IC内蔵基板：SESUB （Semiconductor Embedded in SUBstrate）

IC内蔵基板：SESUB（Semiconductor Embedded in SUBstrate）
Semiconductor Embedded in SUBstrate : SESUB
CEATEC2013-21
TDKのSESUB技術で超小型！パワーマネージメントユニット（PMU）、Bluetoothモジュールなど
薄加工した IC を基板内に埋め込む IC 内蔵基板：
SESUB
（Semiconductor Embedded in SUBstrate）
により、
スマホ用高機能 PMU の小型化、世界最小ク
SESUB断面図
1mm
0.3mm
IC Die
IC Die
ラスの Bluetooth モジュールを実現
特長
●
小型
： 部品の内蔵化率が高い為、小型化が可能
●
低背
： 4層基板で基板厚み300μmまで薄型化が可能
●
高放熱性
： デザインの自由度を向上させる良好な放熱性能
●
ノイズ放射の低減 ： 高いEMI効果を実現する基板内でのICチップ間接続
主要用途
●
スマホ、携帯電話、タブレット端末
●
DSC、携帯機器
●
ヘルスケア製品、ウエアラブル製品など
優位性
小型、薄型、低消費電力、低ノイズ
1.0mm
PMUラインアップ
μDC-DC
Converter
（Bluetooth Low Energy）
m
Charge
Pump
6m
Battery
Charger
4.
スマホ向けPMU
Bluetoothモジュール
mm
5.6
世界最小！ 更なる小型品も開発中
5.2×4.3×1.0 mm
11×11×1.65mm 8.9×10.3×1.4mm
（参考出品）
6.65×5.3×1.4mm
（参考出品）
2.3×2.4×1.0mm
2.9×2.3×1.0mm
11.0×11.0mm 高さ: 1.65mm（max）
■ 実装面積を64％低減
（パッケージICを使用してモジュール化した場合との比較）
Laminate Module
SESUB module
8.5×8.5 mm（＝72.3mm2）
高さ 1.0mm
5.6×4.6 mm（= 25.8mm2）
高さ 1.0 mm
6.0×6.0㎜
Package IC
2.9 mm
2.3mm
-64％
このエリアの基板内にICを内蔵
μDC-DC
Converter
■ 小型、スタイリッシュなデザインのウェアラブル機器や携帯機器に最適
シールド付スイッチングDC-DCコンバータ（参考出品）
μDC-DCコンバータに
新開発のシールド構造を
採用することで更なる
ノイズ低減に成功
76.0
74.1
72.2
70.3
68.4
66.5
64.6
62.7
60.8
58.9
57.0
55.1
53.2
51.3
49.4
47.5
45.6
43.7
41.8
39.9
38.0
(dBμV)
性能比較
Bluetoothモジュールのデモンストレーション
市販の小型
Bluetoothタグ
厚さ5mm∼
13mm
シールド無し
お問い合せ先：電子部品営業グループ tel:03-6852-7315
シールド有り
SESUB利用の
超薄型タグ
厚さ2mm
財布入れても邪魔に
ならないサイズ