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106号
JAPAN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY FORUM LETTER 通刊106号 第1９期第４回例会報告 2003 年 1 月 16日／後楽園会館 本音で語る半導体技術戦略 １月 16 日（木）午後 1時より後楽園会館において、第 19期第 4 回 JST フォーラムが『2003 年の半導体技術戦略を語る』と題 して、会員会社から 52 名の参加者を得て開催された。 冒頭、JST フォーラム顧問の井川彪氏（NTTエレクトロニクス㈱ 顧問）より開会の辞が述べられた。日本の半導体産業はこの数 年厳しい状況におかれている。しかし、ようやく立ち直りかけ ると思われる製品分野ではデジカメ、カーナビ、DVD、ゲーム ている。今年、国内大手デバイスメーカは 90nm の製品を世界 といった日本のシェアの高いものが多い。力を集中すれば日 に先駆けて出そうとしている。65nm でも先行している。近々、 本の復権は可能である。③半導体再建を目指して：国家レベル 日本の技術的成果が多数発表されることになると思う。昨年 では、●半導体は 21 世紀知識産業ベースの最重要基盤である のノーベル賞のダブル受賞も日本の技術力の高さを示すもの ことの認識の共有●過去の成功体験を捨て、再出発する気構 であり、日本の技術者は大きな自信を得た。半導体技術立国 えの共有●社会・経済・教育システムの抜本的見直し●「空白 を目指している私たちの今回の議論が、デバイス、装置、材料 の 15 年」を埋める強力な施策の推進●地方政府による「ハイ の垣根を越えて技術戦略の根幹に迫り、日本の半導体の半導 テク都市興し」の推進、がある。また、企業レベルでは、●横 体産業の発展につながれば幸いである、と述べた。 並び発想を廃する●垂直構造を見直し分業化のメリットを生 かす●大企業の一部門としてのマネジメント構造の見直し● 講演に先立ち、今回のフォーラムの座長である牧本次生氏（ソニー 川上・川下産業との連携、相乗効果を実現する● SoC と SiP ㈱顧問）よりオープニングスピーチが行われた。同氏は、 『わが国半 について、 マクロの観点より言及した。 導体産業の競争力強化』 を車の両輪として推進する、などの必要があると述べた。 第１９期第４回プログラム ①半導体不況の傷あと：落ち込みの激しかった 02 年 3 月期の 大手電機メーカの営業赤字のほとんどを半導体の損益が占め ● 開会の辞 井川 彪氏 ている。これまでにも半導体の大きな不況は 4 回あったが、今 ● オープニング・スピーチ 回は予測と実績の乖離量が 3810 億㌦（積分値）と際立ってい ● プレゼンテーション 『競争優位実現のためのキイテクノロジー開発』 る。昨年から今年にかけて業界再編の動きが出てきた。②マー 廣瀬 全孝氏 ケットの動向：90 年代を通じて一番大きなマーケットドライ 『生産技術で勝つ ― トレセンティからの バーはパソコンであった。しかし、現在、デジタルコンシュー マーといった新しいマーケットが立ち上がりつつある。アナロ グ TV 放送も BS が 07 年、地上波が 11 年に終わることからも、 この 10 年の間に大きな AD コンバージョンが起こり、半導体 ● パネル討論（座長：牧本 次生氏） 優位技術を用いたモデルの提案』 産業に大きなインパクトを与える。今後 10 年間で半導体の進 『重要アプリケーションとキー技術』 歩は、集積度で 2 桁上がり、インテリジェンスで 100 倍になる。 その時、何に半導体を使えるかといえば、最有力候補はロボッ 桜井 貴康氏 川手 啓一氏 『設計から見た差別化技術』 川本 洋氏 シェアはこの 10 年余で急落した。今日の日本の将来への危惧 は、この落差の大きさに起因している。しかし、今後、成長す 小池 淳義氏 『ＡＳＰＬＡスキームをいかに発展させるか』 トである。パソコンもキーボードは時代遅れとなり、すべて ロボットに内蔵されることになるだろう。日本のマーケット 牧本 次生氏 ● 総括 牧本 次生氏 世界をリードする技術開発で 市場創造と新事業モデルを 顧 問 井川 彪氏 まず、廣瀬全孝氏（独立行政法人産業技術総合研究所次世代 半導体研究センター研究センター長）が基調講演１『競争優位 実現のためのキイテクノロジー開発』を行った。日本が技術の リーダーシップを取るには①日本発の技術による新市場創出 力②世界市場で標準となるコア技術力③次世代を担う人材と 研究開発力、が必要である。また、事業レベルでは①世界市場 を牽引する事業領域でのトップランクシェア②新たな事業モ デルの提案と世界水準の収益力の実現③技術、製品での未来 の主役交代（破壊的イノベーション）に対する適応力、予見能 力が重要になる。高誘電率の絶縁膜材料は、ロースタンバイ パワー LSI で要求される低ゲートリーク電流をクリアするこ とを技術目標としている。High-k のゲート絶縁膜は、HfO2 に フォーカスして成膜技術を開発している。Low-k はｋ値 1.5 を 座 長 達成するために、材料強度、微細孔の分布を測定する技術及び 牧本 次生氏 その標準化、バリア層の設計、弱い材料に対する CMP 技術開 発などを行っている。Low-k の有望材料としては、機械強度 と低誘電率を両立できる無機のシリカ系材料が挙げられる。 45nm ノードもターゲットにしており、SOI 構造をもった歪み 必要である。①シングルウェハ：製造ラインの生産性を上げる シリコ ントランジ スタも検証し ている。リソグラフ ィーの には、枚葉式装置は処理速度を上げ、バッチ式装置は一括処理 45nm 以降の 候補とし ては EUV を取 り上げて いる。300mm の枚数を増やすことが求められる。一般の工場ではバッチ：シ ウェハ上で高スループットで計測できるといった計測機器、 ングルの比率は4：6 程度であるがすべてをシングルでやるとス レーザー光源の開発といったことも同時に行っている。回路 ピードは約 4 割早くなり、13 枚を 1 単位として流すとさらに については回路の不具合をソフトウエアを用いて検査段階で 2 割速くなる。ただし、工場のウェハ搬送能力を 2 倍以上にす 調整する方向で考えており、2 秒で 1000 を超えるパラメータ る必要がある② 300mm：ウェハ枚数がサイクルタイムに比例 の調整を行う。規制緩和についてはロビー活動のできる圧力 する。サイクルタイムとしては、シングルウェハの工場を造 団体としての日本半導体工業会を早急に発足させ、政策提言 ることで半分以上、300mm にすることでさらに半分以上、都 のできる強力な責任者集団が必要である。また、大学の持つ 合 1/4 程度に速くすることができるはずである。過去の大口径 膨大な知的資産を有効活用すべきである、と述べた。 化では歩留りが問題になったが、300mm のほうが良い歩留り 競争優位を実現する「スピード」 が得られている③スケーラブルファブ：物を生産しながら、需 要に応じて工場の拡張ができる。ビジネスモデルとしては、 引き続き、小池淳義氏（トレセンティテクノロジーズ㈱取締 80 年代は IDM モデルが成功した。設計とのインターフェース 役社長）が基調講演２『生産技術で勝つ――トレセンティから の優位技術を用いたモデルの提案』を行った。96 年ごろに大き の標準化等によりさらによいモデルを目指したが、結果的に な変換点があったように思われる。作れば売れるといった時 ブレス、ファンダリーモデルが一世を風靡したが、このモデル 代は終わり、市場を重視し、マーケットを自ら創造する時代と にも陰りが見え始めた。今後は、それぞれの分野に特化した なった。一つ一つの商品のライフサイクルが短くなってきて もの同士が同じ目的をもって おり、今後要求されるものはスピードである。いかにスピー 連合し、強いものだけが生き ドを上げるかという生産技術への取り組みを紹介したい。工 残れるという状況が生まれる 場を造る際の指標としては①コストを下げる②歩留まりを上 のではないか。戦略的なコラ げることがあるが、これ以外に③スピードという概念を独立 ボレーションを意識したマ したファクター、軸としてとらえる必要がある。スピードを ニュファクチャリングが求め 重視した工場にすると従来型の工場に対し 20 ∼ 25％の利益の られる。技術とビジネスモデ 差が出る。スピードを上げるには①すべてをシングルウェハ ルにチャレンジすることが重 でやる② 300mm でやる③スケーラブルファブにする、ことが 要である、と締めくくった。 水平分業がやりやすい環境を作ったといえる。90 年代はファ プレゼンテータ / 廣瀬 全孝氏 さらに重要性を増す業界間の連携 ションを共有できる。プラットフォームの戦略としては、オー この後、『本音で語る今後の半導体技術戦略』と題し、座長 レーションの仕組み、SoC 開発のあり方の共有、リスク、コス の牧本氏の司会で、桜井貴康氏（東京大学国際・産学共同研究 ト最小化の仕組み、などの必要性が挙げられる。 センター生産技術研究所第３部教授）、川手啓一氏（㈱先端 SoC 引き続き川本洋氏が『設計から見た差別化技術』についてコ 基盤技術開発 代表取締役社長 CEO）、川本洋氏（( 財 ) 北九州 メントした。LSI のアプリケーションは電卓、コンピュータ、 産業学術推進機構 SoC 設計センター長）、講師の廣瀬、小池両 氏をパネリストにパネル討論を行った。パネル討論に先立ち、 カメラ、電話と変遷してきた。各アプリケーションはデスク 3 人のパネリストの方より、コメントがあった。 密度化によるものとされるが、むしろ LSI のユニークさにあっ 桜井貴康氏より『重要アプリケーションとキー技術』として、 アプリケーション、ローパワー、システムインテグレーション たのではないか。LSI に要求されるものは高密度化だけではな について説明が加えられた。最近、ワイヤレスセンサーネット 高周波といったものが重要になってきた。SoC より SIP の方が ワークが台頭してきており、また、目にチップを埋め込むと 効率的であるが、まだビジネスとして立ち上がっていない。 いった試みもなされており、ローパワー、実装といった技術が SIP は現状では実装密度向上技術に偏っているが、メモリのマ 重要になってきている。センサーネットワークの先にはロボッ ネジメントが必要であり、インターフェースの標準化を行う必 ト、バイオエレクトロニクス（600 兆円市場といわれる）とい 要がある。SoC は誰にでも作れるようになるので素材化産業 う大きな市場がある。これを支えるキーテクノロジーは①ロー になっていくが、SIP はシステムに CPU や SoCを素材として用 パワー②ワイヤレス③実装、である。①ローパワー：微細化に い、アナログやメモリをつけてユニークさを出していくことで 従ってトランジスタの閾値を下げていくとリークが多くなり、 住み分け、共存していくことになる。SoC は大企業が進め、 パワーの中でリークが支配的になるというパラダイムシフトが SIP はベンチャー、セットメーカが担うという構図になる。 起きつつある。個々のデバイスをローパワーにするのみなら ず、ソフトウエアとハードウエアの連携といったことにより プンフレームワークとする、ノウハウを保護する、技術コラボ トップからパームトップへと変化した。この変化は、一般に高 く、ユニークネスと Time to Market であり、SIP、アナログ IC、 第 2 波のデジタル革命を好機に！ ローパワーを実現することが重要となる。③実装：実装と LSI この後討議に入り以下のような意見が出された。①デジタ の業界間の連携が重要になる。即ち、実装と LSI という水平独 ル家電をはじめとする従来のほとんどの製品は、デジカメな 立モデルから、技術連携によってレベル間連携を図りよりよい どの限られた製品を除き、LSI は１チップである必要もない 付加価値をつけるというのが一つのモデルとして考えられる。 し、SIP である必要もない。しかし、デジタルコンシューマー 次に川手啓一氏が『ASPLA スキームをいかに発展させるか― では半導体にこれでよいという限界は存在しない。ロボット SoC 技術プラットフォーム戦略』についてコメントした。国内 に必要とされるインテリジェンスなどを考えれば、現状を２ IDM の収益低下の原因は、固定費高と過剰競争にある。ビジネ ∼３桁上げるぐらいでは追いつかない。半導体の先端技術開 スモデルにさかのぼった構造改革が不可欠であり、SoC 技術プ 発を推し進めれば、それに応じたアプリケーションは必ず見 ラットフォームとマーケットドリブン Fab-Light IDM とのコン いだせる。②今までは競争、差別化が強調されてきたが、今後 ビネーションが鍵となる。SoC 技術プラットフォームを共有す はコラボレーションのための技術が課題となる。日本は技術 ることで固定費を下げ、変動比率を高めて高付加価値を求める 標準、言葉の不統一といったインフラの欠如によって、欧米に べきである。また、共有化によって業界の再編を進められる。 後れをとってきたという側面もある。コラボレーションする Foundry & Fabless モデルも変換点に差し掛かっている。90nm ためにお互いが理解し合える共通の基準といったインフラを 世代ではマーケットドリブン Fab-Light IDM を構成するべきで 作る技術が求められている。③全世界的に技術開発が上滑り ある。SoC 技術プラットフォームを提供することで①共同開発 になり、半導体開発が袋小路に入ってしまった。技術者の本 による固定費削減②レディネス改善③先行試作による量産ライ 来あるべき姿から逸脱した行動も多々見られる中で、実用化 ン投資リスクの軽減④共通ライブラリ、IP と設計技術ソリュー のためにブレークスルーを狙った研究をしっかりやらなくて プレゼンテータ / 小池 淳義氏 パネリスト/川手 啓一氏 パネリスト/ 桜井 貴康氏 パネリスト/ 川本 洋氏 information はいけない。本質的なリークの問題、統計的な揺らぎの問題、 は、バブル崩壊とデジタル革命が同時に生起したことによる。 電圧が下がることによるマージンの不足といった本質的な問 この 10 年、日本国民すべてが方向感覚を失っていた。政府の 題に対し、全領域の技術者が衆知を集め日本ならではのアプ 対策はバブル崩壊の側面しか見ていないが、根本的な問題は リケーションに向かって力を合わせることが重要である。④ デジタル革命にある。現在、デジタルコンシューマーを中心 工期を短くし、やり直しのパスをなくす、ロードマップを共有 としたデジタル革命の第 2 波が起きつつある。現在は再建を するなどして重複を省くことなどでもスピードを上げ、時間 目指す時期であり、頑張ればできると思うと述べた。最後に を短縮することができる。 牧本氏作詞による「がんばれ！ニッポン半導体」の歌を会場に 最後に座長の牧本氏が 90 年代に日本が急激に衰退したの 流し、閉会した。 事務局便り ＪＳＴアカデミー平成１５年度開講ご案内 ●発起人 ●ＪＳＴアカデミー企画委員 山本 恭二氏 ＮＥＣエレクトロニクス ㈱取 締役 副社長 中村 邦雄氏 ＮＥＣエレクトロニクス㈱先端プロセス事 業部 長 中川 剛氏 ㈱ 東芝 セミコンダクター社 齋藤 昇三氏 ㈱東 芝 セミコンダクター社 メモリ 技師 長 伊藤 達氏 ㈱ 日立製 作所 社長 上席常 務 半 導体 グループ 長＆CEO 小倉 正道氏 富 士通㈱ 常務 執行 役 電子 デバイスビジネスグループ グループ長 小林 正道氏 ㈱日 立製 作所 半 導体 グループ 生 産統 括本 部 プロセス 技術 本部 マス ク統括 センタ センタ 長 福田 猛氏 富士 通㈱ 電子デバイス 事業 推進 本部 戦略企 画室 主席 部長 【開講にあたって】 半導体産業の新しいビジネススキームが求められています。 【半導体企業のための次代幹部養成特別研修プログラム】 真にグローバルな視点と独創的なビジネス感覚を持った次世代 □開催日：第１回合宿研修：2003年7月3日(木)∼5日(土) を担うリーダーを、今こそ業界を挙げて育成すべき時代を迎え 第２回合宿研修：同年8月21日(木)∼23日(土) ています。 □会 場： 「アジアセンター」 （小田原市城山4-14-1） ＪＳＴアカデミーは上記の要請に応える、国際的にもユニー 【開講式・第１回合宿研修：事業環境とビジネス戦略論】 クな研修プログラムです。既に卒業生は１５０名を越え、強烈な ●事業統廃合でいかに勝か？ 研修体験の共有により、次世代管理者に必要な戦略的志向を卒 □開講特別講話 業生相互の人的ネットワークが支えています。 □第１講座「半導体産業をめぐる事業環境とビジネス戦略」 本アカデミーの来年度（平成１５年度）開講にあたり、私たちは □第２講座「ＤＲＡＭ事業再生の道」 以下の観点からカリキュラムを決定し、業界の持続的発展に力 □第３講座「進化するファウンドリービジネス」 強く貢献したいと願っています。 □グループ討議 １．業界変革はもはや実行段階に移行した。ASPLAの設立を受 け、これをいかに活用し技術の差別化を図るか、その具体的 取り組みと必須課題を集中的に討議する。 ２．単なる技術論を排し、 徹底的にビジネス論を展開する。同時 討議主題「勝つためのビジネスモデルと企業風土の変革」 【第２回合宿研修：技術戦略論】 ●ＡＳＰＬＡスキームをいかに発展させるか？ □第１講座「ＡＳＰＬＡから見たメーカへのチャレンジ」 に、研修生の意識革命と企業カルチャーの変革を目指し、徹 □第２講座「ＳｏＣ時代の技術戦略」 底的なグループ討議により業界のリ・モデリングとニュー □第３講座「ネット家電の現状と将来方向」 ビジネスプランを策定する。 □グループ討議 ３．以上の取り組みを通して、個人の才能・モチベーションを最 大限に生かす企業風土、 開発の仕組み作りを志向し実行する。 討議主題「勝つための技術戦略の策定 ─ＡＳＰＬＡスキームの発展」 業界の復権と新たな繁栄を支えるのは上記の次世代リーダー であり、その育成のため、 ＪＳＴアカデミーは主導的役割を果た し得ると考えます。何卒、本アカデミーの趣旨をご理解の上、引 き続きご支援と研修生のご派遣をお願い申し上げます。 ＪＳＴアカデミー企画委員会 ■連絡・問合せ先 〒 113-0033 東京都文京区本郷 2-40-14 山崎ビル TEL.03(5689)5611 FAX.03(5689)5622 http：//w ww 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