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全文 - 日立化成商事株式会社
We Can make the VALUE by the JOINT 価値を繋ぐ。そして、新たな価値を生み出す。 当社は、 お客様のご要望に即した製品、サービスを提供しておりますほか、新製品、新材料等を 日立グループ内外から調達してお客様の生産性向上や企業運営に貢献するなど提案型商社と して活躍しております。 また海外にも拠点を持ち、 輸出入を始め、 積極的なグローバル商社活動も展開しております。 日立化成グループとお客様をジョイントする。 日立化成商事には、 ケミトロニクスを中心とする日立化成グループの一員として、営業戦略の中核を担う使命があります。 す なわちそれは、 日立化成グループとお客様をリンクするという役割です。 日立化成グループのエレクトロニクス関連製品・機能 材料関連製品を中心とするさまざまな製品群の持つVALUE（価値） と、 お客様のニーズというVALUE（価値） を繋ぎ、産業 や暮らしに役立つ新たな価値を生み出していく。 それが、私たちの重要な使命であり、取り組むべき課題なのです。 より付加価 値の高いVALUEを生み出すために、MSS（Material System Solution） をキーワードとするトータル・ソリューションカを武 器に、企画提案カのある企業を目指していきます。 グループ内の技術・情報をジョイントする。 日立化成商事には、同時に、 グループ唯一の商社として担うべき役割があります。商社とひと口に言っても、単なる営業窓口 としての機能だけでは、新たなVALUE は生み出せないと私たちは考えます。 そこに 「技術」 ・ 「情報」 といったVALUEを付加し て初めて、商社としてより高い機能を持ちうるのです。情報収集力と技術に関する高い知識力を武器に、 お客様や社会の ニーズに最前線で接する情報の拠点として、 あるいはグループ内での技術を横軸で繋ぐ存在として機能していくこと、 それも 私たちの使命であると考えています。 そのため、 幅広い技術に対する対応力と、 積極的な情報戦略に取り組んでいるのです。 産業と環境をジョイントする。 日立化成商事は、産業の技術革新に大きく関わる企業である日立化成グループ全体が、環境に対していかに取り組んでいく かという問題を重要な課題にしています。 そのひとつの表れとして、商社としてはいち早く環境ISOを取得。 グループ全体で取 り組む環境保護行動指針、環境方針のもと、社員一人ひとりが業務ばかりでなく、 日常の生活においても環境保護を意識 し、環境の向上に努めることに取り組んでいます。産業と環境を繋ぐ。 これもまた、 日立化成商事の使命のひとつなのです。 主要営業品目 エレクトロニクス関連製品 社会、 そして産業に欠かせないエレクトロニクス。 半導体関連、 ＦＰＤ(フラット・パネル・ディスプレイ)関連、そして配線板関連など、信頼性の 高い製品を提供するとともに幅広い対応力でニーズにお応えします。 ● 半導体・ディスプレイ用材料 ● 配線板用材料 ● 配線板用プロセス材料 ● 配線板 ● その他エレクトロニクス関連製品 機能材料関連製品 日立化成グループが長年培ってきた分子設計・精製・合成・成形といった基盤技術は、 ポリマーテクノロジーとして有機化学分野、無機化学分野での双方で、幅広い領域に 応用されています。 さまざまな工業分野で高い評価と信頼性を獲得しているこれらの製品群は、次世代 の新たな技術開発にも貢献しています。 ● 樹脂材料・電気絶縁材料 ● セラミックス・カーボン ● フィルム・フォーム ● 粉末冶金製品 ● その他機能材料関連製品 エレクトロニクス関連製品 半導体、 ディスプレイ用材料 ・CMPスラリー 「GPX」STI用 ・液状封止材 ・CMPスラリー 「GPX」 メタル用 ・高耐熱コーティング材「HIMAL」 HLシリーズ ・超LSI用高耐熱ポリイミド PIQ、PIX、 PI、PL、HDシリーズ ・高耐熱コーティング材「HIMAL」 印刷タイプHPシリーズ ・層間絶縁膜用塗布材料 ・LOC用絶縁テープ ・ダイボンディングペースト 「EPINAL」 リードフレーム用 ・一括封止成形用テープ ・ダイボンディングペースト 「EPINAL」 有機基板用 ・半導体モールド用離型フィルム ・ダイボンディングフィルム 「HIATTACH」 DF、HSシリーズ ・異方導電フィルム 「ANISOLM」 TAB用 ・ダイボンディングフィルム「HIATTACH」 ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムFHシリーズ ・異方導電フィルム 「ANISOLM」 COG用 ・半導体用エポキシ樹脂封止材「CEL」 リードフレーム用 ・異方導電フィルム「ANISOLM」 はんだ代替接続フィルム（MFシリーズ） ・半導体エポキシ樹脂封止材「CEL」 有機基板用 ・リードフレーム CMPスラリー「GPX」 STI用、 メタル用 超LSI用高耐熱ポリイミド PIQ、PIX、PI、PL、HDシリーズ ● STI用 P I Q 、P I X 、P I 、P L 、H Dシ 「GPX」は従来のSiO2系スラリーに比 リーズは日立化成デュポン べて、研磨特性に優れ、より微細な配線 マイクロシステムズが製造・ の加工に対応できるため、半導体メー 販売する製品です。 カーでの採用実績を伸ばしています。 3 0 0 m mウェー ハや 新 規 ● メタル用 「GPX」 は銅配線用の 「HS-C」 シリーズと、 バリアメタル用の 「HS-T」 シ SiP用途への展開を積極的 に進めていきます。 リーズをラインナップしています。研磨レートの自由な調整が可能で、 お客さまの使用プロセス、 デバイス設計に合った製品を提供します。 製造:日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ダイボンディングフィルム 「HIATTACH」 半導体用エポキシ樹脂封止材 「CEL」 ● DF、 HSシリーズ ● リードフレーム用 DF、HSシリーズはStacked MCP、新規CSP等の高機能パッケージ 半導体パッケージの多様化に追随し、 の組立に不可欠なダイボンディングフィルムです。簡単な貼付けプロ お客さまの要求に沿った製品を提供し セスによって、均一なダイボンド層が形成でき、高信頼性パッケージを ます。 得ることができます。 ● 有機基板用 「CEL」 はBGA、CSP等の片面モール ドにも対応し、成形後の反り特性に優 れています。狭パッドピッチ、ロングワ イヤを持ったパッケージにも適用でき ます。 ● ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム FHシリーズ FHシリーズはダイシングテープとダイボンディングフィルムの機能を 併せ持つ一体型フィルムです。 ウェーハ裏面へのフィルムの貼付けを 一度に行うため、お客さま の製造工程の短縮に貢献 し、薄型ウェーハのハンド リングを容易にします。 異方導電フィルム 「ANISOLM」 回路接続用材料の「ANISOLM」 は、導電粒子を分散した接着剤 によって、導電性と絶縁性を両立 しながら(異方導電)、多数の微細 電極を一括接続することが可能 で、 パソコン、携帯電話、液晶テレ ビなどに広く使われています。 エレクトロニクス関連製品 配線板用材料 ・ガラスエポキシ多層材料 ・高Tgガラスエポキシ多層材料 ・高周波対応材料 ・高熱伝導材料 ・折り曲げ可能極薄多層材料 ガラスエポキシ多層材料 ガラスエポキシ多層材料は、耐熱性に優れ、鉛フリープロセスにも対応 可能です。寸法安定性に優れた一般FR-4材を初め、高耐熱性、高絶縁 信頼性、 ハロゲンフリー環境対応等、各種タイプを取り揃えています。 ・セミアディティブ対応絶縁接着フィルム ・極薄・高密度・高性能シールド板 ・エポキシ接着フィルム 高Tgガラスエポキシ多層材料 高Tgガラスエポキシ多層材料は、低熱膨張・高弾性・環境対応特性を 揃えた半導体パッケージ向け材料から、高多層板等の鉛フリープロセ スを考慮した高耐熱材料まで幅広いラインナップを形成しています。 高熱伝導材料 M C L - E - 5 1 0 G は 熱 伝 導 率 が 1 . 0 W / m・Kと、一 般 F R - 4 材 （0.3W/m・K） より優れています。 クロス入りのため、FR-4基板と同様 の加工・設計・多層化が可能です。 セミアディティブ対応絶縁接着フィルム AS-Z3はセミアディティブプロセス対応の絶縁フィルムです。高Tg, 低熱膨張、絶縁信頼性に優れ、微細な粗化形状で高いめっき銅との密 着性が得られます。 極薄・高密度・高性能シールド板 MCL-E-67S#, MCL-E-679FGS#他は極薄・高密度シールド板で す。 エレクトロニクス関連製品 配線板用プロセス材料 ・感光性フィルム 「フォテック」ダイレクトイメージング用RDシリーズ/DLシリーズ ・ソルダーレジストフィルム PKG用FZシリーズ ・感光性フィルム 「フォテック」ダイレクトイメージング用SLシリーズ ・非シアン系無電解銅めっき薬品 HGS-5400 ・感光性フィルム 「フォテック」PKG基板回路形成用RYシリーズ ・黒化還元処理剤 HIST-500/HIST-100 ・感光性フィルム 「フォテック」印刷配線板回路形成用Hシリーズ ・多層化接着用化学粗化剤 HIST-7300 ・感光性フィルム 「フォトキャスト」メタルマスク(電鋳)用HMシリーズ ・無電解銅めっき薬品 CUST-201/CUST-4600シリーズ ・感光性カバーレイフィルム 「レイテック」FPC用FRシリーズ ・水平無電解銅めっき薬品 CUST-1600シリーズ 感光性フィルム 「フォテック」 水平無電解銅めっき薬品 ● CUST-1600シリーズ CUST-1600シリーズは作業性、環境面で優れた水平無電解銅めっ き薬品です。 ● ダイレクトイメージング用RDシリーズ/DLシリーズ ダイレクトイメージング(直接描画)方式に適した、高感度・高解像度で 露光後1分で目視認可能な高イメージング性も魅力の感光性フィルム です。 ● ダイレクトイメージング用SLシリーズ 多層化接着用化学粗化剤 UVガスレーザー、UV固体レーザーなどのダイレクトイメージング(直 ● HIST-7300 接描画)方式に適した、高感度、高解像度、優れたテント性を有する感光 HIST-7300は黒化処理法の代替として開発した多層化接着用化学 性フィルムです。 粗化剤です。 樹脂と銅表面の密着性を高めることができます。 ● PKG基板回路形成用RYシリーズ BGA及びCSP等の高密度パッケージ基板の回路形成用に開発され た、高密着性、高解像度及びレジストのスソ発生が少ない等の特長を 有する感光性フィルムです。 ● 印刷配線板回路形成用Hシリーズ 高密度配線板の回路形成用に開発した外層テンティング及び内層エッ チング工法用のアルカリ現像型感光性フィルムです。従来品に比べて テンティング性が優れており、高密度回路基板形成時の歩留り向上に 貢献できます。 ソルダーレジストフィルム 感光性カバーレイフィルム 「レイテック」 ● PKG用FZシリーズ ● FPC用FRシリーズ PKG用に開発された、HAST耐性・TCT耐性・PCT耐性に優れるなど 携帯電話、 デジタルカメラ、医療機器など高精細FPC用に開発された、 信頼性の高いドライフィルムタイプの感光性ソルダーレジストです。 優れた柔軟性・低反り性・可とう性を誇る感光性カバーレイフィルムで す。 エレクトロニクス関連製品 配線板 ・高多層配線板 ・キャスター構造配線板 高密度マルチワイヤー配線板（MWB） ・高密度マルチワイヤー配線板（MWB） ・半導体パッケージ配線板 ・ICテスト用配線板 ・ビルドアップ配線板 ポリイミド樹脂で絶縁被覆された銅線を布線機を用いて絶縁層に埋め ・LED用配線板 ・メタルコア・ベース配線板 込み、回路を形成する配線板です。 ・COB対応配線板 ・片面配線板・銀スルーホール配線板 交差配線が可能なため1層当りに収容できる配線数が大幅に増加し、 通常の配線板よりも高密度な配線板を製造することができます。 高多層配線板 無電解銅めっき技術により高密度化・高多層化に対応した多層配線板 です。 LED用配線板 基材・貴金属めっき・白レジストに至るまで輝度を考えた構成で作成し ているLED用配線板です。 輝度向上に必ずお役に立てると確信しています。 ICテスト用配線板 MWBの配線技術を用いて、高精度な特性インピーダンス、等長配線 によるタイミング精度の向上、低クロストーク設計を実現しています。 交差配線による高密度化により、DRAMやフラッシュメモリーなどのφ 300mmウェハ一括検査用としても対応可能です。 メタルコア・ベース配線板 車載用途や電源用途に要求され始めている放熱性、耐熱性ニーズに 応える配線板です。高速MPU搭載時の放熱用として、 またLED搭載 用のベース基板として応用出来ます。 エレクトロニクス関連製品 その他エレクトロニクス関連製品 ・リチウムイオンキャパシタ ・銅箔 ・めっき装置 ・リチウムイオン電池 ・吸水ロール ・オートカットラミネーター ・アルミ電解コンデンサ ・PCB HDフラップブラシ(ASD01_C_02) ・NCドリル穴明機 ・フィルムコンデンサ ・セラミックバフ ・レーザー加工機 ・タンタル・ニオブコンデンサ ・電子基材用銅表面粗化剤 ・業務パッケージ ・治具加工[金属・カーボン・セラミックス] ・エッチング装置 リチウムイオンキャパシタ 産業用リチウムイオン電池 従来の電気二重層キャパシタの2 民生分野で広く使われている、 リチウム電池を小型軽量、大容量という ∼5倍の高エネルギ-密度で高入 特長を生かして産業機器向けに開発されたものです。 出力、且つ長寿命で高温でも使用 その用途は建設機械、荷役機械 可能な新しい蓄電デバイスです。 等の電源だけでなく、環境エネ 高入出力の蓄電デバイスが必要 ルギ-機器の蓄電システム、非 常用蓄電池、ロボットなどに幅 な産業機械、環境エネルギ-機器 に最適なデバイスです。 製造:新神戸電機株式会社 広く採用が期待されています。 製造:新神戸電機株式会社 アルミ電解コンデンサ フィルムコンデンサ アルミ電解コンデンサは産業機器分野で メタライズドフィルムコンデンサは自動 幅広く採用されております。特に高圧ネジ 車電装機器を中心に長年の実績が有 端子型アルミ電解コンデンサは風力発 り、高い信頼性を誇っています。 電、太陽光発電パワーコンディショナー、 大型カスタムインバータ、瞬停電源装置 等に最適な高信頼性で高性能のアルミ電 解コンデンサです。 製造:日立エーアイシー株式会社 製造:日立エーアイシー株式会社 タンタル・ニオブコンデンサ オートカットラミネーター タンタル・ニオブコンデンサは、 ● HLMシリーズ 小型・大容量を特長とし デジタ 特殊なローラーによる確実な充填が可能 ル機器・自動車電装等、高密度実 です。 装から高信頼性まで 幅広い分野 ボイドレスな穴埋めが可能です。 で採 用されております。ライン スクリーン印刷に比べて、容易に条件設 定が可能です。 ナップも豊富で全てRoHS対応 製品です。 製造:ホリストン ポリテック株式会社 製造:日立化成エレクトロニクス株式会社 エッチング装置 セラミックバフ ● バキュームエッチング装置 CGSWは基板の様々な表面状態に適 ウェットプロセス設備設計製作メーカー 応すべく、砥石硬度やスポンジ硬度など であるフジ機工の先端技術装置でL/S： を調整することが可能になります。お客 20μm以下の高密度パターン形成エッ さまの作業標準に合わせた研削性と寿 チングが可能です。 命及び追従性の要求にお応えします。 製造:株式会社フジ機工 レーザー加工機 NCドリル穴明機 レーザー加工機は高速制御技術を駆 当社の扱っているNCドリル穴明機 使して、プリント基板の薄型化・小経 は、高速・超高精度・フルレンジスピ 化・高多層化のニーズに対応してい ンドル搭載等、多彩なラインナップ ます。2ロール同時加工・各種極小径 を揃えてプリント基板の進化に対応 しています。 製造:三共理化学株式会社 加工等、顧客からは絶大な信頼をい 製造:日立ビアメカニクス株式会社 ただいています。 製造:日立ビアメカニクス株式会社 機能材料関連製品 樹脂材料・電気絶縁材料 ・電気絶縁ワニス ・高機能化イミド系耐熱樹脂 ・ボイドレスFRP ・アクリル樹脂｢ヒタロイド｣、 アミノ樹脂｢メラン｣ ・機能性アクリレート 「ファンクリル」 ・エポキシ樹脂硬化剤 電気絶縁ワニス 電 気・電 子 機 器 用コイルの 絶 縁 、マグ ネットワイヤー用絶縁等に使用され、各 種合成樹脂を主成分とし溶剤・無溶剤系 の 数 多くの 製 品を揃え、多 様な用 途・ ニーズに対応した製品です。 ・フェノール樹脂成形材料、ジアリルフタレート樹脂成形材料「スタンドライト」 ・シェルモールドレジン、 フラン樹脂「ヒタフラン」 アクリル樹脂 高機能化イミド系耐熱樹脂 ●「ヒタロイド」 すぐれた耐熱性、耐薬品性および機械 常温硬化型、焼付硬化型、UV硬化型などがあり、建築外装材、 自動車、 的特性を有し、自動車、家電、 ＯＡ機器 家電品などの用途に使用されています。 関連部品、特殊薬液缶等の分野で幅 ●「メラン」 広く使用されています。 主な用途は焼付塗装の硬化剤で、 アクリル樹脂やアルキド樹脂などと 組み合わせて使用されています。 フェノール樹脂成形材料・ジアリルフタレート樹脂成形材料「スタンドライト」 機能性アクリレート 「ファンクリル」 重合用モノマとして、塗料・接着剤・建築用シーラントなど、 アクリル系 その他のポリマ製造や、UV・EB硬化型の塗料・インキなどの反応性希 釈剤として使用されています。 ● ガラスフェノール樹脂成形材料 自動車部品、電装部品用として開発され、耐熱性、機械的強度、寸法安 定性に優れた材料です。 ● ノーアンモニアフェノール樹脂成形材料 マイクロスイッチ、 コイルボビン、IFT部品など電気部品の小型化・薄形 化に対応した、 ノーアンモニアフェノール樹脂成形材料です。 ● 電気用フェノール樹脂成形材料 マグネットスイッチ、 ブレーカー、 コンセントプラグなど重電・電気部品用 に開発した、難燃性(V-0/0.8mm)、耐トラッキング性(PTI:175V)に 優れた材料です。 ● 摺動部品用フェノール樹脂成形材料 射出成形可能な摺動部品用として開発され、耐熱性、耐摺動磨耗性に 優れた材料です。 ● ジアリルフタレート樹脂成形材料 成形性、電気特性、寸法安定性、耐熱性に優れていますので、高度な品 質レベルが要求される産業分野に適しています。 機能材料関連製品 セラミックス・カーボン ・高密度炭化ケイ素セラミックス 「ヘキサロイ」 ・アルミナセラミックス 「ハロックス」 アルミナセラミックス 「ハロックス」 「ハロックス」は高純度で微細な結晶を均一・緻密に結合させたアルミ ・セラミックス静電チャック ナセラミックスです。高硬度、耐摩耗性、電気絶縁性、耐熱性、耐薬品性 ・黒鉛摺動部品「ヒタロック」 に優れています。 また高精度のマシニング加工による複雑形状も製作 ・電気機械用ブラシ 可能です。 ・リチウムイオン 電池用負極材 ・ガラス状炭素 ・可とう性黒鉛材料「カーボフィット」 ・陽電子断層撮影装置用 単結晶シンチレーター 高密度炭化ケイ素セラミックス 「ヘキサロイ」 「ヘキサロイ」 は、常圧焼結したα型炭化ケイ素(SiC)セラミックスです。 耐食性や剛性、熱伝導性に優れておりメカニカルシールやポンプ部品、 半導体製造装置の構成部材、精密ステージ部材など様々な分野で採用 頂いています。 リチウムイオン 電池用負極材 弊社取り扱いの負極材は粒子内部に多数の細孔を有する球塊状の人 造黒鉛です。ユニークな構造によりリチウムイオンがスムーズに出入り し、優れた電池特性と高容量を実現しています。 黒鉛摺動部品「ヒタロック」 「ヒタロック」 は人造黒鉛、油煙とタール、 ピッチ等を混ぜ合わせて冷却 固化後に粉砕したものを高い圧力で成形、高温炉中で焼成して作られ 可とう性黒鉛材料「カーボフィット」 「カーボフィット」 は耐熱性、化学安定性に優れた天然黒鉛を主原料とし たシール材料です。 ます。 自己潤滑性を有するという大きな特徴の他に耐熱性、耐薬品性に 優れたシール性と熱的安定性を有し、 また独自の馴じみ性を発揮する 優れており、 ケミカルポンプをはじめ各種産業機器としての摺動部品と ところから自動車用ガスケット材料及び各種産業機器用シール材とし して幅広い分野でご使用いただいています。 て高い評価を頂いています。 機能材料関連製品 フィルム・フォーム ・液晶ディスプレイ表面保護用、 接着フィルム 「ヒタレックス」 ・粘着フィルム 「ヒタレックス」 ・ダイシングテープ ・発泡ポリエチレン 「ハイエチレンS」 粘着フィルム 「ヒタレックス」 電子材料、銘板、樹脂板などの、加工時や輸送時の表面保護フィルム。 曲げ絞り加工時の傷付き防止、潤滑性向上、汚染防止などの効果があ ります。用途に応じ各種粘着グレードを取り揃えています。 ・発泡ポリエチレン保温筒 「ハイエチレンチューブ」 ・マイルディシート 液晶ディスプレイ表面保護用・接着フィルム「ヒタレックス」 各種光学フィルム(液晶用 タッチパネル用 PDP用)加工時の表面保護 フィルムです。 クリーンルームで製造した糊付及び自己粘着タイプを取 り揃えてます。 また、永久接着用の高透明接着シート(OCA)も取り揃え ています。 発泡ポリエチレン保温筒「ハイエチレンチューブ」 「ハイエチレンチューブ」 は吸水・吸湿性がほとんどなく、優れた保温性 と結露防止性をもっています。 さらに柔軟性に富んでおり曲り部分への 施工が容易です。 これらの特長が広く認められ水道管用・給湯用・弱電用と配管被覆材と して幅広く使用されています。 発泡ポリエチレン「ハイエチレンS」 「ハイエチレンS」は独立気泡構造の化学架橋発泡ポリエチレンフォー ムです。断熱性・緩衝性・耐薬品性など数々の優れた機能を持ち、断熱・ 工業・建築・スポーツ・車両をはじめ、幅広い用途で活躍しています。 マイルディシート 「マイルディシート」 はベース素材に断熱性、 クッション性、衛生性に優れ た日立架橋化発泡ポリエチレンを使用し、その表面に抗菌・防虫機能付 の不織布を特殊ラミネート 加工した製品です。 カーペットの下地材や災害緊急避難用マットとして使用されています。 機能材料関連製品 粉末冶金製品 ・機械部品「ニッカロイ」 ・軸受「ニッカロイ」 ・組立品 ・黒鉛・二硫化モリブデン製品「ヒタゾル」 機械部品「ニッカロイ」 黒鉛・二硫化モリブデン製品「ヒタゾル」 鉄や銅などの金属粉末を所定の割合で金型に入れ、成形機で圧縮成 形した後、溶融点以下の温度で加熱焼結したものが粉末冶金製品 (ニッカロイ)です。 ニッカロイの機械部品は、生産性が高 く、高精度、耐摩耗性、耐熱性など数多 くの特長を備えています。適切な利用 により、 トータルコストの節減や合理化 を図ることができるため、自動車や二 輪車のエンジン部品や産業機器などに 幅広く活用されています。 軸受「ニッカロイ」 ニッカロイの含油軸受は、金属粉同士の隙間である気孔に潤滑油を含 浸させて自己潤滑性を持たせています。あらゆる回転部分の軸受とし て活躍しています。 ● キャパシタ用活物質ペースト 電気二重層コンデンサやリチウムイオンキャパシタの電極用の活物質 ペーストです。 塗工性に優れ、 電極の性能向上に寄与します。 ● 導電性塗料 黒鉛や二硫化モリブデンなどを粉砕・分級した微粒子を水・アルコー ル・有機溶剤などに分散し、 コロイド状やペースト状にした塗料です。 組立品 各種電子部品や導電性被膜を必要とする幅広い用途に採用されてい 粉末冶金製品、 精密切削部品、 樹脂成形品などを組込んだユニット製品 ます。 を販売しています。 お客さまの製品開発段階から、 ユニット製品の開発、 機能設計、 性能評価、 耐久性確認などの技術サポートも行っています。 ● 潤滑・離型剤 黒鉛や二硫化モリブデンの他に雲母、 ワックス、有機材料などをコロイ ド状態に分散させた製品で、鍛造、鋳造、 アルミダイキャスト、線引など の潤滑剤、離型剤として広く使用されています。他にも重機械類の高 荷重軸受、摺動部、ギヤ、 チェーン、 ワイヤーロープなどの潤滑性維持、 組立時のなじみ運転に用いられる二硫化モリブデンや黒鉛をベースに した固体潤滑剤や粉末タイプの添加剤も取り揃えています。 機能材料関連製品 その他機能材料関連製品 ・不飽和ポリエステル樹脂「サンドーマ」 ・接着剤及び両面テープ ・機能フィルム用剥離剤(テスファイン) ・アルミ化粧板 ・車両用FRP 不飽和ポリエステル樹脂「サンドーマ」 接着剤及び両面テープ 不飽和ポリエステル樹脂は主としてガラス繊維で補強された強化プラ 電気・電子、 自動車、印刷インキ、塗料など、幅広い分野で使われている スチック(ＦＲＰ)用に使用されます。引張り強さ、曲げ強さ、衝撃強さ、耐 高機能、高性能の接着剤・接着テープ・合成樹脂です。 熱性、耐食性、電気特性などに優れているため、住宅設備、建設資材及 び輸送機器などに幅広く使用されています。 さらに、非ＦＲＰ用としても 注型、塗料、化粧板、パテなどにも使用されています。 これら様々な用 途向けに数多くの製品を取り揃えています。 製造:日立化成ポリマー株式会社 製造：ディーエイチ・マテリアル株式会社 機能フィルム用剥離剤(テスファイン) 車両用FRP 機能フィルム(離型フィルム、 リリースフィルム等)の剥離剤として用い ガラス繊維強化プラスチックであり、①防錆、②不腐食、③軽量、④成 られる樹脂で、基材への密着性、耐熱性、透明性、光沢に優れています。 型方法が容易などの特徴があります。鉄道車両用として、天井風道、窓 非SiおよびSi系樹脂を取り揃えています。 枠、水タンクなど幅広い用途に使用されています。 製造:日立化成ポリマー株式会社 会社概要 プロフィール 業績推移 号 日立化成商事株式会社 商 Hitachi Kasei Shoji Co.,Ltd. 所 在 地 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 設 立 年 月 日 1964年2月7日 代 表 者 取締役社長 城井 勝英 資 本 金 3億1百万円 決算期（年度） 売上高 経常利益 2015.3（2014年度） 22,679 641 2014.3（2013年度） 47,365 310 （単位：百万円） 株主及び持分比率 日立化成株式会社 100% 従 業 員 数 55人 （2015年3月31日現在） 事 業 内 容 次の物品の売買並びに輸出入業 1.電子機器、電気機器並びにそれらの部材部品 沿革 1948年 1月 2.合成樹脂製品、並びに化学薬品 3.窯業製品、炭素製品その他無機化学製品 創立 1964年 2月 4.環境設備機器、住宅設備機器、健康機器並びにそれらの部材 5.精密機械、工作機械、産業用ロボット並びにそれらの部品 1964年 4月 株式会社東立化成商会、営業開始 6.医療機器、理化学機器並びに医薬品 1969年 6月 資本金を5千万円に増資 7.紙、 ゴム、 皮革製品並びに日用品雑貨類 1971年 2月 東京リビング商事株式会社（設立登記昭和43年6月8日） と合併、 東京日立化成商事株式会社に商号を改称 • 建設工事の設計、施工並びに請負業 1973年12月 資本金を1億円に増資 • 前各項の代理業、仲介業並びに問屋業 1976年 4月 茨城日立化成商事株式会社と合体 • 総合リース業 1976年11月 日立化成ブレーキ販売株式会社と合体 • 古物営業 1978年 4月 全国的販売体制の確立のため西部日立化成商事株式会社 • 前各項に関する一切の事業 業 日立化成工業株式会社（現 日立化成株式会社）の出資に より株式会社東立化成商会として設立 8.前各号に関する各種資材、原材料並びに応用製品 事 株式会社日立製作所の特約店として株式会社東立商会を 所 ●本社 〒100-6605 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号（グラントウキョウサウスタワー） TEL.03-5533-7790 FAX.03-5533-7799 ● 茨城グループ 〒317-0073 茨城県日立市幸町一丁目3番8号（東鉱ビル） TEL.0294-21-6161 FAX.0294-23-4557 ● 東北グループ 〒980-0013 宮城県仙台市青葉区花京院一丁目1番20号（花京院スクエア） TEL.022-264-1131 FAX.022-227-6007 ● 関西営業所 〒531-0072 大阪府大阪市北区豊崎三丁目19番3号（ピアスタワー） TEL.06-6375-6571 FAX.06-6375-6577 ● 九州グループ 〒810-0001 福岡県福岡市中央区天神一丁目6番8号（天神ツインビル） TEL.092-712-1121 FAX.092-712-8308 ● 中部営業所 〒460-0008 愛知県名古屋市中区栄四丁目2番29号（名古屋広小路プレイス） TEL.052-243-8657 FAX.052-243-2031 ● 静岡グループ 〒430-7710 静岡県浜松市中区板屋町111番地の2（浜松アクトタワー） TEL.053-454-8205 FAX.053-454-5923 と合体し、 商号を日立化成商事株式会社に改称 1981年 6月 資本金を2億円に増資 1990年 7月 資本金を4億円に増資 1999年 4月 日化樹脂販売株式会社と合併、 資本金4億2千万円となる 2003年 6月 委員会等設置会社へ移行 2004年 4月 アケボノテクノス株式会社と合併、 資本金5億円となる 2006年10月 監査役設置会社へ移行 2010年 4月 関東商事株式会社と合併 2014年 2月 本社事務所 丸の内移転 2014年 3月 資本金を3億1百万円に減資