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未来の豊かな社会と夢を実現していきます。

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未来の豊かな社会と夢を実現していきます。
総合カタログ
Fine Ceramics & Machinable Ceramics
Products Profile
株式会社 フェローテック セラミックス
Ferrotec Ceramics Corporation
本社・営業本部
〒103-0027 東京都中央区日本橋2丁目3番4号
日本橋プラザビル5階
TEL.03-3516-0800
(代) FAX.03-3516-0801
関西工場
〒660-0856 兵庫県尼崎市東向島西之町1番地
TEL.06-6411-7643
(代) FAX.06-6411-7778
石川工場
〒924-0835 石川県白山市漆島町1142番地
TEL.076-274-9800
(代) FAX,076-274-7790
大阪事務所
〒660-0856 兵庫県尼崎市東向島西之町1番地
TEL.06-6411-1281
(代) FAX.06-6411-7778
URL http://www.ft-ceramics.co.jp
ご使用上の注意事項
・本カタログに記載された数値は参考値であり、保証値ではありません。
・本カタログに記載されている情報の誤った使用、
または不適切な使用等によって
生じた損害につきましては、責任を負いかねますのでご承知おきください。
・本カタログの記載製品・仕様は、改良のため予告無く変更、あるいは製造を中止
することがあります。
株式会社 フェローテック セラミックス
Ferrotec Ceramics Corporation
未来へと豊かさを拡げていく、
セラミックスの創造力。
QUALITY SYSTEM
ISO 9001
JQA-QM7716
No.E028-ISO14001
(関西工場)
0000106
(石川工場)
Company Outline
最先端の技術と製品が呼応するファインテクノロジーで、
未来の豊かな社会と夢を実現していきます。
どんな製品でも、そのクオリティは素材と
商号
株式会社フェローテック セラミックス
Ferrotec Ceramics Corporation
設立
年月日
1989年(平成元年)12月1日
資本金
485,5百万円
代表者
代表取締役社長 津田 史郎
株主
株式会社フェローテック
取引
銀行
三井住友銀行
北國銀行
所在地
本社・営業本部
関係しています。技術の革新・進化があらゆる
分野で行われ、
より高機能で使いやすく安価な
製品が求められる現在、新素材「セラミックス」
未来を創造する キーマテリアル
の用途拡大と特性を活かした商品開発への
期待が高まっています。当社は、
こうした高度
化する社会の要請に応えるべく
「良いものを
早く安く」をモットーに、お客様に満足いただ
半導体・液晶
関連
ファインセラミックス
マシナブルセラミックス
アルミナ
Al2O3
ホトベール
自動車
関連
窒化ケイ素
Si3N4
ホトベールL
けることを最大の目標として着実に前進して
窒化アルミ
AlN
ホトベールⅡ
まいりました。今後とも独自の応用・超精密
炭化ケイ素
SiC
ホトベールⅡ-S
加工技術を一層向上させ、持てる力をトータル
低熱膨張セラミックス
ホトベールⅡ-S Black
に発 揮して、お 客 様 の 各 種 ニ ーズに素 早く
ジルコニア
ホトベールⅡ-k70
日本橋プラザビル5階
ホトベールα3.4
TEL.03-3516-0800(代)
その他
FAX.03-3516-0801
その他
お応えできるよう更に研 鑽を重ねてまいり
ます。
21世紀を迎えた今、素晴らしい特性を備
ZrO2
みずほ銀行
三菱東京UFJ銀行
〒103-0027 東京都中央区日本橋2丁目3番4号
関西工場
エネルギー
関連
精密機器
〒660-0856 兵庫県尼崎市東向島西之町1番地
TEL.06-6411-7643(代)
える新素材「セラミックス」、とりわけ当社の
FAX.06-6411-7778
提供する2つの「キーマテリアル」
−高度で多様
石川工場
な 機 能を備 えた「ファインセラミックス」と
精密・微細加工を容易にした「マシナブルセラ
ミックス」
−は、今後ますます発展するIT分野を
はじめ、エレクトロニクス分野、医療機器分野、
自動車分野など、私たちを取り巻く社会・生活
一般産業
機械
先端医療
機器
〒924-0835 石川県白山市漆島町1142番地
TEL.076-274-9800(代)
FAX,076-274-7790
大阪事務所
〒660-0856 兵庫県尼崎市東向島西之町1番地
TEL.06-6411-1281(代)
FAX.06-6411-7778
の隅々に拡がっていくことでしょう。当社の
手掛けるこの2つのフィールドから、高度な
素 材・生 産 技 術と優 れ た 品 質 管 理 を 融 合
さ せ た 独自の「ファインテクノロジー」のもと、
未来の豊かな社会と夢の実現をサポートして
まいります。
本社
1
2
MATERIAL
1
ファインセラミックス
アルミナセラミックス Al2O3
高強度・高純度などさまざまな機能の材質をそろえ、
先端技術をはじめ幅広い分野の製品づくりを支えます。
アルミナは酸化アルミニウムを主成分とし、絶縁性・耐摩耗性に
優れ、比較的安価であるため、
ファインセラミックスの代表として
幅広い用途に使われています。また、特に低誘電損失・低パー
ティクルを特徴とした高純度アルミナ(純度99%以上)は、半導
高度な素材技術・生産技術を活かし、厳しい品質管理
■半導体・液晶製造用セラミックス
体製造装置における高周波透過部品等に適しています。
のもとで一貫生産されるセラミックスです。
さまざまな
主な用途
・半導体製造装置(エッチャー、ALD)
のチャンバー内部品・
分野の製品開発・生産において求められる優れた特性
搬送部品
と高度な機能を発揮します。高純度・高剛性・高精度
・液晶製造装置用部品・真空装置用部品
・一般産業機械用部品等
を要求される半導体製造(ウェーハ製造・処理・組立・
低誘電損失アルミナチャンバー部品
検査)の各プロセスに使用される部品や液晶製造用部
品をはじめ、一般産業機械分野で使用される耐摩耗・
窒化ケイ素セラミックス Si3N4
耐熱・耐薬品用部材にも最適です。
窒化ケイ素は、
アルミナに比べて、高温強度・耐熱衝撃性に優れ
ており、
熱負荷に耐える構造材料としての用途が広がっています。
主な用途
・半導体製造装置用部品・バーナーノズル
チャンバー内部品
・溶接治具等
高温チャンバートレー
炭化ケイ素セラミックス SiC
特長
炭化ケイ素は、耐熱性・耐摩耗性・耐食性において、他には見ら
れない特性を発揮します。特に高温度域まで強度低下がないこ
高純度
とから、
高温構造材料として注目されています。
主な用途
・半導体製造装置用部品・バーナーノズル等
・サセプター
高剛性
ジルコニアセラミックス ZrO2
高精度
耐プラズマ性
低熱膨張部材
真空チャック
ジルコニアは酸化ジルコニウムを主成分とし、部分安定化する
ことにより、他には見られない強度と破壊靭性値が得られます。
■一般産業機械用セラミックス
主な用途
・半導体搬送用レール・軸受部材・工業用カッター等
耐熱性
低熱膨張セラミックス
低熱膨張セラミックスは、常温付近において、
ゼロ膨張を実現し
耐摩耗性
ており、
また高強度と高ヤング率を備えた材質です。
主な用途
・半導体製造装置用部品・精密機械用部品等
電気絶縁性
搬送用部品
3
4
世界最高強度・バリアブル熱伝導率
MATERIAL
Ⓡ
2
シリーズ
ホトベール
スーパーマシナ ブルセラミックス
ガラス質をマトリックスとし、
フッ素金雲母・ジルコニア微結晶を
均一に析出させた、溶融法から生まれる緻密で高品位な複合マ
イカセラミックスです。
主な用途
・半導体製造装置用部品・液晶製造装置用部品
・耐熱部品・断熱部品・真空装置用部品・各種絶縁部品
・各種センサー部品・医療器具関連部品等
優れた機械加工性を実現し、短納期で
高精度・高品質の製品を提供します。
機械加工が容易に行えるセラミックスであり、ダイヤモンド工具はもちろん、
一般の超硬工具によるさまざまな精密加工が可能です。半導体・液晶製造
5μm
用部品や検査治具は、少量多品種にわたり、
また設計から試作までのリード
ホトベールの微細構造
タイムの短縮が要求されるなか、
マシナブルセラミックスは精密加工・短納
期という特長を生かして、
これらの分野に幅広く使用されてきております。
ホトベールL
ホトベールと同等の快削性を持ち、低熱膨張と高反射率が特長
のマイカセラミックスです。
特長
電気絶縁性
主な用途
耐熱性
・各種分析装置用絶縁部品・基板・位置決め治具
・半田付け用治具・集光用部品等
精密機械
加工性
断熱性
ホトベールⅡ
短納期対応
低熱膨張であり、機械的強度にも優れているセラミックスです。
超精密加工が要求される部品に適しています。
主な用途
・各種検査装置用部品・マイクロマシン用絶縁部品等
穴径φ0.035mm
ホトベール
ホトベールⅡ-S
シリコンに近い熱膨張性が特長のセラミックスです。
ホトベール
Ⅱと同様に、
超精密加工が要求される部品に適しています。
主な用途
35μm
・各種検査装置用部品・マイクロマシン用絶縁部品等
ホトベールⅡ-S Black
ホトベールⅡ-S材の特性はそのままに、光学部品用に黒色化して
います。
主な用途
・光学部品・医療用カメラ部品
ホトベールⅡ-k70
高熱伝導、高強度、低熱膨張を兼ねそなえたセラミックスです。
放熱部品・基板に適しており、
また、マシナブルでは世界最強の
曲げ強度を有しているため、高強度が要求される構造部品とし
ても注目されています。
半導体検査用部品(ホトベールⅡ、
Ⅱ-S)
主な用途
・ヒートシンク・ヒーター周辺絶縁部品・溶接用ノズル等
ホトベールα3.4
熱膨張係数3.4が特長のセラミックスです。
ホトベールⅡ、
Ⅱ-Sと
同様に、超精密加工が要求される部品に適しています。
主な用途
光学・医療用部品
(ホトベールⅡ-S Black)
5
ホトベールⅡ、
Ⅱ-S、
Ⅱ-k70
・パッケージ基板検査治具
6
高度な生産技術と最新の設備装置により、
厳しい品質管理のもと一貫生産しています。
ファインセラミックスの製造工程
スプレードライヤー
原 料
雰囲気炉
大気炉
400tプレス機
切削加工
(生加工)
加圧成形
雰囲気炉
焼 成
研
削
研磨加工
出荷
洗 浄
門型平面研削盤
検査・分析
大型ラップ盤
クリーン洗浄室
7
洗浄室
走査型電子顕微鏡
(SEM)
超音波探傷機
三次元測定器
8
◎グループネットワーク
ホトベールの製造工程
Ferrotec(USA)Corporation
Ferrotec Europe GmbH
米国・サンタクララ、ベッドフォード
ドイツ・フランクフルト
製品素材
(溶融法)
機械加工
検査・出荷
Ferrotec Korea Corporation
韓国・ソウル
台湾飛羅得股份有限公司
台湾・新竹
Ferrotec Corporation Singapore Pte, Ltd.
シンガポール
杭州大和熱磁電子有限公司
中国・杭州
◎国内拠点所在地
■テクニカルガイド
使用目的に合わせて、各種のオプションを備えています。複雑な形状、
高精度加工、その他についてご相談ください。
●ファインセラミックス
寸法公差
表面粗さ
レーザー加工
接 着
表面コート
石川工場
●ホトベール
焼き放し
±1%(最小±0.3mm)
研削加工
JIS B 0405中級に準じる
精密加工
平坦度1∼3μm
(凹・凸指定)等
微細穴加工
最小φ35μm(厚さ0.3t)、径及びピッチ公差±5μm
一般加工
JIS B 0601 6.3a相当
ネジ加工
最小M2、
ヘリサート最小M2.5
精密加工
0.01a∼0.2a相当
寸法公差
一般加工
JIS B 0405中級に準じる
精密加工
5μm以下(平面度、平行度等)
マーキング
(文字、数字、
バーコード等)
セラミックス
樹脂接着、
ガラス接着
金 属
メタライズ接着
TiN、
TiC、DLC、SiC、Al2O3等
(特殊洗浄、
特殊梱包等については、
別途お問い合わせください。)
●参 考
JIS B 0405
(抜粋)
JIS B 0601
(抜粋)
公 差
(mm)
寸法の区分
9
仕上げ記号
(単位:μm)
表面粗さ区分値
Ra
(Rmax)
0.5以上
3以下
±0.1
±0.2
0.2
( )
0.2a
(0.8s)
3を超え
6以下
±0.1
±0.3
1.6
( )
1.6a
(6.3s)
6を超え
30以下
±0.2
±0.5
6.3
( )
6.3a
(25s)
30を超え 120以下
±0.3
±0.8
25
( )
25a
(100s)
120を超え 400以下
±0.5
±1.2
400を超え 1000以下
±0.8
±2
中 級
粗 級
セラミックスはRa(中心線平均粗さ)
にてご設計ください。
関西工場・大阪事務所
東京本社・営業本部
ファインセラミックス特性表
※この特性表の数値は参考値です
アルミナ
材 質
Al2O3
材質品番
一般的性質
主成分純度
wt%
呈色
窒化ケイ素
炭化ケイ素
Si3N4
窒化アルミ
SiC
AlN
ジルコニア
ZrO2
低熱膨張
セラミックス
AS999
AT999
AM997
AM997QII
ACM995
ACM96
SN606
SC902E
ALN99
ALN94
Z403
LE101
99.99
99.9
99.7
99.7
99.5
96
90
97
99
94
94
-
白色
白黄色
白黄色
白黄色
白黄色
白色
灰色
黒色
淡灰色
淡灰色
白黄色
灰色
機械的性質
熱的性質
密度
g/㎤
3.95
3.92
3.93
3.93
3.93
3.74
3.16
3.15
3.24
3.31
5.98
2.55
吸水率
%
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
曲げ強度
MPa
390
400
390
390
370
350
750
490
295
345
880
200
ヤング率
GPa
380
385
375
385
370
320
285
400
320
320
245
140
ビッカース硬度
GPa
18
16
18
17
16
14
16
22
11
11
16
-
最高使用温度
℃
1600
1600
1600
1600
1600
-
1200
1600
1000
1000
-
-
7.0
7.9
7.0
7.0
7.2
7.2
2.7
3.8
4.4
4.4
8.9
<0.5
7.7
-
7.6
-
-
-
4.2
-
-
-
10.4
2.0
RT∼500℃
熱膨張係数
RT∼800℃
1/℃(×10-6)
熱伝導率
W/m・K
33
34
33
33
32
24
23
170
80
150
3
-
耐熱衝撃
ΔT(℃)
200
200
200
200
250
200
700
300
-
400
280
-
10
10
10
10
10
10
10
10
10
10
10
1014
25℃
300℃
体積抵抗率
電気的性質
500℃
Qファクター(1/tanδ)
絶縁破壊電圧
16
15
14
15
16
4
14
14
12
1014
1013
1014
1014
109
1013
102
108
1010
107
1012
109
1011
1010
1012
1010
107
1011
10
107
107
104
1010
107
106
109
105
106
105
107
10
105
105
102
106
9.9
9.8
9.7
9.7
9.9
9.4
8
-
8.5
8.5
33
4.9
10-4
0.5
4
1
0.15
10
38
6.1
-
30
30
9
5
104
2
0.25
1
6.7
0.1
0.03
0.16
-
0.03
0.03
0.1
0.2
kV/mm
18
17
18
18
15
14
14
-
-
15
13
23
耐薬品性
μ波透過性
耐熱性
耐薬品性
耐熱性
耐薬品性
μ波透過性
低誘電損失
-
-
高強度
耐摩耗性
耐熱衝撃性
高熱伝導性
耐熱性
高強度
高熱伝導性
μ波透過性
高強度
高靭性
耐摩耗性
低熱膨張性
ポアレス
機械部品
絶縁部品
機械部品
絶縁部品
機械部品
摺動部品
耐熱部品
高熱伝導部品
耐熱部品
機械部品
μ波導入部品
絶縁部品
機械部品
摺動部品
機械部品
誘電率
10GHz
15
1012
Ω・m
800℃
誘電損失(tanδ)
15
主な特長
用 途
株式会社 フェローテック セラミックス
チャンバー部品
μ波導入板
絶縁部品
チャンバー部品 チャンバー部品
高周波透過部品
絶縁部品
機械部品
絶縁部品
μ波導入板
■本社・営業本部
〒103-0027 東京都中央区日本橋2丁目3番4号
日本橋プラザビル5階
TEL.03-3516-0800
(代)
FAX.03-3516-0801
■大阪事務所
〒660-0856 兵庫県尼崎市東向島西之町1番地
TEL.06-6411-1281
(代)
FAX.06-6411-7778
■石川工場
〒924-0835 石川県白山市漆島町1142番地
TEL.076-274-9800
(代)
FAX,076-274-7790
マシナブルセラミックス特性表
材 質
一般的性質
ホトベール
ホトベールL
ホトベールⅡ
ホトベール Ⅱ-S
ホトベール Ⅱ-S Black
-
-
-
-
-
白色
白色
灰色
灰色
黒色
Photoveel
wt%
主成分純度
※この特性表の数値は参考値です
呈色
Photoveel L
Photoveel Ⅱ
Photoveel Ⅱ-S
Photoveel Ⅱ-S Black
ホトベールα3.4
ホトベールⅡ-k70
窒化アルミ
窒化ホウ素
-
-
99.5
灰色
灰色
淡灰色
白色
Photoveel α3.4
Photoveel Ⅱ-k70
AlN-BN
hBN
機械的性質
密度
g/㎤
2.59
3.06
2.56
3.50
3.50
3.35
2.72
2.90
1.92
吸水率
%
0
0
0
0
0
0
0
0
-
曲げ強度
MPa
150
89
440
320
320
340
520
300
35
ヤング率
GPa
66
-
157
130
130
140
200
180
39
ビッカース硬度
GPa
2.2
1.2
2.3
2.3
2.3
2.3
4
3.8
-
℃
1000
600
1/℃(×10-6)
7.8
6.1
熱伝導率
W/m・K
1.5
1.8
50
23
23
30
70
92
75
耐熱衝撃
ΔT(℃)
150
200
600
400
400
400
600
400
1500
1015
1015
1015
1015
1014
1015
1015
1015
1014
1010
1012
1014
1011
1011
1011
1013
1010
1013
107
107
1011
107
107
107
1012
108
1012
-
104
107
104
104
104
108
105
109
<1MHz>
6.4
<1MHz>
60
<1MHz>
0.02
<1MHz>
5.9
<1MHz>
78
<1MHz>
0.01
<1GHz>
5.5
<1GHz>
10
<1GHz>
0.10
<1GHz>
9.0
<1GHz>
25
<1GHz>
0.04
<1GHz>
9.0
<1GHz>
25
<1GHz>
0.04
<1GHz>
8.5
<1GHz>
20
<1GHz>
0.05
<1GHz>
6.0
<1GHz>
10
<1GHz>
0.10
<1MHz>
6.8
<1MHz>
97
<1MHz>
0.01
<1MHz>
3.5
<1MHz>
26
<1MHz>
0.04
20
18
35
30
30
20
20
65
40
主な特長
精密加工性
電気絶縁性
断熱性
短納期
低熱膨張性
高反射率
高強度
低熱膨張性
精密加工性
高強度
シリコン近似
熱膨張性
精密加工性
高強度
シリコン近似
熱膨張性
精密加工性
高強度
シリコン近似
熱膨張性
精密加工性
高強度
低熱膨張性
高熱伝導性
高強度
高熱伝導
熱的安定性
耐食性
電気絶縁性
精密加工性
用 途
絶縁部品
断熱部品
試作・緊急品
絶縁部品
位置決め治具
集光用部品
光学部品
医療用カメラ部品
パッケージ
基板検査治具
ヒーター周辺
絶縁部品
溶接用ノズル部品
絶縁部品
放熱板
溶融金属用部品
絶縁部品
精密実験治具
最高使用温度
熱的性質
2200
1900
1000
1000
1000
1000
1000
(非酸化性雰囲気中) (非酸化性雰囲気中) (非酸化性雰囲気中) (非酸化性雰囲気中) (非酸化性雰囲気中) (非酸化性雰囲気中) (非酸化性雰囲気中)
<RT∼500℃>
4.8
<RT∼150℃>
<RT∼150℃>
<RT∼1000℃>
<RT∼150℃>
1.4
1.8
4.7
3.4
0.86
4.7
<RT∼800℃>
5.0
熱膨張係数
RT∼400℃
25℃
300℃
体積抵抗率
電気的性質
500℃
Ω・m
800℃
誘電率
誘電損失(tanδ)
10-4
Qファクター(1/tanδ)
104
絶縁破壊電圧
kV/mm
株式会社 フェローテック セラミックス
検査用絶縁部品
検査用絶縁部品
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