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Products News 171
RISHO Products List NO. 電子材料・電子部品 Apr. 2010 プリント配線板用RISHOLITE 銅張積層板 R 内層回路入り多層銅張積層板リショーマルチ 半導体実装用高耐熱性ガラスエポキシテープ コンデンサ用RISHOLITE ゴム張積層板 R 半導体評価用高耐熱性バーン・イン・ボード 177 ▲高耐熱ガラスエポキシテープ 白色タイプと黒色タイプがラインナップに加わりました 電気絶縁材料・工業材料・加工品 電気機器 RISHOLITE 熱硬化性樹脂積層板・積層棒・積層管 R 変圧器用絶縁筒ＲＬＰシリンダー R フィラメントワインディング法ＦＲＰパイプ R プリント配線板ドリル加工用治具板リコライト RICOLITE R プリント板実装用耐熱パレットリコセル RICOCEL R R 変圧器コイル層間絶縁用パターン絶縁紙 R 耐摩耗性キャストナイロンRISHO MC ナイロン 各種プリプレグ（紙、 ガラス布、不織布、 フィルム） プラスチック加工品（ウエアリング、強化巻芯） 実験台用天板 トップランナーエポキシモールド変圧器 風力発電用昇圧モールド変圧器 電力変換器用モールド変圧器 高圧インバーター用多重変圧器 エポキシモールド計器用変成器（CT、VT、ZCT） エポキシモールド進相コンデンサモルコン MOLCON 太陽光発電用リアクトル コンデンサブッシング、 エポキシ樹脂ブッシング 断路器操作用フック棒、活線作業用工具、 エポキシ樹脂碍子、 エポキシ樹脂注型品 R R R は利昌工業 （株） の登録商標です。 Locations 大 阪 社 〒530-0003 大阪市北区堂島2丁目1番9号 本 HEAD OFFICE 東 京 TEL：06-6345-8331（代） FAX：06-6345-1380 1-9, 2-CHOME, DOJIMA, KITA-KU, OSAKA, JAPAN 部 〒103-0022 東京都中央区日本橋室町1丁目13番6号（共同ビル） 本 TOKYO HEAD QUARTER TEL：03-3272-3771（代） FAX：03-3272-8010 KYODO BLDG. 13-6, 1-CHOME, NIHONBASHI-MUROMACHI, CHUO-KU, TOKYO, JAPAN 名 古 屋 支 店 〒450-0003 名古屋市中村区名駅南1丁目18番19号（第二原ビル） TEL：052-582-2971 FAX：052-583-1591 秋 田 営 業 所 〒010-0951 秋田市山王3丁目7番5号（菱金マンション山王ビル） 郡 山 営 業 所 〒963-8877 福島県郡山市堂前町２８番９号（第２筒井ビル） 長 岡 営 業 所 〒940-1151 新潟県長岡市三和3丁目6番地2（みくにマンション） 高 崎 営 業 所 〒370-0053 高崎市通町93番地の18（野中ビル） TEL：018-866-3911 FAX：018-866-3912 TEL：024-934-6602 FAX：024-934-6607 沼 津 営 業 所 〒410-0833 沼津市上香貫三園町１３８６-１ （香貫山ビル） 富 山 営 業 所 〒930-0026 富山市八人町8番12号（岩倉ビル） TEL：055-932-8281（代） FAX：055-932-8284 松 本 営 業 所 〒390-0814 松本市本庄１-１３-１１ （本庄ビル） 岡 山 営 業 所 〒700-0975 岡山市北区今１丁目４番２８号（サンシャイン今） 福 岡 営 業 所 〒813-0004 福岡市東区松香台１丁目７番３７号（神野ビル） 韓国ソウル特別市麻浦区孔徳洞404（豊林 VIPテル 722号） ソ ウ ル 事 務 所 121-718 TEL：0258-35-3722（代） FAX：0258-35-8780 TEL：027-323-8009（代） FAX：027-326-7659 TEL：076-431-3479（代） FAX：076-433-6157 TEL：0263-33-4486（代） FAX：0263-32-9780 TEL：086-244-3185 SEOUL OFFICE POONGLIM BLDG.#722, 404, GONGDEOK-DONG, MAPO-KU, SEOUL, KOREA 台 北 事 務 所 10692 台湾台北市大安区忠孝東路４段２２２號（３樓108室） TAIPEI OFFICE #108,3F,NO.222,SEC.4,CHUNG HSIAO E.ROAD,TAIPEI,TAIWAN,R.O.C 尼 崎 場 〒661-0012 尼崎市南塚口町4丁目2番37号 工 AMAGASAKI FACTORY 滋 賀 南 場 〒520-3211 滋賀県湖南市高松町2番4号（湖南工業団地内） 工 TEL：06-6429-5645（代） FAX：06-6428-2163 TEL：077-552-3701（代） FAX：077-553-6153 959-2, SHIMOMAGARI, RITTO-CITY, SHIGA, JAPAN SHIGA FACTORY 湖 TEL / FAX：+886-2-27316593 2-37, 4-CHOME, MINAMI-TSUKAGUCHI,AMAGASAKI-CITY, HYOGO, JAPAN 場 〒520-3026 滋賀県栗東市下鈎959番地2 工 FAX：086-244-3186 TEL：092-673-4360（代） FAX：092-673-4365 TEL：+82-2-701-0355 FAX：+82-2-3275-0250 TEL：0748-75-1351（代） FAX：0748-75-1473 KONAN FACTORY KONAN INDUSTRIAL PARK, 2-4, TAKAMATSU-CHO, KONAN-CITY, SHIGA, JAPAN TEL：+86-510-8528-1495 FAX：+86-510-8528-2233 利昌工業（無錫）電気有限公司 214028 中国江蘇省無錫市新加坡工業園行創八路250号 RISHO KOGYO (WUXI) ELECTRIC CO.,LTD. LOT 250, 8 ROAD, WUXI-SINGAPORE INDUSTRIAL PARK, WUXI, JIANGSU, CHINA 利昌工業（無錫）化成有限公司 214028 中国江蘇省無錫市新加坡工業園行創八路241号地塊 RISHO KOGYO (WUXI) CHEMICAL CO.,LTD LOT 241, WUXI-SINGAPORE INDUSTRIAL PARK, WUXI, JIANGSU, CHINA 利昌エンタープライズ株式会社 〒661-0047 兵庫県尼崎市西昆陽4丁目1番13号 TEL：+86-510-8528-0070 FAX：+86-510-8528-0032 TEL：06-6431-5267 FAX：06-6431-0589 ホームページアドレス http://www.risho.co.jp/ ISO9001、ISO14001認証取得 2010年4月10日発行 発行：利昌工業株式会社 ■プロダクツニュース／低粗度銅箔で伝送損失を低減したPPE樹脂 プリント配線板材料 CS-3376CNほか Products News／PPE CCL with VLP copper foil 【 表紙写真 】 Cover picture 2010プリント配線板ＥＸＰＯに 出展しました（詳細は2ページ） ■プロダクツニュース／リフロー時のソリを抑えた半導体搭載用プリント 配線板材料 ＣＳ-3666Ｘ Products News／CCL for IC package substrate CS-3666X 編集：リショーニュース編集委員会 ■リショーインソサエティ／モトヤ電機株式会社 Risho in Society／MOTOYA ELECTRIC Co.,Ltd. 2010 PWB EXPO at Tokyo Big Sight R isho N ow 今月の表紙 プリント配線板ＥＸＰＯに初出展 新開発の白色プリント配線板材料など ＬＥＤ用材料が注目あつめる We made our first presentation at PWB EXPO. LED related material such as White colored CCL, Metal base PWB material or Interlayer bonding sheet attracted visitor’ s attention 的容易に製作していただ 配合しておりませんの くことができます。 で、ドリル加工性に優れ 前ページの図ではリー る点もPR致しました。 ドフレームから伝導して 12頁に詳しく紹介してお きた 熱 を 受 け 、 金 属 板 りますのでご覧下さい。 ▲CS-3666X へ逃がす役割をしてお ■リールtoリール プリント配線板材料 ▲CD-7004 ります。 リショー高耐熱ガラスエポキシテープは、も ④金属ベースプリント配線板材料 AC-7004/CC-7004 ともと電子部品をリールtoリールで連続実装する Automated Bonding) ためのTAB(Tape 去る1月20日から3日間、東京ビックサイトに プ型LEDの照明用途への適用が可能になる材料と 先にご紹介したCD-7004をアルミ板に貼り付け て第11回プリント配線板EXPO(PWB EXPO)が開 して、エンジニアリングサンプルのご評価をお たものがAC-7004、銅板 催されました。当日は第39回インターネプコン 願いしております。 に貼り付けたものがCC- ジャパンをはじめ8つの展示会が同時開催され、 総出展数は1139社に登り、期間中約6.4万人の来 ②高耐熱接着シート AD-7006Wほか 訪者でにぎわいました。 一例として、チップ 利 昌 工 業 に と っ て は 、 今 回 は じ め て の 出 展 となりましたが、おかげさまで当社展示ブー スへも多くのご来訪を賜り、厚く御礼申しあ げます。 お客様からは、新開発の白色プリント配線板 材料や金属ベース材料あるいは高耐熱接着シー の認証も取得いたしました。 タを搭載する際の接着 なお、ここまでにご紹介したLED基板材料の詳 剤としてご利用いただ 細については、当社ウェブサイトのプロダクツ けます。次ページ下の ニュースのコーナーにもございますので、是非 ▲AD-7006W についてご紹介申しあげます。 抑えております。写真は白色タイプ(AD-7006W) ですが、透明タイプ(AD-7006)と黒色(AD-7006B) タイプもラインナップしております。 も多くなってしま いましたので、こ ▲高耐熱ガラスエポキシテープ TABテープとして、新たにLED搭 載用の白色タイプと時計基板用の 黒色タイプをラインナップしました。 の用途に特化したイメージを払拭するために、 LED搭載向けの白色タイプをラインナップに加え るなど、新たなTAB用途での採用を賜りたくPR いたしました。 ご覧いただきたく、ご案内申しあげます。 ■ＪＰＣＡショー2010でお待ちしております ⑤半導体パッケージ基板用材料 CS-3666X 利昌工業は、6月2日から開催されるJPCA ショーに出展いたします。ここでご紹介し た材料も展示し、詳しくご説明する機会を 賜りたく、当社ブースへのお越しをお待ち しております。 薄くても、リフロー実装時のソリを極力抑え たICパッケージ用のガラス布基材エポキシ樹脂 ③樹脂つき銅箔 CD-7004 銅張積層板です。基材にはシリカ成分の少ない すぐれた熱伝導率（3.1W/mk）を持つ絶縁性の ガラス布を採用し、エポキシ樹脂にも充填材を 接着樹脂を電解銅箔に塗布した材料です。 白色銅張積層板です。耐 の採用があまりに ▲AC-7004 な放熱設計が可能で、このたび難燃性UL-94-V0 微細な接着面となりますので樹脂流れを極力 ▼リショー高耐熱接着シートの適用イメージ ガラスエポキシ基板や金属基板など、任意の材 熱性と耐変色性に優れま 料と貼り合わせることができますので、銅のすぐ すので、これまで不可能 と判断されていた、チッ の端子材料として 金属板の優れた熱伝 ビティ構造のリフレク 賜りましたので、ここであらためて主な展示品 スにした、ガラス布基材 しかしICカード LED基板の上に、キャ 図もご参照下さい。 シリコーン樹脂をベー されました。 7004となります。 導度を活かした、高度 トなど、LED関係の材料に関して多くのご質問を ■ＬＥＤ関連材料（適用箇所は下図をご参照） ①超高耐熱白色プリント配線板材料 ＣＳ-3975 テープとして開発 ①仮接着 ②穴明け加工など れた熱伝導度を活かした放熱構造の基板を、比較 ▲CS-3975 白色プリント配線板材料 ▼リショーＬＥＤ基板用材料の適用箇所 ③樹脂つき銅箔 ①超高耐熱白色プリント配線板材 リショー高耐熱接着シート 下面のカバーフィルムを外した後 絶縁層 アルミ板/銅板 ②高耐熱接着シート ④金属ベースプリント配線板材料 2 3 ③本接着 R isho N ow 今月の表紙 プリント配線板ＥＸＰＯに初出展 新開発の白色プリント配線板材料など ＬＥＤ用材料が注目あつめる We made our first presentation at PWB EXPO. LED related material such as White colored CCL, Metal base PWB material or Interlayer bonding sheet attracted visitor’ s attention 的容易に製作していただ 配合しておりませんの くことができます。 で、ドリル加工性に優れ 前ページの図ではリー る点もPR致しました。 ドフレームから伝導して 12頁に詳しく紹介してお きた 熱 を 受 け 、 金 属 板 りますのでご覧下さい。 ▲CS-3666X へ逃がす役割をしてお ■リールtoリール プリント配線板材料 ▲CD-7004 ります。 リショー高耐熱ガラスエポキシテープは、も ④金属ベースプリント配線板材料 AC-7004/CC-7004 ともと電子部品をリールtoリールで連続実装する Automated Bonding) ためのTAB(Tape 去る1月20日から3日間、東京ビックサイトに プ型LEDの照明用途への適用が可能になる材料と 先にご紹介したCD-7004をアルミ板に貼り付け て第11回プリント配線板EXPO(PWB EXPO)が開 して、エンジニアリングサンプルのご評価をお たものがAC-7004、銅板 催されました。当日は第39回インターネプコン 願いしております。 に貼り付けたものがCC- ジャパンをはじめ8つの展示会が同時開催され、 総出展数は1139社に登り、期間中約6.4万人の来 ②高耐熱接着シート AD-7006Wほか 訪者でにぎわいました。 一例として、チップ 利 昌 工 業 に と っ て は 、 今 回 は じ め て の 出 展 となりましたが、おかげさまで当社展示ブー スへも多くのご来訪を賜り、厚く御礼申しあ げます。 お客様からは、新開発の白色プリント配線板 材料や金属ベース材料あるいは高耐熱接着シー の認証も取得いたしました。 タを搭載する際の接着 なお、ここまでにご紹介したLED基板材料の詳 剤としてご利用いただ 細については、当社ウェブサイトのプロダクツ けます。次ページ下の ニュースのコーナーにもございますので、是非 ▲AD-7006W についてご紹介申しあげます。 抑えております。写真は白色タイプ(AD-7006W) ですが、透明タイプ(AD-7006)と黒色(AD-7006B) タイプもラインナップしております。 も多くなってしま いましたので、こ ▲高耐熱ガラスエポキシテープ TABテープとして、新たにLED搭 載用の白色タイプと時計基板用の 黒色タイプをラインナップしました。 の用途に特化したイメージを払拭するために、 LED搭載向けの白色タイプをラインナップに加え るなど、新たなTAB用途での採用を賜りたくPR いたしました。 ご覧いただきたく、ご案内申しあげます。 ■ＪＰＣＡショー2010でお待ちしております ⑤半導体パッケージ基板用材料 CS-3666X 利昌工業は、6月2日から開催されるJPCA ショーに出展いたします。ここでご紹介し た材料も展示し、詳しくご説明する機会を 賜りたく、当社ブースへのお越しをお待ち しております。 薄くても、リフロー実装時のソリを極力抑え たICパッケージ用のガラス布基材エポキシ樹脂 ③樹脂つき銅箔 CD-7004 銅張積層板です。基材にはシリカ成分の少ない すぐれた熱伝導率（3.1W/mk）を持つ絶縁性の ガラス布を採用し、エポキシ樹脂にも充填材を 接着樹脂を電解銅箔に塗布した材料です。 白色銅張積層板です。耐 の採用があまりに ▲AC-7004 な放熱設計が可能で、このたび難燃性UL-94-V0 微細な接着面となりますので樹脂流れを極力 ▼リショー高耐熱接着シートの適用イメージ ガラスエポキシ基板や金属基板など、任意の材 熱性と耐変色性に優れま 料と貼り合わせることができますので、銅のすぐ すので、これまで不可能 と判断されていた、チッ の端子材料として 金属板の優れた熱伝 ビティ構造のリフレク 賜りましたので、ここであらためて主な展示品 スにした、ガラス布基材 しかしICカード LED基板の上に、キャ 図もご参照下さい。 シリコーン樹脂をベー されました。 7004となります。 導度を活かした、高度 トなど、LED関係の材料に関して多くのご質問を ■ＬＥＤ関連材料（適用箇所は下図をご参照） ①超高耐熱白色プリント配線板材料 ＣＳ-3975 テープとして開発 ①仮接着 ②穴明け加工など れた熱伝導度を活かした放熱構造の基板を、比較 ▲CS-3975 白色プリント配線板材料 ▼リショーＬＥＤ基板用材料の適用箇所 ③樹脂つき銅箔 ①超高耐熱白色プリント配線板材 リショー高耐熱接着シート 下面のカバーフィルムを外した後 絶縁層 アルミ板/銅板 ②高耐熱接着シート ④金属ベースプリント配線板材料 2 3 ③本接着 R isho N ow ▼騒音―ヒートサイクル特性 滋賀リアクトル工場稼働開始 70 65 騒音（dB) 需要の急増を受け半年前倒し 万台態勢でご需要家様へ安定供給 万台態勢 でご需要家様へ安定供給 月産３万台態勢でご需要家様へ安定供給 New production line of PV power conditioner reactor has started operation at Shiga factory a half year earlier, to catch up to the demand which is increasing rapidly 50 40 0 100 200 300 サイクル ■需要の急増で半年早く ちらは今後の市場の動向を見極めて慎重に対処し このたび、太陽光発電パワーコンディショナ たいと存じます 用リアクトルの新工場（滋賀工場内）が稼働を ■パワーコンディショナとは 利昌工業では、数年前 パワーコンディショナは、太陽電池パネルで より住宅用太陽光発電シス 得られた直流の電気を、家庭で使用する交流100 テムのパワーコンディショナ ボルト(50Hz/60Hz)に変換するための装置です。 に搭載されるリアクトルを製 エアコンの室内機に似た外観で、太陽電池パ 造しております。 ネルで得られた電気を昇圧したり、交流に変換 おかげさまで多くのご したり、ノイズを除去したり、あるいは事故が 採用を賜り、これまであ 起きたときは回路を遮断したりと、コンパクト った尼崎のリアクトル工 な割には八面六臂の活躍をします。 場では、毎年順調に伸び この装置の電力変換効率は、初期投資の回収 る需要に対応して月産15,000台まで順次、能力を に影響しますので、太陽光発電システムを導入 増強してまいりました。 する際のポイントのひとつになります。 ▲パワーコンディショナ用 リアクトル（標準品） 55 45 リアクトルの新工場（滋賀工場内） 開始いたしましたので、ご報告申しあげます。 60 【試験条件】-20℃⇔150℃ 各1時間 300サイクル 100サイクル毎に10ｃｍ地点の騒音を測定 ▲メガソーラー向け フィルター回路用リアクトル ▲メガソーラー向け昇圧回路用 リアクトル（手前は住宅用） ご参考:騒音のめやす（デシベル） 120 飛行機のエンジン近く 110 自動車のクラクション（前方２メートル） 100 電車の通るときのガード下 ここにもリショーのリアクトル 500系新幹線の電気回路に採用 500系新幹線の電気回路に採用 太陽光発電用と同じスタッフが開発 90 大声による独唱、騒々しい工場内 80 地下鉄の車内（窓を開けたとき） ・ピアノ 70 掃除機・騒々しい事務所 60 普通の会話・チャイム 50 静かな事務所 先日500系新幹線が引退しましたが、リショー 40 深夜の市内・図書館 のリアクトルは、この 30 ささやき声 新幹線の電気回路の主 20 木の葉のふれあう音 変換装置にも採用され RISHO reactor was installed in SHINKANSEN 500 series 内におさまる騒音レベルを、相当期間にわたっ ていました。台車部分 て保つことができると に搭載されたため、利 考えております。 昌工業の注型技術を活 しかし昨年の夏以降、これを上回るペースで ▲500系新幹線に採用された リアクトル ■リショーリアクトルの特長 また、コイルをエポキ かした、振動や汚損に 来たしかねない状況になっておりました。そこ リショーのリアクトルは、パワーコンディシ シ樹 脂で覆ったタイプの 強いモールドタイプ で当初今年の後半に計画していた滋賀の新工場 ョナの昇圧回路とフィルター回路にご採用いた ものをご採用いただくと、 の稼働を、半年ほど早めたような次第です。 だいております。 さらにマイナス 10 デシベ 需要が急増し、ご需要家様の増産計画に支障を 一般的に、リアクトルのようなコイルに交流 ■尼崎工場とあわせ月産３万台態勢に が流れますと、鉄芯の磁気歪や電磁吸引力によ 滋賀の新工場も月産15,000台の能力を備えてお 個が使用されていまし ルの騒 音 対 策 が 可 能と た。太陽光発電リアク なります。 トルと同じスタッフが り振動が生じますので、パワーコンディショナ りますので、今後は尼崎とあわせて月産３万台 態勢で対応させていただきます。 新工場は尼崎で得たノウハウを最大限に活用で きる設計になって おります。またさ らなる需要の増加 を視野に入れ、製 造ラインを増設す るスペースも空け ておりますが、こ ▲全モールドタイプは、 さらにマイ ナス10デシベルの騒音対策と なります。 で、16両の一編成に80 ▲尼崎で得たノウハウを結集した設計と なっております 4 ▲引退した500系新幹線 開発しました。 が室内に取り付けられる場合、騒音対策が重要 ■メガソーラー向けにも取り組んでおります な課題となります。 利昌工業では、メガソーラーと呼ばれる大規 ■台北事務所移転のお知らせ 利昌工業では、数年前からこの問題に取り組 模太陽光発電システムの大型パワーコンディシ み、低騒音で低損失のリアクトルを製品化する ョナに採用され 【新住所】 台北市大安区忠孝東路4段222號（3樓108室） ことができました。次ページのグラフは、リア るリアクトルの クトル（単体）を通常では起こりえない温度変 開発にも取り組 化のもとにおき、強制劣化試験を行った際の んでおり、この 10cm地点での騒音測定データです。 技術を通してCO2 音に対する許容度は、主観的な余地を残しま 削減に貢献した すが、リショーリアクトルは大多数の方の許容 いと存じます。 同じ建物内での転居のため、 赤字部分のみの変更となりま す。電話番号・FAX番号に変更 はございません。今後ともご高 配賜りたくお願いいたします。 ▲メガソーラーのイメージ 5 池川雄一駐在員 R isho N ow ▼騒音―ヒートサイクル特性 滋賀リアクトル工場稼働開始 70 65 騒音（dB) 需要の急増を受け半年前倒し 万台態勢でご需要家様へ安定供給 万台態勢 でご需要家様へ安定供給 月産３万台態勢でご需要家様へ安定供給 New production line of PV power conditioner reactor has started operation at Shiga factory a half year earlier, to catch up to the demand which is increasing rapidly 50 40 0 100 200 300 サイクル ■需要の急増で半年早く ちらは今後の市場の動向を見極めて慎重に対処し このたび、太陽光発電パワーコンディショナ たいと存じます 用リアクトルの新工場（滋賀工場内）が稼働を ■パワーコンディショナとは 利昌工業では、数年前 パワーコンディショナは、太陽電池パネルで より住宅用太陽光発電シス 得られた直流の電気を、家庭で使用する交流100 テムのパワーコンディショナ ボルト(50Hz/60Hz)に変換するための装置です。 に搭載されるリアクトルを製 エアコンの室内機に似た外観で、太陽電池パ 造しております。 ネルで得られた電気を昇圧したり、交流に変換 おかげさまで多くのご したり、ノイズを除去したり、あるいは事故が 採用を賜り、これまであ 起きたときは回路を遮断したりと、コンパクト った尼崎のリアクトル工 な割には八面六臂の活躍をします。 場では、毎年順調に伸び この装置の電力変換効率は、初期投資の回収 る需要に対応して月産15,000台まで順次、能力を に影響しますので、太陽光発電システムを導入 増強してまいりました。 する際のポイントのひとつになります。 ▲パワーコンディショナ用 リアクトル（標準品） 55 45 リアクトルの新工場（滋賀工場内） 開始いたしましたので、ご報告申しあげます。 60 【試験条件】-20℃⇔150℃ 各1時間 300サイクル 100サイクル毎に10ｃｍ地点の騒音を測定 ▲メガソーラー向け フィルター回路用リアクトル ▲メガソーラー向け昇圧回路用 リアクトル（手前は住宅用） ご参考:騒音のめやす（デシベル） 120 飛行機のエンジン近く 110 自動車のクラクション（前方２メートル） 100 電車の通るときのガード下 ここにもリショーのリアクトル 500系新幹線の電気回路に採用 500系新幹線の電気回路に採用 太陽光発電用と同じスタッフが開発 90 大声による独唱、騒々しい工場内 80 地下鉄の車内（窓を開けたとき） ・ピアノ 70 掃除機・騒々しい事務所 60 普通の会話・チャイム 50 静かな事務所 先日500系新幹線が引退しましたが、リショー 40 深夜の市内・図書館 のリアクトルは、この 30 ささやき声 新幹線の電気回路の主 20 木の葉のふれあう音 変換装置にも採用され RISHO reactor was installed in SHINKANSEN 500 series 内におさまる騒音レベルを、相当期間にわたっ ていました。台車部分 て保つことができると に搭載されたため、利 考えております。 昌工業の注型技術を活 しかし昨年の夏以降、これを上回るペースで ▲500系新幹線に採用された リアクトル ■リショーリアクトルの特長 また、コイルをエポキ かした、振動や汚損に 来たしかねない状況になっておりました。そこ リショーのリアクトルは、パワーコンディシ シ樹 脂で覆ったタイプの 強いモールドタイプ で当初今年の後半に計画していた滋賀の新工場 ョナの昇圧回路とフィルター回路にご採用いた ものをご採用いただくと、 の稼働を、半年ほど早めたような次第です。 だいております。 さらにマイナス 10 デシベ 需要が急増し、ご需要家様の増産計画に支障を 一般的に、リアクトルのようなコイルに交流 ■尼崎工場とあわせ月産３万台態勢に が流れますと、鉄芯の磁気歪や電磁吸引力によ 滋賀の新工場も月産15,000台の能力を備えてお 個が使用されていまし ルの騒 音 対 策 が 可 能と た。太陽光発電リアク なります。 トルと同じスタッフが り振動が生じますので、パワーコンディショナ りますので、今後は尼崎とあわせて月産３万台 態勢で対応させていただきます。 新工場は尼崎で得たノウハウを最大限に活用で きる設計になって おります。またさ らなる需要の増加 を視野に入れ、製 造ラインを増設す るスペースも空け ておりますが、こ ▲全モールドタイプは、 さらにマイ ナス10デシベルの騒音対策と なります。 で、16両の一編成に80 ▲尼崎で得たノウハウを結集した設計と なっております 4 ▲引退した500系新幹線 開発しました。 が室内に取り付けられる場合、騒音対策が重要 ■メガソーラー向けにも取り組んでおります な課題となります。 利昌工業では、メガソーラーと呼ばれる大規 ■台北事務所移転のお知らせ 利昌工業では、数年前からこの問題に取り組 模太陽光発電システムの大型パワーコンディシ み、低騒音で低損失のリアクトルを製品化する ョナに採用され 【新住所】 台北市大安区忠孝東路4段222號（3樓108室） ことができました。次ページのグラフは、リア るリアクトルの クトル（単体）を通常では起こりえない温度変 開発にも取り組 化のもとにおき、強制劣化試験を行った際の んでおり、この 10cm地点での騒音測定データです。 技術を通してCO2 音に対する許容度は、主観的な余地を残しま 削減に貢献した すが、リショーリアクトルは大多数の方の許容 いと存じます。 同じ建物内での転居のため、 赤字部分のみの変更となりま す。電話番号・FAX番号に変更 はございません。今後ともご高 配賜りたくお願いいたします。 ▲メガソーラーのイメージ 5 池川雄一駐在員 Products News 170 Epoxy bushing covered with Silicone rubber for outdoor use Low Dk & Low Df CCL with Very Low Profile copper foil 屋外用ポリマーがい管付 エポキシ樹脂ブッシング 屋外部/ ポリマーがい管 伝送損失を低減した ＰＰＥ樹脂プリント配線板材料 Outdoor/ Silicone rubber ポリマーとエポキシのハイブリッド 支持碍子への技術転用も Epoxy bushing which the part where is exposed to outdoors is covered with silicone rubber. The new product which has small & lightweight property of epoxy as well as weather resistance of Silicone rubber. Result of technology fusion which can help Epoxy bushing be used outdoors. 低粗度銅箔の採用で低誘電特性をさらにパワーアップ ピール強度も確保。ミリ波帯での採用も期待 屋内部/ エポキシ樹脂 Indoor/ Epoxy resin 利昌工業（株）化学技術研究所 長谷史郎 RISHO KOGYO CO.,LTD. Chemical Science R&D Laboratory Shiro Hase ■ブッシングとは り、今後さらに様々な電気絶縁機器にも、この ブッシングは、大電流を建物や機器（例えば 技術融合が転用できるものと考えております。 ■リショーライト低誘電率プリント配線板材料 ▲CS-3376CN VLP銅箔を適用することで、 フッ素樹脂基板 により近い伝送特性が得られました。 利昌工業では、大容量化・高速化あるいは高周波 α＝α1＋α（dB/m） 2 …（1） α1は導体損失、 α2は誘電体損失でそれぞれ、 化する電子機器に用いられる低誘電率プリント配線板 （2） 、 （3）式で表されます。 でブッシングの屋外に露出する部分には、磁器 材料として、PPE 樹脂基板で 4 品種、エポキシ樹脂 製の部品が主体として使用されておりました 基板で 1 品種をラインナップしており、数多くのユーザ α1∝R(f)・√ε （dB/m） …（2） α2∝√ε・tanδ・（dB/m） f …（3） が、最近はポリマー（高分子材料）絶縁のもの ー様にご愛顧いただいております（図 1）。 R(f) ：導体表皮抵抗 ε：基板の比誘電率 変圧器）に出し入れする際、壁やケース・カバ この部分を耐候性に優れたシリコーンゴムで覆いました Part covered with Silicone rubber ーなどと絶縁するために使用されます。これま が随所に見受けられるようになってきました。 中でもシリコーンゴムは、磁器製の絶縁部品に ▲リショーエポキシ樹脂ブッシング 磁器製のものと比べ小型・軽量。ポリマー技術との 融合により、屋外での使用に道が拓けそうです 替わる有力な材料のひとつとされております。 大電流 Large current 今回製品化したポリマーがい管付きエポキシ ブッシング Bushing これまで屋外に露出する 部分には磁気製の部品 が使われていました 樹脂ブッシングは、特定のお客様向けの特殊品 として開発した壁貫通形で、概要は下表の通り ↑屋外や機器外 Outside です。 ポリマーがい管を装着した部分が屋外で使用 ↓屋内や機器内 Inside まり銅箔内での損失を小さくすることも必要であ FR-4（汎用） ■表皮効果と表面粗度 CS-3387S CS-3377S(多層用ハロゲンフリー) CS-3376B（多層用） CS-3376C（両面板用） 周波数が高くなると表皮効果により信号は導体 の表面（1GHzで約2μｍ）に集中します（図 ２）。したがって、導体損失を低減させるために CS-3376CN（両面板用） 0.001 されることを想定しており、注水状態での耐電 建物の壁 機器のケース/カバー Wall , Case or Cover ることがわかります。 0.010 誘電正接 Df 導体 Conductor tanδ：基板の誘電正接 f：周波数 0.100 は、銅箔の表面は平坦であるのが好ましいことに フッ素樹脂基板 PTFE なります。 圧試験結果からも、十分な特性が得られること しかし一般的な銅箔では、基板と接する表面積 青字：PPE樹脂 赤字：エポキシ樹脂 を確認しております。 ポリマー製品の部分では、住友スリーエム株 ▲ブッシングの採用イメージ Application image of Bushing 式会社様の技術協力を賜りました。ご需要家様 のご要望に応じた設計・製作を承ります。 ■ポリマー技術と注型技術のハイブリッド 0.000 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 の増大およびアンカー効果によって密着強度を充 分に確保するため、表面に数μｍ程度のいわゆる 5.0 比誘電率 Dk 「面粗し」が施されています。このため、信号は ▲図1. 低誘電率プリント配線板材料の特性(1GHz) その凹凸に沿って伝送されることになり、移動距 Fig.1 RISHOLITE Low Dk &Low Df CCL(1GHz) この度、利昌工業では、このシリコーンゴム 離が長くなる分だけ損失が大きくなってしまいま ▼仕様・概要（今回開発品） の優れた特性と、当社のエポキシ注型技術を融 使用場所 屋外・中汚損 Location Outdoor 合することにより、ブッシングの屋外に露出す 規 格 JEC-183 Standard る絶縁部に、ポリマーがい管を装着したエポキ 定格電圧 シ樹脂ブッシングを製品化いたしました。 Rated voltage 耐 電 流 磁器製の部品では困難とされてきた軽量化や Withstand current コンパクト化が実現し、ここに形状や寸法につ 耐 荷 重 Withsatnd Load いての自由度が高い、エポキシ樹脂注型技術が 概 寸 Approximate dimension 加わったハイブリッド型の新製品となってお 6 ■さらに伝送損失を低減するためには す。そのイメージを図3に示します。 高周波数帯においては、使用する電波の周波数 信号は高周波になるほど回路の表面を流れる が高くなるほど、電波がプリント基板の回路中で 24kV 150KA・2sec 3.5ｔ ・1min 高周波信号 HF signal 熱に変わり伝送損失が大きくなります。このとき 回路=銅箔 Cu foil の伝送損失αは(1)式で表されます。 この式より、伝送損失を低減するためには、誘 プリント配線板 PWB Substrate 電体であるプリント配線板材料の比誘電率や誘電 本体長 約1m 正接を低くするだけでなく、導体である回路、つ 図2. 表皮効果のイメージ Fig.2 Image of Skin effect 7 Products News 170 Epoxy bushing covered with Silicone rubber for outdoor use Low Dk & Low Df CCL with Very Low Profile copper foil 屋外用ポリマーがい管付 エポキシ樹脂ブッシング 屋外部/ ポリマーがい管 伝送損失を低減した ＰＰＥ樹脂プリント配線板材料 Outdoor/ Silicone rubber ポリマーとエポキシのハイブリッド 支持碍子への技術転用も Epoxy bushing which the part where is exposed to outdoors is covered with silicone rubber. The new product which has small & lightweight property of epoxy as well as weather resistance of Silicone rubber. Result of technology fusion which can help Epoxy bushing be used outdoors. 低粗度銅箔の採用で低誘電特性をさらにパワーアップ ピール強度も確保。ミリ波帯での採用も期待 屋内部/ エポキシ樹脂 Indoor/ Epoxy resin 利昌工業（株）化学技術研究所 長谷史郎 RISHO KOGYO CO.,LTD. Chemical Science R&D Laboratory Shiro Hase ■ブッシングとは り、今後さらに様々な電気絶縁機器にも、この ブッシングは、大電流を建物や機器（例えば 技術融合が転用できるものと考えております。 ■リショーライト低誘電率プリント配線板材料 ▲CS-3376CN VLP銅箔を適用することで、 フッ素樹脂基板 により近い伝送特性が得られました。 利昌工業では、大容量化・高速化あるいは高周波 α＝α1＋α（dB/m） 2 …（1） α1は導体損失、 α2は誘電体損失でそれぞれ、 化する電子機器に用いられる低誘電率プリント配線板 （2） 、 （3）式で表されます。 でブッシングの屋外に露出する部分には、磁器 材料として、PPE 樹脂基板で 4 品種、エポキシ樹脂 製の部品が主体として使用されておりました 基板で 1 品種をラインナップしており、数多くのユーザ α1∝R(f)・√ε （dB/m） …（2） α2∝√ε・tanδ・（dB/m） f …（3） が、最近はポリマー（高分子材料）絶縁のもの ー様にご愛顧いただいております（図 1）。 R(f) ：導体表皮抵抗 ε：基板の比誘電率 変圧器）に出し入れする際、壁やケース・カバ この部分を耐候性に優れたシリコーンゴムで覆いました Part covered with Silicone rubber ーなどと絶縁するために使用されます。これま が随所に見受けられるようになってきました。 中でもシリコーンゴムは、磁器製の絶縁部品に ▲リショーエポキシ樹脂ブッシング 磁器製のものと比べ小型・軽量。ポリマー技術との 融合により、屋外での使用に道が拓けそうです 替わる有力な材料のひとつとされております。 大電流 Large current 今回製品化したポリマーがい管付きエポキシ ブッシング Bushing これまで屋外に露出する 部分には磁気製の部品 が使われていました 樹脂ブッシングは、特定のお客様向けの特殊品 として開発した壁貫通形で、概要は下表の通り ↑屋外や機器外 Outside です。 ポリマーがい管を装着した部分が屋外で使用 ↓屋内や機器内 Inside まり銅箔内での損失を小さくすることも必要であ FR-4（汎用） ■表皮効果と表面粗度 CS-3387S CS-3377S(多層用ハロゲンフリー) CS-3376B（多層用） CS-3376C（両面板用） 周波数が高くなると表皮効果により信号は導体 の表面（1GHzで約2μｍ）に集中します（図 ２）。したがって、導体損失を低減させるために CS-3376CN（両面板用） 0.001 されることを想定しており、注水状態での耐電 建物の壁 機器のケース/カバー Wall , Case or Cover ることがわかります。 0.010 誘電正接 Df 導体 Conductor tanδ：基板の誘電正接 f：周波数 0.100 は、銅箔の表面は平坦であるのが好ましいことに フッ素樹脂基板 PTFE なります。 圧試験結果からも、十分な特性が得られること しかし一般的な銅箔では、基板と接する表面積 青字：PPE樹脂 赤字：エポキシ樹脂 を確認しております。 ポリマー製品の部分では、住友スリーエム株 ▲ブッシングの採用イメージ Application image of Bushing 式会社様の技術協力を賜りました。ご需要家様 のご要望に応じた設計・製作を承ります。 ■ポリマー技術と注型技術のハイブリッド 0.000 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 の増大およびアンカー効果によって密着強度を充 分に確保するため、表面に数μｍ程度のいわゆる 5.0 比誘電率 Dk 「面粗し」が施されています。このため、信号は ▲図1. 低誘電率プリント配線板材料の特性(1GHz) その凹凸に沿って伝送されることになり、移動距 Fig.1 RISHOLITE Low Dk &Low Df CCL(1GHz) この度、利昌工業では、このシリコーンゴム 離が長くなる分だけ損失が大きくなってしまいま ▼仕様・概要（今回開発品） の優れた特性と、当社のエポキシ注型技術を融 使用場所 屋外・中汚損 Location Outdoor 合することにより、ブッシングの屋外に露出す 規 格 JEC-183 Standard る絶縁部に、ポリマーがい管を装着したエポキ 定格電圧 シ樹脂ブッシングを製品化いたしました。 Rated voltage 耐 電 流 磁器製の部品では困難とされてきた軽量化や Withstand current コンパクト化が実現し、ここに形状や寸法につ 耐 荷 重 Withsatnd Load いての自由度が高い、エポキシ樹脂注型技術が 概 寸 Approximate dimension 加わったハイブリッド型の新製品となってお 6 ■さらに伝送損失を低減するためには す。そのイメージを図3に示します。 高周波数帯においては、使用する電波の周波数 信号は高周波になるほど回路の表面を流れる が高くなるほど、電波がプリント基板の回路中で 24kV 150KA・2sec 3.5ｔ ・1min 高周波信号 HF signal 熱に変わり伝送損失が大きくなります。このとき 回路=銅箔 Cu foil の伝送損失αは(1)式で表されます。 この式より、伝送損失を低減するためには、誘 プリント配線板 PWB Substrate 電体であるプリント配線板材料の比誘電率や誘電 本体長 約1m 正接を低くするだけでなく、導体である回路、つ 図2. 表皮効果のイメージ Fig.2 Image of Skin effect 7 Products News 170 Products News 170 このたび利昌工業では、表面粗化が 接着面での抵抗が大きいため 信号伝達が遅い 小さい銅箔を採用しながらも、基材との密 送損失も低減した PPE 樹脂プリント配線 一般銅箔の場合 低粗度銅箔の場合 Standard Cu foil Very Low Profile Cu foil たします。 表1. PPE基板材料の銅箔引き剥がし強さ（18μm銅箔） ■伝送損失測定データ Table1 Peel strength (18μm Cu foil) 図５に図示したようなマイクロストリップラ インを形成し、ネットワークアナライザを用 銅箔 Cu foil いて基板の伝送損失 (S 21 ) を測定いたし ました。 低粗度銅箔を適用することにより、いず れの基板においても5GHz で約 1dB/m の 改善効果が見られ、これを CS-3376CN 単位 Unit ②低粗度銅箔使用時の伝送損失 Graph 1 Transmission loss (Standard Cu foil) Graph 2 Transmission loss (VLP Cu foil) 接着面での抵抗が小さいため 信号伝達が早い 着強度を充分に確保し（表１）、かつ伝 板材料を開発いたしましたのでご紹介い ①一般銅箔使用時の伝送損失 CS-3376C 0 果はさらに大きくなりますので、ミリ波 (30 CS-3376CN 1.1 1.4 1.4 PTFE 0.8 1.0 1.0 −6 CS-3376CN −8 −10 CS-3376C CS-3376B −12 CS-3377S −16 CS-3387S −18 に低減しております。 れます。 フッ素樹脂基板と比較して加工が容易であり、かつ弾性率が W 高いことから、大型長尺サイズのプリント配線板用 品番 銅箔 Product code Copper foil a t CS-3376B 低粗度銅箔 VLP Standard CS-3376B 一般銅箔 Standard 3.0 4.0 5.0 -2.0 -4.1 -6.1 -8.2 -10.2 -1.8 -3.6 -5.4 -7.2 -9.0 -1.5 -3.1 -4.6 -6.1 -7.7 -1.3 -2.7 -4.0 -5.3 -6.6 -1.4 -2.8 -4.2 -5.5 -6.9 Very Low Profile -1.2 -2.4 -3.6 -4.8 -6.0 ― -0.9 -1.8 -2.8 -3.7 -4.6 Standard 低粗度銅箔 一般銅箔 CS-3376C Standard 低粗度銅箔 Very Low Profile 一般銅箔 CS-3376CN We have developed PPE CCL which HF signal transmission loss is reduced by cladding very low profile copper foil. HF signal will flow through a surface of a conductor, therefore surface roughness of Cu foil should be small.(Fig2/Fig3) But surface of Cu foil is treated to be rough in order to get sufficient adhesiveness to PWB substrate. Newly developed PPE CCL has sufficient peel strength in spite of cladding very low profile Cu foil (Table1) And it also has low transmission loss property. The test result shown in the following graphs is at 5GHz bandwidth. Therefore the advantage of cladding VLP Cu foil would grow at tens of GHz bandwidth. We expect it to be used at millimeter wave(30∼ 300GHz bandwidth) （dB/m） 周波数 Frequency (GHz) 2.0 Standard 低粗度銅箔 フッ素樹脂基板 8 CS-3376C 一般銅箔 −8 1.0 Very Low Profile 途において優位性があると考えております。 板厚（ｔ） ：0.8mm 銅箔厚さ （ａ） ：18μm ライン幅（ｗ） ：1.64∼1.93mm ライン長 ：200mm 特性インピーダンス：50Ω Standard 表2. 銅箔の違いによる伝送損失の比較 料は、銅箔引き剥がし強さを充分に確保しつつ伝送損失を大幅 図5. 評価基板断面図 Fig.5 Microstrip line CS-3376CN 低粗度銅箔 VLP CS-3376C 低粗度銅箔 VLP CS-3376CN 一般銅箔 −6 −12 このたび開発した低粗度銅箔張りPPE 樹脂プリント配線板材 【Rz】十点平均粗さ 断面曲線から基準長さだけを抜き取った部分の平均線から縦倍率の方向に 測定した、最も高い山頂から5番目の山頂の標高までの絶対値の平均値と、 最も低い谷底から5番目までの谷底の標高の絶対値の平均値との和をマイ クロメートルで表す。 PTFE −10 −20 一般銅箔 低粗度銅箔 VLP （Rz=1.5μｍ） フッ素樹脂基板 −4 FR-4 CS-3376B ∼ 300GHz) クラスでの適用も今後期待さ 一般銅箔 Standard （Rz=6μｍ） 6 −2 Table.2 Transmission loss according to Cu foil kN/m 低粗度銅箔 Very Low Profile （Rz=1.5μｍ） Fig.4 Cross section (18μm Cu foil) 周波数 Frequency (GHz) 2 4 0 【dB】損失の単位 dB＝10 log（出力値/入力値）で表され、-3dBは1/2、-10dBで1/10となる。 一般銅箔 Standard （Rz=6μｍ） 図4. 基板断面図（18μm銅箔） 0 フッ素樹脂基板 −4 ■まとめ 数十 GHz にもなれば低粗度銅箔の効 6 −2 に適用することでフッ素樹脂基板により近 い伝送特性が得られました。 周波数 Frequency (GHz) 2 4 −14 低誘電率ＰＰＥプリント配線板材料 Product code CS-3376B 0 伝送損失 transmission loss（dB/m) 図3. 銅箔粗度の違いによる表皮効果の影響 Fig.3 Signal transmission speed according to surface roughness of Cu foil 伝送損失 transmission loss（dB/m) ■低粗度銅箔で十分な 銅箔引き剥がし強度を確保 フッ素樹脂基板により近 い伝送損失特性が得ら れました。 表3. 一般特性 Table.3 General properties リショーライト 低誘電率 率&低誘電正接 プリント配線板材料 RISHOLITE Low Dk & Low Df CCL 項目 条件 単位 Test item Test condition Unit PPE CS-3376B CS-3376C Epoxy CS-3376CN CS-3377S 含ハロゲン ン Halogen containing CS-3387S Halogen-free 比誘電率 率 Dk 1GHz − 3.4 3.3 3.1 3.7 3.9 誘電正接 接 Df 1GHz − 0.004 0.003 0.001 0.005 0.008 Tg DMA法 A ℃ 220 185 185 190 180 厚さ方向 α1 ppm/℃ m/℃ 53 69 69 43 40 厚さ方向 α2 ppm/℃ m/℃ 180 330 330 207 220 ％ 2.2 4.5 4.5 2.4 3.0 CTE Z-axis 熱膨張率 Thermal expansion 厚さ方向 (30→ 0→260 60℃) ℃ ℃) Z-axis 9 Products News 170 Products News 170 このたび利昌工業では、表面粗化が 接着面での抵抗が大きいため 信号伝達が遅い 小さい銅箔を採用しながらも、基材との密 送損失も低減した PPE 樹脂プリント配線 一般銅箔の場合 低粗度銅箔の場合 Standard Cu foil Very Low Profile Cu foil たします。 表1. PPE基板材料の銅箔引き剥がし強さ（18μm銅箔） ■伝送損失測定データ Table1 Peel strength (18μm Cu foil) 図５に図示したようなマイクロストリップラ インを形成し、ネットワークアナライザを用 銅箔 Cu foil いて基板の伝送損失 (S 21 ) を測定いたし ました。 低粗度銅箔を適用することにより、いず れの基板においても5GHz で約 1dB/m の 改善効果が見られ、これを CS-3376CN 単位 Unit ②低粗度銅箔使用時の伝送損失 Graph 1 Transmission loss (Standard Cu foil) Graph 2 Transmission loss (VLP Cu foil) 接着面での抵抗が小さいため 信号伝達が早い 着強度を充分に確保し（表１）、かつ伝 板材料を開発いたしましたのでご紹介い ①一般銅箔使用時の伝送損失 CS-3376C 0 果はさらに大きくなりますので、ミリ波 (30 CS-3376CN 1.1 1.4 1.4 PTFE 0.8 1.0 1.0 −6 CS-3376CN −8 −10 CS-3376C CS-3376B −12 CS-3377S −16 CS-3387S −18 に低減しております。 れます。 フッ素樹脂基板と比較して加工が容易であり、かつ弾性率が W 高いことから、大型長尺サイズのプリント配線板用 品番 銅箔 Product code Copper foil a t CS-3376B 低粗度銅箔 VLP Standard CS-3376B 一般銅箔 Standard 3.0 4.0 5.0 -2.0 -4.1 -6.1 -8.2 -10.2 -1.8 -3.6 -5.4 -7.2 -9.0 -1.5 -3.1 -4.6 -6.1 -7.7 -1.3 -2.7 -4.0 -5.3 -6.6 -1.4 -2.8 -4.2 -5.5 -6.9 Very Low Profile -1.2 -2.4 -3.6 -4.8 -6.0 ― -0.9 -1.8 -2.8 -3.7 -4.6 Standard 低粗度銅箔 一般銅箔 CS-3376C Standard 低粗度銅箔 Very Low Profile 一般銅箔 CS-3376CN We have developed PPE CCL which HF signal transmission loss is reduced by cladding very low profile copper foil. HF signal will flow through a surface of a conductor, therefore surface roughness of Cu foil should be small.(Fig2/Fig3) But surface of Cu foil is treated to be rough in order to get sufficient adhesiveness to PWB substrate. Newly developed PPE CCL has sufficient peel strength in spite of cladding very low profile Cu foil (Table1) And it also has low transmission loss property. The test result shown in the following graphs is at 5GHz bandwidth. Therefore the advantage of cladding VLP Cu foil would grow at tens of GHz bandwidth. We expect it to be used at millimeter wave(30∼ 300GHz bandwidth) （dB/m） 周波数 Frequency (GHz) 2.0 Standard 低粗度銅箔 フッ素樹脂基板 8 CS-3376C 一般銅箔 −8 1.0 Very Low Profile 途において優位性があると考えております。 板厚（ｔ） ：0.8mm 銅箔厚さ （ａ） ：18μm ライン幅（ｗ） ：1.64∼1.93mm ライン長 ：200mm 特性インピーダンス：50Ω Standard 表2. 銅箔の違いによる伝送損失の比較 料は、銅箔引き剥がし強さを充分に確保しつつ伝送損失を大幅 図5. 評価基板断面図 Fig.5 Microstrip line CS-3376CN 低粗度銅箔 VLP CS-3376C 低粗度銅箔 VLP CS-3376CN 一般銅箔 −6 −12 このたび開発した低粗度銅箔張りPPE 樹脂プリント配線板材 【Rz】十点平均粗さ 断面曲線から基準長さだけを抜き取った部分の平均線から縦倍率の方向に 測定した、最も高い山頂から5番目の山頂の標高までの絶対値の平均値と、 最も低い谷底から5番目までの谷底の標高の絶対値の平均値との和をマイ クロメートルで表す。 PTFE −10 −20 一般銅箔 低粗度銅箔 VLP （Rz=1.5μｍ） フッ素樹脂基板 −4 FR-4 CS-3376B ∼ 300GHz) クラスでの適用も今後期待さ 一般銅箔 Standard （Rz=6μｍ） 6 −2 Table.2 Transmission loss according to Cu foil kN/m 低粗度銅箔 Very Low Profile （Rz=1.5μｍ） Fig.4 Cross section (18μm Cu foil) 周波数 Frequency (GHz) 2 4 0 【dB】損失の単位 dB＝10 log（出力値/入力値）で表され、-3dBは1/2、-10dBで1/10となる。 一般銅箔 Standard （Rz=6μｍ） 図4. 基板断面図（18μm銅箔） 0 フッ素樹脂基板 −4 ■まとめ 数十 GHz にもなれば低粗度銅箔の効 6 −2 に適用することでフッ素樹脂基板により近 い伝送特性が得られました。 周波数 Frequency (GHz) 2 4 −14 低誘電率ＰＰＥプリント配線板材料 Product code CS-3376B 0 伝送損失 transmission loss（dB/m) 図3. 銅箔粗度の違いによる表皮効果の影響 Fig.3 Signal transmission speed according to surface roughness of Cu foil 伝送損失 transmission loss（dB/m) ■低粗度銅箔で十分な 銅箔引き剥がし強度を確保 フッ素樹脂基板により近 い伝送損失特性が得ら れました。 表3. 一般特性 Table.3 General properties リショーライト 低誘電率 率&低誘電正接 プリント配線板材料 RISHOLITE Low Dk & Low Df CCL 項目 条件 単位 Test item Test condition Unit PPE CS-3376B CS-3376C Epoxy CS-3376CN CS-3377S 含ハロゲン ン Halogen containing CS-3387S Halogen-free 比誘電率 率 Dk 1GHz − 3.4 3.3 3.1 3.7 3.9 誘電正接 接 Df 1GHz − 0.004 0.003 0.001 0.005 0.008 Tg DMA法 A ℃ 220 185 185 190 180 厚さ方向 α1 ppm/℃ m/℃ 53 69 69 43 40 厚さ方向 α2 ppm/℃ m/℃ 180 330 330 207 220 ％ 2.2 4.5 4.5 2.4 3.0 CTE Z-axis 熱膨張率 Thermal expansion 厚さ方向 (30→ 0→260 60℃) ℃ ℃) Z-axis 9 一隅の経営（80） 利昌工業（株）代表取締役社長 利 倉 晄 一 【 悩ましい時代 】 ☆先進国のほうは先に豊かになってしまったの で、ひと通り欲しいものは持っており、もうそ んなに欲しいものがありません。欲しいものが ないということは、需要がないということです から、企業は需要のある所、欲しがる人が沢山 いるところへ持って行かざるをえません。最初 は日本から輸出していましたが、そのうちに、 そこの国でつくって下さいということになっ て、企業はいやがうえでも、そこに工場をつく らざるを得ません。 海外で工場をつくるということは、単に雇用の空 洞化だけでなく、富も流出しているのです。 日本企業の海外資産は20兆円といわれていま す。配当金などで還流することは出来ますが、 現実問題として海外に工場をつくれば、その現 地での競争に巻き込まれるわけですから、潰れ ずに頑張って行こうとすれば、そこでの利益を 再投資しなければなりませんから、富は現地に 溜まります。 失われた10年という言葉がありましたが、20 年たっても日本経済はよくなりません。それが 30年になり、失われた10年という言葉が懐かし く感じられる時がくるかもしれません。 個人の利益または企業の利益が、国家の利益 と結び付かない悩ましい時代に入ったといえます。 【 ３年あれば出来る 】 ☆真剣に取り組めば、３年あれば、目処はつく ものです。黒字にならなくとも『出来る』とい う目処というか方向がはっきり見えてきます。 本当に真剣に取り組んで、３年たってもダメ なのは、やはりダメだと思います。 【 リーダーの仕事 】 ☆自分が一人で動いても、たかが知れている のであって、きちっとした見通しを立てて、 そこへ部下をはめ込んで行くのがリーダーの 仕事です。 10 【 バランスシート 】 ☆私は、土地や建物、工場の機械装置を資産と 見たことはありません。土地は売却することが できますが、機械などは、その会社にとっては 資産であっても、第三者にとっては資産価値が 無い場合が多い。 私が経営で常に心がけていることは、バラン スシートの右側の負債の合計と、左側の流動資 産の合計のバランスがとれているかどうかとい うことです。固定資産は見ません。 流動資産、それも製品、仕掛品、原料在庫な どは、本当にお金になるのか、当てになりませ んから、上のほうの現金預金、受取手形、売掛 金…信用できるこのへんまでの合計が、負債合 計より上回っておれば、まず経営としては安泰 といえます。 自己資本比率の高さを云々しますが、自己資 本の中身も実は固定資産のほうに化けていたら 安心はできません。要は他に迷惑をかけない経 営を心掛けています。 【 原価計算 】 ☆積み上げ式の原価計算で、売価をきめるよう なやり方は通用しないのであって、売れるその 値段でつくるにはどうするか？という発想でな いと生き残ることはできません。 お客様の要求に、努力して対応したこところ だけがサプライヤーとして残れるわけで、甘い 商売はころがっていません。 【 学ぶ 】 ☆どのような相手からも学ぶことができます。 単に情報をとるだけではなく、競争相手から でも良いことは学ぶべきだと思います。 【 時間を買う 】 ☆後発のメリツトは、最新の設備がもてるとい うことくらいで、先にどっかり座っている競合 他社がいるわけですから、それらを無理やり押 し退けるには、こちらによほどのアドバンテイ ジ（優位性）がないと厳しいと言わざるを得ま せん。 やはり少々不完全でも、早く先に持ち込むと いうのは大切なことです。 外国からの技術導入とか、企業買収にしても 実はこれらは『時間』を買っているのです。 【 品格 】 ☆災害時に強奪などが起こるのは、やはり貧し いから？…それは関係ないと思います。やはり 国民の品格の問題であると思います。 豊かでも品格のない、品性下劣な入がいます。 貧しくても品格のある人も沢山います。 戦時中の日本は貧しい生活を強いられまし た。しかも大半の男は戦場に行っているのです から、留守は女・子供が守っていました。それ でも強盗に入るような輩はいなくて、家に鍵を かける心要はありませんでした。 【 無駄 】 ☆何事も成就するのは10のうちひとつ。 無駄を恐れますが、無駄がないと、成功もあり えません。 営業は無駄を承知で歩いて下さい。 【シビアーなものの見方】 ☆ある商品で、当社の市場占有率が60%で、１ 位であると誇らしげな報告がありましたが、競 合会社が10社もあって、その中で60%の占有率 というなら誇れるかもしれませんが、競争相手 が2∼3社になっている中での60%では、たいし たことではありません。実質の競争相手が1社 なら、60対40では、10ポイント替われば50対50 になります。 やはり70%以上のシェアーにしないと勝った とはいえません。 【 ハードとソフト 】 ☆どの組織にもハードパワーとソフトパワーの 両方が必要だと思います。 利昌工業が経営している自動車教習所でいえ ば、ハードパワーは教習です。お客様が出来る だけ早く免許の取得ができるように、優れた教 習、効果的で効率的な指導が必要です。 もうひとつはソフトパワーです。これはサー ビスです。自動車教習所は教育産業であります が、サービス産業でもあるのです。特にB to C、お客様個人を直接相手にしているという点 では、サーズス産業であることを忘れてはなり ません。学校も病院も個人を相手にしていると いう点でサービス産業でもあるのです。 教習は、将来の安全にかかわることでもあり ますから、時には厳しく教える。品位を保つと いうことが重要ですが、一方で気持ちよく教習 を受けて頂くとういう意味で、お客様に対する 敬意の念を基本にもった接し方が必要で、これ がソフトパワーであります。 製造業で、それがB to Bの仕事の場合でも、 品質、価格、納期といったハードパワーが重要 なことはいうまでもありませんが、その上で、 熱心な対応、素早い反応…などのソフトパワー は必要で、ハードとソフトが一体になること で、物事はうまく運ぶものです。 【 変化 】 ☆世の中は、自分の思いどおりには変化してく れませんから、好むと好まざるとにかかわら ず、世の中の変化に、こちらが合わせていかね ばなりません。 変化に早く対応しようとするとリスクをともないま す。しかし今はそういう風だと思うと、将来のリ スクのことも考えながらも、その風に乗るしか仕方 ありません。 危険を感じながら乗るわけで、安心 しきって乗るのではありません。 人間の行動は主 観的に動きますが、どこかで客観的な自分を見 失ってはなりません。といって客観的ばかりでは、 敗北主義者になります。 【 企業経営の目的 】 ☆企業経営は、企業を強くする事が大切であっ て、大きくするのが目的ではありません。大き くすることを目的にすればムチャクチャになり ます。 大きくても援助が必要になっている弱い企業 があります。しかし企業に大切なことは、大小 でなく強い会社であることです。大小は目的で はなく結果なのです。 平時なら大企業であれば銀行もお金を貸すで しょう。しかし危機となれば、見方が厳しくな りますから、大きくても弱い企業にはお金を貸 しません。 【 サービスの信念 】 ☆サービスの根本は『客に敬意をはらう』とい うことであると思います。 い く ら べ ん ち ゃ ら を 言 っ て も 、 お 世 辞 を 言っても、敬意をはらうという心がこもって いなかったら、それは慇懃無礼ということに なります。 根底から敬意をはらうという気持ちがあれ ば、客の側からみても『大切に扱ってくれてい るな』と感じるものです。 注）本稿は、利昌工業（株）代表取締役社長 利倉晄一が、 社内の会議等で発言したことを社員が記録したもので、 社内報に掲載したものを一部転載させていただきました。 11 一隅の経営（80） 利昌工業（株）代表取締役社長 利 倉 晄 一 【 悩ましい時代 】 ☆先進国のほうは先に豊かになってしまったの で、ひと通り欲しいものは持っており、もうそ んなに欲しいものがありません。欲しいものが ないということは、需要がないということです から、企業は需要のある所、欲しがる人が沢山 いるところへ持って行かざるをえません。最初 は日本から輸出していましたが、そのうちに、 そこの国でつくって下さいということになっ て、企業はいやがうえでも、そこに工場をつく らざるを得ません。 海外で工場をつくるということは、単に雇用の空 洞化だけでなく、富も流出しているのです。 日本企業の海外資産は20兆円といわれていま す。配当金などで還流することは出来ますが、 現実問題として海外に工場をつくれば、その現 地での競争に巻き込まれるわけですから、潰れ ずに頑張って行こうとすれば、そこでの利益を 再投資しなければなりませんから、富は現地に 溜まります。 失われた10年という言葉がありましたが、20 年たっても日本経済はよくなりません。それが 30年になり、失われた10年という言葉が懐かし く感じられる時がくるかもしれません。 個人の利益または企業の利益が、国家の利益 と結び付かない悩ましい時代に入ったといえます。 【 ３年あれば出来る 】 ☆真剣に取り組めば、３年あれば、目処はつく ものです。黒字にならなくとも『出来る』とい う目処というか方向がはっきり見えてきます。 本当に真剣に取り組んで、３年たってもダメ なのは、やはりダメだと思います。 【 リーダーの仕事 】 ☆自分が一人で動いても、たかが知れている のであって、きちっとした見通しを立てて、 そこへ部下をはめ込んで行くのがリーダーの 仕事です。 10 【 バランスシート 】 ☆私は、土地や建物、工場の機械装置を資産と 見たことはありません。土地は売却することが できますが、機械などは、その会社にとっては 資産であっても、第三者にとっては資産価値が 無い場合が多い。 私が経営で常に心がけていることは、バラン スシートの右側の負債の合計と、左側の流動資 産の合計のバランスがとれているかどうかとい うことです。固定資産は見ません。 流動資産、それも製品、仕掛品、原料在庫な どは、本当にお金になるのか、当てになりませ んから、上のほうの現金預金、受取手形、売掛 金…信用できるこのへんまでの合計が、負債合 計より上回っておれば、まず経営としては安泰 といえます。 自己資本比率の高さを云々しますが、自己資 本の中身も実は固定資産のほうに化けていたら 安心はできません。要は他に迷惑をかけない経 営を心掛けています。 【 原価計算 】 ☆積み上げ式の原価計算で、売価をきめるよう なやり方は通用しないのであって、売れるその 値段でつくるにはどうするか？という発想でな いと生き残ることはできません。 お客様の要求に、努力して対応したこところ だけがサプライヤーとして残れるわけで、甘い 商売はころがっていません。 【 学ぶ 】 ☆どのような相手からも学ぶことができます。 単に情報をとるだけではなく、競争相手から でも良いことは学ぶべきだと思います。 【 時間を買う 】 ☆後発のメリツトは、最新の設備がもてるとい うことくらいで、先にどっかり座っている競合 他社がいるわけですから、それらを無理やり押 し退けるには、こちらによほどのアドバンテイ ジ（優位性）がないと厳しいと言わざるを得ま せん。 やはり少々不完全でも、早く先に持ち込むと いうのは大切なことです。 外国からの技術導入とか、企業買収にしても 実はこれらは『時間』を買っているのです。 【 品格 】 ☆災害時に強奪などが起こるのは、やはり貧し いから？…それは関係ないと思います。やはり 国民の品格の問題であると思います。 豊かでも品格のない、品性下劣な入がいます。 貧しくても品格のある人も沢山います。 戦時中の日本は貧しい生活を強いられまし た。しかも大半の男は戦場に行っているのです から、留守は女・子供が守っていました。それ でも強盗に入るような輩はいなくて、家に鍵を かける心要はありませんでした。 【 無駄 】 ☆何事も成就するのは10のうちひとつ。 無駄を恐れますが、無駄がないと、成功もあり えません。 営業は無駄を承知で歩いて下さい。 【シビアーなものの見方】 ☆ある商品で、当社の市場占有率が60%で、１ 位であると誇らしげな報告がありましたが、競 合会社が10社もあって、その中で60%の占有率 というなら誇れるかもしれませんが、競争相手 が2∼3社になっている中での60%では、たいし たことではありません。実質の競争相手が1社 なら、60対40では、10ポイント替われば50対50 になります。 やはり70%以上のシェアーにしないと勝った とはいえません。 【 ハードとソフト 】 ☆どの組織にもハードパワーとソフトパワーの 両方が必要だと思います。 利昌工業が経営している自動車教習所でいえ ば、ハードパワーは教習です。お客様が出来る だけ早く免許の取得ができるように、優れた教 習、効果的で効率的な指導が必要です。 もうひとつはソフトパワーです。これはサー ビスです。自動車教習所は教育産業であります が、サービス産業でもあるのです。特にB to C、お客様個人を直接相手にしているという点 では、サーズス産業であることを忘れてはなり ません。学校も病院も個人を相手にしていると いう点でサービス産業でもあるのです。 教習は、将来の安全にかかわることでもあり ますから、時には厳しく教える。品位を保つと いうことが重要ですが、一方で気持ちよく教習 を受けて頂くとういう意味で、お客様に対する 敬意の念を基本にもった接し方が必要で、これ がソフトパワーであります。 製造業で、それがB to Bの仕事の場合でも、 品質、価格、納期といったハードパワーが重要 なことはいうまでもありませんが、その上で、 熱心な対応、素早い反応…などのソフトパワー は必要で、ハードとソフトが一体になること で、物事はうまく運ぶものです。 【 変化 】 ☆世の中は、自分の思いどおりには変化してく れませんから、好むと好まざるとにかかわら ず、世の中の変化に、こちらが合わせていかね ばなりません。 変化に早く対応しようとするとリスクをともないま す。しかし今はそういう風だと思うと、将来のリ スクのことも考えながらも、その風に乗るしか仕方 ありません。 危険を感じながら乗るわけで、安心 しきって乗るのではありません。 人間の行動は主 観的に動きますが、どこかで客観的な自分を見 失ってはなりません。といって客観的ばかりでは、 敗北主義者になります。 【 企業経営の目的 】 ☆企業経営は、企業を強くする事が大切であっ て、大きくするのが目的ではありません。大き くすることを目的にすればムチャクチャになり ます。 大きくても援助が必要になっている弱い企業 があります。しかし企業に大切なことは、大小 でなく強い会社であることです。大小は目的で はなく結果なのです。 平時なら大企業であれば銀行もお金を貸すで しょう。しかし危機となれば、見方が厳しくな りますから、大きくても弱い企業にはお金を貸 しません。 【 サービスの信念 】 ☆サービスの根本は『客に敬意をはらう』とい うことであると思います。 い く ら べ ん ち ゃ ら を 言 っ て も 、 お 世 辞 を 言っても、敬意をはらうという心がこもって いなかったら、それは慇懃無礼ということに なります。 根底から敬意をはらうという気持ちがあれ ば、客の側からみても『大切に扱ってくれてい るな』と感じるものです。 注）本稿は、利昌工業（株）代表取締役社長 利倉晄一が、 社内の会議等で発言したことを社員が記録したもので、 社内報に掲載したものを一部転載させていただきました。 11 Products News 171 Products News 171 ■CS-3666Xの特長 さらに、狭ピッチ化に伴う高度なドリル加工性もまた CCL for IC package substrate with excellent coplanarity property 求められます。 半導体パッケージ用プリント配線板材料 CS-3666X リフロー時の反りを抑え、 ドリル加工性も良好 利昌工業（株）化学技術研究所 RISHO KOGYO CO.,LTD. Chemical Science R&D Laboratory （1）剛性…リフロー時の反り特性 利昌工業ではこの度、高温時での剛性が高く、低 Fig.4より、CS-3666Xはこれまでのパッケージ 熱膨張でかつドリル加工性にも優れる半導体パッケー 基板材料に比べ、25℃ならびに250℃の温度条件 ジ用プリント配線板材料 CS-3666X を開発しましたの 下で、ともに曲げ弾性率が格段に高いことが分か で、ご紹介します。 ります。このため、たわみ量も他に比べて小さい Fig.4 曲げ弾性率 Flexural modulus 寺田勇介 Yusuke Terada ■半導体パッケージとは ■高密度化が進む半導体パッケージ基板 パソコンや携 帯 電 話などの機 器には、 C P U や 電子機器の軽薄短小化と高性能化に伴い、半導 M P U 、メモリーなど 体パッケージ基板も薄型化、配線ピッチの狭小化 コンピューターの中枢 や微細化が進むなど、年々高密度化が加速してい を担う部 品が搭 載さ ます。また高密度実装のために、SiP（System in れており、ここに半導 Package）やPoP(Package on Package)などの3次元 体パッケージ基 板が パッケージも登場しています。 使用されています。 31 30 CS-3666X A材 18 16 14 12 10 8 B材 パッケージ基板の薄型化が進むと、剛性が不足 ッケージのイメー する基板材料では、リフロー時の高温で反りが発 ジ で す。半導体素 Fig.5 たわみ量 Deflection Size：0.4mm×25mm×330mm CS-3666X A材 B材 値となっています。（Fig.5） また、昇温とともに貯蔵弾性率は低下します 生しやすくなり、Fig.3のように、実装不良の発生 Fig.2 半導体パッケージのイメージ Image of semiconductor package 樹脂（もしくはセラミックス）Resin or ceramic seal 半導体素子（シリコンチップ） Silicon chip μ半田ボール Solder ball(μ-size) 半導体パッケージ基板 Package substrate が、CS-3666Xは弾性率低下が小さい結果を示し 率が高くなります。こ CS-3666X のため、半導体パッケ ージ用のプリント配線 ロー時の反り低減が期待できる材料であることが 板材料には、薄くても わかります。 高温条件下で剛性を維 （2）低熱膨張性…半導体素子との熱膨張差 持できる性能が求めら Ｂ材 Fig.3 リフロー実装時の反りによる接続不良 の原因となることもあるため、樹脂あるいはセラ Defective reflow soldering caused by warpage ミックスで覆われています。 また、半導体素子とマザーボードをつなぐイ ンターポーザーの役目を担うパッケージ基板に は、1×1cm程の範囲に直径0.1mm程度の穴が 100個以上も開けられるなど、高度な加工が施さ れています。 12 Fig.6 貯蔵弾性率(DMA曲げ) Storage elastic modulus 1.0E+11 イントです。 り、目に見えないゴミや水分あるいは光が誤動作 CS-3666Xは従来パッケージ基板材料よりも熱 熱膨張差も、反りの原 頼性を高める重要なポ 子（いわゆるシリコンチップ）は非常に繊細であ FR-4 材料と半導体素子との 因となるため、接続信 マザーボード Motherboard Fig.7、Table 1に熱膨張特性を示します。 A材 れています。また基板 半田ボール Solder ています。(Fig.6)このことから、CS-3666Xはリフ Fig.7 TMA曲線 0.40 CS-3666X A材 Ｂ材 1.0E+10 半導体パッケージ基板のイメージ 薄型化にともない反りの低減が課題 となっております 32 タテ Warp ヨコ Fill ■反りの低減とドリル加工性の向上 Fig.2は半導体パ ▲Fig.1 33 29 250℃ 20 タテ Warp ヨコ Fill 膨張率 Expansion（％） Atsushi Horii 曲げ弾性率 Flexural modulus（GPa） Tomoko Kubo 堀居 篤 1.0E+09 Tsuyoshi Ikeda 久保朋子 貯蔵弾性率 Storage elastic modulus（Pa） 池田 剛 25℃ 34 曲げ弾性率 Flexural modulus（GPa） ▲CS-3666X パッケージ用プリント配線板材料 30 60 90 0.30 0.20 0.10 0.00 0 120 150 180 210 240 270 300 温度 Temp.（℃） 13 CS-3666X A材 Ｂ材 半導体素子 Chip 50 100 150 温度 Temp.（℃） 200 250 Products News 171 Products News 171 ■CS-3666Xの特長 さらに、狭ピッチ化に伴う高度なドリル加工性もまた CCL for IC package substrate with excellent coplanarity property 求められます。 半導体パッケージ用プリント配線板材料 CS-3666X リフロー時の反りを抑え、 ドリル加工性も良好 利昌工業（株）化学技術研究所 RISHO KOGYO CO.,LTD. Chemical Science R&D Laboratory （1）剛性…リフロー時の反り特性 利昌工業ではこの度、高温時での剛性が高く、低 Fig.4より、CS-3666Xはこれまでのパッケージ 熱膨張でかつドリル加工性にも優れる半導体パッケー 基板材料に比べ、25℃ならびに250℃の温度条件 ジ用プリント配線板材料 CS-3666X を開発しましたの 下で、ともに曲げ弾性率が格段に高いことが分か で、ご紹介します。 ります。このため、たわみ量も他に比べて小さい Fig.4 曲げ弾性率 Flexural modulus 寺田勇介 Yusuke Terada ■半導体パッケージとは ■高密度化が進む半導体パッケージ基板 パソコンや携 帯 電 話などの機 器には、 C P U や 電子機器の軽薄短小化と高性能化に伴い、半導 M P U 、メモリーなど 体パッケージ基板も薄型化、配線ピッチの狭小化 コンピューターの中枢 や微細化が進むなど、年々高密度化が加速してい を担う部 品が搭 載さ ます。また高密度実装のために、SiP（System in れており、ここに半導 Package）やPoP(Package on Package)などの3次元 体パッケージ基 板が パッケージも登場しています。 使用されています。 31 30 CS-3666X A材 18 16 14 12 10 8 B材 パッケージ基板の薄型化が進むと、剛性が不足 ッケージのイメー する基板材料では、リフロー時の高温で反りが発 ジ で す。半導体素 Fig.5 たわみ量 Deflection Size：0.4mm×25mm×330mm CS-3666X A材 B材 値となっています。（Fig.5） また、昇温とともに貯蔵弾性率は低下します 生しやすくなり、Fig.3のように、実装不良の発生 Fig.2 半導体パッケージのイメージ Image of semiconductor package 樹脂（もしくはセラミックス）Resin or ceramic seal 半導体素子（シリコンチップ） Silicon chip μ半田ボール Solder ball(μ-size) 半導体パッケージ基板 Package substrate が、CS-3666Xは弾性率低下が小さい結果を示し 率が高くなります。こ CS-3666X のため、半導体パッケ ージ用のプリント配線 ロー時の反り低減が期待できる材料であることが 板材料には、薄くても わかります。 高温条件下で剛性を維 （2）低熱膨張性…半導体素子との熱膨張差 持できる性能が求めら Ｂ材 Fig.3 リフロー実装時の反りによる接続不良 の原因となることもあるため、樹脂あるいはセラ Defective reflow soldering caused by warpage ミックスで覆われています。 また、半導体素子とマザーボードをつなぐイ ンターポーザーの役目を担うパッケージ基板に は、1×1cm程の範囲に直径0.1mm程度の穴が 100個以上も開けられるなど、高度な加工が施さ れています。 12 Fig.6 貯蔵弾性率(DMA曲げ) Storage elastic modulus 1.0E+11 イントです。 り、目に見えないゴミや水分あるいは光が誤動作 CS-3666Xは従来パッケージ基板材料よりも熱 熱膨張差も、反りの原 頼性を高める重要なポ 子（いわゆるシリコンチップ）は非常に繊細であ FR-4 材料と半導体素子との 因となるため、接続信 マザーボード Motherboard Fig.7、Table 1に熱膨張特性を示します。 A材 れています。また基板 半田ボール Solder ています。(Fig.6)このことから、CS-3666Xはリフ Fig.7 TMA曲線 0.40 CS-3666X A材 Ｂ材 1.0E+10 半導体パッケージ基板のイメージ 薄型化にともない反りの低減が課題 となっております 32 タテ Warp ヨコ Fill ■反りの低減とドリル加工性の向上 Fig.2は半導体パ ▲Fig.1 33 29 250℃ 20 タテ Warp ヨコ Fill 膨張率 Expansion（％） Atsushi Horii 曲げ弾性率 Flexural modulus（GPa） Tomoko Kubo 堀居 篤 1.0E+09 Tsuyoshi Ikeda 久保朋子 貯蔵弾性率 Storage elastic modulus（Pa） 池田 剛 25℃ 34 曲げ弾性率 Flexural modulus（GPa） ▲CS-3666X パッケージ用プリント配線板材料 30 60 90 0.30 0.20 0.10 0.00 0 120 150 180 210 240 270 300 温度 Temp.（℃） 13 CS-3666X A材 Ｂ材 半導体素子 Chip 50 100 150 温度 Temp.（℃） 200 250 Products News 171 Products News 171 Table1 熱膨張係数、熱膨張率 項目 ん。そのため、穴位置精度いわゆる穴加工の位置 単位 A材 Ｂ材 半導体素子 ズレは小さく、また内壁粗度も優れております。 CHIP (Fig.8) α1 熱膨張係数 CTE（X方向） CS-3666X ppm/℃ 10 13 ppm/℃ 5 10 ： 0.1mm Hole pitch （ランドレス仕様） ありますが、ドリル加工性に優れるCS-3666Xは 30→260℃ ％ 0.16 0.32 0.29 0.09 ： HAST 130℃ 85%RH 400h ： DC 5.5V 評価パターン Patern ： 15穴×4列 狭ピッチ化が進むにつれ、絶縁信頼性の心配も 熱膨張率 Thermal expansion ： φ0.25 壁間 印加電圧 Load （4）狭ピッチ耐マイグレーション性（耐CAF性） 9 ： 0.4t（12/12） 試験条件 Treatment 13 3∼4 α2 試料厚み Thickness ドリル径 Bit dia. 15×4 holes(Landless) Fig.9のような過酷な条件化での狭ピッチ耐ＣＡＦ 性に優れます。 は、シリカ成分の多い特殊ガラス布を基材にした による反りが小さく、接続信頼性が期待できま り、樹脂に無機フィラーを高充填するため、これ す。 らがドリルビットの障害となり、加工性の低下が （3） ドリル加工性 懸念されますが、CS-3666Xは加工性に優れるＥ 一般にパッケージ基板の弾性率を高めるために ガラス布を使用し、フィラーも含んでおりませ Fig.8 ドリル加工性 Drilling workability ①穴位置精度 Positioning accuracy CS-3666X Ｂ材 A材 10000 holes 9999 holes 9998 holes Fig.9 耐CAF性 Anti-CAF property 絶縁抵抗値 Insulation resistance（Ω） 膨張量が小さいため、半導体素子との熱膨張差 1×1012 1×1010 1×108 1×106 1×104 1×102 タテ Warp ヨコ Fill 0 100 200 300 400 処理時間 Time（ｈ） CS-3666X ②内壁粗度 Wall roughness A材 Difference of thermal expansion between （5）一般特性 Ｂ材 semiconductor chip and package substrate also causes Table 2 に一般特性を示しました。 the same problem. We have developed PWB material , MAX 4.38μm AVE. 3.98μm 試料厚み Thickness ：0.8t（18/18） 回転数 Revolution ：240 krpm エントリー Entry board：LE800 （三菱ガス化学製） MAX 6.26μm AVE. 5.76μm 重ね枚数 Stack ：1枚重ね 1 sheet チップロード Chip load ：9 μm/rev バックアップ Back up board：1.5mm厚 ベーク板 1.5mm Paper/Phenolic laminates 14 MAX 4.80μm AVE. 3.46μm ドリル径 Bit dia.：φ0.15 Shot数 Number of shot ：∼10000 shot ■まとめ CS-3666X ,which can keep stiffness even under high CS-3666X は、リフロー実装時の反り低減に寄与す temperature of reflow soldering(Fig.4/Fig.5/Fig.6).CS- る材料であり、半導体パッケージ基板のほか、高剛 3666X would be also excellent in connection 性、低熱膨張性、ドリル加工性、狭ピッチ耐 CAF 性 reliability of IC package because it has less thermal の求められる分野での採用を期待しております。 expansion than other PWB material(Fig.7/Table1). IC package is being thinner increasingly. PWB CS-3666X is made of glass fabric which has excellent material for IC package substrate is also becoming thin workability , and it also contains no filler. CS-3666X at the same time. Thin PWB material can not keep is so excellent in drilling workability that it could stiffness under high temperature Therefore it is serious contribute to improve drill positioning or hole wall problem that warpage of thin PWB material under roughness.(Fig.8)And its excellent anti- CAF property reflow soldering causes defective mounting (Fig.3). could be up to fine PWB pattern(Fig.9). 15 Products News 171 Products News 171 Table1 熱膨張係数、熱膨張率 項目 ん。そのため、穴位置精度いわゆる穴加工の位置 単位 A材 Ｂ材 半導体素子 ズレは小さく、また内壁粗度も優れております。 CHIP (Fig.8) α1 熱膨張係数 CTE（X方向） CS-3666X ppm/℃ 10 13 ppm/℃ 5 10 ： 0.1mm Hole pitch （ランドレス仕様） ありますが、ドリル加工性に優れるCS-3666Xは 30→260℃ ％ 0.16 0.32 0.29 0.09 ： HAST 130℃ 85%RH 400h ： DC 5.5V 評価パターン Patern ： 15穴×4列 狭ピッチ化が進むにつれ、絶縁信頼性の心配も 熱膨張率 Thermal expansion ： φ0.25 壁間 印加電圧 Load （4）狭ピッチ耐マイグレーション性（耐CAF性） 9 ： 0.4t（12/12） 試験条件 Treatment 13 3∼4 α2 試料厚み Thickness ドリル径 Bit dia. 15×4 holes(Landless) Fig.9のような過酷な条件化での狭ピッチ耐ＣＡＦ 性に優れます。 は、シリカ成分の多い特殊ガラス布を基材にした による反りが小さく、接続信頼性が期待できま り、樹脂に無機フィラーを高充填するため、これ す。 らがドリルビットの障害となり、加工性の低下が （3） ドリル加工性 懸念されますが、CS-3666Xは加工性に優れるＥ 一般にパッケージ基板の弾性率を高めるために ガラス布を使用し、フィラーも含んでおりませ Fig.8 ドリル加工性 Drilling workability ①穴位置精度 Positioning accuracy CS-3666X Ｂ材 A材 10000 holes 9999 holes 9998 holes Fig.9 耐CAF性 Anti-CAF property 絶縁抵抗値 Insulation resistance（Ω） 膨張量が小さいため、半導体素子との熱膨張差 1×1012 1×1010 1×108 1×106 1×104 1×102 タテ Warp ヨコ Fill 0 100 200 300 400 処理時間 Time（ｈ） CS-3666X ②内壁粗度 Wall roughness A材 Difference of thermal expansion between （5）一般特性 Ｂ材 semiconductor chip and package substrate also causes Table 2 に一般特性を示しました。 the same problem. We have developed PWB material , MAX 4.38μm AVE. 3.98μm 試料厚み Thickness ：0.8t（18/18） 回転数 Revolution ：240 krpm エントリー Entry board：LE800 （三菱ガス化学製） MAX 6.26μm AVE. 5.76μm 重ね枚数 Stack ：1枚重ね 1 sheet チップロード Chip load ：9 μm/rev バックアップ Back up board：1.5mm厚 ベーク板 1.5mm Paper/Phenolic laminates 14 MAX 4.80μm AVE. 3.46μm ドリル径 Bit dia.：φ0.15 Shot数 Number of shot ：∼10000 shot ■まとめ CS-3666X ,which can keep stiffness even under high CS-3666X は、リフロー実装時の反り低減に寄与す temperature of reflow soldering(Fig.4/Fig.5/Fig.6).CS- る材料であり、半導体パッケージ基板のほか、高剛 3666X would be also excellent in connection 性、低熱膨張性、ドリル加工性、狭ピッチ耐 CAF 性 reliability of IC package because it has less thermal の求められる分野での採用を期待しております。 expansion than other PWB material(Fig.7/Table1). IC package is being thinner increasingly. PWB CS-3666X is made of glass fabric which has excellent material for IC package substrate is also becoming thin workability , and it also contains no filler. CS-3666X at the same time. Thin PWB material can not keep is so excellent in drilling workability that it could stiffness under high temperature Therefore it is serious contribute to improve drill positioning or hole wall problem that warpage of thin PWB material under roughness.(Fig.8)And its excellent anti- CAF property reflow soldering causes defective mounting (Fig.3). could be up to fine PWB pattern(Fig.9). 15 Products News 171 83 独自開発の高放熱構造基板で業界の注目を集める Table.2 一般特性試験結果（0.8mm厚） General properties 項目 単位 処理条件 Test item Unit Treatment 絶縁抵抗 CS-3666X A材 B材 C-96/20/65 3×109 1×109 4×109 処理後 C-96/20/65 +D-2/100 3×108 8×107 2×109 常態 C-96/20/65 7×107 2×107 1×108 処理後 C-96/20/65 +C-96/40/90 7×107 2×106 6×107 常態 C-96/20/65 6×109 7×108 3×109 C-96/20/65 +C-96/40/90 6×109 4×108 1×109 常態 MΩ Insulation resistance 体積抵抗率 Volume rsistivity 表面抵抗 MΩm MΩ Surface resistance 処理後 比誘電率 Dk 誘電正接 Df 1MHz ― C-96/20/65 4.8 4.8 4.1 1MHz ― C-96/20/65 0.010 0.015 0.019 300< 300< 300< Solder limit 曲げ強さ Bending strength 曲げ弾性率 Flexural modulus （25℃） 秒 300< 300< 300< 300℃ 300< 264 300< Warp 830 530 590 Fill 730 520 490 Warp 33 31 32 33 31 30 19 13 14 19 11 288℃ A sec A Fill Fill 熱膨張率（X） Thermal expansion 熱膨張係数（Z） 熱膨張率（Z） Thermal expansion 吸水率 Water absorption 銅箔引き剥がし強さ （18μm） 耐燃性 UL flammability 内閣府の消費動向調査によると、昭和47年のカ ラーテレビ普及率は61.1%となっています。前年 10 1989年（平成元年）には、早くもLEDの開発 温暖化ガス排出削減のため、政府が業界に白 に着手されました。当時のLEDは赤色のみで、 熱電球の生産中止を要請したこともあり、昨年 光も弱いものでしたが、同社では、これを自動 は大手電気メーカーから相次いでLED電球がリ 販売機のボタン照明に採用するようメーカーに リースされました。家電量販店やホームセンタ ppm/℃ α（ 1 50→100℃） 10/11 13/13 11/13 ％ 30→260℃ 0.16 0.32 0.29 α（ 1 50→100℃） 27 28 33 働きかけられ、ある飲料会社のものは全数この ーでは特設の売り場が目立ちます。 α（ 2 200→250℃） 110 160 124 方式に切り替わったそうです。 これまでの白熱電球なら、40ワットとか60ワ ％ 30→260℃ 最近は、独自の放熱構造を開発されるなど、 ットという表示がされていたのですが、LED電 1.30 1.80 1.51 LED照明の開発に積極的に取り組んでおられま 球では全光束○○ルーメンとか、最大光度○○ ％ E-24/50 +D-24/23 0.14 0.10 0.16 す。諸般の事情でご紹介できないのが残念です カンデラなどと、見慣れない難しい表記がされ が、全国規模で非 ています。電球の交換をするにも、どれを選ん 常に公共性が高 でいいのか迷ってしまいます。 A 1.6 1.1 1.3 DMA法 ℃ A 220 190 210 く、かつ安全が最 モトヤさんにお邪魔したら真っ先にこの辺の TMA法 ℃ A 200 170 180 優先される場所の 事情を…と意気込んでおりましたので、さっそ 0.18 0.22 0.21 照明が、全数規模 く見藤社長にお尋ねしたところ、社長は少し困 でモトヤさんの った表情をされました。LEDの光は、白熱電球 LED照明に切り替 の光とは特性が異なるので、その明るさを消費 ガラス転移温度 Tg Poisson's ratio(0.4mm) ら電子○○と呼ばれるものが増えてきました。 kN/m Peel Strength ポアソン比（※0.4mm厚） 当時はテレビやラジオが真空管からトランジ ■難しいLED電球の性能表示 ppm/℃ CTE 販売から事業をスタートされました。 市場の活況ぶりが想像できます。 200℃ 熱膨張係数（X/Y） は、1972年（昭和47年）電子部品や制御部品の の普及率が42.3%であったことからも、電子部品 Warp CTE 会 社 名：モトヤ電機株式会社 代 表 者：代表取締役 見藤 信男 所 在 地：愛知県名古屋市名東区上社4-197 創 業：1972年（昭和47年）2月 電 話：052-704-5080（代） Ｆ Ａ Ｘ：052-704-3349 事業内容：プリント配線板事業, ＬＥＤ事業 セキュリティーシステム事業 ソレノイド事業, 液晶事業 一般電子部品事業, 海外貿易事業 印刷用薬液製造販売事業 スタに切り替わる過渡期で、家電も電気○○か A MPa Hot flexural modulus （250℃） 【会社概要】 モトヤ電機株式会社様（以下 モトヤさん） GPa 熱間曲げ弾性率 ▲High Flux LED（超高輝度LEDランプ） 取材・記事 : リショーニュース編集委員会 ■この道20年のＬＥＤ開発 260℃ 半田耐熱性 昨年は大手電気メーカーからLED電球が出揃いましたので 2009年は「LED元年」とされているようです。 ますます身近になるLEDの明かりですが、開発担当者はより 明るく、そしてより合理的な価格で製品を提供するために「熱と のあくなき戦い」を繰り広げています。 今回お邪魔したモトヤ電機様では、独自開発のチップ・オン・ ボード基板で放熱対策に取り組んでおられ、この基板に利昌工 業の白色プリント配線板材料をご採用いただいております。 1000N 0.5mm/min R.T. V-0相当 UL94法 94V-0 94V-0 ●試験方法はJIS C-6481に基づきます。 ●A-受理常態、C-恒温恒湿処理、D-浸漬処理、E-加熱処理 数字は時間/温度/湿度をそれぞれ示します。 尚、厚さ並び異なるプリプレグの構成品は、特性に差異があります。 Test method : JIS C-6481 A-Accept state C-Constant Temp. & Hum. D-Dipping E-Heating Time/Temp./Hum. 16 っております。 者に正確に伝えるためには、やはりルーメン ▲LED電球（モトヤ電機製） 17 Products News 171 83 独自開発の高放熱構造基板で業界の注目を集める Table.2 一般特性試験結果（0.8mm厚） General properties 項目 単位 処理条件 Test item Unit Treatment 絶縁抵抗 CS-3666X A材 B材 C-96/20/65 3×109 1×109 4×109 処理後 C-96/20/65 +D-2/100 3×108 8×107 2×109 常態 C-96/20/65 7×107 2×107 1×108 処理後 C-96/20/65 +C-96/40/90 7×107 2×106 6×107 常態 C-96/20/65 6×109 7×108 3×109 C-96/20/65 +C-96/40/90 6×109 4×108 1×109 常態 MΩ Insulation resistance 体積抵抗率 Volume rsistivity 表面抵抗 MΩm MΩ Surface resistance 処理後 比誘電率 Dk 誘電正接 Df 1MHz ― C-96/20/65 4.8 4.8 4.1 1MHz ― C-96/20/65 0.010 0.015 0.019 300< 300< 300< Solder limit 曲げ強さ Bending strength 曲げ弾性率 Flexural modulus （25℃） 秒 300< 300< 300< 300℃ 300< 264 300< Warp 830 530 590 Fill 730 520 490 Warp 33 31 32 33 31 30 19 13 14 19 11 288℃ A sec A Fill Fill 熱膨張率（X） Thermal expansion 熱膨張係数（Z） 熱膨張率（Z） Thermal expansion 吸水率 Water absorption 銅箔引き剥がし強さ （18μm） 耐燃性 UL flammability 内閣府の消費動向調査によると、昭和47年のカ ラーテレビ普及率は61.1%となっています。前年 10 1989年（平成元年）には、早くもLEDの開発 温暖化ガス排出削減のため、政府が業界に白 に着手されました。当時のLEDは赤色のみで、 熱電球の生産中止を要請したこともあり、昨年 光も弱いものでしたが、同社では、これを自動 は大手電気メーカーから相次いでLED電球がリ 販売機のボタン照明に採用するようメーカーに リースされました。家電量販店やホームセンタ ppm/℃ α（ 1 50→100℃） 10/11 13/13 11/13 ％ 30→260℃ 0.16 0.32 0.29 α（ 1 50→100℃） 27 28 33 働きかけられ、ある飲料会社のものは全数この ーでは特設の売り場が目立ちます。 α（ 2 200→250℃） 110 160 124 方式に切り替わったそうです。 これまでの白熱電球なら、40ワットとか60ワ ％ 30→260℃ 最近は、独自の放熱構造を開発されるなど、 ットという表示がされていたのですが、LED電 1.30 1.80 1.51 LED照明の開発に積極的に取り組んでおられま 球では全光束○○ルーメンとか、最大光度○○ ％ E-24/50 +D-24/23 0.14 0.10 0.16 す。諸般の事情でご紹介できないのが残念です カンデラなどと、見慣れない難しい表記がされ が、全国規模で非 ています。電球の交換をするにも、どれを選ん 常に公共性が高 でいいのか迷ってしまいます。 A 1.6 1.1 1.3 DMA法 ℃ A 220 190 210 く、かつ安全が最 モトヤさんにお邪魔したら真っ先にこの辺の TMA法 ℃ A 200 170 180 優先される場所の 事情を…と意気込んでおりましたので、さっそ 0.18 0.22 0.21 照明が、全数規模 く見藤社長にお尋ねしたところ、社長は少し困 でモトヤさんの った表情をされました。LEDの光は、白熱電球 LED照明に切り替 の光とは特性が異なるので、その明るさを消費 ガラス転移温度 Tg Poisson's ratio(0.4mm) ら電子○○と呼ばれるものが増えてきました。 kN/m Peel Strength ポアソン比（※0.4mm厚） 当時はテレビやラジオが真空管からトランジ ■難しいLED電球の性能表示 ppm/℃ CTE 販売から事業をスタートされました。 市場の活況ぶりが想像できます。 200℃ 熱膨張係数（X/Y） は、1972年（昭和47年）電子部品や制御部品の の普及率が42.3%であったことからも、電子部品 Warp CTE 会 社 名：モトヤ電機株式会社 代 表 者：代表取締役 見藤 信男 所 在 地：愛知県名古屋市名東区上社4-197 創 業：1972年（昭和47年）2月 電 話：052-704-5080（代） Ｆ Ａ Ｘ：052-704-3349 事業内容：プリント配線板事業, ＬＥＤ事業 セキュリティーシステム事業 ソレノイド事業, 液晶事業 一般電子部品事業, 海外貿易事業 印刷用薬液製造販売事業 スタに切り替わる過渡期で、家電も電気○○か A MPa Hot flexural modulus （250℃） 【会社概要】 モトヤ電機株式会社様（以下 モトヤさん） GPa 熱間曲げ弾性率 ▲High Flux LED（超高輝度LEDランプ） 取材・記事 : リショーニュース編集委員会 ■この道20年のＬＥＤ開発 260℃ 半田耐熱性 昨年は大手電気メーカーからLED電球が出揃いましたので 2009年は「LED元年」とされているようです。 ますます身近になるLEDの明かりですが、開発担当者はより 明るく、そしてより合理的な価格で製品を提供するために「熱と のあくなき戦い」を繰り広げています。 今回お邪魔したモトヤ電機様では、独自開発のチップ・オン・ ボード基板で放熱対策に取り組んでおられ、この基板に利昌工 業の白色プリント配線板材料をご採用いただいております。 1000N 0.5mm/min R.T. V-0相当 UL94法 94V-0 94V-0 ●試験方法はJIS C-6481に基づきます。 ●A-受理常態、C-恒温恒湿処理、D-浸漬処理、E-加熱処理 数字は時間/温度/湿度をそれぞれ示します。 尚、厚さ並び異なるプリプレグの構成品は、特性に差異があります。 Test method : JIS C-6481 A-Accept state C-Constant Temp. & Hum. D-Dipping E-Heating Time/Temp./Hum. 16 っております。 者に正確に伝えるためには、やはりルーメン ▲LED電球（モトヤ電機製） 17 83 とかカンデラという表示に収斂されていくのだ ■やっぱりルーメンとカンデラ これは「ルーメン毎ワット=lm/W」という単 価な金型も不要です。またアルミより65%も熱 そうです。 明るさを表す単位に「ルクス」があります 位で表され、消費電力１ワットあたりでどれく 伝導率に優れる銅板の上にLED素子を搭載し、 が、これは光源の「真下にある場所の明るさ」 らいの光束を発生させることができるかという さらにそれが回路形成用の銅箔や、反射板の銅 です。この真下という条件が曲者で、我々はた 考え方です。高価なLED電球のイニシャルコス めっきと一体になっていますので熱が広範囲に いていそこから少し離れた場所で、かつそこか トは、その後のランニングコストで回収するこ 効率よく放散されます。 らの反射光でルクスを感じることになりますの とになります。白熱電球の時代は、電気代も明 現在LED照明の開発者は、100ルーメン/Wのラ で、部屋の広さ、壁や天井の色にも左右されそ るさも所与の条件でしたが、これからLED電球 ンプ効率を目指して戦っています。これなら現行品 うです。よって、数値ではなく「60ワット白熱 を購入する際は「明るさあたりの電気代」もポ 電球と同等の明るさ」などと表現されることに イントになりそうです。 ■ワット呪縛からの解放 この辺の事情を理解するためには、まずワッ トの呪縛から解放される必要があります。 長年慣れ親しんだワットという表示は、その 電球の消費電力を示すもので、明るさに関する 情報は表していません。ただ、我々は白熱電球 との長い付き合いの中で、消費電力60ワットの なります。ただ、これはLED電球のビギナーの 電球ならこれくらいの明るさ…と経験的に知っ ために「あいまいである」とのそしりを覚悟の ている。あるいはイメージできるわけです。 上で、あえて表記されているという状況が推察 電球なみの800ルーメンの明るさが実現します。モト ヤさんのCOB基板はこれをクリアできる放熱構造と ■熱放散性を追求したCOB基板を開発 して業界の注目を集めています。 LEDは発光すると同時に熱を発し、投入され ■ルーメンとの付き合いがはじまる できますので、見藤社長がおっしゃるように、 リードフレーム基板 数年先には白熱電球がなくなる訳ですから、 正確なLED電球の明るさはルーメンやカンデラ アルミのリードフレーム 新しい表示を快く受け入れ、早く慣れてしまっ という表現に収斂されて行く訳です。 た方が建設的です。そこでかなり大雑把で恐縮 と同等の8ワット程度の消費電力でも、60ワット白熱 さらに、見藤 60ワット白熱電球の に、ルーメンとカンデラをイメージでご説明い 掘り込み構造の反射板 セラミック成型の反射板 度です。しかし、右図 「ルーメン=lm」は光源から「全ての方向に向 用できないかと 着目されてお はんだ プリント配線板 発熱量に応じた銅板、 銅箔、銅めっき一体構造 半分のみ光るものがほとんどですので、ひとつ 球の性能を端的かつ客観的に表す単位ですの の目安として、その半分の400ルーメン前後の性 で、これからは、ルーメンで明るさをイメージ 能をもつものなら、60ワット白熱電球と同等の できるようになる必要がありそうです。 明るさが期待できるという考え方が成り立ちそ 「カンデラ=cd」は海を照らす灯台の明るさを うです。 表すのに使われる単位で「光源を見たときの明 同様に240ルーメンなら40ワット相当となりま るさ」です。売り場に点灯ディスプレイがある すが、いずれも直下照度に関しての比較となり 場合は、ルーメンよりもカンデラで明るさのイ ます。LED電球の光は直進性が強いので、器具 メージをつかむことになります。 の形状によっては、下図のように笠からの反射 ▼ルーメン、 カンデラ、ルクスのイメージ 光が不十分で、期待通りの明るさが得られない 場合もあり、販売の現場ではこの手のトラブル が散見されるようです。 り、まだまだモ トヤさんから目 を離せません。 のようにLED電球は下 けて発せられる光の総量」を表します。LED電 域以外の光をセ ンサーなどに利 LED電球は下半分で光る 全光束は800ルーメン程 たします。 発生する可視領 ガラスエポキシ材料 ■それでも白熱電球と比較したい ですが、見藤社長からいただいた資料をもと 社長はLEDから COB基板 たエネルギーの８割は熱になります。また温度 が高くなると発光効率が落ちますので、前述の ランプ効率を上げるためには、熱を効率よく放 ■リショーライト白色プリント配線板材料を ご採用いただいております 散させることが不可欠となります。 この COB 基板にリショーライト白色プリント配線 モトヤさんではこの問題を解決するために 板材料をご採用いただいております。 LED素子を基板の上に直接搭載する(COB=チッ 利昌工業では、この プ・オン・ボード）方式のLED基板を開発され ほか金属ベースプリント ました（特許出願すみ）。 配 線 板 材 料や、 高 耐 詳細はモトヤさんのグループ会社である株式 熱接着シートなどのライ 会社トリオン様のホームページに譲り、ここで ンナップで、LED 基板 はそのイメージをご紹介いたします。 の 製 作をサポートいた 上図の左側は、最も一般的であるリードフレ します。 ▲リショーライト白色プリント 配線板材料 ーム構造のLED基板です。熱はセラミックの反 射板と一体成型されたリードフレームを経由し 高価なセラミックと、それを反射板の形に成型 器具の形状によっては直下照度が落ちる ルクス 【取材協力・資料提供】 モトヤ電機株式会社様 株式会社トリオン様 て、はんだ付け部より放散されます。製造には ルーメン カンデラ 18 するための高価な金型が必要となります。はん だ取り付け部が熱により劣化すると、微細なク 取材にご対応いただいた ■ランプ効率という新しい尺度 ラックが入る可能性も出てきます。 代表取締役 見藤信男様 LED電球の性能表示で、もうひとつの尺度と 右側はモトヤさんのCOB構造です。安価で加 ありがとうございました。 して上げられるのが「ランプ効率」です。 工しやすいガラスエポキシ材料がベースで、高 19 83 とかカンデラという表示に収斂されていくのだ ■やっぱりルーメンとカンデラ これは「ルーメン毎ワット=lm/W」という単 価な金型も不要です。またアルミより65%も熱 そうです。 明るさを表す単位に「ルクス」があります 位で表され、消費電力１ワットあたりでどれく 伝導率に優れる銅板の上にLED素子を搭載し、 が、これは光源の「真下にある場所の明るさ」 らいの光束を発生させることができるかという さらにそれが回路形成用の銅箔や、反射板の銅 です。この真下という条件が曲者で、我々はた 考え方です。高価なLED電球のイニシャルコス めっきと一体になっていますので熱が広範囲に いていそこから少し離れた場所で、かつそこか トは、その後のランニングコストで回収するこ 効率よく放散されます。 らの反射光でルクスを感じることになりますの とになります。白熱電球の時代は、電気代も明 現在LED照明の開発者は、100ルーメン/Wのラ で、部屋の広さ、壁や天井の色にも左右されそ るさも所与の条件でしたが、これからLED電球 ンプ効率を目指して戦っています。これなら現行品 うです。よって、数値ではなく「60ワット白熱 を購入する際は「明るさあたりの電気代」もポ 電球と同等の明るさ」などと表現されることに イントになりそうです。 ■ワット呪縛からの解放 この辺の事情を理解するためには、まずワッ トの呪縛から解放される必要があります。 長年慣れ親しんだワットという表示は、その 電球の消費電力を示すもので、明るさに関する 情報は表していません。ただ、我々は白熱電球 との長い付き合いの中で、消費電力60ワットの なります。ただ、これはLED電球のビギナーの 電球ならこれくらいの明るさ…と経験的に知っ ために「あいまいである」とのそしりを覚悟の ている。あるいはイメージできるわけです。 上で、あえて表記されているという状況が推察 電球なみの800ルーメンの明るさが実現します。モト ヤさんのCOB基板はこれをクリアできる放熱構造と ■熱放散性を追求したCOB基板を開発 して業界の注目を集めています。 LEDは発光すると同時に熱を発し、投入され ■ルーメンとの付き合いがはじまる できますので、見藤社長がおっしゃるように、 リードフレーム基板 数年先には白熱電球がなくなる訳ですから、 正確なLED電球の明るさはルーメンやカンデラ アルミのリードフレーム 新しい表示を快く受け入れ、早く慣れてしまっ という表現に収斂されて行く訳です。 た方が建設的です。そこでかなり大雑把で恐縮 と同等の8ワット程度の消費電力でも、60ワット白熱 さらに、見藤 60ワット白熱電球の に、ルーメンとカンデラをイメージでご説明い 掘り込み構造の反射板 セラミック成型の反射板 度です。しかし、右図 「ルーメン=lm」は光源から「全ての方向に向 用できないかと 着目されてお はんだ プリント配線板 発熱量に応じた銅板、 銅箔、銅めっき一体構造 半分のみ光るものがほとんどですので、ひとつ 球の性能を端的かつ客観的に表す単位ですの の目安として、その半分の400ルーメン前後の性 で、これからは、ルーメンで明るさをイメージ 能をもつものなら、60ワット白熱電球と同等の できるようになる必要がありそうです。 明るさが期待できるという考え方が成り立ちそ 「カンデラ=cd」は海を照らす灯台の明るさを うです。 表すのに使われる単位で「光源を見たときの明 同様に240ルーメンなら40ワット相当となりま るさ」です。売り場に点灯ディスプレイがある すが、いずれも直下照度に関しての比較となり 場合は、ルーメンよりもカンデラで明るさのイ ます。LED電球の光は直進性が強いので、器具 メージをつかむことになります。 の形状によっては、下図のように笠からの反射 ▼ルーメン、 カンデラ、ルクスのイメージ 光が不十分で、期待通りの明るさが得られない 場合もあり、販売の現場ではこの手のトラブル が散見されるようです。 り、まだまだモ トヤさんから目 を離せません。 のようにLED電球は下 けて発せられる光の総量」を表します。LED電 域以外の光をセ ンサーなどに利 LED電球は下半分で光る 全光束は800ルーメン程 たします。 発生する可視領 ガラスエポキシ材料 ■それでも白熱電球と比較したい ですが、見藤社長からいただいた資料をもと 社長はLEDから COB基板 たエネルギーの８割は熱になります。また温度 が高くなると発光効率が落ちますので、前述の ランプ効率を上げるためには、熱を効率よく放 ■リショーライト白色プリント配線板材料を ご採用いただいております 散させることが不可欠となります。 この COB 基板にリショーライト白色プリント配線 モトヤさんではこの問題を解決するために 板材料をご採用いただいております。 LED素子を基板の上に直接搭載する(COB=チッ 利昌工業では、この プ・オン・ボード）方式のLED基板を開発され ほか金属ベースプリント ました（特許出願すみ）。 配 線 板 材 料や、 高 耐 詳細はモトヤさんのグループ会社である株式 熱接着シートなどのライ 会社トリオン様のホームページに譲り、ここで ンナップで、LED 基板 はそのイメージをご紹介いたします。 の 製 作をサポートいた 上図の左側は、最も一般的であるリードフレ します。 ▲リショーライト白色プリント 配線板材料 ーム構造のLED基板です。熱はセラミックの反 射板と一体成型されたリードフレームを経由し 高価なセラミックと、それを反射板の形に成型 器具の形状によっては直下照度が落ちる ルクス 【取材協力・資料提供】 モトヤ電機株式会社様 株式会社トリオン様 て、はんだ付け部より放散されます。製造には ルーメン カンデラ 18 するための高価な金型が必要となります。はん だ取り付け部が熱により劣化すると、微細なク 取材にご対応いただいた ■ランプ効率という新しい尺度 ラックが入る可能性も出てきます。 代表取締役 見藤信男様 LED電球の性能表示で、もうひとつの尺度と 右側はモトヤさんのCOB構造です。安価で加 ありがとうございました。 して上げられるのが「ランプ効率」です。 工しやすいガラスエポキシ材料がベースで、高 19 RISHO Products List NO. 電子材料・電子部品 Apr. 2010 プリント配線板用RISHOLITE 銅張積層板 R 内層回路入り多層銅張積層板リショーマルチ 半導体実装用高耐熱性ガラスエポキシテープ コンデンサ用RISHOLITE ゴム張積層板 R 半導体評価用高耐熱性バーン・イン・ボード 177 ▲高耐熱ガラスエポキシテープ 白色タイプと黒色タイプがラインナップに加わりました 電気絶縁材料・工業材料・加工品 電気機器 RISHOLITE 熱硬化性樹脂積層板・積層棒・積層管 R 変圧器用絶縁筒ＲＬＰシリンダー R フィラメントワインディング法ＦＲＰパイプ R プリント配線板ドリル加工用治具板リコライト RICOLITE R プリント板実装用耐熱パレットリコセル RICOCEL R R 変圧器コイル層間絶縁用パターン絶縁紙 R 耐摩耗性キャストナイロンRISHO MC ナイロン 各種プリプレグ（紙、 ガラス布、不織布、 フィルム） プラスチック加工品（ウエアリング、強化巻芯） 実験台用天板 トップランナーエポキシモールド変圧器 風力発電用昇圧モールド変圧器 電力変換器用モールド変圧器 高圧インバーター用多重変圧器 エポキシモールド計器用変成器（CT、VT、ZCT） エポキシモールド進相コンデンサモルコン MOLCON 太陽光発電用リアクトル コンデンサブッシング、 エポキシ樹脂ブッシング 断路器操作用フック棒、活線作業用工具、 エポキシ樹脂碍子、 エポキシ樹脂注型品 R R R は利昌工業 （株） の登録商標です。 Locations 大 阪 社 〒530-0003 大阪市北区堂島2丁目1番9号 本 HEAD OFFICE 東 京 TEL：06-6345-8331（代） FAX：06-6345-1380 1-9, 2-CHOME, DOJIMA, KITA-KU, OSAKA, JAPAN 部 〒103-0022 東京都中央区日本橋室町1丁目13番6号（共同ビル） 本 TOKYO HEAD QUARTER TEL：03-3272-3771（代） FAX：03-3272-8010 KYODO BLDG. 13-6, 1-CHOME, NIHONBASHI-MUROMACHI, CHUO-KU, TOKYO, JAPAN 名 古 屋 支 店 〒450-0003 名古屋市中村区名駅南1丁目18番19号（第二原ビル） TEL：052-582-2971 FAX：052-583-1591 秋 田 営 業 所 〒010-0951 秋田市山王3丁目7番5号（菱金マンション山王ビル） 郡 山 営 業 所 〒963-8877 福島県郡山市堂前町２８番９号（第２筒井ビル） 長 岡 営 業 所 〒940-1151 新潟県長岡市三和3丁目6番地2（みくにマンション） 高 崎 営 業 所 〒370-0053 高崎市通町93番地の18（野中ビル） TEL：018-866-3911 FAX：018-866-3912 TEL：024-934-6602 FAX：024-934-6607 沼 津 営 業 所 〒410-0833 沼津市上香貫三園町１３８６-１ （香貫山ビル） 富 山 営 業 所 〒930-0026 富山市八人町8番12号（岩倉ビル） TEL：055-932-8281（代） FAX：055-932-8284 松 本 営 業 所 〒390-0814 松本市本庄１-１３-１１ （本庄ビル） 岡 山 営 業 所 〒700-0975 岡山市北区今１丁目４番２８号（サンシャイン今） 福 岡 営 業 所 〒813-0004 福岡市東区松香台１丁目７番３７号（神野ビル） 韓国ソウル特別市麻浦区孔徳洞404（豊林 VIPテル 722号） ソ ウ ル 事 務 所 121-718 TEL：0258-35-3722（代） FAX：0258-35-8780 TEL：027-323-8009（代） FAX：027-326-7659 TEL：076-431-3479（代） FAX：076-433-6157 TEL：0263-33-4486（代） FAX：0263-32-9780 TEL：086-244-3185 SEOUL OFFICE POONGLIM BLDG.#722, 404, GONGDEOK-DONG, MAPO-KU, SEOUL, KOREA 台 北 事 務 所 10692 台湾台北市大安区忠孝東路４段２２２號（３樓108室） TAIPEI OFFICE #108,3F,NO.222,SEC.4,CHUNG HSIAO E.ROAD,TAIPEI,TAIWAN,R.O.C 尼 崎 場 〒661-0012 尼崎市南塚口町4丁目2番37号 工 AMAGASAKI FACTORY 滋 賀 南 場 〒520-3211 滋賀県湖南市高松町2番4号（湖南工業団地内） 工 TEL：06-6429-5645（代） FAX：06-6428-2163 TEL：077-552-3701（代） FAX：077-553-6153 959-2, SHIMOMAGARI, RITTO-CITY, SHIGA, JAPAN SHIGA FACTORY 湖 TEL / FAX：+886-2-27316593 2-37, 4-CHOME, MINAMI-TSUKAGUCHI,AMAGASAKI-CITY, HYOGO, JAPAN 場 〒520-3026 滋賀県栗東市下鈎959番地2 工 FAX：086-244-3186 TEL：092-673-4360（代） FAX：092-673-4365 TEL：+82-2-701-0355 FAX：+82-2-3275-0250 TEL：0748-75-1351（代） FAX：0748-75-1473 KONAN FACTORY KONAN INDUSTRIAL PARK, 2-4, TAKAMATSU-CHO, KONAN-CITY, SHIGA, JAPAN TEL：+86-510-8528-1495 FAX：+86-510-8528-2233 利昌工業（無錫）電気有限公司 214028 中国江蘇省無錫市新加坡工業園行創八路250号 RISHO KOGYO (WUXI) ELECTRIC CO.,LTD. LOT 250, 8 ROAD, WUXI-SINGAPORE INDUSTRIAL PARK, WUXI, JIANGSU, CHINA 利昌工業（無錫）化成有限公司 214028 中国江蘇省無錫市新加坡工業園行創八路241号地塊 RISHO KOGYO (WUXI) CHEMICAL CO.,LTD LOT 241, WUXI-SINGAPORE INDUSTRIAL PARK, WUXI, JIANGSU, CHINA 利昌エンタープライズ株式会社 〒661-0047 兵庫県尼崎市西昆陽4丁目1番13号 TEL：+86-510-8528-0070 FAX：+86-510-8528-0032 TEL：06-6431-5267 FAX：06-6431-0589 ホームページアドレス http://www.risho.co.jp/ ISO9001、ISO14001認証取得 2010年4月10日発行 発行：利昌工業株式会社 ■プロダクツニュース／低粗度銅箔で伝送損失を低減したPPE樹脂 プリント配線板材料 CS-3376CNほか Products News／PPE CCL with VLP copper foil 【 表紙写真 】 Cover picture 2010プリント配線板ＥＸＰＯに 出展しました（詳細は2ページ） ■プロダクツニュース／リフロー時のソリを抑えた半導体搭載用プリント 配線板材料 ＣＳ-3666Ｘ Products News／CCL for IC package substrate CS-3666X 編集：リショーニュース編集委員会 ■リショーインソサエティ／モトヤ電機株式会社 Risho in Society／MOTOYA ELECTRIC Co.,Ltd. 2010 PWB EXPO at Tokyo Big Sight