HP BladeSystem c-Classプランニングガイド 〈c7000エンクロージャ編〉

HP BladeSystem c-Classプランニングガイド
〈c7000エンクロージャ編〉
2007年11月
（第3版）
4.7 まとめ
以上から、HP BladeSystem c-Classのサイトプランニングの際のチェック項目と可能な対応項目を表 23にまとめます。
表 23 チェック項目と対応内容
チェック項目
不可の場合の対応内容
ラックマウントの可否
方法①：別途ラックを用意
前面吸気・背面排気への対応
方法①：別途ラックを用意
ラックの確認
ラックの搭載可能重量
方法①：別途ラックを用意
方法②：複数ラックへの分散
ラックの周辺スペースの確保
設置場所の確認
床耐荷重
AC100V/200Vの供給
方法①：床の補強
方法②：複数ラックへの分散
方法①：電源の用意
UPSの必要性
電源の確認
電源供給容量
（AC100V/200Vの単相、三相の検討など）
ラックの周辺温度
空調の確認
安全に関するご注意
方法①：電源の用意
方法②：複数ラックへの分散
方法①：空調の強化
方法②：ラック配置の変更
前面吸気・背面排気への対応
方法①：ラック配置の変更
空調能力の確認
方法②：空調の強化
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目次
0
1
HP BladeSystem c-Class導入前のチェックシート . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
はじめに . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5
1.1
全体のフロー . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5
1.2
HP BladeSystem c-Classの特長 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6
1.3
HP BladeSystem c-Classハードウェアコンポーネント全体図 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8
1.4
ラックマウント型サーバとHP BladeSystem c-Classとの比較 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10
1.4.1 物理的集約 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10
1.4.2 管理性の向上 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10
1.4.3 電力の比較 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
2
ハードウェアコンポーネントの紹介 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12
2.1
エンクロージャ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12
2.1.1
HP BladeSystem c7000エンクロージャ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12
2.1.2
HP BladeSystem c7000エンクロージャのベイ番号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13
2.2
サーバブレード . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
2.2.1
HP ProLiant BL460cサーバブレード . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
2.2.2
HP ProLiant BL465cサーバブレード . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
2.2.3
HP ProLiant BL480cサーバブレード . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16
2.2.4
HP ProLiant BL680c G5サーバブレード . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16
2.2.5
HP ProLiant BL685cサーバブレード . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17
2.2.6
HP Integrity BL860cサーバブレード . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17
2.2.7 メザニンカードオプション
（概要） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
2.2.8 メザニンカードオプション
（Ethernet用カード） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20
2.2.9 メザニンカードオプション
（ファイバチャネルホストバスアダプタ） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22
2.2.10 メザニンカードオプション
（Infinibandネットワークアダプタ） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23
2.2.11 メザニンカードオプション
（その他） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23
2.3
その他のハーフハイトデバイス . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25
2.3.1
HP StorageWorks SB40c ストレージブレード . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25
2.3.2
HP StorageWorks AiO SB600c ストレージブレード . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26
2.3.3
HP StorageWorks Ultrium 448cテープブレード . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27
2.3.4
2.4
HP BladeSystem c-Class PCI拡張ブレード . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27
インターコネクト . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28
2.4.1
HP BladeSystem c-Class イーサネット パススルーモジュール . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28
2.4.2
HP BladeSystem c-Class GbE2c ネットワークスイッチモジュール . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28
2.4.3
HP BladeSystem c-Class GbE2c L2/3ネットワークスイッチモジュール . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
2.4.4
HP BladeSystem c-Class Cisco Catalyst Blade Switch 3020 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
2.4.5
HP BladeSystem c-Class 1:10Gbネットワークスイッチモジュール . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30
2.4.6
HP BladeSystem c-Class 10Gbネットワークスイッチモジュール . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30
2.4.7
HP BladeSystem c-Class FC パススルーモジュール . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31
2.4.8
HP BladeSystem c-Class SAN スイッチ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31
2.4.9
Cisco MDS 9124e Fabric Switch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32
2.4.10
2
HP BladeSystem c-Class用Infiniband スイッチモジュール . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32
2.4.11
HP BladeSystem c-Class 1/10Gb バーチャルコネクト イーサーネット モジュール . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33
2.4.12
HP BladeSystem c-Class 4Gb バーチャルコネクト ファイバチャネル モジュール . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33
2.4.13
HP BladeSystem c-Class 1/10Gb バーチャルコネクト ファイバ イーサネットモジュール . . . . . . . . . . . . . . . . .34
2.5
3
サーバブレードとインターコネクトのポートアサイン . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36
構成時の注意事項 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38
3.1
3.1.1
電源仕様 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38
HP BladeSystem c-Class c7000エンクロージャの電源仕様 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38
3.1.2 パワーサプライの構成と電源の冗長化 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39
3.1.3 電源の管理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40
3.1.4
3.2
HP BladeSystem c-Class c7000エンクロージャ
（単相モデル）で利用可能なPDU . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41
単相電源の場合 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42
3.2.1
AC200V環境におけるPDUの構成 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43
3.2.2
AC200V環境におけるUPSの構成 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47
3.2.3
AC100V環境における構成時の注意 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49
3.3
三相電源の場合 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52
3.4
単相電源利用時と三相電源利用時の構成の比較（AC200V環境） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53
3.5
電源容量、発熱量と重量の算出
（HP BladeSystem Power Sizer） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54
3.5.1
HP Passportへの登録 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54
3.5.2
HP BladeSystem Power Sizerの利用方法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55
3.5.3 電源容量の目安値 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62
4
設置上の注意事項 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65
4.1
概要 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65
4.1.1 ラックマウント型サーバとの違い . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65
4.1.2 集約度の高い構成での留意点 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65
4.2
4.2.1
ラックマウントの確認 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65
概要 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65
4.2.2 ラックフリー環境の確認 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66
4.2.3 HP製ラックの確認 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66
4.2.4 他社製ラックの確認 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67
4.3
設置場所の確認 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68
4.3.1 概要 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68
4.3.2 ラックの周辺スペースの確認 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68
4.3.3 床耐荷重の確認 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68
4.3.4 重量の目安 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69
4.4
電源の確認 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .71
4.4.1 概要 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .71
4.4.2
AC100V/200Vの電源環境の確認 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .71
4.4.3 電源の供給容量の確認 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .71
4.4.4
UPSの検討 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .71
4.4.5 レセプタクルとプラグ形状 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72
4.5
空調の確認 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73
4.5.1 概要 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73
4.5.2 空調の冷却能力の確認 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73
4.5.3 HP提供のラックオプション . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73
4.5.4 ラック周辺温度と環境の確認 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .74
4.6
HPの提供するITファシリティソリューション . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .75
4.6.1 HPスマート・クーリング・ソリューション . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .75
4.6.2
4.7
NTTファシリティーズとの提携 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77
まとめ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .78
3
0. HP BladeSystem c-Class導入前のチェックシート
HP BladeSystem c-Classを導入する際の確認事項のシートです。□は中から一つ選択するか、記入欄へ記入して下さい。
内容
記入欄
参照ページ
●設置
ラックは新規に購入予定ですか？ 既存のラックにマウントしますか？
□ラックに導入する予定はない。※
【ラックフリー環境】へ進んで下さい。
□ラックを新規に購入する※
【新規ラック】へ進んで下さい。
□既存のラックにマウントする※
【既存ラック】へ進んで下さい。
【ラックフリー環境】
設置場所は、最大217.7kgの荷重に耐えられますか？
Yes ・ No
設置場所は、安定した水平な面を提供していますか？
Yes ・ No
【新規ラック】
「4.2ラックマウン
新規に購入予定のラックは何製になりますか？以下から選択して下さい。
トの確認」参照
□HP製（ラックモデル10000シリーズ、HP Rack System /E、Telcoラック）
□他社製（※別途シート参照）
ラックの搭載可能重量は何kgですか？
kg
床の耐荷重は何kg/m2になりますか？
kg/m2
【既存ラック】
搭載予定のラックは何製になりますか？ 以下から選択して下さい。
□HP製（ラックモデル10000シリーズ、9000シリーズ、HP Rack System /E、Telcoラック）
□他社製ラック
（※別途シート参照）
【新規/既存共通項目】
U 「4.3設置場所の確
ラックの空きスペースは何Uになりますか？
kg 認」参照
ラックの搭載可能重量は何kgですか？
kg/m2
床の耐荷重は何kg/m2になりますか？
●環境
空調はラックの前面吸気、背面排気に対応していますか？
Yes ・ No
ラックの周辺温度は35゜
C以下を満たすことが出来ますか？
Yes ・ No
必要な場合、空調を増設することは可能ですか？
Yes ・ No
「4.5空調の確認」
参照
●電源
以下の電源を提供できますか？以下から選択して下さい。
□AC 100∼120V/200∼240V（単相）の電源
「4.4電源の確認」
□AC 200∼208V（三相-デルタ結線）の電源
ブレーカはいくつ用意できますか？
個
A
ブレーカは何Aになりますか？
UPSは必要になりますか？
参照
Yes ・ No
※他社製ラックを選択した場合、以下の内容を確認して下さい。
内容
標準の19インチ（48.3cm）幅のラックですか？
Yes ・ No
奥行きは、正面と背面のRETMAレール間が73.7cm以上ですか？
Yes ・ No
背面のRETMAレールとラックのリアドアの間に7.6cm以上の隙間があり、
システムケーブルを収納出来ますか？
4
記入欄
Yes ・ No
ラック前面とフロントラックドアの内部の隙間が4.5cm以上ありますか？
Yes ・ No
正面と背面のドアには、65%以上の開口部を設け、適切な通気が得られますか？
Yes ・ No
参照ページ
「4.2ラックマウン
トの確認」参照
1 はじめに
本ドキュメントは、HP BladeSystem c-Classのハードウェア構成を理解し、導入における設置環境の注意事項または確認事項を説
明しています。
実際にHP BladeSystem c-Classのハードウェアを構成する場合は、システム構成図を参照して下さい。
また、データセンタへの設置時のプランニングとしては「HP BladeSystem c-Class Site Planning Guide」
（英語）
をご参照下さい。
HP ProLiantシステム構成図
http://www.hp.com/jp/proliant_system
HP BladeSystem c-Class Site Planning Guide（英語）
http://h20331.www2.hp.com/enterprise/cache/499697-0-0-225-121.html
1.1 全体のフロー
HP BladeSystem c-Classを構成するためには、サーバの構成を考案後、HP BladeSystem c-Class全体の構成を検討します。設置環境
のヒアリングの段階で「0.HP BladeSystem c-Classサイトプランニングチェックシート」のチェックを行い、詳細の注意事項はガイド
内「4.設置上の注意事項」を参照します。HP BladeSystem c-Classのハードウェア構成に関しては「2.コンポーネントの紹介」
、
「3.構
成時の注意事項」を参照します。本ガイドの全体のフローを図 1に示します。
図 1．全体のフロー
5
1.2 HP BladeSystem c-Classの特長
HP BladeSystem c-Classは、サーバのみならず、システムに関わるコンポーネント
（ストレージやネットワーク）全てを 一つのエンク
ロージャ内部に装備可能な、新世代プラットフォームです。
また、HP BladeSystem c-Classは以下の3つの特長を備え、コストが発生する最大の要因を解消し、現在のデータセンタの障壁を
打破する、HPの革新的な製品になります。
• HPバーチャルコネクトアーキテクチャ
サーバシステムのI/Oの仮想化によりネットワーク全体の手作業による調整が不要
• HP インサイトコントロールマネジメント
インフラストラクチャ全般で、作業時間を節約し、最高の制御機能と柔軟性を実現
• HP サーマルロジックテクノロジ
最高のエネルギー効率を、単一ラック、複数ラック、そしてデータセンタレベルで実現
図 2．HP BladeSystem c-Classの特長
6
バーチャルコネクトは、サーバブレードのI/Oの仮想化を行うモジュールです。バーチャルコネクトを利用することによりシステム
の構成変更（例えばサーバブレードの入れ替えや、スペアサーバへのフェイルオーバーなど）
においても短時間で且つシンプルに
変更することが可能です。
バーチャルコネクトがない環境では、システムの変更やサーバブレードを交換した場合、サーバのネットワークカードのMACアド
レスや、ホストバスアダプタのWWIDが固有なため、変更後はネットワークやSANストレージの設定を変更する複雑な作業が必要
でした。また、エンクロージャ内にネットワークスイッチやSANスイッチが組み込まれていることにより、サーバ、ネットワーク、ス
トレージ管理者の管理の範囲が複雑化していました。
図 3．バーチャルコネクトがない場合
バーチャルコネクトがある環境では、バーチャルコネクトが仮想的なネットワーク環境を構築することにより、サーバブレードの
構成変更が発生しても、エンクロージャ外部のネットワーク環境に対しては設定変更が不要になります。これにより、サーバの入
れ替えなどの作業を単純化し、且つ最低限の作業で素早く変更出来るようになります。
図 4．バーチャルコネクトがある場合
7
1.3 HP BladeSystem c-Classハードウェアコンポーネント全体図
HP BladeSystem c-Classハードウェアコンポーネントの全体図を以下に示します。HP BladeSystem c-ClassはHP BladeSystem c7000
エンクロージャやc3000エンクロージャ
（
「HP BladeSystem c-Classプランニングガイドc3000ヘンクロージャ編」をご参照下さい。
）
内にサーバブレード、ストレージブレード、パワーサプライ、Onboard Administrator（エンクロージャマネジメントモジュール）
、冷
却ファン、イーサネット用、SAN用、またはInfiniband用インターコネクトを内蔵させ構成することが可能です。
• HP BladeSystem c7000エンクロージャ
（以下c7000エンクロージャと表記）
HP BladeSystem c-Classを構成するエンクロージャになります。高さ10Uのエンクロージャ内にハーフハイトのサーバブ
レードを最大16台、またはフルハイトのサーバブレードを最大8台搭載可能です。電源環境に応じて単相モデル、三相
モデルの2種類のエンクロージャを提供しています。
• サーバブレード
高さ10Uのc7000エンクロージャに最大16台搭載可能のハーフハイトサーバブレードHP ProLiant BL460c、HP ProLiant
BL465cと、最大8台搭載可能のフルハイトサーバブレードHP ProLiant BL480c、HP ProLiant BL680c、HP ProLiant BL685c、
HP Integrity BL860cを提供しています。
• ストレージブレード
サーバブレードのディスク容量を簡単に拡張可能なストレージブレードは、ハーフハイトサーバと組み合わせると10U
エンクロージャに最大8セット導入が可能で、フルハイトサーバブレードと組み合わせると最大4セット導入可能です。
• パワーサプライ
パワーサプライは前面から最大6個まで搭載可能です。構成するモデル（単相モデル/三相モデル）
によりパワーサプラ
イの標準搭載数が異なります。
• エンクロージャマネジメント
HP BladeSystem c-Classにはエンクロージャを管理するOnboard Administratorを搭載しています。エンクロージャ前面の
Insight Displayと連動し、エンクロージャやサーバブレードの構成やエンクロージャ内部コンポーネントの障害情報をい
ち早く確認できるようになっています。また、オプションによりOnboard Administratorをもう一台追加させ管理モジュー
ルを冗長化させることが可能です。
• 冷却ファン
エンクロージャ背面は、アクティブ冷却ファンを最大10個搭載可能です。PARSECアーキテクチャ
（パラレル、リダンダ
ントおよびスケーラブルな冷却および通気設計）
により、エンクロージャ内の熱を適切に排熱します。
• イーサネット用/SAN用/Infiniband用インターコネクト
サーバブレードに接続するイーサネット用/SAN用/Infiniband用インターコネクトは最大8台搭載可能で、必要に応じて
混在させることが可能です。
図 5．HP BladeSystem c7000エンクロージャとc3000エンクロージャ
8
図 6．HP BladeSystem c-Classハードウェアコンポーネント全体図（前面）
図 7．HP BladeSystem c-Classハードウェアコンポーネント全体図（背面）
9
1.4 ラックマウント型サーバとHP BladeSystem c-Classとの比較
1.4.1 物理的集約
HP BladeSystem c-Classは、各コンポーネント
（サーバ、ネットワークスイッチ、電源など）がモジュール化されていることにより、物
理的集約やケーブル数の削減、または管理性の向上に大きく貢献します。
電源はc7000エンクロージャ下部に内蔵されるパワーサプライにより集中化され、エンクロージャ内のサーバブレードやインタ
ーコネクトモジュールへ配電されます。サーバブレードは前面から、イーサネットやファイバチャネル接続のためのインターコネ
クトモジュールは背面から挿入します。
コンソールの操作は、HP Integrated Lights-Out 2※1を通じて行うためコンソールのケーブルは使用しません。
（メンテナンス時に
ローカルI/Oケーブル※2を使用し、キーボード、モニタ、マウスを接続することも可能です。
）
図 8．ラックマウント型サーバとHP BladeSystem c-Classとの比較
※1
HP Integrated Lights-Out 2に関しては以下をご参照下さい。
http://www.hp.com/jp/servers/ilo
※2
サーバブレードに前面から接続してシリアル、USB、ビデオポートを提供するケーブルとなります。
1.4.2 管理性の向上
HP BladeSystem c-Classは、エンクロージャ背面にOnboard Administratorを搭載し、エンクロージャ内で構成されているコンポー
ネントを管理、監視することが可能です。また、エンクロージャ前面に搭載されているInsight Displayと連携し、障害情報や構成情
報を前面から確認することも可能です。
図 9．Insight DisplayとOnboard Administrator
10
1.4.3 電力の比較
HP BladeSystem c-Classは、ラックマウント型サーバと異なり、電源をエンクロージャ下部のパワーサプライに共有化しています。
そのため、電源効率の向上により、同等スペックのラックマウント型サーバと比較したときよりも消費電力を下げることが可能に
なります。
図 10．ラックマウント型サーバとHP BladeSystem c-Classの消費電力の関係
表1 同スペックにおけるラックマウント型サーバとHP BladeSystem c-Classの電力比較
サーバ
プロセッサ
16台での合計の電力
（VA） 1台当たりの電力
（VA）
HP ProLiant DL360 G5
インテル® Xeon® プロセッサ 5110
4752
297
HP ProLiant BL460c
インテル® Xeon® プロセッサ 5110
3844
240
3744
234
3556
222
HP ProLiant DL365
HP ProLiant BL465c
AMD OpteronTMプロセッサ
モデル2210 HE
AMD OpteronTMプロセッサ
モデル2210 HE
補足
DL360 G5より19%
省電力
DL365より5%
省電力
※その他の構成は下記で共通です。
Memory：4GB（2GB×2）
、Disk：146GB×2（10K）
、ネットワークカードオプション：なし
※c-Classエンクロージャ関連は下記で共通です。
c7000エンクロージャ単相モデル、Onboard Administratorはリダンダントなし、インターコネクト：イーサネットパススルーモジュール×2、ファンは必要台数（8個）
、パワーサ
プライは必要数（N+N）で算出しています。
※ラックマウント型サーバの電力算出は電力算出ツールPower CalculatorにおけるMax値で算出しています。
※HP BladeSystem c-Classの電力はHP BladeSystem Power SizerにてCircuit Sizing値で算出しています。
※1台当たりの電力はサーバブレードやその他オプションを構成したエンクロージャ全体の消費電力を、サーバ台数で割った値になります。
11
2 ハードウェアコンポーネントの紹介
2.1 エンクロージャ
エンクロージャは、サーバブレード、インターコネクトモジュール、冷却ファン、パワーサプライなどのコンポーネントを格納する
筐体になります。
2.1.1 HP BladeSystem c7000エンクロージャ
c7000エンクロージャは、高さ10Uのエンクロージャ内にハーフハイトのサーバブレードを最大16台、またはフルハイトのサーバ
ブレードを最大8台搭載可能です。電源環境に応じて単相モデル、三相モデルの2種類のエンクロージャを提供しています。
• サイズ（幅×奥行き×高さ）
：445×813×442mm
• デバイス未搭載重量：約55kg（単相モデル）
、約68kg（三相モデル）
図 11．HP BladeSystem c7000エンクロージャ
c7000エンクロージャの前面には、エンクロージャの設定情報や内部情報の表示が可能なInsight Displayを搭載しています。
Insight Displayはエンクロージャ背面に内蔵されるOnboard Administratorと連携し、c7000エンクロージャ内部の構成情報や、障
害情報を表示します。また、導入時などエンクロージャの簡易設定もInsight Displayから行うことが可能です。
図 12．Insight Display
HP BladeSystem c-Class c7000エンクロージャ
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/enc_c7000/index.html
エンクロージャマネジメント
http://www1.jpn.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/enclosure/
12
2.1.2 HP BladeSystem c7000エンクロージャのベイ番号
c7000エンクロージャには、最大搭載可能台数16台のハーフハイトデバイス、または最大搭載可能台数8台のフルハイトデバイス
が搭載できます。ハーフハイトデバイスとフルハイトデバイスの場合のベイ番号を図 13に示します。
図 13．ハーフハイトデバイスとフルハイトデバイスのベイ番号
c7000エンクロージャのデバイスベイは2ベイ単位で、デバイスベイシェルフ
（上下のベイを分割する棚板）
により、ハーフハイト
デバイスベイとフルハイトデバイスベイの変換が可能です。これにより、ハーフハイトデバイスとフルハイトデバイスを混在させる
ことが可能です。以下に混在させた例を図 14に示します。
図 14．デバイスベイ
また、前面から搭載されるパワーサプライと、背面から搭載されるアクティブ冷却ファンのベイ番号を図 15に示します。
図 15．パワーサプライとアクティブ冷却ファンのベイ番号
13
インターコネクトモジュールのベイ番号を以下に示します。各サーバブレードから出力されるポートのアサインは「2.4 サーバブ
レードとインターコネクトのポートアサイン」をご参照下さい。
図 16．インターコネクトモジュールのベイ番号
14
2.2 サーバブレード
サーバブレードは、CPU、メモリ、ハードディスクなどを搭載するコンポーネントになります。
2.2.1 HP ProLiant BL460cサーバブレード
HP ProLiant BL460cは、ブレード業界最高密度のサイズでありながら、クアッドコア インテル® Xeon® プロセッサ 5300番台もしくは
デュアルコア インテル® Xeon® プロセッサ 5100番台を最大2基、FB-DIMMメモリ最大32GB搭載可能なサーバブレードです。高さ
10Uのc7000エンクロージャに最大16台構成することが可能です。
図 17．HP ProLiant BL460cサーバブレード
HP ProLiant BL460c サーバ ブレード
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/proliant/bl460c/index.html
2.2.2 HP ProLiant BL465cサーバブレード
HP ProLiant BL465cは、ブレード業界最高密度のサイズでありながら、デュアルコア AMD OpteronTM プロセッサ 2000シリーズを
最大2基、DDR2メモリ最大32GB搭載可能なサーバブレードです。高さ10Uのc7000エンクロージャに最大16台構成することが
可能です。
図 18．HP ProLiant BL465cサーバブレード
15
2.2.3 HP ProLiant BL480cサーバブレード
HP ProLiant BL480cサーバブレードはクアッドコア インテル® Xeon® プロセッサ 5300番台もしくはデュアルコア インテル® Xeon®
プロセッサ 5100番台を最大2個、FB-DIMMメモリ最大48GB、4台のホットプラグ対応ドライブ、3個のI/O拡張スロットを搭載す
る業界唯一の2Pサーバブレードです。高さ10Uのc7000エンクロージャに最大8台構成することが可能です。
図 19．HP ProLiant BL480cサーバブレード
HP ProLiant BL480c サーバ ブレード
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/proliant/bl480c/index.html
2.2.4 HP ProLiant BL680c G5サーバブレード
HP ProLiant BL680c G5サーバブレードは、クアッドコア インテル® Xeon® 7300シリーズプロセッサを最大4個、FB-DIMMメモリを
最大128GB搭載可能なサーバブレードです。4CPU/16コア搭載可能サーバでありながら、今までの常識を打ち破る1.25Uとい
う業界最高密度を達成し、データベースサーバや、CPUコア数を必要とするアプリケーション、科学技術計算に最適です。高さ
10Uのc7000エンクロージャに最大8台構成することが可能です。
図 20．HP ProLiant BL680c G5サーバブレード
HP ProLiant BL680c G5 サーバ ブレード
http://www1.jpn.hp.com/products/servers/proliant/bl680cg5/index.html
16
2.2.5 HP ProLiant BL685cサーバブレード
HP ProLiant BL685cは、デュアルコアAMD OpteronTM8000シリーズを、4個搭載可能なサーバブレードで、c7000エンクロージャに
最大8台搭載可能です。
4CPU/8コア搭載可能サーバでありながら、1.25Uという業界最高密度を達成し、データベースサーバや、CPUコア数を必要とす
るアプリケーション、科学技術計算に最適です。
図 21．HP ProLiant BL685cサーバブレード
HP ProLiant BL685c サーバ ブレード
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/proliant/bl685c/index.html
2.2.6 HP Integrity BL860cサーバブレード
HP Integrity BL860cサーバブレードは、デュアルコアのItanium® 2を2プロセッサ搭載可能なサーバブレードになります。HP
BladeSystem c-Classにおいてもハイエンドクラスの信頼性と可用性を提供し、データベース領域などミッションクリティカルな要
求にも対応できるよう設計されています。
図 22．HP Integrity BL860cサーバブレード
HP Integrity BL860c サーバ ブレード
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/integrity/bl860c/
17
表2
サーバブレードスペック比較表※1
サーバ
ブレード
最大物理
最大
プロセッサ数 プロセッサ
最大メモリ
/コア数
※2
ディスク
コントローラ
容量
ネット
ワーク
デュアルコア
HP ProLiant
2P/4C
または
または
クアッドコア
2P/8C
インテル®
32GB
292GB
（8×4 GB） （146GB×2）
Smartアレイ
E200i
コントローラ
標準：2
最大：8
Xeon®
BL460c
デュアルコア
2P/4C
AMD
OpteronTM
HP ProLiant
32GB
292GB
（8×4 GB） （146GB×2）
Smartアレイ
E200i
コントローラ
標準：2
最大：8
BL465c
2P
モ
デュアルコア
デ
2P/4C
または
ル
または
クアッドコア
2P/8C
インテル®
48GB
584GB
（12×4GB） （146GB×4）
Smartアレイ
P400i
コントローラ
標準：4
最大：16
Xeon®
HP ProLiant
BL480c
デュアルチャネ
デュアルコア
2P/2C
または
または
シングルコア
2P/4C
インテル®
48GB
292GB
（12×4GB） （146GB×2）
標準：4
Attached SCSI） 最大：16
/ハードウェア （将来）
RAID機能搭載
Itanium 2
®
HP Integrity
ルSAS（Serial
BL860c
クアッドコア
4P/16C
®
インテル
Xeon®
4P
HP ProLiant
モ
BL680c
64GB
292GB
（16×4GB） （146GB×2）
Smartアレイ
P400i
コントローラ
標準：4
最大：16
デ
ル
デュアルコア
4P/8C
AMD
OpteronTM
64GB
292GB
（16×4GB） （146GB×2）
Smartアレイ
標準：4
E200i
最大：16
コントローラ
HP ProLiant
BL685c
18
※1
サーバブレードの構成方法や詳細スペックについては各サーバブレードの紹介ページ、もしくはシステム構成図をご参照下さい。
※2
物理プロセッサ（P）
、プロセッサのコア
（C）の数を表しています。例） 2P/4C：2プロセッサ/4コア
補足
2.2.7 メザニンカードオプション（概要）
サーバブレードにネットワークポートやファイバチャネル接続を構成する場合は、ネットワーク接続対応、またはファイバチャネル
接続対応のメザニンカードオプションを増設する必要があります。メザニンカードオプションにはTypeⅠとTypeⅡの2種類があり、
以下の様な特徴があります。
• TypeⅠ
サイズ：100.84mm×113.28mm
ギガビットイーサネットや4Gb ファイバチャネルなど
PCI Express x4もしくはx8のインターフェース
• TypeⅡ
サイズ：135.13mm×113.28mm
10Gbイーサネットなどで利用
PCI Express x8のインターフェース
サーバブレード側には、メザニンカード専用のコネクタ
（メザニンコネクタ1、メザニンコネクタ2）
を提供し、指定されたコネクタ
にメザニンカードを構成する必要があります。メザニンコネクタ1にはTypeⅠのメザニンカード、メザニンコネクタ2にはTypeⅠ
またはTypeⅡのメザニンカードを構成することが可能です。メザニンカードの構成は、c7000エンクロージャ背面のインターコネ
クトの配置が関係します。メザニンカードとインターコネクトのマッピングは「2.5 サーバブレードとインターコネクトのポートア
サイン」をご参照下さい。
図 23．メザニンカード挿入イメージ（HP ProLiant BL460cサーバブレード）
19
2.2.8 メザニンカードオプション（Ethernet用カード）
サーバブレードにEthernetのネットワークポートを追加したい場合は、専用のメザニンカードオプションを増設する必要があります。
以下のアダプタを提供しています。
• NC326m デュアルポート Gigabit ネットワーク アダプタ
イーサネット
（1000Base-T）
×2ポートを追加するためのメザニンカード
（TypeⅠ）
になります。
• NC373m デュアルポート マルチファンクション Gigabit ネットワーク アダプタ
iSCSIアクセラレータ、TOE、RDMA対応のマルチファンクション機能対応のメザニンカード
（TypeⅠ）
になります。
• NC325m 4 ポートGigabit ネットワーク アダプタ
イーサネット
（1000Base-T）
×4ポートを追加するためのメザニンカード
（TypeⅠ）
になります。
ハーフハイトサーバではメザニン スロット2（4 ポート出力）に取り付ける必要があります。
• NC512m デュアルポート マルチファンクション10Gb ネットワーク アダプタ
イーサネット
（10G Base）
×2ポートを追加するためのメザニン カード
（TypeⅡ）
になります。
ハーフハイトサーバでは、メザニンスロット2（PCI Express x8）
に取り付ける必要があります。
• NC360m デュアルポートGigabit ネットワーク アダプタ
®
イーサネット
（1000Base-T）
×2ポートを追加するためのメザニンカード
（TypeⅠ）
になります。インテル 社製のチップセ
ットをベースにしています。
• NC364m 4 ポートGigabit ネットワーク アダプタ
イーサネット
（1000Base-T）
×4ポートを追加するためのメザニンカード
（TypeⅠ）
になります。
インテル®社製のチップセットをベースにしています。
図 24．NC326m デュアルポート Gigabit ネットワーク アダプタ
NC326m デュアルポート Gigabit ネットワーク アダプタ
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/nc326m/index.html
図 25．NC373m デュアルポート マルチファンクション Gigabit ネットワーク アダプタ
NC373m デュアルポート マルチファンクション Gigabit ネットワーク アダプタ
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/nc373m/index.html
20
図 26．NC325m 4 ポートGigabit ネットワーク アダプタ
NC325m 4 ポートGigabit ネットワーク アダプタ
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/nc325m/index.html
図 27．NC512m デュアルポート マルチファンクション10Gb ネットワーク アダプタ
NC512m デュアルポート マルチファンクション10Gb ネットワーク アダプタ
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/nc512m/index.html
図 28．NC360m デュアルポートGigabit ネットワーク アダプタ
NC360m デュアルポートGigabit ネットワーク アダプタ
（英語）
http://h18004.www1.hp.com/products/servers/networking/nc360m/index.html
図 29．NC364m 4 ポートGigabit ネットワーク アダプタ
NC364m 4 ポートGigabit ネットワーク アダプタ
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/nc364m/
21
2.2.9 メザニンカードオプション（ファイバチャネルホストバスアダプタ）
サーバブレードへSAN接続用を提供するメザニンカード
（ファイバチャネルホストバスアダプタ）
になります。以下のアダプタを提
供しています。
• QLogic QMH2462 4Gbデュアルポート ファイバ チャネル アダプタ
Qlogic社コントローラベースの4Gb/s対応のデュアルポート ファイバチャネルホストバスアダプタ メザニンカード
（TypeⅠ）
になります。
• Emulex LPe1105 4Gbデュアル ポート ファイバ チャネル アダプタ
Emulex社コントローラベースの4Gb/s対応のデュアルポート ファイバチャネルホストバスアダプタ メザニンカード
（TypeⅠ）
になります。
図 30．QLogic QMH2462 4Gbデュアルポート ファイバ チャネル アダプタ
QLogic QMH2462 4Gbデュアルポート ファイバ チャネル アダプタ
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/qmh2462/index.html
図 31．Emulex LPe1105 4Gbデュアル ポート ファイバ チャネル アダプタ
Emulex LPe1105 4Gbデュアル ポート ファイバ チャネル アダプタ
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/lpe1105/index.html
22
2.2.10 メザニンカードオプション（Infinibandネットワークアダプタ）
サーバブレードへInfiniband接続用を提供するメザニンカード
（Infinibandネットワークアダプタ）
になります。以下のアダプタを提
供しています。
• Infiniband 4X DDR メザニン HCA
HP BladeSystem c-Classで利用可能な、4xDDR対応Infiniband PCI Expressアダプタです。
• Infiniband 4X DDR デュアルポート メザニン HCA
HP BladeSystem c-Classで利用可能な、デュアルポート4xDDR対応Infiniband PCI Expressアダプタです。
Infiniband 4X DDR メザニンHCA（アダプタ）
、Infiniband 4X DDR デュアルポート メザニン HCAには、BladeSystem cClass c7000 エンクロージャのインターコネクト モジュールにInfiniBand スイッチ モジュールが必要です。
図 32．Infiniband 4X DDR メザニン HCA
Infiniband 4X DDR メザニン HCA
Infiniband 4X DDR デュアルポート メザニンHCA
http://www1.jpn.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/infiniband/
2.2.11 メザニンカードオプション（その他）
メザニン パススルー カードは、フルハイトサーバとストレージブレードSB40c、Ultrium 448cテープブレードやPCI拡張ブレード
を接続するために必要なメザニンカードになります。
• メザニン パススルー カード
メザニン スロット3 に搭載し、エンクロージャ内の隣接ベイのサーバブレードとPCI Express で接続します。
（図 36参照）
図 33．メザニン パススルー カード
メザニン パススルー カード
http://h18004.www1.hp.com/products/blades/components/mezzanine/pcie/index.html（US）
23
表3
メザニンカードスペック比較表
タイプ
メザニンカード
カードタイプ
ポート数
補足
1000Base-T×2
NC326m デュアルポート Gigabit
ネットワーク アダプタ
マルチファンクショ
1000Base-T×2
NC373m デュアルポート
マルチファンクション Gigabit
ネットワーク アダプタ
ン機能のiSCSI機能と
RDMA機能には別途
ライセンスが必要
ネットワークアダプタ
1000Base-T×4
NC325m 4 ポートGigabit
ネットワーク アダプタ
1000Base-T×2
NC360m デュアルポートGigabit
ネットワーク アダプタ
TypeⅠ
1000Base-T×4
NC364m4 ポートGigabit
ネットワーク アダプタ
4Gb/s×2
QLogic QMH2462 4Gbデュアルポート
ファイバ チャネル アダプタ
QLogic社製ファイバ
チャネルアダプタ
ファイバチャネル
ホストバスアダプタ
4Gb/s×2
Emulex LPe1105 4Gbデュアル ポート
Emulex社製ファイバ
チャネルアダプタ
ファイバ チャネル アダプタ
Infiniband
ネットワークアダプタ
4XDDR×1
または
4XDDR×2
Infiniband 4X DDR メザニン HCA
別途、インターコネ
クトモジュールに
Infiniband スイッチ
モジュールが必要
フルハイトサーバと
メザニン
パススルーカード
−
SB40c、Ultrium 448c テー
プブレード、PCI拡張ブレ
ードを接続する場合に必要
メザニン パススルー カード
マルチファンクション
TypeⅡ
ネットワークアダプタ
NC512m デュアルポート マルチファンクシ
ョン10Gb ネットワーク アダプタ
24
10G Base×2
NIC機能は将来対応
予定
2.3 その他のハーフハイトデバイス
HP BladeSystemはストレージブレードやテープブレードなどにより、サーバブレードを簡単に拡張することが可能です。
2.3.1 HP StorageWorks SB40cストレージブレード
HP StorageWorks SB40cストレージブレードは、HP BladeSystem c-Class対応サーバブレードのディスク容量を簡単に増設できるス
トレージブレードです。サーバブレードを利用する際に、ディスク容量が足りない場合、利用したいサーバブレードの隣のエンク
ロージャベイにストレージブレードを追加することにより、2.5インチSASディスクを6本利用し、1TB近く
（146GB×6）のディスク
容量を簡単に増やすことが可能です。
ストレージブレードを奇数番号のベイに取り付ける場合は、ストレージブレードとペアになるパートナ サーバブレードを隣接する
右横の偶数番号のベイに取り付けます。偶数番号のベイに取り付ける場合は、パートナ サーバブレードを隣接する左横の奇数番
号のベイに取り付ける必要があります。
図 34．HP StorageWorks SB40cストレージブレード
また、ハーフハイトサーバブレードとストレージブレードの接続図を図 35に示します。ストレージブレードとパートナ サーバ
ブレードの接続はPCI Expressによりエンクロージャ内のミッドプレーンを介して接続されます。
図 35．ハーフハイトサーバブレードとストレージブレードの接続
25
フルハイトサーバブレードとストレージブレードの接続図を図 36に示します。ハーフハイトサーバブレードと接続の基本構成は
同じですが、フルハイトサーバブレードにストレージブレードを接続するには、オプションのメザニンパススルーカードをフルハイ
トサーバブレードのメザニンスロット3に追加する必要があります。
また、フルハイトサーバにストレージブレードを接続する場合は、SB40cストレージブレードを下段のベイに搭載する必要があり
ます。また、SB40cストレージブレードの上段のベイには、ハーフハイトのサーバブレードを搭載可能です。ただし、SB40cスト
レージブレードの取り外し時には、その上段のハーフハイトブレードも取り外す必要があります。
図 36．フルハイトサーバブレードとストレージブレードの接続
HP BladeSystem c-Class SB40cストレージブレード
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/sb40c/
2.3.2 HP StorageWorks AiO SB600cストレージブレード
HP StorageWorks All-in-One SB600cストレージブレードは、c-ClassアプリケーションサーバにiSCSIによる共有ストレージを提供
し、エンドユーザ・クライアントにはファイルサービスを提供します。更に、データの安全性とセキュリティを保つデータ保護機能
も統合されています。サーバ管理とストレージ管理のコスト削減、効率的なストレージの使用、急なデータ増加への対応も可能
にし、非常にシンプルな構成と低価格で提供される、完全統合型のネットワーク・ストレージ・ソリューションです。
図 37．HP StorageWorks AiO SB600cストレージブレード
HP StorageWorks AiO SB600cストレージブレード
http://h50146.www5.hp.com/products/storage/diskarray/aio/storageblade/index.html
26
2.3.3 HP StorageWorks Ultrium 448cテープブレード
HP StorageWorks Ultrium 448cテープブレードは、BladeSystem c-Classエンクロージャに統合されたデータ保護ソリューションを
提供するハーフハイトのテープブレードです。隣接したサーバブレードの直接バックアップ、およびエンクロージャ内に収容され
ているすべてのデータのネットワークバックアップを行うことが可能です。第2世代のLTOテクノロジを採用し、データカートリッジ
当たり400GB（圧縮時）のストレージ容量、172GB/時（圧縮時）の転送速度を実現しています。
図 38．HP StorageWorks Ultrium 448cテープブレード
HP StorageWorks Ultrium 448cテープブレード
http://h50146.www5.hp.com/products/storage/tape/ultrium448c_blade/
2.3.4 HP BladeSystem c-Class PCI拡張ブレード
HP BladeSystem c-Class PCI拡張ブレードは、隣接するc-Classサーバ ブレードにPCIカード拡張スロットを提供します。このブレード
拡張ユニットは、c-Classミッドプレーンを使用して隣接するエンクロージャ ベイ間で標準のPCI信号を送出し、市販のPCI-Xまたは
PCIeカードの追加を可能にします。
図 39．HP BladeSystem c-Class PCI拡張ブレード
HP BladeSystem c-Class PCI拡張ブレード
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/pci_ex/
27
2.4 インターコネクト
インターコネクトは、c7000エンクロージャ背面に構成され、ネットワーク、SAN環境などの接続を提供するモジュールになりま
す。インターコネクトにはサーバブレードからの信号をそのまま出力するパススルー型、内部スイッチの機能を提供するスイッチ
型、仮想化機能を提供するバーチャルコネクト型があります。
2.4.1 HP BladeSystem c-Class イーサネット パススルーモジュール
HP BladeSystem c-Classイーサネット パススルーモジュールは、サーバブレードから出力されたRJ-45×16ポートをパススルー
（信
号をそのまま出力）するためのモジュールになります。外部のネットワーク環境には1000Base-Tの接続のみ対応しています。
• 外部ポート：RJ-45×16ポート
図 40．HP BladeSystem c-Class イーサネット パススルーモジュール
2.4.2 HP BladeSystem c-Class GbE2c ネットワークスイッチモジュール
HP BladeSystem c-Class GbE2cネットワークスイッチモジュールは、業界標準のGigabit Ethernetレイヤ2スイッチになります。以下
のポートを提供しています。
• 外部ポート：10/100/1000Mbps（RJ-45）
×5ポート
• 内部ポート：1Gbps×16ポート
• 内部クロスリンク：2ポート
図 41．HP BladeSystem c-Class GbE2c ネットワークスイッチモジュール
HP BladeSystem c-Class GbE2c ネットワークスイッチモジュール
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/gbe2c/index.html
28
2.4.3 HP BladeSystem c-Class GbE2c L2/3 ネットワークスイッチモジュール
HP BladeSystem c-Class GbE2c L2/3 ネットワークスイッチモジュールは、Gigabit Ethernetレイヤ2のスイッチング機能およびレイ
ヤ3のルーティング機能が装備されています。以下のポートを提供しています。
• 外部ポート：10/100/1000Mbps（RJ-45）
×5ポート
• 外部ポートはSFPモジュール用ポートを4ポート装備、RJ-45×4ポートの代わりに1000Base-SX×4ポートを利用可能
• 内部ポート：1Gbps×16ポート
• 内部クロスリンク：2ポート
図 42．HP BladeSystem c-Class GbE2c L2/3ネットワークスイッチモジュール
2.4.4 HP BladeSystem c-Class Cisco Catalyst Blade Switch 3020
HP BladeSystem c-Class Cisco Catalyst Blade Switch 3020は、Cisco Systems社の提供するCatalystスイッチと互換性のあるGigabit
Ethernetレイヤ2スイッチになります。以下のポートを提供しています。
• 外部ポート：10/100/1000Mbps（RJ-45）
×8ポート
• 外部ポートはSFPモジュール用ポートを4ポート装備、RJ-45×4ポートの代わりに1000Base-SX×4ポートを利用可能
• 内部ポート：1Gbps×16ポート
• 外部ポート2つを内部クロスリンクへ変更可能
図 43．HP BladeSystem c-Class Cisco Catalyst Blade Switch 3020
HP BladeSystem c-Class Cisco Catalyst Blade Switch 3020
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/cisco3020/index.html
29
2.4.5 HP BladeSystem c-Class 1:10Gbネットワークスイッチモジュール
HP BladeSystem c-Class 1:10Gbネットワークスイッチモジュールは、HP BladeSystem c-Classエンクロージャ用に設計された10Gb
対応L2/L3ネットワークスイッチモジュールです。以下のポートを提供しています。
• 外部ポート：10GBase-CX4×1、10Base-T/100Base-TX/1000Base-T RJ-45×4
• 外部ポートはCX4×1ポートとXFPモジュール用スロット×2を装備。オプションの2種のXFPモジュールにて、10GBase-SR、10G
Base-LR の10G Fibreをサポート
• 内部ポート：1Gbps×16ポート
図 44．HP BladeSystem c-Class 1:10Gbネットワークスイッチモジュール
HP BladeSystem c-Class 1:10Gbネットワークスイッチモジュール
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/1_10gbe/
2.4.6 HP BladeSystem c-Class 10Gbネットワークスイッチモジュール
HP BladeSystem c-Class 10Gbネットワークスイッチモジュールは、HP BladeSystem c-Classに10Gbイーサネット環境を提供するイ
ンターコネクトモジュールになります。1台の10Gbネットワークスイッチモジュールで、ダブル ワイド
（左右のインターコネクトベ
イ）ベイを使用します。以下のポートを提供しています。
※HP BladeSystem c7000エンクロージャのインターコネクト モジュール ベイには、標準で左右のベイの仕切り壁が取り付けら
れてシングルワイド ベイ×8 となっています。インターコネクト モジュール ベイの仕切り壁を取り外すことにより、左右のベイを
1つのダブル ワイド ベイとして使用することができます。
• 外部ポート：XFP モジュール用10Gbpsポート×4
• 外部ポートはオプションの2 種のXFPモジュールにて、10GBase-SR、10G Base-LR の10G Fibreをサポート
• 内部ポート：10Gbps×16ポート
• 1台の10Gb ネットワーク スイッチ モジュールで、ダブル ワイド
（左右のインターコネクトベイ）ベイを使用
図 45．HP BladeSystem c-Class 10Gbネットワークスイッチモジュール
HP BladeSystem c-Class 10Gbネットワークスイッチモジュール
http://www1.jpn.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/10gb_sw/index.html
30
2.4.7 HP BladeSystem c-Class FC パススルーモジュール
HP BladeSystem c-Class FC パススルーモジュールは、サーバブレードから出力されたファイバチャネルのポート×16ポートをパ
ススルー
（信号をそのまま出力）するためのモジュールになります。
• 外部ポート：4Gb/s（FCポート）
×16（4Gb SFPトランシーバを16個）
図 46．HP BladeSystem c-Class FC パススルーモジュール
2.4.8 HP BladeSystem c-Class SAN スイッチ
HP BladeSystem c-Class SANスイッチは、c-Class専用のBrocade社製の4Gb SANスイッチになります。SANスイッチは、SANスイッ
チ4/12、SANスイッチ4/24、SANスイッチ4/24 PowerPackがあります。追加のオプションにより12ポートから24ポートへのアッ
プグレードおよびPowerPackにアップグレードすることも可能です。
• 外部ポート：4Gb/s×8ポート
（4/24モデル、4/24 PowerPackモデル）
• 内部ポート： 4Gb/s×16ポート
（4/24モデル、4/24 PowerPackモデル）
※4/12モデルは内部ポートと外部ポートの合計が12ポートまで利用可能です。内部ポートと外部ポートの割り当ては変更可能
です。
図 47．HP BladeSystem c-Class用 Brocade SAN スイッチ
HP BladeSystem c-Class用 Brocade SAN スイッチ
http://h50146.www5.hp.com/products/storage/san/brocade_c4gb/index.html
31
2.4.9 Cisco MDS 9124e Fabric Switch
Cisco MDS 9124e Fabric Switchは、c-Class専用のCisco社製の4Gb SANスイッチになります。
• 外部ポート：4Gb/s×4ポート
（12-Portモデル）
、4Gb/s×8ポート
（24-Portモデル）
• 内部ポート：4Gb/s×8ポート
（12-Portモデル）
、4Gb/s×16ポート
（24-Portモデル）
図 48．Cisco MDS 9124e Fabric Switch
Cisco MDS 9124e Fabric Switch（英語）
http://h18006.www1.hp.com/storage/saninfrastructure/switches/mds9124e/index.html
2.4.10 HP BladeSystem c-Class用Infiniband スイッチモジュール
HP BladeSystem c-Class用Infinibandスイッチモジュールは、HP BladeSystem c-ClassにInfiniband環境を提供するインターコネクトモ
ジュールになります。1台のInfinibandスイッチモジュールで、ダブル ワイド
（左右のインターコネクトベイ）ベイを使用します。以
下のポートを提供しています。
※HP BladeSystem c7000 エンクロージャのインターコネクト モジュール ベイには、標準で左右のベイの仕切り壁が取り付けら
れてシングルワイド ベイ×8となっています。インターコネクト モジュール ベイの仕切り壁を取り外すことにより、左右のベイを
1 つのダブル ワイド ベイとして使用することができます。
• 外部ポート：4XDDR×8ポート
（CX4 copper）
• 内部ポート：4XDDR×16ポート
図 49．HP BladeSystem c-Class用Infiniband スイッチモジュール
HP BladeSystem c-Class用Infiniband スイッチモジュール
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/infiniband/
32
2.4.11 HP BladeSystem c-Class 1/10Gbバーチャルコネクト イーサーネット モジュール
HP BladeSystem c-Class 1/10Gbバーチャルコネクト イーサーネット モジュールは、イーサネットのI/Oの仮想化を行うモジュー
ルです。従来は、サーバブレードの増設時、交換時には、LAN側の設定も変更を行う必要がありましたが、本モジュールを導入す
ることにより、サーバブレードとLANを完全に切り離すことが可能となり、サーバ管理者が本モジュールの設定を変更するのみで、
LAN側の設定変更が必要なくなります。従来はネットワーク管理者と話し合いを行い、数日間かかっていたサーバ構成の変更作
業も、数分の作業で完了をすることが可能となります。 本製品は、HPが提供する画期的で、データセンタの新しいI/O接続方法
を提供するインターコネクトオプションです。以下のポートを提供します。
• 外部ポート：10/100/1000Mbps（RJ-45）
×8ポート
• 外部ポート：10GBASE-CX4×2ポート
• 内部ポート：1Gbps×16ポート
• 内部クロスリンク：10Gbps×1ポート
図 50．HP BladeSystem c-Class 1/10Gbバーチャルコネクト イーサーネット モジュール
HP BladeSystem c-Class1/10Gbバーチャルコネクト イーサーネット モジュール
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/vc_e/
2.4.12 HP BladeSystem c-Class 4Gb バーチャルコネクト ファイバチャネル モジュール
HP BladeSystem c-Class 4Gb バーチャルコネクト ファイバチャネル モジュールは、SANのI/Oを仮想化し、データセンタの管理を
容易にして、変化にすばやく対応できるようにする、SANファブリック接続モジュールです。HP BladeSystem c-Class 4Gb バーチ
ャルコネクト ファイバチャネル モジュールは、サーバ をSANから完全に切り離すことによってサーバ接続を簡素化し、スイッチ
を追加することなくケーブルを減らすことが可能です。従来は数日かかっていたサーバの変更作業の時間を数分に短縮する、ま
ったく新しいインターコネクトです。本製品は、HPが提供する画期的な新技術を用いた内蔵インターコネクトです。構成時は、
1/10Gbバーチャルコネクト イーサーネット モジュールと共存で利用する必要があります。以下のポートを提供します。
• 外部ポート：1/2/4 Gb×4ポート
• 内部ポート：4Gb/s×16ポート
図 51．HP 4Gbバーチャルコネクト ファイバチャネル モジュール
HP 4Gbバーチャルコネクト ファイバチャネル モジュール
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/vc_fc/
33
2.4.13 HP BladeSystem c-Class 1/10Gb バーチャルコネクト ファイバ イーサネットモジュール
HP BladeSystem c-Class 1/10Gbバーチャルコネクト ファイバ イーサネットモジュールは、バーチャルコネクト イーサーネット モ
ジュールの機能はそのままで、外部アップリンクのポートがXFP、SFPポートを備え、多彩で柔軟な外部接続ポートの実装が可能で
す。以下のポートを提供しています。
• 外部ポート：10/100/1000Mbps（RJ-45）
×4ポート
• 外部ポート：CX4×1ポート
• 外部ポート：10GbE XFP×2ポート
• 外部ポート：1GbE SFP×2ポート
• 内部ポート：1Gbps×16ポート
図 52．HP BladeSystem c-Class 1/10Gb バーチャルコネクト ファイバ イーサネットモジュール
HP BladeSystem c-Class 1/10Gb バーチャルコネクト ファイバ イーサネットモジュール
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/vc_e_110gb/
34
表4 インターコネクトスペック比較表
インターコネクト
タイプ
内部
ポート数
外部
ポート数
コメント
外部のネットワー
HP BladeSystem c-Class
イーサネット
パススルーモジュール
HP BladeSystem c-Class
GbE2c ネットワーク
スイッチモジュール
HP BladeSystem c-Class
GbE2c L2/3ネットワーク
スイッチモジュール
イーサネット型
HP BladeSystem c-Class
Cisco Catalyst
Blade Switch 3020
HP BladeSystem c-Class
1:10Gbネットワーク
スイッチモジュール
HP BladeSystem c-Class
10Gbネットワーク
スイッチモジュール
パス
スルー
−
1000Base-T
ク環境には1000
RJ-45×16
Base-Tの接続のみ
対応しています。
L2
スイッチ
L2/L3
スイッチ
L2
スイッチ
L2/L3
スイッチ
10Base-T/100Base1Gbps×16
TX/1000Base-T
RJ-45×5
10Base-T/100Base-
1Gbps×16
TX/1000Base-T
RJ-45×5
10Base-T/100Base-
1Gbps×16
TX/1000Base-T
RJ-45×8
1Gbps×16
RJ-45×4ポートの
代わりに
1000Base-SX×4
ポートを利用可能
RJ-45×4ポートの
代わりに
1000Base-SX×4
10GBase-CX4×1、
ポートを利用可能
外部ポートは、
10Base-T/100Base-
CX4×1ポートと
TX/1000Base-T
XFPモジュール用
RJ-45×4
スロット×2を装備
1つのモジュールで
L2/L3
10Gbps×16ポー
XFPモジュール用
ダブル ワイド
（左右
スイッチ
ト
10Gbps ポート×4
のインターコネクト
ベイ）
ベイを使用
10GBase-CX4×2、
HP 1/10 Gb
バーチャルコネクト
イーサーネット モジュール
バーチャル
コネクト
1Gbps×16
TX/1000Base-T
RJ-45×8
10GBase-CX4×1、10GbE
バーチャル
HP BladeSystem c-Class
1Gbps×16
1/10Gb バーチャルコネクト フ コネクト
ァイバ イーサネットモジュール
パス
HP BladeSystem c-Class
FC パススルーモジュール
10Base-T/100Base-
スルー
−
XFP×2、1GbE SFP×2、
10Base-T/100BaseTX/1000Base-T RJ-45×4
4Gb/s 自動検知
ポート×16
4/12モデルは
内部ポートと外部
4Gb/s サーバ
ファイバ
チャネル型
HP BladeSystem c-Class
SAN スイッチ
スイッチ
ポート×16ポート
（最大）
4Gb/s 自動検知
ポート×8（最大）
ポートの合計が12
ポートまで利用可
能。内部ポートと
外部ポートの割り
当ては変更可能。
バーチャル 4Gb/s
HP 4Gbバーチャルコネクト コネクト
ファイバ チャネル モジュール
Infiniband型
HP BladeSystem c-Class用
Infiniband スイッチモジュール
スイッチ
（FCポート）
×16
4XDDR×16 ポート
4Gb/s 自動検知
ポート×4
4XDDR×8
（CX4 copper）
1つのモジュールでダブ
ル ワイド（左右のインター
コネクトベイ）ベイを使用
35
2.5 サーバブレードとインターコネクトのポートアサイン
c7000サーバブレードエンクロージャの背面には、インターコネクトのベイ番号を指定するインターコネクトベイラベルが貼付さ
れ、スロットの位置が確認できるようになっています。
ハーフハイトのサーバブレードとフルハイトのサーバブレードのポートアサイン
（インターコネクトベイの指定）
を図 53と図 54に
示します。実線は奇数番ポートを、点線は偶数番ポートを示しています。インターコネクトベイに構成するオプションのタイプとメ
ザニンカードのタイプ同じものを構成する必要があります。
図 53．ハーフハイトサーバブレードのポートとインターコネクトベイのアサイン
図 54．フルハイトサーバブレードのポートとインターコネクトベイのアサイン
36
図 55．フルハイトサーバブレードのポートとインターコネクトベイのアサイン
図 56．フルハイトサーバブレードのポートとインターコネクトベイのアサイン
また、c7000エンクロージャ前面のInsight DisplayもしくはOnboard Administratorの管理画面からサーバブレードとインターコネク
トのポートアサインが確認することが可能です。
※画面はハメ込み合成です。
図 57．Onboard Administratorによるポートアサインの確認
37
3 構成時の注意事項
3.1 電源仕様
3.1.1 HP BladeSystem c-Class c7000エンクロージャの電源仕様
c7000エンクロージャの電源仕様は、以下になります。導入する環境に応じて2つのモデルから選択可能です。
c7000エンクロージャ単相モデル
入力電源
単相AC 100∼120V※1/ 200∼240V
（50/60Hz）
c7000エンクロージャ三相モデル
三相AC 200∼208V（50/60Hz）
IEC 320 C19-C20 電源コード
（2 本標準添付、
入力電源コード
最大6 本、オプションのパワーサプライに1 本
NEMA L15-30P×2
添付）
、AC 100V 時のNEMA 5-15R コンセント
ケーブル固定（着脱不可）
接続にはC19-NEMA 5-15P 電源コードが必要
標準：2、最大：6
搭載パワーサプライ数※2
定格入力電流※2
最大電力量※2
1 パワーサプライあたり10.2 A（100V 時）/
13.1 A（200V 時）
1 パワーサプライあたり最大1020 VA（100V
時）/ 最大2612 VA（200V 時）
標準：6（標準添付）
1 三相ラインあたり22.6 A（200V 時）
1 三相ラインあたり最大7836 VA
※1 c7000エンクロージャをAC 100Vで使用する場合、消費電力が5000W以内の制限となり、H/W構成に制限があります。
詳しくは右記URLをご参照ください。 http://www.hp.com/jp/blade_100v
また、NEMA 5-15RコンセントからのAC 100V接続には、C19-NEMA 5-15P電源コードがパワーサプライの数の本数必要です。
現在のところ、この100V電源コードの入手については、別途お問い合わせください。
「3.2.3 AC100V環境における構成時の注意」
をご参照ください。
※2 エンクロージャの最大消費電力量（消費電力）
、定格入力電流の値およびパワーサプライ搭載数は、エンクロージャやパワー
サプライ自身の最大能力の値です。実際のHP BladeSystem c-Classデバイス込みの値は、デバイス構成により変化するため、以下
URLより最新のHP BladeSystem Power Sizerをダウンロードし、算出してください。
http://www.hp.com/go/bladesystem/powercalculator
また、パワーサプライの各リダンダント モード設定により、接続されるPDUの形態が変化しますので、算出した電流値がPDUの定
格に注意してPDUを選択してください。
38
3.1.2 パワーサプライの構成と電源の冗長化
c7000エンクロージャは、パワーサプライベイに最大6個のパワーサプライを搭載させることが可能です。c7000エンクロージャ
（単相モデル）は、構成するコンポーネントの電源容量に応じて必要な個数のパワーサプライを構成することが可能で、c7000エ
ンクロージャ
（三相モデル）は、6個のパワーサプライが搭載済みです。パワーサプライの構成順序は、以下のようになります。ベ
イ番号に関しては、図 15をご参照下さい。
表 5 パワーサプライの構成順序
搭載するパワーサプライ数
パワーサプライのベイ番号
2
ベイ1および4
3
ベイ1、2および4
4
ベイ1、2、4および5
5
ベイ1、2、3、4、および5
6
すべてのベイ
電源の冗長構成の設定により、以下の設定が可能です。
• 冗長化なし
パワーサプライの冗長化設定を行わずにc7000エンクロージャを構成します。
• N+1（パワーサプライリダンダント）
正常稼動時は搭載パワーサプライにより電力負荷を分散し、そのうち1個までパワーサプライの障害に対応した構成に
なります。この構成は、パワーサプライの障害には対応していますが、AC電源の経路障害には対応していません。
• N+N（ACリダンダント）
パワーサプライベイを二系統に分割し、AC電源経路の冗長化を構成することが可能です。片系のパワーサプライに複
数個の障害、またはAC電源経路の障害にも対応しています。
図 58．電源の冗長構成に関して
39
3.1.3 電源の管理
c7000エンクロージャのパワーサプライの構成は、ダイナミックパワーセービングモードを有効にすることにより電力の効率を高
めることが可能です。ダイナミックパワーセービングモードは、必要容量以上のパワーサプライは電力を供給せずに待機して、サ
ーバブレードなどの増設によりエンクロージャ内に必要な電源容量が増加した場合にパワーサプライを稼動させるという機能に
なります。この機能はAC100V環境では利用できません。
図 59．ダイナミックパワーセービングモード
c7000エンクロージャは、AC入力の電力値をW（ワット）値で制限することが可能です。エンクロージャ内の消費電力に制限をか
け、導入する電源環境への影響を最小限に抑えることが可能です。Insight Displayまたは、Onboard Administratorの管理画面から
設定を行います。
※画面はハメ込み合成です。
図 60．AC入力電力量（W値）の制御
また、Onboard Administrator管理画面からは、エンクロージャで消費している電力量と発熱量をモニタリングすることが可能
です。
図 61．Enclosure Power Meter
40
3.1.4 HP BladeSystem c-Class c7000エンクロージャ
（単相モデル）で利用可能なPDU
c7000エンクロージャの電源仕様は単相AC100V/200∼240Vもしくは三相AC200∼208Vになります。単相モデルはc7000エ
ンクロージャ背面からIEC320 C20のコネクタを6個、入力用として提供しています。三相モデルはc7000エンクロージャ背面か
らNEMA L15-30Pのプラグのケーブルを2本、入力用として提供していますので、三相モデルではPDUを構成する必要はありま
せん。
HP BladeSystem c-Classのオプションとして提供されているモジュラーパワーディストリビューションユニット
（略PDU）は、以下にな
ります。
（単相モデル）で利用可能なPDU
表 6 HP BladeSystem c-Class c7000エンクロージャ
電源環境
単相用PDU
三相用PDU
（単相入力/単相出力）
（三相入力/単相出力）
NEMA L5-30P
AC 100V環境
なし
モジュラーパワーディストリビューション
ユニット
（100V-24A）
NEMA L6-30P
モニタ機能なしPDU
モジュラーパワーディストリビューション
ユニット
（200V-24A）
AC 200V環境
Non-NEMA
CS8265C
なし
モジュラーパワーディストリビューション
ユニット
（200V-40A）
NEMA L6-30P
モニタ機能ありPDU
IEC309 3P＋接地
AC 200V環境
Smart パワーディストリビューション
Smart パワーディストリビューション
ユニット S124
ユニット S348
※モニタ機能付きPDUで電源を管理する場合は、別途「HP PDUマネジメント モジュール」が必要になります。
Smart パワーディストリビューションユニットは、HP PDUマネジメント モジュールをオプションとして追加することにより、各セグ
メントの電源管理を行うことが可能です。
図 62．Smart パワーディストリビューションユニットによる電源管理画面
41
3.2 単相電源の場合
c7000エンクロージャ
（単相モデル）は、単相AC100V/200∼240V仕様で、エンクロージャ背面にIEC320 C19-C20の電源ケー
ブル（最大6本接続）
を接続、または電源コードオプション（各パワーサプライを直接AC 200V L6-20Rか、もしくはNEMA 5-15Rの
レセプタクルから配線するためのオプション）を利用することにより電源供給されます。c7000エンクロージャのパワーサプライ
ベイの番号とペアになっています。
（右端から1番目）
図 63．HP BladeSystem c-Class c7000エンクロージャ
（単相モデル）の背面
（単相モデル）で利用可能な電源オプション
表 7 HP BladeSystem c-Class c7000エンクロージャ
電源系統
15A
電源コード※1
100V 用C19-NEMA 515P 電源コードオプション
単相AC100V
PDU
UPS
なし
なし※2
モジュラーパワーディス
30A
なし
トリビューションユニット
※3
UPS R3000（100V）
（100V-24A）
30A
200V 電源コード
オプション
モジュラーパワーディス
トリビューションユニット
UPS R5500※3
（200V-24A）
単相AC200∼240V
40A以上
200V 電源コード
オプション
モジュラーパワーディス
トリビューションユニット
UPS R5500※3
（200V-24A）
※1 エンクロージャ背面のIEC C20からNEMA 5-15P（100V）
、L6-30P（200V）
に出力する場合のオプションになります。
※2 UPS R1500G2を物理的に接続することは可能ですが、UPS R3000よりも電源容量が少なく、構成に制限が生じるため推奨し
ません。
※3 記載されているUPSはあくまでも例になります。構成するサーバブレードの電源容量により、利用できない場合があります。
必ず「HP BladeSystem Power Sizer」によって電力を算出して、UPSの供給できる電力を超えないように構成する必要があります。
42
3.2.1 AC200V環境におけるPDUの構成
c7000エンクロージャ
（単相モデル）は、単相AC100V/200∼240V仕様ですので、それに対応するPDUまたはUPSを構成すること
が可能です。電源の冗長構成の設定により、冗長化なし、N+1冗長化、またはN+N冗長化が選択可能です。構成の際には、必ず
HP BladeSystem Power Sizerにより電源容量を試算する必要があります。単相100V環境でPDUを利用する場合は、
「3.2.3 100V環
境における構成時の注意」をご参照下さい。
N+1の構成時におけるPDUを構成した例を図 64に示します。
• 構成①（低∼中負荷）の場合/2+1冗長構成
構成①は、c7000エンクロージャにパワーサプライを3個搭載し、2+1冗長構成を構成した例になります。利用したPDU
はPDU 200V 24Aになり、構成されているHP BladeSystem c-Classの電源容量の電流値が24A以内であれば構成可能
です。
• 構成②（高負荷）の場合/3+1冗長構成
構成②は、c7000エンクロージャにパワーサプライを4個搭載し、3+1冗長構成を構成した例になります。HP
BladeSystem c-Classの電源容量の電流値が24A以上の場合を想定し、PDU 200V 24Aを2個構成することにより電流負
荷を分散させた構成になります。この構成は、PDUを2個構成していますが、電源系統は冗長化されていません。
• 構成③（高負荷）の場合/3+1冗長構成
構成③は、c7000エンクロージャにパワーサプライを4個搭載し、3+1冗長構成を構成した例になります。HP
BladeSystem c-Classの電源容量の電流値が24A以上の場合を想定し、エンクロージャに接続するIEC320 C19-20の
ケーブルをPDU 200V 40A1個に接続した構成になります。構成②と比べると配線が簡素化されていますが、PDUの入
力プラグがNon-NEMA CS8265Cになります。
• 構成④（PDUなし）の場合/3+1冗長構成
PDUを使用しない場合は、200V電源コードオプションにより、c7000エンクロージャからL6-20Pの入力プラグを提供す
る構成になります。
上記のいずれにおいても、PDUの定格入力電源と、ファシリティ環境の電源容量を超えないように構成する必要があります。HP
BladeSystem c-Classの電源容量の算出に関しては「3.5 電源容量、発熱量と重量の算出
（HP BladeSystem Power Sizer）
」をご参照下
さい。
43
図 64．c7000エンクロージャと単相用PDUの構成例（N+1冗長構成の場合）
44
次に、c7000エンクロージャの電源の冗長構成をN+Nで構成したときにおけるPDUの構成例を図 65に示します。
• 構成①（低∼中負荷）の場合/2+2冗長構成
構成①は、c7000エンクロージャにパワーサプライを4個搭載し、PDU 200V 24Aで配線した構成例になります。この場
合は、構成されているHP BladeSystem c-Classの電源容量の電流値が24A以内であれば構成可能です。各PDUからの電
源ケーブルを電源系統A、Bそれぞれに接続することにより、電源経路の冗長化を構成しています。
• 構成②（高負荷）の場合/3+3冗長構成
構成②は、c7000エンクロージャにパワーサプライを6個搭載し、PDU 200V 24Aと200V電源コードオプションで配線
した構成例になります。構成①と比べると構成されているHP BladeSystem c-Classの電源容量の電流値が24Aを超える
ことを想定し、200V電源コードオプションの追加によりPDUにかかる電力負荷を分散させた構成になります。
• 構成③（高負荷）の場合/3+3冗長構成
構成③は、c7000エンクロージャにパワーサプライを6個搭載し、PDU 200V 40Aで配線した構成例になります。構成
②と比べると配線が簡素化されていますが、PDUの入力プラグがNon-NEMA CS8265Cになります。
• 構成④（PDUなし）の場合/3+3冗長構成
PDUを使用しない場合は、構成②で使用した200V電源コードオプションにより、c7000エンクロージャからL6-20Pの入
力プラグを提供する構成になります。
上記のいずれにおいても、PDUの定格入力電源と、ファシリティ環境の電源容量を越えないように構成する必要があります。HP
BladeSystem c-Classの電源容量の算出に関しては「3.5 電源容量、発熱量と重量の算出
（HP BladeSystem Power Sizer）
」をご参照下
さい。
45
図 65．c7000エンクロージャと単相用PDUの構成例（N+N冗長構成の場合）
46
3.2.2 AC200V環境におけるUPSの構成
c7000エンクロージャ
（単相モデル）の背面にはIEC320 C20のコネクタを提供していますので、それに接続可能なUPSを接続す
ることが可能です。HPからは純正オプションのUPSとしてはUPS R5500（最大負荷5000VA/4500W）を提供しています。単相
100V環境でUPSを利用する場合は、
「3.2.3 100V構成時の注意」をご参照下さい。
図 66にc7000エンクロージャ
（単相モデル）の電源の冗長構成をN+1冗長構成にし、UPSを接続した構成例を示します。
図 66．c7000エンクロージャUPSの構成例（N+1冗長構成の場合）
次に、電源の冗長構成の設定をN+N冗長構成にした場合の構成例を図 67に示します。
「構成①（低負荷）の場合」は、UPS R5500
を1対1でc7000エンクロージャと接続した例を示しています。この構成は商用電源の障害には対応可能ですが、UPS自体の障害
の場合、経路冗長が確保できません。また、UPS R5500は最大5000VA/4500Wになりますのでこの値を超えない電源負荷で構
成する必要があります。
「構成②（中負荷）の場合」の例は、一系統はPDUへ、もう一系統はUPS R5500へ接続した構成になります。
この構成は経路冗長が確保されますが、電源保護はUPS側のみの構成になります。
「構成③（中負荷）の場合」は両系統ともUPSに
より電源が保護された構成になります。何れの構成においてもPDUの定格入力電源と、UPSの電源容量を超えないように構成す
る必要があります。3＋3構成は電源容量に対応可能な他社製UPSを利用する必要があります。HP BladeSystem c-Classの電源容量
の算出に関しては「3.5 電源容量、発熱量と重量の算出
（HP BladeSystem Power Sizer）
」をご参照下さい。
図 67．c7000エンクロージャUPSの構成例（N+N冗長構成の場合）
47
HP BladeSystemはサーバブレードにシリアルポートを標準装備していないため、UPSによるシャットダウンを行うような場合では、
UPSマネジメントモジュールによりネットワーク経由によるシャットダウン方法を選択する必要があります。また、UPSを3台以上接
続するような構成や、管理サーバをエンクロージャ内のブレードにインストールする構成は推奨しません。
※サーバブレードにローカルI/Oケーブルを接続することにより、シリアルポートを提供することは可能ですが、ローカルI/Oケ
ーブルはメンテナンス時の利用を前提としているため、UPSを接続するような構成ではサポートされません。
図 68．UPSマネジメントモジュール
図 69．UPSマネジメントモジュールによってHP BladeSystem c-Classを構成した場合の例
48
3.2.3 AC100V環境における構成時の注意
2007年1月22日より、HP BladeSystem c-ClassにおいてAC100V環境がサポートされました。AC100Vで利用する場合は、
AC200Vの環境で利用するよりも制限がありますので、必ず下記の事前条件と注意事項を確認の上で構成する必要があります。
AC100V環境での利用は、目安値として消費電力が5000W以内の制限となり、H/W構成に制限がありますので出来るだけAC
200V の利用を推奨します。
• 事前条件
HP BladeSystem c-Class Onboard Administratorファームウェア バージョン1.20以降下記URLからダウンロード可能です。
http://h18007.www1.hp.com/support/files/server/jp/revision/9694.html
「100V 用電源コードオプション」
（391222-291）
またはモジュラーパワーディストリビューションユニット
（100V-24A）
1パワーサプライに付き、定格15A以上の電源レセプタクル（PDUを利用する場合は、30Aの電源レセプタクル）
• 注意事項
AC100Vで動作させる場合は、AC200Vで動作させる場合と比較し、電力供給容量に限界があります。エンクロージャ
内構成によっては、電力不足によりAC100Vでの動作が不可能な場合があります。
c7000エンクロージャのパワーサプライの構成は、N+N冗長構成では電源容量がより制限されます。N+1冗長構成で
の利用を推奨します。
AC100Vで動作させるには「100V用電源コードオプション」
（391222-291）が必要です。
AC100Vで動作させる場合、AC200Vと比較し、約2倍（1パワーサプライ当り最大約12A）の電流が流れます。ブレーカ
容量、コンセント容量はその値以下にならないようにする必要があります。
OAタップ、テーブルタップ等、延長コードは危険ですので利用しないでください。
パワーサプライ1個ずつ、独立した電源コンセントをご用意ください。
接地線はケーブルすべて必ず接続して下さい。
（3P-2P変換アダプタは使用しない）
• その他
電源コンセントの準備に関してはシステム構成図を参照ください。
現在販売中のHP BladeSystem c7000エンクロージャ
（単相モデル）でそのまま利用可能です。三相モデルではサポート
しておりません。
構成の条件に関しては、下記WEBサイトをご覧ください。
http://www.hp.com/jp/blade_100v
49
図 70に単相AC100V環境において利用可能な構成を示します。c7000エンクロージャ背面に接続された100V用電源コードオプ
ションをAC100V環境のレセプタクル（コンセント）
に接続する場合は、単相AC100V定格15A以上のレセプタクルが独立して必要
になります。例えば、c7000エンクロージャにパワーサプライを6個搭載している場合は、単相AC100V定格15A以上のレセプタ
クルが6個必要になります。
100V用電源コードオプション
図 70．AC100V環境で利用可能な構成例
図 71に単相AC100V環境において利用不可な構成の例を示します。c7000エンクロージャ背面に接続された100V用電源コード
オプションの複数を一つの単相AC100V定格15Aのレセプタクルに接続することは出来ません。電源タップの利用もこの構成に
該当しますので利用しないで下さい。下記のような構成を行った場合は、火災や漏電の原因になりますので利用しないで下さ
い。
100V用電源コードオプション
図 71．AC100V環境で利用不可な構成例
AC100V環境でUPSを利用した場合の構成例を図 72に示します。c7000エンクロージャ背面からエンクロージャ付属のAC電源
ケーブル（IEC320 C19-C20のケーブル）でモジュラーパワーディストリビューションユニット
（100V-24A）
に接続した構成になり
ます。1パワーサプライ当たり最大約12Aの電流が流れますので、モジュラーパワーディストリビューションユニット
（100V-24A）
には最大2本までしかケーブルを接続することが出来ません。c7000エンクロージャにパワーサプライを6個搭載する場合は、3
台のモジュラーパワーディストリビューションユニット
（100V-24A）
を接続する必要があります。
また、モジュラーパワーディストリビューションユニット
（100V-24A）の入力用のプラグ形状はNEMA L5-30Pになりますので、それ
ぞれのモジュラーパワーディストリビューションユニットに独立した単相AC100V30Aのレセプタクル（NEMA L5-30R）が必要にな
ります。
50
図 72．AC100V環境でPDUを利用した構成例
AC100V環境でPDUを利用した場合の構成例を図 73に示します。単相AC100V環境で利用できるUPSはUPS R3000（100V）が利
用可能です。UPS R3000（100V）は最大負荷2400VA/2250Wになりますので、UPS R3000（100V）
には電源ケーブルを2本まで
の接続になります。UPSを3台以上接続するような構成は、UPSマネジメントモジュールが対応していないためUPSを管理すること
ができません。UPS2台以内で構成する必要があります。
図 73の場合を例に、供給可能な電源容量を検討すると以下のようになります。
• N＋1冗長構成の場合
パワーサプライ4台搭載し、電源の冗長構成をN+1（3+1）で指定した例になります。1パワーサプライ当たり1000VA
程度の電力量になりますので、エンクロージャ全体の消費電力が3000VA以内であれば、N+1冗長構成でUPSを構成す
ることが可能です。
• N＋N冗長構成の場合
パワーサプライ4台搭載し、電源の冗長構成をN+N（2+2）で指定した例になります。エンクロージャ全体の消費電力が
2000VA以内であれば、N+N冗長構成でUPSを構成することが可能です。
HP BladeSystem c-Classの電源容量の算出に関しては「3.5 電源容量、発熱量と重量の算出
（HP BladeSystem Power Sizer）
」をご参
照下さい。
十分な電源容量を確保し、UPSを構成する場合はAC200V環境で構成することを推奨します。
図 73．AC100V環境でUPSを利用した構成例
51
3.3 三相電源の場合
c7000エンクロージャ
（三相モデル）は、三相AC 200∼208V電源仕様、NEMA L15-30Pの2系統の電源ケーブルにより電源供給
されます。以下の様に三相モデルのc7000エンクロージャは電源ケーブルが集約されていますので、PDUを個別に構成する必要
はありません。また、標準で6個のパワーサプライが搭載されており、電源の冗長構成はN+N冗長構成によるAC電源の経路冗長
を推奨します。
図 74．HP BladeSystem c-Class c7000エンクロージャ
（三相モデル）の背面
また、単相モデルのc7000エンクロージャを利用したときにおいても、三相用PDUの Smart PDU S348により、三相電源環境で構
成することが可能です。以下に、c7000エンクロージャ
（単相モデル）
とSmart PDU S348を組み合わせた構成例を示します。Smart
PDU S348の定格出力電力は最大17.3kVAまで対応しているので、電源容量を超えない範囲でc7000エンクロージャを複数台接
続することが可能です。
図 75．c7000エンクロージャ
（単相モデル）
と三相電源時の構成例（N+N冗長構成の場合）
52
3.4 単相電源利用時と三相電源利用時の構成の比較（AC200V環境）
HP BladeSystem c-Classにおいて、単相電源を利用した場合と三相電源を利用した場合の電源オプションの構成の比較を表 8に示
します。消費電力の目安はあくまでも参考値になりますので、必ずHP BladeSystem Power Sizerにより消費電力の試算をする必要
があります。HP BladeSystem c-Classの電源容量の算出に関しては「3.5 電源容量、発熱量と重量の算出
（HP BladeSystem Power
Sizer）
」をご参照下さい。
表 8 単相電源利用時と三相電源利用時の構成の比較※1
構成パターン
※2
（消費電力目安[VA]）
単相電源利用時
三相電源利用時
コメント
入力プラグ：NEMA L15-30P
入力プラグ：NEMA L6-20P
オプション：200V電源コードオプション ※エンクロージャは三相モデル
c7000エンクロー
ジャ
（三相モデル）
は、N+N冗長構成
を推奨
PDUなし
入力プラグ：NEMA L6-30P
PDU：200V PDU 24A
入力プラグ：
PDU：Smart PDU S348
※エンクロージャは単相モデル
三相電源利用時
に、c7000エンク
ロ ージャ（ 三 相 モ
デル ）を 利 用した
場合は、PDU不要
PDU利用の低負荷
または、中負荷時
（4800VA未満）
PDU
入力プラグ：Non-NEMA CS8265C
オプション：200V PDU 40A
入力プラグ：
PDU：Smart PDU S348
※エンクロージャは単相モデル
三相電源利用時
に、c7000エンク
ロ ージャ（ 三 相 モ
デル ）を 利 用した
場合は、PDU不要
PDU利用の中負荷
または、高負荷時
（4800VA以上）
または200V PDU 24Aと200V電源
コードオプションを併用した構成
入力プラグ：NEMA L6-30P
オプション：UPS R5500
UPS利用の低負荷時
（1000VA∼3000VA
程度）
HP純正オプションなし
（他社製UPSを使用する必要があ
ります。
）
単相電源利用時
は、電源の経路冗
長を行わない場合
の 構 成 に な りま
す。経路冗長を行
う場 合 は 、UPSを
もう一台構成する
必要があります。
入力プラグ：NEMA L6-30P
オプション：UPS R5500
UPS
HP純正オプションなし
（他社製UPSを使用する必要があ
ります。
）
UPS利用の中負荷時
（5000VA未満）
UPS利用の高負荷時
（5000VA以上）
HP純正オプションなし
（他社製UPSを使用する必要がありま
す。
）
HP純正オプションなし
（他社製UPSを使用する必要があ
ります。
）
※1
表内の配線例はN+N冗長構成を例として記載しています。N+1冗長構成の場合は配線が異なりますのでご注意下さい。
※2
消費電力はあくまでも参考値としてご参照下さい。
53
3.5 電源容量、発熱量と重量の算出（HP BladeSystem Power Sizer）
HPはHP BladeSystem c-Classの電源容量、発熱量と重量を計算するためのツール、HP BladeSystem Power Sizerを提供しています。
3.5.1 HP Passportへの登録
HPは、Webサイト上のコンテンツを参照する際に、シングルログインサービスを提供するためにHP Passportを提供しています。
HP BladeSystem Power Sizerを利用するには、HP Passportへの登録が必要になります。
HP Passport new user registration（US）
https://passport2.hp.com/hpp/newuser.do
HP Passportについての詳細は、以下をご参照下さい。
About HP Passport（US）
https://passport2.hp.com/hpp/newuser.do
※左メニューの
［About HP Passport］
から
図 76．HP Passportへの登録
54
3.5.2 HP BladeSystem Power Sizerの利用方法
HP BladeSystem Power Sizerは、以下のページからアクセスすることが可能です。また、HP BladeSystem Power Sizerの利用方法を
以下に示します。HP BladeSystem Power SizerはVer.2.7をベースに記載しています。ダウンロード版をご利用の場合でアップデー
トされた機能が利用出来ない場合は、前のバージョンをアンインストール後、最新版のPower Sizerをインストールして下さい。
HP BladeSystem Power Sizer
http://www.hp.com/go/bladesystem/powercalculator
1. HP BladeSystem Power Sizerのページへアクセスします。
図 77．HP BladeSystem Power Sizerへのアクセス
2. HP Passportによってサインインしていない場合は、HP Passportのサインイン画面が表示されます。予め取得した
HP Passportを入力し、サインインします。
図 78．HP Passportの入力
55
3. ライセンス承諾の画面が表示されます。内容に同意し、
「Accept」をクリックします。
図 65．ライセンス承諾
4. ライセンス承諾に同意すると、HP BladeSystem Power Sizerのメイン画面に映ります。サイジングを実行する場合は、
「Build Solution」を選択します。
図 66．HP BladeSystem Power Sizerメイン画面
56
5. ラックと電源環境の指定メニューが表示されます。
［ Rack and Power］の
［Country］
においては、
「 Japan」を選択し、
200Vacもしくは100Vacを選択します。
また、使用するラックの選択、単相/三相電源の選択、c-Classの電源の冗長構成を指定します。
指定が完了したら、
「Next」ボタンにより次に進みます。
図 81．ラックと電源環境の指定
57
6. ラックと電源環境の指定が完了したら、次にエンクロージャ1（1つ目のエンクロージャ）
、インターコネクトモジュール、その他
オプションの指定を行います。エンクロージャは6台まで構成することが可能です。
• Enclosure Type
HP BladeSystemのp-Classか、c-Class7000かc-Class3000かを選択します。
• Configuration Type
BTOかCTOを選択します。通常はBTOを選択します。
• How you want to Configure
「Make all Bays same as Bay 1」
（ エンクロージャ内のブレードがデバイスベイ1と全て同じ構成にする）もしくは、
「Configure Individual Blade」
（エンクロージャ内のブレードはデバイスベイ毎に手動で指定する）
か、の指定を行います。
• Interconnect Bay
インターコネクトモジュールの選択を行います。ベイ1と2はイーサネットのインターコネクトモジュールしか構成でき
ませんので、ご注意下さい。
• CISCO Fiber SFP
イーサネット用のインターコネクトモジュールで、HP BladeSystem c-Class Cisco Catalyst Blade Switch 3020を使用する
場合は、1000Base-SXポートのSFPモジュールの個数の指定を行います。
• Brocade SFP
SAN接続用のインターコネクトモジュールで、HP BladeSystem c-Class SAN スイッチを選択した場合は、Brocade SFPモ
ジュールの指定を行います。
• Utilization（%）
サーバブレードのCPU利用率を指定します。試算する場合を除き、通常はデフォルト設定の100%でサイジングしておく
ことを推奨します。
• Cooling Fans
アクティブ冷却ファンの指定を行います。サーバブレードを構成しないと指定は行えません。必要なファン数はサーバ
ブレードを構成すると表示されます。さらにファンを追加する場合、最大10個まで指定することができます。
• Onboard Administrator
Onboard Administratorの冗長構成の指定を行います。
• Enable Empty Enclosure Sizing
エンクロージャ内にサーバブレードなどのコンポーネントを搭載していない状態のエンクロージャのサイジングを行
います。
図 82．エンクロージャ、インターコネクトモジュール、その他オプションの指定
58
7. 続いて、エンクロージャ内に構成するサーバブレードの指定を行います。
• Bay Configuration
他のデバイスベイと同じ構成にする場合は、
［Same As Bay X］
（Xはベイ番号）
を指定します。指定したサーバブレードの
編集を個々に行う場合は
［Edit］
を選択して構成するオプションを変更します。
• Type of Blade
構成するサーバブレードを指定します。
• Model / Proc Series #
BTOを選択した場合、製品の型番がリストされますので構成する型番を指定します。CTOを指定した場合はCPUのシリ
ーズ番号から選択可能です。製品の型番は一部、日本で提供していないモデルもありますので予めご了承下さい。
• # of Proc
搭載するCPUの個数を指定します。
• Type of Proc
指定したCPUのタイプとクロックが表示されます。
• Disk
サーバブレードで構成するディスクの容量を指定します。SATAディスクの構成は日本では提供しておりませんので、選
択なさらないようご注意下さい。
• Embedded NIC
オンボードのNICが表示されます。
• Mezzanine 1∼3
サーバブレードに追加するカードオプションを指定します。ポートマッピングで対応するインターコネクトモジュールが
構成されていないと対応するカードオプションが指定できませんので、ご注意下さい。
• Memory
サーバブレードに搭載するメモリの容量を指定します。メモリキットは2枚1組ですので、DIMMの数を偶数で指定しま
す。
（例：1GBのメモリキットは512MBが2枚）
図 83．デバイスベイに搭載するブレードの指定
59
8. エンクロージャに搭載するサーバブレードの指定を、
「How you want to Configure」の指定により行います。
「Make all Bays same
as Bay 1」を指定した場合は、Bay 1のサーバブレードの構成が全てのベイに同じ構成で複製されます。
「Configure Individual
Blade」を選択した場合は、個々のデバイスベイにそれぞれ入力を行います。
（6参照）
図 84．デバイスベイの指定例
9. エンクロージャ全体の構成が完了したら、別のエンクロージャの構成を行う場合は「Next」をクリックして、追加のエンクロー
ジャを構成します。電源容量を算出する場合は、
「Update Calculation」を選択します。
図 85．エンクロージャの構成後
60
10. 算出が終了すると、ラック全体の「Power Summary」
と
「c-Class Power Details」が表示されます。ラック全体の情報とエンクロー
ジャ個々の情報が表示されます。
Idle値はサーバが稼動していない状態の電力を示し、Utilization値は、指定した利用率でサーバ内のコンポーネントが稼動した
場合の電力を示します。Circuit Sizing値は、エンクロージャ内のすべてのコンポーネント
（ファンやインターコネクトなど）が
最大電力で稼動した場合の電力を示します。PDUやUPS、設置する環境へ電力を見積もる場合は、必ず、Circuit Sizing値で検
討することを推奨します。
図 86．HP BladeSystem Power Sizer算出結果
61
3.5.3 電源容量の目安値
HP BladeSystem Power Sizerで算出した電源容量の目安値を表 9から表 13に示します。
表 9 BL460cサーバブレードの場合の電源容量の目安値
エンクロージャ
関連
サーバ
ブレード
4ブレード
エンクロージャ
c7000エンクロージャ
（単相モデル）
パワーサプライ
N+1冗長構成により必要個数
アクティブ冷却ファン
搭載台数により必要な最低個数
Onboard Administrator
冗長化（2個搭載）
インターコネクトモジュール
イーサネットパススルーモジュール×2
®
®
（クアッドコア インテル Xeon プロセッサ L5320 （クアッドコア インテル Xeon プロセッサ X5355
®
Idle
Utilization
（100%）
Idle
1307W
Utilization
（100%）
1505W
16ブレード
®
1.86GHz×2、Mem 4GB、Disk 72GB SAS×2）
865W
8ブレード
BL460c
BL460c
Idle
2343W
Utilization
（100%）
2846W
4305W
2.66GHz×2、Mem 4GB、Disk 72GB SAS×2）
Circuit Sizing
Idle
1505W
1067W
Circuit Sizing
Idle
2776W
1819W
Circuit Sizing
Idle
4912W
3454W
Utilization
（100%）
1988W
Utilization
（100%）
3456W
Utilization
（100%）
6352W
Circuit Sizing
2334W
Circuit Sizing
4024W
Circuit Sizing
7358W
※電源容量はHP BladeSystem Power Sizer Ver2.7によって算出されたWatt値を記載しています。
※上記、電源容量値は200Vacによる計算結果になります。
表 10 BL465cサーバブレードの場合の電源容量の目安値
エンクロージャ
関連
サーバ
ブレード
4ブレード
エンクロージャ
c7000エンクロージャ
（単相モデル）
パワーサプライ
N+1冗長構成により必要個数
アクティブ冷却ファン
搭載台数により必要な最低個数
Onboard Administrator
冗長化（2個搭載）
インターコネクトモジュール
イーサネットパススルーモジュール×2
BL465c
BL465c
（デュアルコア AMD OpteronTM プロセッサ 2210 HE
（デュアルコア AMD OpteronTM プロセッサ 2220
1.8GHz×2、Mem 4GB、Disk 72GB SAS×2）
Idle
704W
8ブレード
Idle
1166W
16ブレード
Idle
2079W
Utilization
（100%）
1141W
Utilization
（100%）
2005W
Utilization
（100%）
3628W
Circuit Sizing
Idle
1330W
819W
Circuit Sizing
Idle
2342W
1409W
Circuit Sizing
Idle
4208W
2654W
※電源容量はHP BladeSystem Power Sizer Ver2.7によって算出されたWatt値を記載しています。
※上記、電源容量値は200Vacによる計算結果になります。
62
2.8GHz×2、Mem 4GB、Disk 72GB SAS×2）
Utilization
（100%）
1384W
Utilization
（100%）
2498W
Utilization
（100%）
4614W
Circuit Sizing
1638W
Circuit Sizing
3040W
Circuit Sizing
5523W
表 11 BL480cサーバブレードの場合の電源容量の目安値
エンクロージャ
関連
サーバ
ブレード
エンクロージャ
c7000エンクロージャ
（単相モデル）
パワーサプライ
N+1冗長構成により必要個数
アクティブ冷却ファン
搭載台数により必要な最低個数
Onboard Administrator
冗長化（2個搭載）
インターコネクトモジュール
イーサネットパススルーモジュール×2
BL480c
®
BL480c
®
（クアッドコア インテル Xeon プロセッサ E5310 （クアッドコア インテル® Xeon® プロセッサ X5355
1.60GHz×2、Mem 4GB、Disk 72GB SAS×2）
Idle
2ブレード
Utilization
（100%）
583W
Idle
4ブレード
926W
Utilization
（100%）
896W
Idle
8ブレード
1359W
Utilization
（100%）
1567W
2689W
2.66GHz×2、Mem 4GB、Disk 72GB SAS×2）
Circuit Sizing
Idle
1061W
728W
Circuit Sizing
Idle
1572W
1119W
Circuit Sizing
Idle
3106W
1938W
Utilization
（100%）
1312W
Utilization
（100%）
2036W
Utilization
（100%）
3566W
Circuit Sizing
1547W
Circuit Sizing
2382W
Circuit Sizing
4134W
※電源容量はHP BladeSystem Power Sizer Ver2.7によって算出されたWatt値を記載しています。
※上記、電源容量値は200Vacによる計算結果になります。
表 12 BL680cサーバブレードの場合の電源容量の目安値
エンクロージャ
関連
サーバ
ブレード
エンクロージャ
c7000エンクロージャ
（単相モデル）
パワーサプライ
N+1冗長構成により必要個数
アクティブ冷却ファン
搭載台数により必要な最低個数
Onboard Administrator
冗長化（2個搭載）
インターコネクトモジュール
イーサネットパススルーモジュール×2
BL680c
BL680c
（クアッドコア インテル® Xeon® プロセッサ E7320 （クアッドコア インテル® Xeon® プロセッサ E7340
2.13GHz×2、Mem 8GB、Disk 72GB SAS×2）
Idle
2ブレード
695W
Idle
4ブレード
1127W
Idle
8ブレード
2056W
Utilization
（100%）
1316W
Utilization
（100%）
2190W
Utilization
（100%）
4355W
2.40GHz×2、Mem 8GB、Disk 72GB SAS×2）
Circuit Sizing
Idle
1555W
695W
Circuit Sizing
Idle
2661W
1127W
Circuit Sizing
Idle
5208W
2056W
Utilization
（100%）
1365W
Utilization
（100%）
2288W
Utilization
（100%）
4551W
Circuit Sizing
1617W
Circuit Sizing
2784W
Circuit Sizing
5456W
※電源容量は参考値になります。
※上記、電源容量値は200Vacによる計算結果になります。
63
表 13 BL685cサーバブレードの場合の電源容量の目安値
エンクロージャ
関連
サーバ
ブレード
2ブレード
エンクロージャ
c7000エンクロージャ
（単相モデル）
パワーサプライ
N+1冗長構成により必要個数
アクティブ冷却ファン
搭載台数により必要な最低個数
Onboard Administrator
冗長化（2個搭載）
インターコネクトモジュール
イーサネットパススルーモジュール×2
BL685c
（デュアルコア AMD Opteron プロセッサ 8216
2.4GHz×2、Mem 8GB、Disk 72GB SAS×2）
Idle
698W
4ブレード
Idle
1128W
8ブレード
BL685c
TM
Idle
2052W
Utilization
（100%）
1273W
Utilization
（100%）
2098W
Utilization
（100%）
4166W
64
2.8GHz×2、Mem 8GB、Disk 72GB SAS×2）
Circuit Sizing
Idle
1525W
714W
Circuit Sizing
Idle
2514W
1162W
Circuit Sizing
Idle
4991W
2123W
※電源容量はHP BladeSystem Power Sizer Ver2.7によって算出されたWatt値を記載しています。
※上記、電源容量値は200Vacによる計算結果になります。
（デュアルコア AMD OpteronTM プロセッサ 8220
Utilization
（100%）
1342W
Utilization
（100%）
2238W
Utilization
（100%）
4447W
Circuit Sizing
1613W
Circuit Sizing
2772W
Circuit Sizing
5426W
4 設置上の注意事項
4.1 概要
4.1.1 ラックマウント型サーバとの違い
HP BladeSystem c-Classとラックマウント型サーバの違いの一つとして、サーバ、ストレージ、ネットワークおよび電源を含むハード
ウェアコンポーネントがエンクロージャ内に集約され、統合されている点があります。様々なコンポーネントが集約されている
分、一平方メートル当たりの電力や発熱の密度が高くなります。そのため導入時には、ファシリティ側で十分な環境が提供できる
か確認する必要があります。この点はラックマウント型サーバを42Uラックに搭載するような高密度な環境でも同じように検討す
る必要があります。
4.1.2 集約度の高い構成での留意点
集約度が高い構成（1ラックあたり数十台規模のサーバを集約するような構成）の場合、重量、発熱量、消費電力などのチェックが
重要です。小規模な構成の場合でも、当然これらの項目のチェックは必要となりますが、集約度が高くなった場合はファシリティ
の要件を満たせなくなる場合が多いためです。また、ラックマウント型サーバに比べて1ラックあたりに搭載できるサーバ台数が
多く、集約された構成で使用される場合が多いため、HP BladeSystem c-Classではこの部分のチェックが重要となります。HP
BladeSystem c-Classの構成規模に応じて、特に注意を払う点を表 14 にまとめます。検討の結果、条件を満たせないことがわかっ
た場合、1ラックあたりのサーバ台数を減らすなどの対応が必要となります。
なお、これらの確認を行う際には、当初は小規模構成であっても将来的な拡張により大規模構成になると考えられる際には、あら
かじめ大規模構成で検討しておくことを推奨します。
表 14 HP BladeSystem c-Classの構成規模と留意点
規模の目安 小規模構成（数台∼十数台）
ラックの確認
設置場所の確認
大規模構成（数十台∼）
エンクロージャ1∼2台
エンクロージャ3台以上
ラックマウントの可否
左記 および
前面吸気・背面排気への対応
ラックの搭載可能重量
ラックの周辺スペースの確保
左記 および
床耐荷重
電源の確認
AC100Vもしくは200Vの供給
左記 および
UPSの必要性
電源供給容量
電源供給容量
空調の確認
（AC200Vの単相、三相の検討など）
ラックの周辺温度
左記 および
前面吸気・背面排気への対応
空調能力の確認
4.2 ラックマウントの確認
4.2.1 概要
HP BladeSystem c-Classを導入する場合は、ラックフリー環境（ラックに搭載しない床置きの環境）
に設置するか、通常のサーバと
同様にラック環境に設置するかの2通りの方法を検討することが可能です。また、ラック環境に設置する場合は、HP製のラック
（14Uラックを除く現行モデル）であればラックマウント可能ですが、他社製のラックに関しては事前に確認する必要があります。
65
4.2.2 ラックフリー環境の確認
c7000エンクロージャは、ラックフリー環境（ラックに搭載しない床置きの環境）でも使用可能です。ラックフリーで取り付ける場
合は、次の条件を満たしている必要があります。
• フル装備時のエンクロージャ重量が217.7kg以下であること。エンクロージャを支える台などがその重量に耐えられること
• エンクロージャは安定した水平な面で支えることを推奨
また、ラックフリー環境で使用する場合、けがや装置の損傷を防止するために、次の点に注意する必要があります。
• エンクロージャを複数台積み重ねない
• エンクロージャの上部に装置を置かない
• 217.7kgの重量を支えられない面にエンクロージャを置かない
4.2.3 HP製ラックの確認
HPから現在提供しているラックモデル10000および10000G2シリーズ（S10614 ラックを除く）を利用する場合は、問題なく
c7000エンクロージャをラックマウントすることが可能です。また、その他のHP製ラックの中でもRack9000シリーズやHP Rack
System /Eなどは、標準のラックレールでラックマウント可能です。表 15にHP製ラックの搭載可否についてまとめます。
図 87．ラックモデル10000および10000G2シリーズ
また、c7000エンクロージャ添付のラックレールは、64cmから90cmの範囲で奥行きの調整が可能です。他EIA 規格19 インチで
あればラックレールの設置が可能です。
図 88．HP BladeSystem c-Class c7000エンクロージャ添付のラックレール
66
表 15 ブレードおよびパワーエンクロージャの物理的搭載の可否（HPラック）
ラック名称
搭載可否
ラックマウント時に
制限事項
必要なオプション
可
不要
HPラックモデルS10614（14U）は除く
ラックモデル5000シリーズ
可
不要
静的荷重容量の最大が680kgのため注意
ラックモデル9000シリーズ
可
不要
背面スペースが狭い
ラックモデル7000シリーズ
不可
−
HP Rack System /E
可
不要
その他
要確認
不要
ラックモデル10000シリーズまたは
10000G2シリーズ（現行製品）
4.2.4 他社製ラックの確認
c7000エンクロージャをラックにマウントするためのラックレールの取り付けや、電源やケーブルの取り回しに使用する背面スペ
ースの確保などを確認する必要があります。表 16にc7000エンクロージャの外形寸法を示します。
表 16 HP BladeSystem c-Class c7000エンクロージャの外形寸法
高さ
442mm
幅
445mm
奥行き
813mm
HP製以外の他社製のラックを利用する場合、c7000エンクロージャがラックにマウントできるかどうかを確認する必要がありま
す。他EIA 規格19 インチであればラックレールの設置は可能ですが、エンクロージャ設置時にフロントドアとエンクロージャが
干渉する場合は、下記の方法を検討する必要があります。
• ラックを交換する
• ラックのフロントドアを取り外す
• ラックの支柱を調節する
（この方法は既に別のサーバが導入されている環境には適しません。
）
また、HP BladeSystem c-Classの空冷のために、ラックに65%以上の開口部を確保する必要があります。HPラック10000/5000ま
たは10000G2シリーズは65%の開口部を確保しています。HP BladeSystem c-Classは前面吸気・背面排気となっていますので、そ
れを妨げないような構造が求められます。さらに、大量のサーバを集約したHP BladeSystem c-Classの構成では、ラック自体の強
度の制限の確認も必要になります。ラック自体の強度が確保できない場合、ラックに空きがあるような場合でも、機材をすべて搭
載できない可能性もあります。他社製ラックにエンクロージャを搭載可能かどうかの目安として、表 17に示します。
表 17 他社製ラックの確認事項
内容
必要な条件
幅
48.3cm（19インチ）
備考
業界標準の19インチラック
RETMA（EIA）規格のラックであれば取り付け可
奥行き
正 面 と 背 面 の R E T M Aレ ー ル 間 が
隙間（背面）
背面のRETMAレールとラックのリアド システムケーブルの収納のため
73.7cm
アの間に7.6cm以上の隙間があり、シ
ステムケーブルを収納できる
隙間（前面）
ラック前面とフロントラックドアの内
部の隙間が4.5cm以上ある
開口部
65%以上の開口部があり、ラックの正 空冷のために必要
面と背面のドアを通して適切な通気が
得られる
67
4.3 設置場所の確認
4.3.1 概要
HP BladeSystem c-Classの設置の際には、HP BladeSystem c-Classを搭載したエンクロージャまたはラックについて、周辺にスペー
スを確保できるかということと、床の耐荷重を超えていないかの確認が必要です。周辺スペースを確保できない場合、メンテナ
ンスや空調でトラブルが生じるので、設置環境の見直しが必要となります。床の耐荷重が搭載するラックの総重量を満たせない
場合には、耐荷重を満たせるように分割した複数のラックで構成するなどの対応が必要となります。なお、耐荷重の確認の際に
は、将来的な増設の計画なども含めて検討することを推奨します。
4.3.2 ラックの周辺スペースの確認
HP BladeSystem c-Classを搭載したラックの周辺には、メンテナンスと適切な空調を確保するため、十分なスペースが必要となり
ます。このスペースは通常のラックマウントサーバと同様です。下記のスペースをラックの周りに用意する必要があります。
表 18 HP BladeSystem c-Classのラック周辺のスペース
ラック正面
63.5cm（25インチ）以上
ラック背面
76.2cm（30インチ）以上
ラック背面と他のラック背面の間隔
121.9cm（48インチ）以上
4.3.3 床耐荷重の確認
大量のサーバを集約できるHP BladeSystem c-Classの場合、1ラックの最大構成はラックの重量も合わせてほぼ1000Kg程度にな
ります。従って、ラック面積（ほぼ1m2）
あたりにほぼ1000Kg近い荷重がかかることになります。
例えば、オフィスビルなどでは500Kg/m2程度の耐荷重が一般的といわれています。これに、鉄板の設置などによる床補強や荷重
分散を行うことで、750Kg/m2程度の耐荷重まで向上させることも可能と考えられます。しかし、そのような対策を行っても対応
できない場合には、ファシリティの変更や、耐荷重を超えないように複数のラックに分散した構成を検討する必要があります。
実際に導入を検討しているHP BladeSystem c-Classの重量の概算を算出する場合、HP BladeSystem Power Sizerが利用できます。
68
4.3.4 重量の目安
HP BladeSystem Power Sizerによって算出された重量の目安を表 19から表 21に示します。
表 19 BL460cサーバブレード構成時の重量の目安
エンクロージャ
関連
エンクロージャ
c7000エンクロージャ
（単相モデル）
パワーサプライ
4個
アクティブ冷却ファン
10個（最大）
Onboard Administrator
冗長化（2個搭載）
インターコネクトモジュール
イーサネットパススルーモジュール×4
サーバ
BL460c
ブレード
（Xeon3GHz×2、Mem 4GB、Disk 72GB SAS×2）
4ブレード
116kg
8ブレード
140kg
16ブレード
201kg
※上記数値はあくまでも参考値です。
※PDUの重量は含まれていません。
※HP BladeSystem Power Sizerによって試算された結果になります。実測値ではありませんのでご注意下さい。
表 20 BL480cサーバブレード構成時の重量の目安
エンクロージャ
関連
エンクロージャ
c7000エンクロージャ
（単相モデル）
パワーサプライ
4個
アクティブ冷却ファン
10個（最大）
Onboard Administrator
冗長化（2個搭載）
インターコネクトモジュール
イーサネットパススルーモジュール×4
サーバ
BL480c
ブレード
（Xeon3GHz×2、Mem 4GB、Disk 72GB SAS×4）
2ブレード
108kg
4ブレード
125kg
8ブレード
170kg
※上記数値はあくまでも参考値です。
※PDUの重量は含まれていません。
※HP BladeSystem Power Sizerによって試算された結果になります。実測値ではありませんのでご注意下さい。
69
表 21 ラックマウントした場合の重量の比較（総重量）
エンクロージャ
関連
ラック
ラックモデル10642（42U）
エンクロージャ
c7000エンクロージャ
（単相モデル）
パワーサプライ
4個
アクティブ冷却ファン
10個（最大）
Onboard Administrator
冗長化（2個搭載）
インターコネクトモジュール
イーサネットパススルーモジュール×4
PDU
c7000エンクロージャ
（単相モデル）1台につき2台搭載
サーバ
BL460c
BL480c
ブレード
（Xeon3GHz×2、Mem 4GB、Disk 72GB SAS×2）
（Xeon3GHz×2、Mem 4GB、Disk 72GB SAS×4）
435kg
373kg
870kg
731kg
フル搭載した
エンクロージャ
をラックマウント
した状態
（500kg以下）
総重量
フル搭載した
エンクロージャ
をラックマウント
した状態
（ラックフル搭
載）
総重量
※上記数値はあくまでも参考値（ラック、エンクロージャ、サーバブレード、その他オプションを含む試算値）です。
※HP BladeSystem Power Sizerによって試算された結果になります。実測値ではありませんのでご注意下さい。
70
4.4 電源の確認
4.4.1 概要
HP BladeSystem c-Classの導入時は、HP BladeSystem Power Sizerから算出された結果をもとに、導入する環境の電源設備が十分
対応できるかを確認する必要があります。十分に対応できない場合は、電源設備を増設するか、搭載するサーバブレードの台数
を削減するなどを検討する必要があります。
HP BladeSystem Power Sizerからの利用方法は、
「3.5 電源容量、発熱量と重量の算出
（HP BladeSystem Power Sizer）
」をご参照下
さい。
4.4.2 AC100V/200Vの電源環境の確認
HP BladeSystem c-ClassはAC100V/200Vの環境で利用可能です。AC100Vで利用する場合は、AC200Vの環境で利用するよりも
制限がありますので、必ず事前条件と注意事項を確認の上で構成する必要があります。AC100V環境での利用は、目安値として消
費電力がHP BladeSystem Power Sizer により5000W以内の構成であればAC100V環境でも導入が可能です。AC100V環境で導入
する場合は、経路の独立したレセプタクルが必要になりますので事前に導入する環境の確認が必要になります。詳しくは、
「3.2 単相電源の場合」をご参照下さい。搭載できるサーバの台数や構成に制限があることを考えると、可能であればAC200V
の利用を推奨します。
4.4.3 電源の供給容量の確認
通常のラックマウント型サーバやタワー型のサーバと異なり、HP BladeSystem c-Classでは、電源をc7000エンクロージャ下部の
パワーサプライに集中化しています。その分、電源の効率が向上し全体的な消費電力の削減に貢献していますが、エンクロージ
ャ単位で電源を消費するので、そのエンクロージャ全体の電源容量に見合った電源容量が供給できるかを確認する必要がありま
す。電源容量をサイジングするためにはHP BladeSystem Power Sizerが利用可能です。
また、設置環境にどれだけの容量の電力供給回路（ブレーカ）が、いくつ用意できるかのチェックが必要もなります。用意できる電
力供給回路が、パワーエンクロージャの要件を満たせない場合、ラックあたりの集積度を減らすか、他の電源供給回路を利用し、
電源負荷を分散させるように構成する必要があります。構成のサンプルに関しては「3.2 単相電源の場合」をご参照下さい。
4.4.4 UPSの検討
HP BladeSystem c-Classで一般的なUPSを利用する場合には、通常のラックマウントサーバと異なるUPSの検討やサイジングが必
要となります。c7000エンクロージャの電源部は、複数サーバから共用されているので、c7000エンクロージャの必要電源容量
から必要なUPSを選択することになります。
また、HP BladeSystem c-Classはシリアルポートを持たないので、UPSのシャットダウン機能を利用する場合には、ネットワークシャ
ットダウンを利用する構成を検討する必要があります。UPSにマネジメントモジュールを追加し、シリアルポートを持つ別のサー
バからネットワークシャットダウンを行う方法が一般的です。UPSの構成例は「3.2.2 UPSの構成」をご参照下さい。
71
4.4.5 レセプタクルとプラグ形状
HP BladeSystem c-Classで利用されるレセプタクルとプラグ形状については、表 22をご参照下さい。
表 22 HP BladeSystem c-Classで利用されるレセプタクルとプラグ形状
用途
c7000エンクロージャ
（単相モデル）
を利用し、｢200V電源コードオプシ
ョン｣を使用した場合
c7000エンクロージャ
（単相モデル）
を利用し、PDU（200V-24A）を使用
した場合
c7000エンクロージャ
（単相モデル）
を利用し、PDU（200V-40A）を使用
した場合
規格
NEMA
レセプタクル
プラグ
X
X
Y
Y
G
G
L6-20P
L6-20R
L6-20P
X
X
NEMA
G
L6-30P
G
Y
Y
L6-30R
Non-NEMA
CS8265C
イメージ
L6-30P
Non-NEMA
CS8264Cまたは
CS8269
Non-NEMA
CS8265C
c7000エンクロージャ
（単相モデル）
を利用し、PDU（Smartパワーディス
トリビューションユニットS348）を
IEC309
使用した場合
c7000エンクロージャ
（三相モデル）
NEMA
を使用した場合
L15-30P
c7000エンクロージャ
（単相モデル）
からPDU接続時に使用
IEC309 3P+接地60A
IEC309 3P+接地60A
L15-30R
L15-30P
IEC320 C19
IEC320 C20
ICE320
G
c7000エンクロージャ
（単相モデル）
から
「100V 用C19-NEMA 5-15P 電
G
W
NEMA 5-15P
W
源コードオプション」
を使用した場合
5-15R
W
c7000エンクロージャ
（単相モデル）
からUPS R3000（100V）を使用した
NEMA L5-30P
5-15P
W
G
G
場合
L5-30R
72
L5-30P
4.5 空調の確認
4.5.1 概要
近年、サーバのプロセッサの高クロック化などにより、消費電力の増大とそれに伴う発熱量が非常に増大しています。HP
BladeSystem c-Classでは、通常のラックマウント型サーバと比べ、c7000エンクロージャの冷却設計やアクティブ冷却ファンによ
るHPサーマルロジックテクノロジにより、サーバブレードなどのc7000エンクロージャ内部のコンポーネントを十分に冷やすこと
に成功しています。しかし、ラックへの高密度設置により、局所的に温度が上昇し、オーバーヒートなどの問題が発生する可能性
は十分考えられます。これらの問題により、ハードウェア故障やパフォーマンス低下などが発生する可能性があります。
まず、HP BladeSystem c-Classのラックから発生する熱量と、現状の空調の冷却能力から検討する必要があります。また、空調の能
力が発生熱量に対して余裕があるかを検討するだけではなく、ラックの周りの設置条件や環境についても注意を払うことも重要
です。ラックの設置されている環境によっては、ラックの配置の変更や空調の増設などの処置が必要な場合もあります。
4.5.2 空調の冷却能力の確認
導入されるHP BladeSystem c-Classの要件を空調能力が満たしているかどうかの目安として、HP BladeSystem c-Classの発生熱量を
空調装置の能力と比較することになります。この比較の元となる、HP BladeSystem c-Classのトータルの発生熱量は、HP
BladeSystem Power Sizerを用いて試算することが可能です。
4.5.3 HP提供のラックオプション
HP提供のラック10000/10000G2シリーズでは、HP BladeSystemに最適化されたラックオプションを提供しています。導入する
環境に応じて、必要なオプションを選択して構成します。ラック搭載機器の効率的な吸排気（冷却/排熱）のため、ラックの空きス
ペースをブランクパネルで塞ぐ必要があります。
システム構成図（ラックオプション編）
http://www1.jpn.hp.com/products/servers/proliant/sh_system.html
また、HPは、サーバおよびHP BladeSystemの高密度の配備に最適な30KWの冷却機能を備えたHPモジュラークーリングシステム
を提供しています。HPモジュラークーリングシステムにより、ラック単体の冷却能力を高めることが可能です。HPモジュラークー
リングシステムは高さ42UでHPラック10642G2に取り付け済みの状態で提供されます。
図 89．HP モジュラー クーリング システム
HP モジュラー クーリング システム
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/cooling_system/index.html
73
4.5.4 ラック周辺温度と環境の確認
HP BladeSystem c-Classの温度や環境の要件は、通常のラックマウント型のHP ProLiantサーバと同様です。ただ、前述のように高密
度集約を前提に導入される場合が多いので注意が必要です。
周辺温度の条件としては、通常のラックマウントサーバと同様に、35゜
Cを超えない範囲で使用する必要があります。また、HP
BladeSystem c-Classのエアフローは、通常のラックマウントサーバと同様に、前面吸気・背面排気となっています。
別のラックの排熱がサーバの前面に当たるようなことがないように考慮する必要があります。このような場合、マシンルーム内の
平均気温が35゜
Cでも特定のラック内のサーバの吸気が45゜
Cを超えてしまう場合もあり得ます。図 90にエアフローに問題があ
る例を示します。
給気
給気
45°C
40°C
34°C
22°C
CRAC
CRAC
フリー
アクセス
フロア
穴空きタイル
給気プレナム
排気
図 90．エアフローに問題がある例
吸気
フリー
アクセス
フロア
穴空き
タイル
冷たい
通路
CRAC
冷たい
通路
暖かい
通路
CRAC
排気
CRAC
排気
給気プレナム
図 91．ラック配置の変更によるエアフローの改善例
詳細は、HP技術情報「高密度コンピューティングのためのデータセンタの最適化」をご参照下さい。
高密度コンピューティングのためのデータセンタの最適化
http://h50146.www5.hp.com/products/servers/proliant/whitepaper/wp019_040430/index.html
74
吸気
4.6 HPの提供するITファシリティソリューション
4.6.1 HPスマート・クーリング・ソリューション
HPスマート･クーリング･ソリューションは、既存データセンタ向けの「サーマル･アセスメント･サービス」
と、新規データセンタ向
けの「サーマル･プランニング・サービス」で構成されます。現地調査、データ分析、シミュレーションを通して、冷却効率の高いラ
ック配置や空調設備の配置を提案することで、電力コスト削減とデータセンタの安定稼働を支援します。将来的には、ダイナミッ
ク・スマート・クーリングもラインナップに加わる予定です。
• サーマル・アセスメント・サービス
• サーマル・プランニング・サービス
• ダイナミック・スマート・クーリング
サーマル・アセスメント・サービスは、サーバ運用中のデータセンタフロアに対して、アセスメントを通し冷却効率向上の為の指
針を提供します。
ラック配置、空調設備の配置を冷却効率といった観点で最適化することにより、サーバからの排熱を効率的に冷却することがで
きれば、結果として空調設備にかかる電力を抑えることが可能です。また、効率的な排熱の冷却で余力のできた電力をサーバへ
の給電へまわすことができ、データセンタを効率的に利用できるようになります。
図 92．サーマル・アセスメント・サービス
サーマル・アセスメント・サービス
http://h50146.www5.hp.com/solutions/infrastructure/pandc/prod_tas.html
サーマル・プランニング・サービスは、新規データセンタフロアに対して、冷却効率が高く効率的にデータセンタが利用できるレ
イアウトプランを提供します。
導入が予定されている機器の熱量や空調能力といった数値データを元にシミュレーションを実施し、温度分布予想を作成します。
また、米国HPが経験したITの統合、整備において蓄積されたベストプラクティスに基づく優れたクライテリアを参考に、冷却効率
といった観点で最適化されたラック配置、空調設備の配置を提案します。
図 93．サーマル・プランニング・サービス
サーマル・プランニング・サービス
http://h50146.www5.hp.com/solutions/infrastructure/pandc/prod_tps.html
75
ダイナミック・スマート・クーリングは、ラック単位に装着したセンサーによって温度センシングを行い、ソフトウェア処理の結果、
空調効果をコントロールして適正な温度状況を保ちます。
図 94．ダイナミック・スマート・クーリング
76
4.6.2 NTTファシリティーズとの提携
日本HPは、株式会社エヌ・ティ・ティ ファシリティーズと協業しており、共同でHP BladeSystemの導入と電源・空調システムなどの
ファシリティ構築をあわせたサーバシステム環境構築トータルソリューションを提供します。
• サーバコンソリデートソリューション
• 電源ソリューション
• 空調システムソリューション
• 耐震ソリューション
• 雷害・EMCソリューション
• セキュリティソリューション
詳しくは、以下ページをご参照下さい。
ITファシリティソリューション
（NTTファシリティーズ & HP）
http://www.hp.com/jp/partners/nttf/
図 95．ITファシリティソリューション（NTTファシリティーズ & HP）
HP-NTTファシリティーズ共同コールセンター
03-6416-6522
受付時間: 9:00-19:00（月∼金）／10:00∼18:00（土）
（日曜、祝祭日、年末年始及び5/1を除く）
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HP BladeSystem c-Classプランニングガイド
〈c7000エンクロージャ編〉
2007年11月
（第3版）
4.7 まとめ
以上から、HP BladeSystem c-Classのサイトプランニングの際のチェック項目と可能な対応項目を表 23にまとめます。
表 23 チェック項目と対応内容
チェック項目
不可の場合の対応内容
ラックマウントの可否
方法①：別途ラックを用意
前面吸気・背面排気への対応
方法①：別途ラックを用意
ラックの確認
ラックの搭載可能重量
方法①：別途ラックを用意
方法②：複数ラックへの分散
ラックの周辺スペースの確保
設置場所の確認
床耐荷重
AC100V/200Vの供給
方法①：床の補強
方法②：複数ラックへの分散
方法①：電源の用意
UPSの必要性
電源の確認
電源供給容量
（AC100V/200Vの単相、三相の検討など）
ラックの周辺温度
空調の確認
安全に関するご注意
方法①：電源の用意
方法②：複数ラックへの分散
方法①：空調の強化
方法②：ラック配置の変更
前面吸気・背面排気への対応
方法①：ラック配置の変更
空調能力の確認
方法②：空調の強化
ご使用の際は、商品に添付の取扱説明書をよくお読みの上、正しくお使いください。水、湿気、油煙等の多い場所に設置しないでください。火災、故障、感電などの原因となることがあります。
お問い合わせはカスタマー・インフォメーションセンターへ 03-6416-6520 月∼金 9:00∼19:00 土 10:00∼18:00（日、祝祭日、年末年始および5/1を除く）
HP BladeSystem製品に関する情報は http://www.hp.com/jp/bladesystem
インテル、Intel、Intel Inside、Intel Insideロゴ、
インテル Centrinoインテル Centrinoロゴ、Celeron、
インテル Xeon、Intel SpeedStep、
ItaniumおよびPentiumはアメリカ合衆国および他の国におけるインテルコーポレーションまたはその子会社の商標または登録商標です。
AMD、AMD Arrowロゴ、AMD Opteronならびにその組み合わせは、Advanced Micro Devices, Inc.の登録商標です。
記載されている会社名および商品名は、各社の商標または登録商標です。
記載事項は2007年11月現在のものです。
本カタログに記載された内容は、予告なく変更されることがあります。
HP製品およびサービスの保証は、各製品およびサービスに添付された保証書に記載の明示保証のみとなります。
追加保証に違反すると解釈される事項は、本文書に一切記載されていません。
HPは、本文書に記載の技術上、編集上の過失または不作為に対し、法的責任はありません。
© Copyright 2007 Hewlett-Packard Development Company,L.P.
本カタログは、環境に配慮した用紙と
植物性大豆油インキを使用しています。
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