導電性ペースト・フィラーの開発と求められる特性・最適調整法 - Tech-Zone

★タッチパネル電極、プリンテッドエレクトロニクス配線材などに必須の導電ペーストの開発に生かす!
★導電性フィラーの形状や粒子径、粒径など、導電性や抵抗値、粘度にどう関係するかをじっくり学べる!
★最新の新規のCu/銅ペーストは銀ペーストと比較しても遜色のない性能なのか?
【セミナー番号　S20331】
導電性ペースト・フィラーの開発と求められる特性・最適調整法
～Cu・Ag系ペーストに向けたフィラーの高充填化・表面改質と各種配線材料展開～
【会　場】　東京中央区立産業会館 4F　第3集会室【東京・中央区】
●都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由　B4出口 5分　(道案内2)、　JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由　C1出口 5分　(道案内3) ほか
【日　時】　平成24年3月30日(金)　13:00-16:30
【聴講料】　【早期割引価格】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む)
※但し3月16日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料
※3月16日を過ぎると【定価】1社2名まで52,500円(税込、テキスト費用を含む) となります
◆同一法人より3名でお申込みの場合、69,300円
第1部　導電性ペースト・フィラーの開発と求められる特性・調整法
～フィラーの形状・充填率・組成などがペースト性能をどう左右するか～　【13:00-15:00】
講師　福田金属箔粉工業(株)　研究開発部　調査役　吉武　正義　氏
【講演主旨】
導電性ペースト(導電性接着剤)はバインダーに導電機能を持つ金属粒子を分散した複合材である。電子部品の生産性向上や低コスト化要求の中で、塗布し硬化するだけで容易に導電層が形成でき
るため使用量を伸ばしてきた。また、タッチパネルやプリンテッド・エレクトロニクス技術が注目を集めているが、その有力な技術の一つとして導電性ペーストの使用が進められている。本講では金属系
導電性フィラーの特徴と求められる特性について、用途別に解説する。また、金属ナノ粒子の開発動向として製造技術、導体膜形成技術について紹介する。
【プログラム】
1.はじめに
1-1　日本の金属粉工業の歴史と代表的な製造方法
2.銀粒子の製造技術と求められる特性
2-1　導電塗料用銀粒子の特性と塗膜性能
2-2　ポリマー型導電ペースト用銀粒子の特性と塗膜性能
2-3　焼成型導電ペースト用銀粒子の特性と高充填化技術
3.銅粒子の製造技術と求められる特性
3-1　導電塗料用銅粒子の特性と最適充填率
3-2　ポリマー型導電ペースト用銅粒子の特性
3-3　銅粒子の表面改質技術と塗膜性能
3-4　焼成型導電ペースト用銅粒子の特性と高充填化技術
4.その他の金属系導電性フィラー
4-1　ニッケル粒子の特性
4-2　銀被覆銅粒子の製造技術と特性
5.回路導体膜・ペーストの作製方法
～プリンテッド・エレクトロニクス技術を踏まえ～
5-1.金属粒子分散インキによる導電膜の形成(従来方法)
5-2.銀ナノ粒子分散インキによる焼成膜の形成
5-3.銅ナノ粒子分散インキによる焼成膜の形成
6. 導電性ペースト用金属ナノ粒子(銀・銅)の製造技術
6-1固相法による金属ナノ粒子の製造
6-2気相法による金属ナノ粒子の製造
6-3液相法による金属ナノ粒子の製造
7.金属粒子・ナノ粒子の取り扱いについて
【質疑応答　名刺交換】
第2部　電極印刷のための銅ペーストの開発と応用展開(仮)　【15:15-16:30】
講師　独立行政法人産業技術総合研究所　印刷エレクトロニクスデバイスチーム　主任研究員　吉田　学　氏
【講演主旨】
【プログラム】
※　現在考案中でございます。
株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ
ＦＡＸ番号　０５０－３７３７－０１９９
【e-mail】　[email protected]
右記項目にご記入のうえ、ＦＡＸにてご送付ください。
【質疑応答】
受講者名1：　受講者名2：
昼食の有無　□あり　□なし
貴社名・ご所属先
(字は大きくご記入ください)
ご住所　〒
【問合せ先】株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ　セミナー企画担当 TEL 050-3538-1954　メール[email protected]
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