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ネットワークに関する専門展示会 - センサエキスポジャパン2016
センサ・コントロールとその応用技術、機器、 システム、 ネットワークに関する専門展示会 SENSOR EXPO JAPAN センサエキスポジャパン 2014 センサネットワーク&ワイヤレスソリューションに関する専門展示会 センサネットワーク技術展 併催 SENSOR NETWORK TECHNOLOGY EXPO 17 19 FRI WED 9. 10:00 - 17:00 東京ビッグサイト 東ホール 出展のご案内 フジサンケイ ビジネスアイ営業・事業本部 「センサエキスポジャパン」 事務局 〒100-8125 東京都千代田区大手町1-7-2 TEL. 03-3273-6180 FAX. 03-3241-4999 E-mail. [email protected] www.sensorexpojapan.com ! 出展募集中! センサエキスポジャパン2014はIFPEX2014[第24回フルード パワー国 際 見 本 市] 、JIMA2014[第7回 総 合 検 査 機 器 展] 、 INTERMEASURE2012[第25回国際計量計測展]の4展同時 開催となります! これまでよりさらにビジネスに直結する多くの関係者が来場し、 新規顧客獲得のための絶好の場となります。 出展対象 センシングに関する国内唯一の専門展示会(マーケティングコンベンション) です。 センサ・コントロールとその応用技術、機器、 システム、 ネットワーク、情報が一堂に 集結します。 ▲ 出展例 センサ、マイクロマシン・MEMS・NEMS、アクチュエータ、計測・制御・試験・検査分野の関連機器/装置/システム、 部品・材料、電磁波・EMC・ノイズ対策、電池・電源、エネルギー、超電導、バイオテクノロジー、ナノテクノロジー、ロボッ ト、画像機器・産業用カメラ、ソフトウェア、その他関連製品・情報など センサネットワークとワイヤレスソリューション、位置情報・検知技術に関する専門 展示会です。ユビキタス社会の実現に欠かせない新たな技術開発のための交流 を促進します。 ▲ 出展例 センサノード、通信技術/機器/システム、IPv6・ZigBee・無線 LAN・UWD・Bluetooth 関連、無線・アドホック・マ ルチホップ技術、データ処理・認識・管理のための製品・ソリューション、GPS、GIS、RFID・USID(超音波識別) ・SAW(弾 性表面波) ・NFER(短距離電磁測距) ・赤外線・UWB(超広帯域ワイヤレス)関連の位置情報技術・システム、画像処理・ モニタリングシステム、小型電源、環境発電技術、蓄電・エネルギー貯蔵技術、セキュリティー、ソフトウェア、ITS、テレ マティクス、その他関連製品・情報など 来場対象 ・センサや新たなセンシング技術を求めるあらゆる業種の研究開発者・技術者 ・設計・製造、生産、品質管理・検査、購買・資材などに従事する専門家 ・新たなセンサの活用を検討する流通・サービス業、小売業、農林水産業、交通・ 通信・エネルギーなどの社会インフラ、医療機関、政府機関の関係者など 出展要項 出展小間規格 3m 1小間=9㎡(間口3m×奥行3m×高さ2.7m) 2.7m 基礎小間はシステムパネルを使用し、 後壁・側壁は主催者で設置いたします。(図参照) 内寸2.97m 内寸2.97m 3m 出展料 ▲ 特別協賛・特別協力の法人会員 1小間 324,000円(税込) ▲ 一 般 1小間 378,000円(税込) 申込締め切り 2014年5月30日(金) 小間形態・装飾高さ制限 ▲ ▲ ▲ 1 ~ 3小間 並列小間のみ (高さ:4mまで使用可能 ※但し、1mセットバックした部分のみ) 4 ~ 5小間 並列小間、ブロック小間より選択可能 (高さ:4mまで使用可能 ※但し、並列小間は 1mセットバック) 6小間以上 原則ブロック小間のみ(高さ:5mまで使用可能) ※4面開放の独立小間となります。並列小間をご希望の場合は事務局までご相談下さい。 3m 9m 6m ※4小間ブロック小間の場合 ※3小間並列小間の場合 開催までのスケジュール予定(2014年) 2014年 5月30日(金) 出展募集締め切り(順次請求書を送付いたします) 7月 出展マニュアル、小間レイアウトなどの資料を送付いたします 8月上旬以降 広報宣伝活動(案内状発送、WEB 更新、広告掲載など) 9月15日(月) 基礎装飾・出展者搬入(9:00 ~ 18:00) 16日(火) 出展者搬入(9:00 ~ 18:00) 17日(水) 開場(10:00 ~ 17:00) 18日(木) 開場(10:00 ~ 17:00) 19日(金) 開場(10:00 ~ 17:00) 撤去・搬出(17:00 ~) 11月頃 報告書送付 パッケージ装飾 ※出展と同時にお申込いただけます。 小間装飾を簡易に行うためのパッケージプランをご用意いたします。 ▲ COMPANY NAME 1小間タイプ(間口3m ×奥行3m) 出展料 + 101,520円(税込) 社名板(パラペット)/社名表示(黒・ゴシック)/ 受付カウンター:1台(W900× D450× H800)/床面カーペット/ 電気(FL40W:1灯、SP100W:2灯)/折りたたみ椅子:1脚/名刺受け:1個/ 1kW 以内の電気幹線工事費、使用料/コンセント:1個 ▲ 2小間タイプ(間口6m ×奥行3m) 出展料 + 177,120円(税込) 社名板(パラペット)/社名表示(黒・ゴシック)/ 受付カウンター:1台(W900× D450× H800)/床面カーペット/ 電気(FL40W:2灯、SP100W:4灯)/折りたたみ椅子:1脚/名刺受け:1個/ 1kW 以内の電気幹線工事費、使用料/コンセント:1個 ※3小間以上のタイプは事務局へお問い合わせください。 トライアル小間 1社1小間限定 今回初めての出展者、または過去2回(12、13年)出展されていない方の ための格安限定プランをご用意いたします。 ▲ 205,200円(税込) 1小間(間口2m ×奥行2m ×高さ2.7m) ※出展料、簡易装飾込み 壁面(システムパネル)/社名板(ボード)/社名表示(黒・ゴシック)/ 受付カウンター:1台(W900× D450× H800)/床面カーペット/ 電気(SP100W:2灯)/折りたたみ椅子:1脚/名刺受け:1個/ 1kW 以内の電気幹線工事費、使用料/コンセント:1個 お申込・お問合せ フジサンケイ ビジネスアイ(日本工業新聞社)営業・事業本部 「センサエキスポジャパン」事務局 〒100-8125 東京都千代田区大手町1-7-2 TEL. 03-3273-6180 FAX. 03-3241-4999 E-mail : [email protected] 開催概要 名 称:センサエキスポジャパン 2014 / SENSOR EXPO JAPAN 2014 センサネットワーク技術展/ SENSOR NETWORK TECHNOLOGY EXPO 会 期:2014年9月17日(水)~ 19日(金) 時 間:10:00 ~ 17:00 会 場:東京ビッグサイト〔東京国際展示場〕東ホール 入 場 料:無料(登録入場制) 主 催:フジサンケイ ビジネスアイ(日本工業新聞社) 特別協賛:次世代センサ協議会 特別協力:センシング技術応用研究会 (予定・順不同) [公社]計測自動制御学会スマートセンシングシステム部会 [公社]計測自動制御学会、 [一財]製造科学技術センター、 後 援:総務省、文部科学省、経済産業省、 [公社]電気化学会、 [一社]電子情報通信学会、 [一社]日本科学機器協会、[一社]日本機械学会、 [一社]日本計量機器工業連合会、日本光学測定機工業会、 [一社]日本産業機械工業会、 (予定・順不同) 日本試験機工業会、 [一社]日本リモートセンシング学会、 [一社]日本ロボット学会、 併催企画 (予定) [一社]日本ロボット工業会、 [一財]光産業技術振興協会、 [一財]マイクロマシンセンター 次世代センサフォーラム 主 催:次世代センサ協議会 ▲ ▲ 大学・研究所による研究発表および無料の技術相談コーナーです。 展示コーナー センサの最新トピックスを紹介する3日間、5 テーマの総合シンポジウム 総合シンポジウム 技術セミナー PRセミナー 同時開催展 ※各展来場者は右記の 同時開催展も無料で 入場可能となります。 専門団体の主催による最新技術と動向を紹介するセミナー 出展者が最新製品・技術動向を紹介する展示会場内のプレゼンテーションステージ IFPEX2014[ 第24回フルードパワー国際見本市 ] フルードパワー(油圧・空気圧・水圧)全般を網羅した専門見本市 展示内容:油圧機器、空気圧機器、水圧機器、 油圧/空気圧/水圧関連機器、油圧/空気圧/水圧応用機器など 主 催:一般社団法人日本フルードパワー工業会、フジサンケイ ビジネスアイ JIMA2014[ 第7回総合検査機器展 ] 製造業を主とした検査・計測・試験・評価・保守に関する専門展示会 展示内容:エックス線、超音波、渦流、磁粉、浸透、歪、漏えい、ビジュアル(光学)、 レーザー、マイクロ波など 主 催:一般社団法人日本検査機器工業会 特別協力:フジサンケイ ビジネスアイ INTERMEASURE2014[ 第26回国際計量計測展] 計量計測業界、最大規模。世界の最先端技術が一堂に集まる総合展示会 展示内容:長さ、角度、形状、厚さ等測定機器、光学測定機器、測量機器、分析機器、 電気指示計器・測定器、放射線計器など 主 催:一般社団法人日本計量機器工業連合会 特別協力:フジサンケイ ビジネスアイ 前回レポート センサエキスポジャパン2013 [併催]センサネットワーク技術展 会 期:2013年9月25日(水)~ 27日(金) 開催規模: 出 展 者: センサエキスポジャパン 2013 合 計 社・団体・大学数 63 312 小間数 84 521 静岡技術移転合同会社(静岡 TTO) (株)センサスヤマモト 伸興電線(株) (株)センシズ スコットランドパビリオン センシリオン(株) 大同特殊鋼(株) スコットランド国際開発庁 日本オフィス タカノ(株) M-Squared Lasers Limited 椿本興業(株) シーバイト(Seebyte) 電磁環境工学情報 月刊 EMC GSS (Gas Sensing Solutions Ltd) 東邦化研(株) トレースオール (Traceall Ltd) 日本信号(株) ドリームパクト(Dreampact) 日本電業工作(株) Raytheon UK (Raytheon Systems Hagisonic Co.,Ltd. Limited) Specialty Coating Systems/Parylene Japan (株)ハギテック パシコ貿易(株) セイコーエプソン(株) アーズ(株) (株)インコム エスエスシー(株) オーシャンフォトニクス(株) Gichoビジネスコミュニケーションズ(株) (株)九州共販 (株)グローバルインフォメーション (公社)計測自動制御学会 コーンズテクノロジー(株) (株)コスモサウンド サーパス工業(株) 三協インタナショナル(株) サンテスト(株) 来場者数: 月 日 ※合計には同時開催の国際産業洗浄展、国際セラミックス総合展、総合試験機器展、 測定計測展の出展社数、出展小間数が含まれています。 センサエキスポジャパン 2013 天気 雨時々曇り 2,772 18,173 9月26日(木) 曇りのち晴れ 3,695 23,420 9月27日(金) 晴れ 流通・サービス 2.8% 4,671 31,420 11,138 73,013 無回答 0.8% 輸送用機器 2.8% 金融・不動産 0.3% 病院・医薬品 0.3% その他 10.4% 建設・エンジニアリング 3.6% 学校・研究機関 1.7% ※社名は当時のもの 合 計 9月25日(水) 合 計 浜松光電(株) 藤倉ゴム工業(株) (株)フジ電科 ペリカンプロダクツ(株) 本多電子(株) セラミックス事業部 MultiDimension Technology Co., Ltd. 丸文(株) 丸紅情報システムズ(株) 山下マテリアル(株) (株)レーザー計測 ※合 計には、同時開催の国際産業洗浄展、国際セラミックス総合展、 総合試験機器展、測定計測展及び、東2・3ホール開催展示会(エヌ プラス、電気自動車開発技術展、スマートネットワーク EXPO、フー ドシステムソリューション、フードセーフティジャパン、高齢者施 設・住宅ビジネス EXPO)、東4ホール開催の自動認識総合展からの 来場者を含みます。 無回答 1.1% その他 4.0% 教職員・学生 0.7% 機械 7.4% 官公庁・団体 2.1% 営業・企画・宣伝 30.4% 紙・パルプ・印刷 0.9% 化学、石油・炭、ゴム 4.2% 業種 鉄鋼・非鉄・金属 1.8% セラミックス・ガラス 0.8% 農林・水産・食品 0.4% 電力・ガス 0.8% 電機・電子 34.0% 商社 9.8% 職種 研究・開発 40.5% 設計 7.9% 精密機器 9.6% 経営・管理 7.0% 生産・製造・技術 6.3% 品質管理・検査 1.0% 購買・資材 1.1% 通信機器 5.5% 併催企画: ● 次世代センサフォーラム 主催:次世代センサ協議会 ▲ 展示コーナー 出展者: (株)オーギャ 神奈川県産業技術センター (一社)次世代センサ協議会 社会インフラ・モニタリングシステム研究会 (株)青電舎 東京医科歯科大学 三林研究室 東北大学 大学院医工学研究科 芳賀研究室 東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター 飛島建設/東横エルメス 日本大学工学部 次世代工学技術研究センター (独)科学技術振興機構/兵庫県立大学 フォトプレシジョン(株) (株)渡辺製作所 ▲ 総合シンポジウム: 9月25日(水) 9月26日(木) 9月27日(金) Session4 マイクロエネルギー源 -携帯電話/センサネットシステムのより自由で快適な活用を目指して- 特別企画 第三回 次世代センサ研究発表会 Session2 自動車用センサ -車両制御とセンサ- Session1 センサと無線技術 -農業 ・インフラ用センサのつながる・ 見える化に向けた開発事例- Session3 健康ライフを支えるバイオセンサの Session5 社会インフラ 研究開発と実用化&ビジネス展開 -国土維持管理のための計測とその周辺技術- ● 第三回次世代センサ研究発表会 9月25日(水) ソフトコンタクトレンズ型バイオセンサを用いた涙液の分泌動態評価 肌の柔軟性評価に向けたセンサの開発に関する基礎的研究 血糖値制御を目的とした自立駆動型薬物放出システムの高出力化に関する研究 再生血管の物性評価用触覚センサプローブの開発 植物生体電位センシングへのアプローチ 造精機能の定量的評価に向けた睾丸弾性率測定用センサの開発に関する基礎的研究 Bi 系酸化物超伝導体の微粒化と厚膜化 低侵襲医療のための体内屈曲デバイスの開発 位相シフト法を用いた輸液ポンプ用流量センサに関する基礎的研究 Hydrogen sensor fabricated on a honeycomb GaN nanonetwork with a wide operating temperature range ● SICE 計測部門セミナー 社会基盤の維持管理とビッグデータ 9月27日(金) システムのスマート化を支える数理基盤技術 都市における人々の流動や社会基盤の情報流通とビッグデータ 防災・減災を実現するスマートシティとセンシングネットワーク 社会基盤の維持管理 社会基盤の維持管理に対するビッグデータ利用の可能性