 在 地 ： 東京都大田区上池台1-14-18 設 立 ： 1975年 9月 代 表 者 ： 代表取締役、最高経営責任者 中山 紘一 事業内容： プラスチック、積層板、絶縁システムの試験評価。 プリント配線板・実装基板の信頼性試験・故障解析。 太陽電池モジュール・材料の試験。有害物質の環境 試験。UL申請・通訳・翻訳など 同社が創業された1975（昭和50）年は、コンピ が わ ず か に ュータなどの産業用電子機器の生産額が、テレビ 5.8kg、最近の やラジカセといった民生用電子機器の生産額に迫 １人当たりの米 Delamination generation 消費量は年間で 0.008 0.022 割っていること 0.6 0.9 り、プリント配線板材料もUL（後述）の燃焼試 60kg（一俵）を 誘電正接 (Df) Dielectric tangent ピール強度 Peel strength 耐燃性 UL flammability ̶ KN/m ̶ 常態 RT からも、いささ 12μm ロープロ箔 Low profile UL94 上記各種データは測定値であり、数値を保証するものではありません。 The various above mentioned data is measured value, and not guaranteed performance. 16 V-0相当 V-0相当 V-0 equiv. V-0 equiv. ▲国民1人あたり年間77kgのプラスチック か過食気味の感 を消費しています。 （経済産業省ごみイラスト素材集より） があります。 （垂直燃焼性） ただ、消費のピークは2005年の89kgでしたの で、シャンプーを詰め替え用のパックで補充する （ホットワイヤーイグニション） などの地道なリユースやリデュースの努力も、少 ▲UL燃焼性試験 17 Products News 194 ● There 94 Excellent in Laser drilling workability owing to will be no warpages at reflow soldering process owing to its excellent ● elastic its compositional uniformity(Fig.7 & Fig.8) Environmentally friendly, that is ,Halogen free, modulus(Fig.1)and its excellent Bending elastic ● modulus(Fig.2). Phosphate free ,and also Metal oxide free. anti warpage property was also We expect that CS-3305 will be used not only as proved by the test we performed (Fig.3 & Fig.4) CSP substrate but also as the substrate which There will be no delaminations in build up high reliability is needed. ● Excellent ● substrates at reflow soldering process owing to プラスチックは生活の隅々にまで普及していますが、用 途によっては信頼性や安全性を検証する必要があります。 株式会社ケミトックス様は、1975年より電気用途に使用さ れるプラスチック材料の安全性を試験・評価されています。 利昌工業もプリント配線板材料の熱抵抗試験をお願いしたご縁で、取材に伺ってまいりました。 its "less hygroscopic property"(Fig.5 & Fig.6) ▲ 株式会社 ケミトックス 岩下事務所 ●取材・記事 : リショーニュース編集委員会 ■一般特性0.06t or 0.8t（12/12） General properties ■プラスチック産業の幕開け 試験項目 Test items CS-3305 ハロゲンフリー リンフリー 水酸化物フリー Tg 300℃＜ 高温時高弾性 開発コンセプト Development concept ガラス転移温度 (Tg) Glass transition temperature CS-3356S ハロゲンフリー 水酸化物フリー 高弾性 ℃ DMA 300< 180 min T-288 300< 10 30℃ (Warp) 23 20 250℃ (Warp) 17 5 【会社概要】 1914（大正3）年、三共合資会社（風邪薬のルル で知られる会社の前身）の品川工場でフェノール 樹脂の試作が始まりました。これが我が国プラス チック産業の嚆矢とされています。 利昌工業の創業者である利倉駒二郎も、フェノ ール樹脂の絶縁材料としての可能性を見抜き、 1925（大正15）年、これをスイスの会社から輸入 耐熱性 Heat resistance します。当時フェノール樹脂製品は三共の独占下 にあり、利昌工業は、これよりも安く供給するこ 貯蔵弾性率（DMA) ※タテ方向 GPa Storage elastic modulus ％ しは反映されているようです。 とができたため、入手難に苦しむ阪神地区の電機 このようにプラスチックは、紙や金属とは違い メーカーに喜ばれ、プラスチックの普及に拍車が ここ50年ほどで爆発的に普及した新素材ですから、 掛かりました。 弾性率保持率 Elastic modulus retention 73 25 11 12 用途によっては、その信頼性や安全性を検証する 必要があります。 ■１人で77kgを消費 タテ方向 α（50-100℃) 1 Warp 熱膨張係数 (CTE) Coefficent of thermal expansion ppm/℃ α（50-100℃) 1 Fill α（50-100℃) 1 Thick direction Water absorption プレッシャークッカー 半田耐熱性 Solder dip resistance after pressure cooker ■プラスチック材料評価機関のパイオニア 13 13 この度お邪魔した株式会社ケミトックス様（以 ク生産量は17,000トンです。2010年のそれが1,119 下 ケミトックスさん）では、プリント配線板材 万トンですので、約660倍の伸びです。 厚さ方向 吸水率 日本プラスチック工業連盟様がWeb上に公開 されている資料によると1950年の国内プラスチッ ヨコ方向 24 27 料をはじめ電気用途に使用されるプラスチック材 また、2010年の国民1人当たりのプラスチック 料の試験を行っておられます。 消費量は実に77kgにもなります。1960年のそれ ％ ̶ 0.45 23℃/24h PCT121℃・24h→半田300℃・60s （n=3） ○○○ 異常なし ＮＰ 0.39 ××× 膨れ発生 会 社 名 ： 株式会社ケミトックス (CHEMITOX, INC.) 所 在 地 ： 東京都大田区上池台1-14-18 設 立 ： 1975年 9月 代 表 者 ： 代表取締役、最高経営責任者 中山 紘一 事業内容： プラスチック、積層板、絶縁システムの試験評価。 プリント配線板・実装基板の信頼性試験・故障解析。 太陽電池モジュール・材料の試験。有害物質の環境 試験。UL申請・通訳・翻訳など 同社が創業された1975（昭和50）年は、コンピ が わ ず か に ュータなどの産業用電子機器の生産額が、テレビ 5.8kg、最近の やラジカセといった民生用電子機器の生産額に迫 １人当たりの米 Delamination generation 消費量は年間で 0.008 0.022 割っていること 0.6 0.9 り、プリント配線板材料もUL（後述）の燃焼試 60kg（一俵）を 誘電正接 (Df) Dielectric tangent ピール強度 Peel strength 耐燃性 UL flammability ̶ KN/m ̶ 常態 RT からも、いささ 12μm ロープロ箔 Low profile UL94 上記各種データは測定値であり、数値を保証するものではありません。 The various above mentioned data is measured value, and not guaranteed performance. 16 V-0相当 V-0相当 V-0 equiv. V-0 equiv. ▲国民1人あたり年間77kgのプラスチック か過食気味の感 を消費しています。 （経済産業省ごみイラスト素材集より） があります。 （垂直燃焼性） ただ、消費のピークは2005年の89kgでしたの で、シャンプーを詰め替え用のパックで補充する （ホットワイヤーイグニション） などの地道なリユースやリデュースの努力も、少 ▲UL燃焼性試験 17 94 験に合格したグレード品の生産量が増えてきた時 負っておられます。このうち国内で絶縁システム 期です。そこでこれを商機ととらえ、当時はまだ のUL CAP認証を得ておられるのはケミトックス 少なかった民間の試験研究機関をたちあげられま さんだけです。 した。 ＜CAPの認証取得範囲＞ ・プラスチック材料 燃焼性 電気的特性 機械的特性 長期熱劣化試験 等 ・メタライズドパーツ ■ＵＬとは プラスチック材料の難燃性試験は、さまざまな 規格に基づくものがありますが、プリント配線板 材料をはじめ電気機器に使用されるものは、火災 防止のため「ＵＬ規格」に定める試験に合格する ことが重要です。 ・ソルダーレジスト ・絶縁システム ・積層板 ・プリント配線板 ・ビルドアップ材料 ・マグネットワイヤー ・ワニス ＵＬ(Underwriters Laboratories Inc.=アメリカ ■３００台のオーブン 保険業者安全試験所)は、保険業者が製品の安全 プラスチック材料の劣化は、熱によってそのス 試験を行った民間機関が発祥です。民間とはいえ ピードが速まります。一般的には温度が8∼10℃ 100年以上の歴史をもつ権威ある試験機関ですの で、アメリカではUL規格に合格しない電気部品 上昇すると寿命は半分になるといわれています。 UL -746Bには、各種プラスチック材料が持つ特 やそれを含む電気製品の 性値が当初の半分となる温度を現存の材料と比較 販売はできないことが多 して得られたRTIを求める方法が書かれています。 く、ULマークは事実上、 プラスチック材料の長期熱劣化試験を行う際には、 安全表示のグローバルス RTIを取得したい材料（キャンディデート材料） タンダードとなっており とRTIを認めら ます。 ▲ULマーク ■プラスチック材料に関連するＵＬ規格 ▲マイグレーション発生例 電圧が印加された電極間のせまいスペースに水分が付着すると、 イオン化した金属が電極間の移動を繰り返します。 これが金属として 析出すると絶縁不良の原因になります。 ▲UV試験 ▲熱衝撃試験器 高温（高温：100∼200℃） と低温（−40∼−65℃）の環境を交互 （数千回）に繰り返し、多層プリント配線板の接続信頼性などを評価 します。 ■熱抵抗試験でお世話になりました。 利昌工業では、ケミトックスさんにお願いして、 プリント配線板材料の「熱抵抗」試験を行いました。 れている材料 これは、日本電子回路工業会(JPCA)の規格 （コントロール 「高輝度LED用電 子回路基板試験方 ーブンに入れ、 法」(JPCA-TMC- の数は、事故や火災の原因となりうる製品の数だ 相対温度インデ けあるといっても過言ではなく、実に1400種類以 ックスを求めま 上にもなります。そのうちプリント配線板材料な す。それでも最 ど電気用途に使用されるプラスチックに関係する 短で1年かかる試験となりますので、ケミトック 代表的なＵＬ規格は下記のとおりです。 スさんでは300台のオーブンを配備して、お客様 ス187号をご参照く をお待たせしない態勢を整えておられます。 ださい。 ● ＵＬ−９４ （燃焼試験） ＵＬ−７４６Ａ（電気的・機械的特性） ＵＬ−７４６Ｂ（長期熱劣化） ●ＵＬ−７４６Ｃ（最終製品におけるプラス チックの評価） LED02T)に基づく ▲300台のオーブンを配備。 お客様をお待たせしません ● ■その他の機器 ● ケミトックスさんでは、このほかにも多くの試 験機器を取り えて、プリント配線板の信頼性試 験を行っておられます。その一部を写真でご紹介 ■ＵＬ ＣＡＰの認証取得機関 いたします。 ＵＬの認証を受けるためには、製品サンプルを ものです。詳しく はリショーニュー ▲高度加速寿命試験装置 試料を高温・高圧の水蒸気の中に置くことにより、水分を内部に侵 入させます。 これにより短時間で耐湿特性を評価します。 リント配線板の信頼性 要がありますが、よりタイムリーにＵＬ認証を RoHS指令環境分析試 得るために、ＵＬが認証した機関で行った試験 験や、最近では太陽電 結果をＵＬに提出するルートも用意されており 池モジュール評価の国 ます。これをUL CAP(Certificated Agency 際規格であるIEC61730 に基づく試験なども行 ▲マイグレーション試験器 （左：恒温恒湿層、右：イオン挙動測定装置） 18 【 取材協力・資料提供 】 株式会社 ケミトックス様 ケミトックスさんでは、これまでご紹介したプ 試 験 だ け で な く 、 認証取得機関として、右上表にある試験を請け ▲熱抵抗試験の様子 ■太陽電池モジュールの試験 米国のＵＬへ送り、ＵＬによる試験を受ける必 Program)といい、ケミトックスさんはUL CAPの ▲モジュール破壊試験 ▲火災試験 材料）を同じオ 保険業者のための試験機関ですから、ＵＬ規格 ▲大型チャンパーでの環境試験 っておられます。 左から 取材にご対応いただいた アソシエートエンジニア 松木洋介様 電子回路安全・信頼性技術部 プロジェクト推進マネージャー 渡邊 仁様 ▲定常光シミュレーターを 用いた試験 ありがとうございました。 19 94 験に合格したグレード品の生産量が増えてきた時 負っておられます。このうち国内で絶縁システム 期です。そこでこれを商機ととらえ、当時はまだ のUL CAP認証を得ておられるのはケミトックス 少なかった民間の試験研究機関をたちあげられま さんだけです。 した。 ＜CAPの認証取得範囲＞ ・プラスチック材料 燃焼性 電気的特性 機械的特性 長期熱劣化試験 等 ・メタライズドパーツ ■ＵＬとは プラスチック材料の難燃性試験は、さまざまな 規格に基づくものがありますが、プリント配線板 材料をはじめ電気機器に使用されるものは、火災 防止のため「ＵＬ規格」に定める試験に合格する ことが重要です。 ・ソルダーレジスト ・絶縁システム ・積層板 ・プリント配線板 ・ビルドアップ材料 ・マグネットワイヤー ・ワニス ＵＬ(Underwriters Laboratories Inc.=アメリカ ■３００台のオーブン 保険業者安全試験所)は、保険業者が製品の安全 プラスチック材料の劣化は、熱によってそのス 試験を行った民間機関が発祥です。民間とはいえ ピードが速まります。一般的には温度が8∼10℃ 100年以上の歴史をもつ権威ある試験機関ですの で、アメリカではUL規格に合格しない電気部品 上昇すると寿命は半分になるといわれています。 UL -746Bには、各種プラスチック材料が持つ特 やそれを含む電気製品の 性値が当初の半分となる温度を現存の材料と比較 販売はできないことが多 して得られたRTIを求める方法が書かれています。 く、ULマークは事実上、 プラスチック材料の長期熱劣化試験を行う際には、 安全表示のグローバルス RTIを取得したい材料（キャンディデート材料） タンダードとなっており とRTIを認めら ます。 ▲ULマーク ■プラスチック材料に関連するＵＬ規格 ▲マイグレーション発生例 電圧が印加された電極間のせまいスペースに水分が付着すると、 イオン化した金属が電極間の移動を繰り返します。 これが金属として 析出すると絶縁不良の原因になります。 ▲UV試験 ▲熱衝撃試験器 高温（高温：100∼200℃） と低温（−40∼−65℃）の環境を交互 （数千回）に繰り返し、多層プリント配線板の接続信頼性などを評価 します。 ■熱抵抗試験でお世話になりました。 利昌工業では、ケミトックスさんにお願いして、 プリント配線板材料の「熱抵抗」試験を行いました。 れている材料 これは、日本電子回路工業会(JPCA)の規格 （コントロール 「高輝度LED用電 子回路基板試験方 ーブンに入れ、 法」(JPCA-TMC- の数は、事故や火災の原因となりうる製品の数だ 相対温度インデ けあるといっても過言ではなく、実に1400種類以 ックスを求めま 上にもなります。そのうちプリント配線板材料な す。それでも最 ど電気用途に使用されるプラスチックに関係する 短で1年かかる試験となりますので、ケミトック 代表的なＵＬ規格は下記のとおりです。 スさんでは300台のオーブンを配備して、お客様 ス187号をご参照く をお待たせしない態勢を整えておられます。 ださい。 ● ＵＬ−９４ （燃焼試験） ＵＬ−７４６Ａ（電気的・機械的特性） ＵＬ−７４６Ｂ（長期熱劣化） ●ＵＬ−７４６Ｃ（最終製品におけるプラス チックの評価） LED02T)に基づく ▲300台のオーブンを配備。 お客様をお待たせしません ● ■その他の機器 ● ケミトックスさんでは、このほかにも多くの試 験機器を取り えて、プリント配線板の信頼性試 験を行っておられます。その一部を写真でご紹介 ■ＵＬ ＣＡＰの認証取得機関 いたします。 ＵＬの認証を受けるためには、製品サンプルを ものです。詳しく はリショーニュー ▲高度加速寿命試験装置 試料を高温・高圧の水蒸気の中に置くことにより、水分を内部に侵 入させます。 これにより短時間で耐湿特性を評価します。 リント配線板の信頼性 要がありますが、よりタイムリーにＵＬ認証を RoHS指令環境分析試 得るために、ＵＬが認証した機関で行った試験 験や、最近では太陽電 結果をＵＬに提出するルートも用意されており 池モジュール評価の国 ます。これをUL CAP(Certificated Agency 際規格であるIEC61730 に基づく試験なども行 ▲マイグレーション試験器 （左：恒温恒湿層、右：イオン挙動測定装置） 18 【 取材協力・資料提供 】 株式会社 ケミトックス様 ケミトックスさんでは、これまでご紹介したプ 試 験 だ け で な く 、 認証取得機関として、右上表にある試験を請け ▲熱抵抗試験の様子 ■太陽電池モジュールの試験 米国のＵＬへ送り、ＵＬによる試験を受ける必 Program)といい、ケミトックスさんはUL CAPの ▲モジュール破壊試験 ▲火災試験 材料）を同じオ 保険業者のための試験機関ですから、ＵＬ規格 ▲大型チャンパーでの環境試験 っておられます。 左から 取材にご対応いただいた アソシエートエンジニア 松木洋介様 電子回路安全・信頼性技術部 プロジェクト推進マネージャー 渡邊 仁様 ▲定常光シミュレーターを 用いた試験 ありがとうございました。 19 NO. Jan. 2013 188 ▲熱硬化性樹脂積層管 ■プロダクツニュース／リショー 高熱伝導エレクトロニクス材料 Products News／RISHO thermal solution materials 【 表紙写真 】 社史・記念誌を神奈川県立川崎 図書館に納本しました。 ■プロダクツニュース／半導体パッケージ用プリント配線板材料 CS-3305 Products News／CCL for IC package substrate CS-3305 2013年1月10日発行 発行：利昌工業株式会社 編集：リショーニュース編集委員会 ■リショーインソサエティ／株式会社 ケミトックス Risho in Society／Chemitox, Inc. （関連記事を4ページに） Cover picture RISHO s histories are deposited at the KAWASAKI library