RF CMOS および周辺技術に関する調査 （継続）

RF CMOS および周辺技術に関する調査 （継続）
① 背景と調査の重要性
ユビキタスネットワーク社会と呼ばれる現代において、人、モノなどあらゆるものが情報機器を
通じてネットワークに接続され情報のやりとりが行われている。あらゆる社会活動の利便性が向上
されるだけではなく、少子高齢化が進むわが国においては安全、安心な社会基盤となりつつある。
利用分野の拡大およびこの分野の技術進歩は、わが国においては成人は一人一台の携帯電話をもち、
かつ毎年その３割は新規な機器へ交換していることにも現れている。人やモノがネットワークへ接
続する接点としてのワイヤレス技術の進歩、ワイヤレス通信機器の進化は、わが国だけではなく世
界的規模においてもとどまることはないと思われ、かつこの分野の技術はわが国電子産業の中心的
牽引役を担うべきである。アプリケーション、運用、規格、ソフトウエア、ハードウエア、製造生
産などのあらゆる分野で叡智を結集しなければならない。
本調査では、携帯電話やワイヤレス LAN、その他数百 MHz 帯から数 GHz 帯を中心として開発されて
いるワイヤレス機器のハードウエアを構成する RF CMOS 技術を中心に現在の技術動向を調査する。
特に、現状と５年後、10 年後のネットワーク環境や通信規格の展開、回路技術の進展を念頭におい
て、現状の材料、デバイス技術を調査する。以下の項目を中心に調査を行い、調査結果を踏まえて
この分野の研究開発や産業展開に向けての提言に結びつける。
① 調査項目
1.
RF CMOS デバイス（デバイス技術、モデリング技術、パワーアンプ用デバイス技術など）
2.
RF CMOC オンチップ受動素子技術（特にインダクタ技術、MIM 用材料技術、アクティブ受動素
子、左手系材料・媒質など）
3.
RF フロントエンド／IF 用受動 Discrete 素子（アンテナ技術（特にオンチップアンテナ）、フ
ィルタ技術、水晶振動子・発振子、高密度実装用チップ部品など
4.
RF MEMS 技術（RF MEMS スイッチ、MEMS 受動素子、MEMS パッケージ技術）
5.
実装技術（超高密度、超低コスト実装技術、センサデバイスとの集積化・融合技術、SiP 技
術、三次元実装技術など）
6.
ネットワーク・通信関連技術動向（１∼５の技術動向の背景となる技術として、超高速信号
処理デバイス・回路技術の動向、通信ネットワーク技術の将来動向、通信規格の動向、新規
RF 回路技術の動向、ワールドワイドの視点からの RF 技術開発の動勢）
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