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Investors Guide 2010 - Daitron[ダイトエレクトロン株式会社]
Investors Guide 2010 インべスターズガイド 2010 証券コード：7609 To Our Investors 投資家の皆様へ 2010年度は連結最終利益黒字化を達成し、 業績回復への流れを確実なものとしてまいります。 2009年度は、 「守り」 と 「攻め」にメリ ハリを付けた経営を推進 場」 「MEMS＆パワーデバイス市場」 「高機能部 品＆ASSY市場」 「電源及び2次電池市場」の5 つの市場に照準を当て、事業環境の回復に際し 2008年9月以降に発生した世界的金融危機 ていち早く次なるステップを踏めるよう、経営資 Investors Guide 2010 は世界同時不況へと発展し、当社が属するエレ 源の集中を行いました。 クトロニクス業界においても極めて厳しい状況 この2つの取り組みの効果は、2010年度の が続くこととなりました。政府の景気浮揚策に 経営に必ずプラスとなって表れてくるものと確 より一部では回復傾向を示したものの、2009年 信しております。 は総じて企業部門の設備投資抑制が続き、当社 グループも大きな打撃を受けました。 そうした中にあって2009年度は、守りと攻め にメリハリを付けた経営を推し進めました。 「守 代表取締役社長 To Our Investors 紺谷 健治 2010年度は経営基本方針を見直し、 利益を重視する “質” の経営に転換 りの経営」においては、緊急経営対策を実施し、 『第6次三ヵ年経営計画』 （2008年度∼ 2010 構造的な経営コストの圧縮、設備投資の減額、 年度） では、 「成長力の持続」 と 「高収益企業」 を 人件費の抑制、事業所の統廃合などにより年間 基本コンセプトに掲げておりましたが、2009年 約10億円の費用圧縮を図りました。一方、 「攻め 度の連結業績は残念ながら創業来の大幅な赤字 の経営」においては、今後の成長が見込まれる に転落いたしました。 「太陽電池及び燃料電池市場」 「高輝度LED市 現在世界が直面している状況は、単なる経 第6次三ヵ年経営計画の概要 スローガン 『 グ ル ー プ の 多 様 性 を 活 か す 』 戦略方針 ビジョン ●「高収益企業」を目指す 提供価値 ● メーカーを持つ技術商社として、顧客の広範な 技術・経営課題へのソリューション提供 基本方針 ターゲット市場 ● ワールドワイドのエレクトロニクス業界 1 2 販売・サービスネットワークのグローバル展開 ▶ グループ総合力の強化 コーディネート力の強化 ▶ 商社機能の独自性の追求 コア・コンピタンス ● 設備から生産材まで取り扱う商社機能 ● 開発・設計・製造、アセンブリ、メンテナンス等のメーカー機能 ● モジュール化、システム化等のエンジニアリング能力 ● 技術・経営ソリューションの開発と提供能力 01 3 バリュークリエーション （価値創造） の推進 ▶ メーカー機能の多様化 グループ・ステートメント 済面での不況にとどまらず、資本主義社会の させ、経営統合や資本・事業提携など合従連衡 力」 を強化することで将来の成長の芽を先取り 構造的な変化が起こりつつあります。それは、 がますます増加してくることが予想されます。こ してまいります。更に、経営の安定をもたらす 大きなレバレッジに基づく行き過ぎた成長や れにより顧客の絶対数が減り、取引条件も厳し 「財務力」 を強化することで中長期的な経営戦 利益の追求から、サステナブルな社会を見据 くなるなど競争環境はより一層激化してきてお 略の継続が可能な基盤づくりを推し進めます。 え、実体経済の身の丈に合った適正な成長と ります。 これらの取り組みにより当社グループは、 「総 利益の実現への変化です。 そうした中、量から質への経営転換を目指す 利益率」 「営業利益率」 「ROA」 を重要な経営指 こうした経営環境の下、当社グループでは 2010年度は、連結最終利益黒字化を達成し、 標としてこれらの向上を目指し、 “質” の経営へ 『第6次三ヵ年経営計画』 を抜本的に見直し、経 業績回復への流れを確実なものにしていきたい の転換を図ってまいります。 営計画最終年度である2010年度は「売上拡大 と考えております。そのために当社グループは、 戦略から利益重視戦略への転換」 （ “量” の経営 競争を勝ち抜く 「企業力」の向上を目指して、 ① 投資家の皆様には引き続き、ダイトロング から “質” の経営へ） を基本方針とする経営を推 営業力、 ②技術力、 ③マーケティング力、 ④財務 ループの経営にご理解とご支援のほどお願い申 し進めてまいります。 力、この4つのパワーを高めてまいります。 し上げます。 Investors Guide 2010 ∼グローバルな観点で市場を捉え、お客様ニーズの一歩先の価値を創造し、提供する∼ To Our Investors 顧客企業に対して商社としての当社の存在 理由を示す「営業力」 、当社の高い付加価値を示 激化する競争環境を勝ち抜くべく、 4つのパワーを強化して企業力を向上 す「技術力」 、この2つのパワーを融合した「製販 現在の厳しい事業環境はエレクトロニクス業 との差別的優位性を拡大してまいります。ま 界においても勝ち組と負け組の格差を更に拡大 た、市場トレンドの先を読む「マーケティング 一体」のグループ力を強化することで競合他社 2010年度グループ経営方針 基本方針 『売上拡大戦略から利益重視戦略』 への転換 “量”の経営から“質”の経営へ！− − 具体的な 取り組み 競争を勝ち抜く 「企業力」の向上 「営業力」 の強化 ▲ 1 製販一体による総利益率のアップ 2 固定費圧縮による営業利益率のアップ 3 効果的資産活用によるＲＯＡのアップ 「技術力」 の強化 ▲ 「マーケティング力」 の強化 ▲ 「財務力」の強化 02 Future focus areas 今後の注力分野 ■ 新規ビジネス開発の視点と今後の注力分野 当社グループの成長力ある得意分野において、 技術シーズ、顧客基盤、有力仕入先など 強固な経営基盤を構築。 今後の注力分野 1 2 3 今後の新規ビジネス開発は、得意分野の延長線上にある 市場にフォーカスし、各分野の経営基盤の 有効活用により確実な事業拡大を推進。 注力 分野 1 4 5 太陽電池及び燃料電池関連 ＭＥＭＳ＆パワーデバイス関連 高輝度ＬＥＤ関連 電源関連及び２次電池分野 高機能部品＆ASSY 太陽電池（ＰＶ）及び燃料電池（ＦＣ）関連 Investors Guide 2010 ■ 世界の太陽電池関連市場予測 （単位：MW） 30,000 （単位：%） 125 Future focus areas 25,000 100 20,000 75 15,000 50 10,000 25 ▲ エッジデリーション 5,000 0 0 06 07 実績 08 09 10 11 見込み 12 -25 13 予測 ● 前年比伸び率=右目盛り ■ システム需要=左目盛り ＊資料：ディスプレイサーチ ターゲット市場 太陽電池の素材は国内と海外で主流が異なり、当社はその双方に対応 ▲ ソーラーシミュレーター 国内市場 主流となる「薄膜系」に対応 海外市場 主流となる「結晶系」 （多結晶＋単結晶）に対応 戦略の概要 ■ 参入の切り口 製造装置事業で培った“液晶”関連技術を活かして 「薄膜系」の太陽電池関連市場へ参入 製造装置事業で培った“シリコン”関連技術を活かして 「結晶系」の太陽電池関連市場へ参入 03 新プロセス・装置 の提案 歩留向上ソリューション の提案 ■ 主な戦略商品 ● ドライ洗浄関連装置 ● レーザー加工装置 ● ソーラーシミュレーター など ● ワイヤーソー ● スラリーリサイクルシステム ● 外観自動検査装置 など 2 ＭＥＭＳ＆パワーデバイス関連 ＊MEMS： Micro-Electro-Mechanical Systems。微小電気機械素子およびその創造技術のこと。日本で「マイクロマシン」と呼ばれるものとほぼ同義。 ■ 世界のMEMS関連市場予測 （単位：億円） 18,000 16,000 14,000 12,000 10,000 8,000 6,000 Investors Guide 2010 4,000 2,000 0 07 08 実績 09 10 11 見込み 12 13 19 予測 ▲ 縦型ウェーハ端面形状研削機 ■ MEMSデバイス ■ MEMS製造装置 ■ ナノマテリアル Future focus areas 注力 分野 ＊資料：富士キメラ総研 ターゲット市場 1. 自動車用途 カーナビゲーション、エアバックシステム、横滑り防止装置、 タイヤ空気圧センサ、電子燃料噴射システム、電子制御4WD 2. 携帯電話用途 傾きセンサ、デジタルマイク、RFスイッチ、MEMS発信機 3. 家電・ゲーム機・デジカメ用途 リモコン、プロジェクション、手ブレ補正センサ 4. 医療用途 DNAチップ、血糖値測定機、内視鏡、カテーテル 戦略の概要 ● 製品ラインナップの更なる拡大によるトータル提案力の強化 「シリコン製造工程」 、 「マイクロマシン製造工程」 、 「実装製造工程」 、 「検査製造工程」の全製造工程にわたる拡大・強化 ●「マイクロマシン製造工程」における特徴ある技術を融合させた独自製品の確立 ●「実装製造工程」と「検査製造工程」の製品の強化 ▲ レジストフィルム貼付装置 ● 海外市場に対する横展開の強化 参考情報 現行の主な当社取扱商品群 シリコン製造工程 （半導体製造工程に類似） マイクロマシン製造工程 実装製造工程 検査製造工程 ● ● スパッタリング装置 WET洗浄装置・超臨界乾燥装置 ● スプレーレジストコーター ドライフィルムレジストラミネーター ● スクライブ・ブレイク装置 ● ● ● 変位量測定装置 組立寸法測定装置 ● ● ● ● ● ● ● マスクアライナー レジストコーター／デベロッパー レジストアッシャー リフトオフ装置 高精度ボンディング装置 ● ● ● 支持基板マウンター／デマウンター 両面露光装置 レーザー加工装置 外観検査装置 特性検査装置 04 Future focus areas 今後の注力分野 注力 分野 3 高輝度 LED関連 ■世界のLED市場予測 （単位：百万ドル） 180,000 150,000 120,000 90,000 60,000 ▲ LEDマイクロボンダー Investors Guide 2010 30,000 0 07 08 09 実績 10 11 見込み 12 予測 ＊資料：ディスプレイサーチ Future focus areas ターゲット市場 1. 自動車用途 ヘッドライト、テールランプ、車載照明、カーナビ、オーディオ 2. バックライト用途 ノートPC等の小型液晶バックライト、大型液晶TVのバックライト 3. 一般照明用途 外灯の置換え市場、電球や蛍光灯の置換えの一般照明市場 ▲ LEDウェーハプローバー 戦略の概要 開発強化と低コスト対応をキーワードとした製品ラインナップの拡充を推進 ●「ウェーハ製造工程」でのシェア拡大 大手半導体メーカーの参入がなく、 コストパフォーマンスに優れたトータル提案が可能 ●「ウェーハ加工製造工程」への参入 電子材料分野で培ったウェーハ加工技術の横展開 ●「チッププローバー」への本格参入 5年間の技術の蓄積を基礎に、低価格モデルの 開発による照明市場への本格参入を実現 ▲ UVレーザー加工装置 ● 更なるオリジナル商品ラインナップの拡大 参考情報 現行の主な当社取扱商品群 ウェーハ製造工程 （LSI製造工程に類似） ウェーハ加工製造工程 実装製造工程 最終検査製造工程 ● ● スパッタリング装置 WET処理/洗浄装置 ● ● リフトオフ装置 レジストコーター /デベロッパー ● 指示基盤マウンター /デマウンター バックグラインダー ● 高精度ボンディング装置 ● ● ● 熱抵抗測定器 外観検査装置 ● ● ● ● ● ● ラップ・ポリッシュ装置 レーザースクライブ装置 レーザー加工装置 ● ウェーハプローバー ● ● ブレイク装置 チッププローバー ブレイク装置 LEDエージング装置 全光束測定システム ＊青色はオリジナル製品 05 注力 分野 4 電源関連及び 2 次電池分野 ターゲット市場 1. 医療機器関連 2. 計測機器関連 精密機器・装置においては、電源の“品質” や“安定供給性”が強く求められており、そ 3. 半導体製造装置関連 うした市場においては、優れた機能を発揮 4. 放送機器関連 であり、技術革新の進展と共に、これらの製 など するスイッチング電源や２次電池が不可欠 品に対するニーズは加速度的に高まってお ります。 ▲ 医療規格対応のスイッチング電源 戦略の概要 ● 関連製品への新規参入 スイッチング電源と共に拡大が見込まれる２次電池分野への参入 ● 電源関連ビジネスの横展開 スイッチング電源や２次電池を組み込んだユニット開発まで 視野に入れた事業の横展開を模索 注力 分野 5 従来モデルを更に低ノイズ化した複合共 振方式を採用。 各種医療規格・安全規格に適合した超低 ノイズ・低漏洩・高効率の小型スイッチン グ電源。 医療機器のほか、計測機器、画像機器、放 送機器、半導体製造設備機器など、ノイズ を嫌う製品の組込み電源に最適。 Investors Guide 2010 ● 電源関連ビジネスの本格化 これまで蓄積してきた電源関連ノウハウを活かした新製品開発 同製品の特徴 Future focus areas 機器の高度化に伴って拡大が期待される新市場へのアプローチを積極化 高機能部品＆ASSY ＊ASSY（アッシー） ：複数のパーツが組み合わされた構成部品（ユニット）のことで、assembly（アッセンブリー）の略語。 ターゲット市場 1. 航空・宇宙用 2. 船舶・特需用途 3. 鉄道車両向け 多数の高機能部品が使用されている機器や 設備は、安全性、品質、効率性等を確保する ために、パーツ単体でなく、ASSY単位で設 計・組立・交換が行われており、これらの市 4. 原子力市場 場では、高機能部品＆ASSYに対する顕在 など 的及び潜在的ニーズが今後ますます高まっ ております。 ▲ 耐水・耐圧コネクタ 戦略の概要 従来からの「高機能部品」におけるノウハウを活用した新規ビジネス開発 ● 顧客仕様・ニーズに対応したオリジナル製品の開発 お客様が求める製品を独自に開発・提供することで、 長期安定的な受注を確保 ● パーツ単体からASSY単位のビジネスへ 独自性のあるASSY開発・提供による製品の付加価値アップにより、 競争力と収益力を向上 ▲ 車輌用ハーネス 06 Our History 当社の歩み 1982 年 オリジナル装置 （光デバイス製造装置） の開発・製造開始 1980 年 業種別戦略スタート 売上高の推移（億円） 1979 年 900 コンピュータシステムを導入 当社グループの組織・子会社等関連情報 1975 年 商品管理センター （現商品仕入部大阪センター） を開設 当社グループの事業関連情報 800 当社の経営・体制等関連情報 1972 年 700 Investors Guide 2010 製販一体の 提案型事業展開本格化 1970 年 600 当社グループの 製造部門（メーカー機能） 本格的にスタート 500 Our History 1969 年 輸出入ビジネスの本格化 1967 年 400 半導体製造装置分野へ進出（機械部門） 1962 年 機械事業スタート 300 1959 年 輸入ビジネススタート 200 1958 年 電子事業の確立化 100 1952 年 当社設立 0 0.2 0.4 0.7 0.9 1.1 2.2 2.2 2.3 2.2 2.6 2.9 4.2 13.6 16.6 14.9 17.7 20.8 0.1 9.9 23.8 0.1 5.1 23.1 0.1 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 50年代∼60年代 創業期 70年代∼80年代 32.2 32.8 36.4 76 77 78 47.7 79 80 製販一体路線の体制確立期 注）1998年より「連結決算」を開始。グラフの売上高は1998年以降は「連結」ベース。それ以前は「単体」ベース。 07 66.8 1952年の設立以来、当社は「技術商社」として確かな歩みを続け、 1962年には、現在の「製造装置事業」の始まりとなった「機械部 独自の発展を遂げてきました。 門」がスタートを切り、1967年に半導体分野に進出し、早期から同分 設立の同年には各放送会社・電子機器・計測器メーカー向けに 野における経験とノウハウを蓄積してきました。そして、1980年に半 パーツ販売を開始し、1958年には現在の電子機器及び部品事業の基 導体製造分野に特化した業種別戦略をスタートさせ、1982年にはオ 盤を確立しました。 リジナル装置の開発・製造を開始し、現在の発展に繋がっています。 2004 年 2006 年 東京証券取引所、大阪証券 取引所の市場第一部に上場 本社・大阪区内営業所・ 物流センターを新本社ビル （大阪市淀川区）に集約 2003 年・2004 年 1986 年 ISO14001認証取得 米国事業進出の本格化 （事業のグローバル展開へ） 2002 年 香港・上海に拠点設置 2002 年 2008 年 中国進出の本格化 タイに拠点設置 2001年 東京証券取引所、大阪証券 取引所の市場第二部に上場 2000 年 ソウルに拠点設置 1999 年 Investors Guide 2010 日本証券業協会より 株式を店頭公開 1998 年 CI導入 1998 年 539.5 ISO9001認証取得 471.1 463.4 445.7 427.2 1992 年 ミュンヘンに拠点設置 374.1 383.7 381.3 467.9 Our History 1996 年 マレーシアに拠点設置 534.4 405.5 394.6 384.2 345.0 1987 年 台湾に拠点設置 304.0 285.0 258.4 261.0 223.3 207.5 171.1 80.9 81 91.0 98.7 82 83 84 187.0 178.8 147.2 143.2 85 86 237.7 87 163.2 88 89 90 91 92 90年代∼現在 93 94 95 96 97 98 99 00 01 02 グローバル路線体制確立期 03 04 05 06 07 08 09 10 （予想） 第6次三ヵ年 経営計画 また、体制面としては、1970年に当社グループの製造部門（メー 事業のグローバル化は、1986年の米国進出を皮切りに、2002年から カー機能）が本格的にスタートを切り、これを受けて1972年より「製 は中国進出を本格化させ、グローバル企業としての体制強化を加速させ 販一体」の提案型事業展開を本格的に開始しました。その後、1975 ています。 年には商品管理センターを開設するなど商社機能の強化も随時推進 そして2008年度より、第6次三ヵ年経営計画をスタートさせ、次の してきました。 成長を目指しています。 08 Our Business Model ビジネスモデル 商社ならではのマーケティング力に、 ニッチ市場における技術力を加え、 ダイトロングループは、 「製販一体路線」に基づく 独自のビジネスモデルを構築しています。 先端商品･有望市場 Investors Guide 2010 基本的な特長 「技術商社」としての機能強化が ビジネスモデルの基本。 Our Business Model 当社の事業領域は「産業用エレクトロニ 09 基本的な特長 メーカー機能を加えることで 商品･サービスの 「高付加価値化」を追求。 【調達先】 日本メーカー クス製品の製造・販売」です。この分野に 「技術商社」としての機能をより一層高 おいて競争力を最大化するためのビジネス め、顧客満足度と収益力を共に向上させ モデルを追求することが、経営の根幹とな るために、当社は独自の「メーカー機能」 ります。そこで市場における当社の位置づ を加えた「製販一体路線」のビジネスモデ けを「技術商社」と規定。お客様に提供す ルを構築しています。 「商社機能」と「メー る商品･サービス･情報が、常に時代を先取 カー機能」のシナジーによりお客様の声を りした技術･ノウハウに基礎を置き、これ 迅速･的確に具現化。これにより、付加価 が販売を後押しする̶̶この体制が当社 値とコスト競争力の高い商品･サービスを の基本的な特長の一つとなっています。 開発･提供すると共に、自らの力で新市場 総取引先数：1,500社 を創造することも可能としています。 （主要取引先数：250社） 欧米メーカー アジアメーカー ・中国 ・東南アジア グループのメーカー機能を 担うコア企業 業界トップクラスの 物流サービス機能 ダイトロンテクノロジー（株）は お客様のニーズを 見極めるマーケティング力と 新市場を創造する先見力 技術商社として最も重要な機能の 当社は現在、国内のお客様を中心 グループのメーカー機能を担うコ 当社では常に顧客満足を第一に考 一つが物流サービス機能です。求め に、主要取引先約600社、総取引先 ア企業です。お客様のニーズを的 え、市場動向やお客様のニーズもすき られる商品を必要な時に必要な場所 数約3,500社に及ぶ大きな顧客資 確に汲み取りながら、光デバイスや 間ニーズまで見極めるマーケティング に必要な量だけ安全･確実にお届け 産を有しています。この口座数の多 半導体などの製造装置を独自開発 力を有しています。また、国内外の当社 する̶̶そのために当社は最先端の さは、個々のお客様の業績変動が及 し、最先端の技術を提供していま 独自のネットワークを駆使して最先端の ロジスティクスシステムを構築し、 ぼす影響を緩和し、安定的な売上確 す。またダイトデンソー（株）では、 市場や商品を創造する先見力にも優れ 当日受注当日発送を実現した業界 保に寄与しています。また、この大 ワイヤーハーネス事業をベースに、 ています。 トップクラスの物流サービスを実現 きな顧客資産は販路拡大を目指す しています。 メーカーにとって大きな魅力となっ 近年は電子機器の設計・製作事業 優良な顧客資産と 口座数の多さ ています。 を拡大し、グループ製造子会社とし ての機能を強化しています。 お客様ニーズに基づくマーケティング力 【製造･加工機能】 【販売機能】 当社 ダイトエレクトロン（株） 【事業編成】 Investors Guide 2010 を発掘する先見力 【得意先】 最先端のロジスティクスシステム Our Business Model 日本市場 【国内製造グループ会社】 ダイトロンテクノロジー （株） 電子機器･ 部品事業 ダイトデンソー （株） 鷹和産業（株） 欧米市場 【米国グループ会社】 DAITRON INC. 【アジアグループ会社】 DAITRON（MALAYSIA）SDN. BHD. 製造装置事業 アジア市場 ・中国 ・東南アジア 大都電子（香港）有限公司 大途電子（上海）有限公司 DAITRON（KOREA）CO., LTD. DAITRON（THAILAND）CO., LTD. アジア市場攻略に 向けた体制 製販一体路線の グループ編成 バランスのとれた 収益構造を実現 バランスのとれた 収益構造 今後当面の海外事業展開におい 当社グループは、製販一体路線を基 当社は、 「電子機器・部品事業」と て重 要 度を増しているアジア 市 本とした編成となっています。当社（ダ 「製造装置事業」という2つの事業 部門を展開しており、その売上構成 場̶̶この攻略に向け、当社はアジ イトエレクトロン（株） ）を販売機能の中 ア地域に1支店、5グループ会社、を 核としながら、主要な製造･加工機能 比はほぼ6：4となっています。収益 配置しています。中国を中心としな （ダイトロンテクノロジー（株） 、ダイト の基本的な特徴として、比較的景気 がら、韓国･台湾･マレーシアにおけ デンソー（株） ）を国内に置き、技術･ノ 変動の波を受けにくい「電子機器・ る展開を強化し、アジア市場におけ ウハウの蓄積を行っています。さらに海 部品事業」が利益の安定性に寄与 外事業展開の拠点として、北米とアジ し、市場成長性の高い「製造装置事 る事業拡大を推進しています。 総取引先数：3,500社 （主要取引先数：600社） アに合計7拠点を配し、調達･製造･販売 業」が将来の成長を担うという、バ の機能を地域戦略に基づいて分担させ ランスのとれた収益構造を持ってい ています。 ます。 10 Electronic Equipment and Components 電子機器及び部品事業 主な製品・商品構成 当社グループ会社製造 Components and ASSY 電子部品＆アセンブリ商品 ■ 情報通信機器 ■ 一般産業機器 ■ FA機器 ■ 半導体製造装置 ■ デジタル家電 ■ 自動車関連設備 ■ 真空機器 ■ 画像機器 ■ 自動改札機 ■ 医療用関連機器 ダイトデンソー ■ 携帯電話 など ▲ 機器組立配線 ダイトロンテクノロジー ダイトデンソー ▲ 耐水耐圧コネクタ ▲ 電線・ハーネス ▲ コネクタ Investors Guide 2010 Semiconductors 半導体 ■ 情報通信機器 ■ 映像音声機器 ■ 医用電子機器 ■ 画像関連機器 ■ デジタル家電 ■ ネットワーク機器 ■ アミューズメント ■ 携帯電話 Electronic Equipment and Components など ▲ 電源用IC ▲ 画像処理向けIC ▲ x86互換CPU ▲ USBインタフェースIC Embedded Systems エンベデッド（組み込み用ボード）システム ■ 計測器 ■ 半導体関連装置 ■ 医療用関連機器 ■ 自動車用関連機器 ■ 画像処理機器 ■ 機械制御機器 ■ 情報通信機器 など ▲ 組み込み用シングルボードコンピュータ ▲ 超小型PC 11 ▲ 産業用カスタムPC Power Supply Equipment 電源機器 ■ 計測器 ■ 半導体関連装置 ■ 医療用関連機器 ■ 自動車用関連機器 ■ デジタル家電 ■ 映像音声機器 ダイトエレクトロン ■ 情報通信機器 など ▲ 瞬低保護装置 ダイトエレクトロン ▲ 電気二重層キャパシタ ▲ バックアップ機能付電源 ▲ スイッチング電源 ▲ CCDカメラ ▲ 画像機器 Investors Guide 2010 Image-Related Equipment and Parts ■ 一般産業機器 ■ FA機器 ■ 半導体製造装置 ■ 医療用関連機器 ■ 電子部品設備 ■ 自動車関連 Electronic Equipment and Components 画像関連機器・部品 など ▲ 照明 Information Systems 情報システム ■ 決済端末市場 ■ セキュリティ市場 ■ パソコン市場 ■ ネットワーク機器 ■ 映像情報システム ■ 医用電子機器 など ▲ ビデオ会議 ▲ 多地点接続サーバー ▲ 非接触ICカードシステム 12 Manufacturing Equipment 製造装置事業 主な製品・商品構成 当社グループ会社製造 OPT(Optical Device Manufacturing Equipment) 光デバイス（OPT）製造装置 ■ LD（赤色、ブルー・長波長）市場 ダイトロンテクノロジー ダイトロンテクノロジー ■ LED市場 など ▲ ウェーハテスター ダイトロンテクノロジー ダイトロンテクノロジー ▲ ポイントスクライブ装置 ▲ セット・リセット機 Investors Guide 2010 ダイトロンテクノロジー ダイトロンテクノロジー ダイトロンテクノロジー Manufacturing Equipment ▲ パルスエージング装置 ダイトロンテクノロジー ▲ エージング装置 ▲ ブレーキング装置 ダイトロンテクノロジー ▲ 青色LDエージング装置 ▲ チップテスター ▲ ファイナルテスター LSI(LSI Manufacturing Equipment) LSI 製造装置 ■ LSI、マスク、太陽電池、酸化物系デバイス ダイトロンテクノロジー ■ セラミック系デバイス ■ 化合物系通信用デバイス ■ MEMS用製造装置 など ▲ リフトオフ装置 ▲ レチクルストッカー ▲ ブレーキング装置 ▲ 3次元形状測定装置 ダイトロンテクノロジー 13 FPD(FPD Manufacturing Equipment) フラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置 ■ 液晶パネル ダイトロンテクノロジー ■ 液晶パネル用カラーフィルタ ■ PDPパネル ■ SEDパネル ■ 有機ＥＬ ■ ELバックライト ■ LCOS など ▲ 有機EL発光検査装置 ▲ カセット洗浄機 ▲ スクライブ・面取装置 ▲ ウェーハ外周ノッチ端面研磨機 ▲ ウェーハ平坦度検査装置 Investors Guide 2010 Electronic Material Manufacturing Equipment 電子材料製造装置 ■ シリコンウェーハ ■ 石英ウェーハ ■ 化合物ウェーハ ■ 酸化物ウェーハ ■ 光ファイバー・光学系レンズ Manufacturing Equipment ■ ハードディスク用原板 など ▲ ウェーハ片面研磨機 Energy Device Manufacturing Equipment エネルギーデバイス製造装置 ■ Si太陽電池 ■ 薄膜太陽電池 ■ 化合物太陽電池 ■ 色素増感太陽電池 ■ 有機太陽電池 ■ Li電池 ■ 燃料電池 など ▲ 薄膜スクラバー ▲ ドライクリーナー ▲ ワイヤーソー 14 Principal Clients ／ Suppliers 主な納入先・仕入先一覧 主な納入先 Principal Clients ／ Suppliers 電子機器及び部品事業 Investors Guide 2010 ▶電子部品＆アセンブリ商品 エドワーズ（株） オムロン（株） オムロン直方（株） （株）小松村田製作所 山九(株) シスメックス（株） 島田理化工業（株） （株）ディスコ 寺崎電気産業（株） （株）デンソー トヨタテクニカルディベロップメント(株) 日本信号（株） パナソニック（株） 古野電気（株） （株）堀場製作所 （株）ミスミ 三菱電機（株） （株）安川電機 （株）ルネサス北日本セミコンダクタ HOYA（株） ▶半導体 アイホン（株） アドバンス電気工業（株） アロカ（株） シリコンテクノロジー（株） 新生電子（株） （株）スミトロニクス セイコーエプソン（株） （株）セガ （株）ディーアンドエムホールディングス パナソニック（株） パナソニック システムネットワークス(株) 日立オートモーティブシステムズ（株） （株）日立製作所 フジノン（株） 三菱電機（株） 山武コントロールプロダクト(株) MICRONAS GMBH Panasonic Communications (Malaysia) Sdn. ▶エンベデッドシステム アロカ（株） オムロン直方(株) キヤノンマシナリー（株） （株）スズケン ダックエンジニアリング（株） （株）ニコン 日本信号（株） （株）日立ハイテクノロジーズ 古野電気（株） JCMシステムズ（株） ▶電源機器 オムロン（株） （株）キューキ 国際電気テクノサービス（株） ジャパンアグリード(株) ソニーイーエムシーエス（株） （株）タムラ製作所 （株）ディスコ （株）デンソー （株）戸上電機製作所 （株）豊田自動織機 ニシム電子工業（株） 日本電産(株) 日本電子(株) （株）日立メディコ 富士通テン（株） （株）明電舎 （株）メテク Eaton Corporation JUKI電子工業（株） ▶画像関連機器・部品 応用電機（株） （株）かんでんエンジニアリング シーケーディ （株） 芝浦メカトロニクス（株） 新光電気工業（株） 駿河精機（株） （株）ディスコ 東芝システムテクノロジー（株） トッキ（株） 東レエンジニアリング（株） （株）ニコン 日亜化学工業（株） （株）日本マイクロニクス パナソニック（株） (株)日立製作所 （株）日立ハイテクソリューションズ （株）ブイ・テクノロジー 富士機械製造（株） （株）ルネサス東日本セミコンダクタ （株）ロゼフテクノロジー ▶情報システム （学）亜細亜学園 亜細亜大学 アマノ（株） 上田日本無線（株） （株）ウェルキャット エヌ・ティ・ティ・コミュニケーションズ(株) オムロン（株） キヤノンマーケティングジャパン(株) （株）熊平製作所 スターネット（株） (株)ツルハホールディングス 東光電気（株） （株）日邦エレックス 日本放送協会 パナソニック（株） （株）富士通アドバンストエンジニアリング 富士フイルム（株） 三菱電機（株） （株）南日本放送 Compal Electronics,Inc. ▶電子機器及び部品のその他 Opto Tech Corp. Tyntek Corp. ▶電子部品＆アセンブリ商品 グループ会社 ダイトデンソー (株) ダイトロンテクノロジー (株) 鷹和産業(株) その他仕入先企業 アンフェノールジャパン(株) サイレックス・テクノロジー (株) ソニー (株) タイコ エレクトロニクス ジャパン合同会社 多治見無線電機(株) 日本コネクト工業（株） ピーシーエレクトロニクス（株） 日立電線(株) ヒロセ電機(株) (株)マルニックス 宮崎電線工業(株) 山一電機(株) ▶半導体 アイチップス・テクノロジー (株) オムロン(株) Future Technology Devices Intl. Ltd. Hittite Microwave Corp. LSI Logic Corp. Monolithic Power Systems, Inc. ON Semiconductor, Inc. Ramtron International Corp. VeriSilicon, Inc. Z-Communications, Inc. ▶エンベデッドシステム エブレン（株） クローバー電子（株） （株）ダックス 中央電子（株） 東京特殊電線（株） （株）ハイバーテック （株）明電舎 ロジテック（株） STEC, Inc ▶電源機器 （株）アイ・ライティング・システム 大阪高波（株） 京都電機器（株） （株）ジーエスユアサパワーサプライ 新電元デバイス販売（株） タムラ精工（株） （株）タムラ製作所 （株）中川パッケージ バイコージャパン（株） 日立電線（株） 富士電機システムズ（株） 富士電機ハイテック（株） （株）明電舎 TDKラムダ（株） TDK-EPC(株) ▶画像関連機器・部品 (株)イマック 岩崎電気(株) (株)ヴイ・エス・テクノロジー オプテックス・エフエー (株) (株)グラフイン 興和(株) (株)シーアイエス シーシーエス(株) (株)ジェイエイアイコーポレーション ソニー (株) (株)デクシス (株)テクノスコープ (株)ニコン 日本エレクトロセンサリデバイス(株) ペンタックス(株) (株)ミュートロン (株)モリテックス Basler AG DALSA Corporation Matrox Electronic Systems Ltd. ▶情報システム グループ会社 ダイトデンソー（株） その他仕入先企業 イメージニクス（株） 岩崎通信機（株） 三洋電機販売（株） シャープ（株） シンクレイヤ（株） スチューダー・ジャパンブロードキャスト（株） ソニー（株） ソニーオプティアーク（株） ソニーブロードバンドソリューション（株） ソニーマーケティング（株） トッパン・フォームズ（株） パナソニックシステムソリューションズジャパン（株） ハヤミ工産（株） （株）日立国際電気情報ソリューション 日立ソフトウェアエンジニアリング（株） （株）ビー・ユー・ジー 扶桑電機工業（株） Polycom Asia Pacific ▶電子機器及び部品のその他 タムラ化研(株) 日立電線(株)-ガリ砒素 （五十音順、アルファベット順） 主な仕入先 （五十音順、アルファベット順） 15 ▶光デバイス（OPT）製造装置 グループ会社 ダイトエレクトロン(株) 台北支店 ダイトエレクトロン(株) EM事業部 ダイトロンテクノロジー（株） Daitron (Shanghai) Co., Ltd. その他仕入先企業 エア・ブラウン（株） （株）サンエンジニアリング 昭和ケミカル(株) （株）新開ティ・エス 東京電子交易（株） （株）鳥羽洋行 並木精密宝石（株） 日化精工（株） ニッタ・ハース トレーディング（株） （株）ニデック ハイソル（株） ヒューグルエレクトロニクス（株） 不二越機械工業(株) （株）山岡製作所 ▶LSI製造装置 グループ会社 ダイトエレクトロン(株) EM事業部 ダイトロンテクノロジー (株) その他仕入先企業 エルテック（株） 関西ファベルサービス(株) ケイエスオリンパス（株） 芝浦エレテック（株） （株）ジャステム 昭和ケミカル（株） （株）清和光学製作所 ソニーマニュファクチュアリングシステムズ(株) （株）タイメック （株）高岳製作所 （株）タカトリ （株）ディスコ ナプソン（株） 日本エアーテック（株） 日本エア・リキード（株） 野村マイクロサイエンス（株） ヒューグルエレクトロニクス（株） ▶フラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置 グループ会社 Daitron (Shanghai) Co., Ltd. その他仕入先企業 (株)アイティ・テック Investors Guide 2010 ▶フラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置 （株）今井製作所 (株)カメヤマテック キヤノン（株） シャープ（株） ソニー（株） 大日本印刷（株） 東朋テクノロジー（株） 東レ(株) （株）ニコン 日本航空電子工業(株) 日本電気硝子（株） パナソニック（株） パナソニック電工(株) パナソニック プラズマディスプレイ(株) 日立ディスプレイズ(株) 富士通フロンテック（株） 三菱電機（株） Chi Mei Optoelectronics Corp. （株）IPSアルファテクノロジ Sharp Manufacturing Poland Sp. zo. o. ▶電子材料製造装置 （株）オハラ 京セラ（株） (株)黒羽二コン （株）神戸製鋼所 昭和電工（株） 信越半導体（株） 住友金属鉱山（株） 並木精密宝石（株） 濱田重工（株） 日立化成工業（株） (株)ブリヂストン ラサ工業（株） First Philec Solar Corporation ILJIN Display Co.,Ltd. KOBE PRECISION TECHNOLOGY SDN.BHD. MEMC IPOH SDN. BHD. Nikon (Thailand) Co., Ltd. Siltronic AG Siltronic Samsung Wafer Pte. Ltd. （株）SUMCO Principal Clients ／ Suppliers 主な納入先 製造装置事業 ▶光デバイス（OPT）製造装置 イサハヤオプトセミコンダクタ(株) イサハヤ電子（株） 鹿児島高槻電器工業（株） キヤノン(株) 山東華光光電子有限公使 シャープ（株） 昭和電工（株） （株）進和 スタンレー電気（株） 住友電気工業（株） 星和電機（株） ソニー白石セミコンダクタ（株） 日亜化学工業（株） パナソニック（株） パナソニックセミコンダクターオプトデバイス（株） 三菱電機（株） ローム（株） ローム・ワコーデバイス（株） NECキャピタルソリュ−ション(株) PT.Sharp semiconductor Indonesia ▶LSI製造装置 イビデン（株） 岩手東芝エレクトロニクス（株） 加賀東芝エレクトロニクス（株） キヤノン（株） シチズン・システムズ（株） シャープ（株） 住友電気工業（株） セイコー NPC（株） 大日本印刷（株） （株）デンソー （株）東芝 トヨタ自動車（株） 日本特殊陶業（株） 富士通（株） 三菱電機（株） （株）村田製作所 (株)ルネサス東日本セミコンダクタ IBIDEN PHILIPPINES, INC. NECセミコンダクターズ九州・山口(株) NECパーチェシングサービス(株) （五十音順、アルファベット順） 主な仕入先 （株）アクセス エス・イー・テクノ(株) （株）岡村製作所 共栄制御機器(株) クライムプロダクツ(株) （株）小坂研究所 (株)新開ティ・エス （株）進和 （株）東京ダイヤモンド工具製作所 東朋テクノロジー（株） 中村留精密工業（株） 日本エアーテック（株） （有）ノアクラフト 益満設備工業（株） 三島光産（株） DIC(株) ▶電子材料製造装置 グループ会社 ダイトエレクトロン(株) 台北支店 ダイトエレクトロン(株) EM事業部 ダイトロンテクノロジー（株） その他仕入先企業 黒田精工（株） （株）ケミカルアートテクノロジー 神港精機（株） （株）タカトリ （株）ディスコ トーヨーエイテック（株） （株）東京ダイヤモンド工具製作所 東朋テクノロジー（株） 中村留精密工業（株） （株）ニデック 日本エアーテック（株） 日本エレクトロセンサリデバイス（株） （株）ハイメック （株）フジキカイ （株）不二越 不二越機械工業（株） （株） ＩＨＩ回転機械 （五十音順、アルファベット順） 16 Consolidated Financial Highlights & Segment Information 連結財務ハイライト& セグメント情報 連結財務ハイライト 売上高（百万円） 60,000 50,000 売上総利益（百万円） 12,000 53,950 53,444 8,000 40,000 30,000 26,101 4,000 10,000 2,000 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 0 当期純利益（百万円） 2,000 1,477 Investors Guide 2010 1,000 5,075 30,000 440 24,000 -1,000 18,000 -2,000 12,000 1,094 1,077 1,000 0 -3,109 Consolidated Financial Highlights & Segment Information 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 期末従業員数（人） 800 665 659 687 705 -1,000 -2,000 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 30,354 -2,000 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 有形固定資産（百万円） 4,800 31,846 30,873 25,708 4,386 4,073 4,363 自己資本（百万円） 3,763 12,000 10,951 21,609 100 12,228 13,053 12,628 9,350 9,000 2,400 6,000 0 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 200 600 -1,742 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 15,000 4,130 3,600 一株当たり当期純利益（円） 639 894 -1,865 3,000 6,000 0 1,077 0 1,200 -3,000 2,221 2,194 2,000 -1,000 36,000 0 -4,000 2,000 総資産（百万円） 1,167 490 3,000 2,137 2,235 1,000 6,000 20,000 0 9,328 8,328 経常利益（百万円） 3,000 10,512 10,712 10,000 46,790 44,578 営業利益（百万円） 134.08 39.38 0 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 一株当たり純資産（円） 1,500 105.40 1,200 40.48 992.03 0 900 -100 600 1,105.77 1,181.76 1,163.40 861.42 400 200 0 -200 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 （百万円） 売上高 -300 300 -286.42 0 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 2005/12 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 2006/12 2007/12 2008/12 2009/12 44,578 53,950 53,444 46,790 26,101 売上総利益 8,328 10,512 10,712 9,328 5,075 営業利益 1,077 2,137 2,235 1,094 -1,865 経常利益 1,077 2,221 2,194 894 -1,742 当期純利益 総資産 有形固定資産 自己資本 期末従業員数（人） 490 1,477 1,167 440 -3,109 30,354 31,846 30,873 25,708 21,609 4,386 4,073 4,363 4,130 3,763 10,951 12,228 13,053 12,628 9,350 665 659 687 705 639 投資指標 ［EPS］ 一株当たり当期純利益（円） 一株当たり純資産（円） 17 39.38 134.08 105.40 40.48 -286.42 992.03 1,105.77 1,181.76 1,163.40 861.42 注）2010年12月期より事業セグメントの変更を予定しております。 ・2009年12月期までの「機能品」を「エンベデッドシステム」と「電源機器」に分割 ・2010年12月期より製造装置事業に「エネルギーデバイス製造装置」を新設 セグメント情報 セグメント別売上高構成比 光デバイス製造装置 電子部品＆アセンブリ商品 3.4% 30.9% LSI製造装置 半導体 7.7% 5.6% 2009/12 フラットパネルディスプレイ製造装置 8.4% 機能品 11.6% 26,101百万円 電子材料製造装置 画像関連機器・部品 6.9% 14.2% 電子機器及び部品のその他 情報システム 2.3% 半導体（百万円） 2,800 16,000 13,654 11,547 12,000 2,100 8,047 8,000 2,456 機能品（百万円） 6,000 2,208 4,800 1,452 1,400 5,592 画像関連機器・部品（百万円） 8,000 5,035 4,800 6,663 6,693 6,000 3,600 情報システム（百万円） 3,040 4,371 3,600 3,700 4,000 Investors Guide 2010 電子部品＆アセンブリ商品（百万円） 9.0% 3,042 2,348 2,400 2,400 0 07/12 08/12 0 09/12 電子機器及び部品のその他（百万円） 07/12 08/12 09/12 光デバイス製造装置（百万円） 3,000 1,147 1,200 800 599 07/12 3,600 2,380 08/12 1,200 881 400 0 1,200 07/12 08/12 09/12 フラットパネルディスプレイ製造装置（百万円） 4,800 4,367 3,874 07/12 08/12 09/12 0 07/12 08/12 09/12 2,199 2,400 6,493 6,000 4,000 1,200 1,200 1,811 0 07/12 08/12 09/12 0 07/12 08/12 09/12 2007/12 0 07/12 2008/12 08/12 09/12 2009/12 13,654 11,547 8,047 半導体 2,456 2,208 1,452 機能品（エンベデッドシステム・電源機器） 5,592 5,035 3,040 画像関連機器・部品 6,663 6,693 3,700 情報システム 4,371 3,042 2,348 965 1,147 599 光デバイス製造装置 2,997 2,380 881 LSI製造装置 3,238 4,367 2,021 フラットパネルディスプレイ製造装置 4,034 3,874 2,199 9,470 6,493 1,811 53,444 46,790 26,101 電子部品＆アセンブリ商品 電子機器及び部品のその他 製造装置 事業 09/12 電子材料製造装置（百万円） 8,000 2,021 08/12 2,000 セグメント別売上高（百万円） 電子機器及び 部品事業 07/12 10,000 9,470 3,600 600 0 0 12,000 4,034 3,238 2,400 1,800 09/12 LSI製造装置（百万円） 2,997 2,400 965 0 4,800 3,600 1,600 2,000 1,200 電子材料製造装置 合計 Consolidated Financial Highlights & Segment Information 700 4,000 18 Main Management Indices 主な経営指標 連結 収益性 売上高総利益率（％） 2005/12 2006/12 2007/12 2008/12 2009/12 18.7 19.5 20.0 19.9 19.4 売上高営業利益率（％） 2.4 4.0 4.2 2.3 -7.1 売上高当期純利益率（％） 1.1 2.7 2.2 0.9 -11.9 安全性 自己資本比率（％） 流動比率（％） 2005/12 2006/12 2007/12 2008/12 36.1 38.4 42.3 49.1 142.1 147.9 151.8 167.3 − 112.9 − − Investors Guide 2010 インタレスト・カバレッジ・レシオ（倍） 2009/12 43.3 184.4 10.9 注）インタレスト・カバレッジ・レシオ＝キャッシュ・フロー /利払い（2005年12月期、2007年12月期、2008年12月期は、営業キャッシュ・フローがマイナスのため、記載しておりません） 効率性 2005/12 2006/12 2007/12 2008/12 2009/12 Main Management Indices 総資産回転率（回） 1.4 1.7 1.7 1.8 1.2 固定資産回転率（回） 6.1 7.6 7.5 6.6 4.1 10.2 12.8 12.7 11.0 6.6 有形固定資産回転率（回） 注）総資産、固定資産及び有形固定資産は期首、期末の平均値で算出。 生産性 従業員一人当たり売上高（千円） 従業員一人当たり営業利益（千円） 期末従業員数（人） 2005/12 2006/12 2007/12 2008/12 2009/12 66,189 81,496 79,412 67,228 38,841 1,599 3,229 3,321 1,572 -2,775 665 659 687 705 639 注）従業員一人当たり売上高及び従業員一人当たり営業利益は、期中平均従業員数で算出。 設備投資額他 2005/12 2006/12 2007/12 2008/12 2009/12 減価償却費（百万円） 513 523 566 484 540 設備投資額（百万円） 464 379 964 579 312 研究開発費（百万円） 183 194 235 246 131 投資指標 2005/12 2007/12 2008/12 2009/12 ROE（％） 4.6 12.8 9.2 3.4 -28.3 ROA（％） 1.6 4.8 3.7 1.6 -13.1 注）自己資本、総資産は、期首、期末の平均値で算出。 19 2006/12 売上高総利益率（％） 売上高営業利益率（％） 18.7 20.0 19.9 19.4 4.0 2.4 4.0 4.2 2.3 0.0 -4.0 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 -8.0 -7.1 05/12 自己資本比率（％） 60.0 50.0 40.0 38.4 36.1 42.3 49.1 200.0 150.0 10.0 50.0 0.0 0.0 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 1.7 1.4 1.7 1.2 142.1 147.9 151.8 167.3 8.0 6.0 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 従業員一人当たり売上高（千円） 100,000 75,000 66,189 81,496 79,412 50,000 38,841 25,000 05/12 06/12 07/12 08/12 7.6 6.1 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 513 523 566 484 540 7.5 6.6 05/12 06/12 07/12 08/12 10.0 09/12 08/12 3,229 3,321 09/12 12.8 9.2 07/12 08/12 09/12 12.8 12.7 11.0 6.6 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 期末従業員数（人） 665 659 687 705 05/12 06/12 07/12 08/12 639 400 200 -2,775 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 0 09/12 研究開発費（百万円） 320 964 0 06/12 10.2 600 1,572 1,599 464 05/12 ROE（％） 4.6 0.0 800 240 579 379 06/12 160 312 150 07/12 05/12 5.0 800 400 06/12 10.9 設備投資額（百万円） 300 05/12 0.0 有形固定資産回転率（回） 1,200 450 09/12 112.9 90.0 15.0 0 -4,000 08/12 4.1 減価償却費（百万円） 15.0 09/12 -2,000 750 0 184.4 従業員一人当たり営業利益（千円） 2,000 07/12 30.0 4,000 67,228 06/12 インタレスト・カバレッジ（倍） 2.0 0.0 -11.9 05/12 60.0 4.0 0.5 600 09/12 固定資産回転率（回） 1.0 0 08/12 10.0 1.8 0.9 120.0 総資産回転率（回） 2.0 0.0 07/12 100.0 20.0 2.2 -8.0 -12.0 流動比率（％） 30.0 1.5 06/12 250.0 43.3 2.7 -4.0 0.0 10.0 1.1 0.0 Investors Guide 2010 19.5 Main Management Indices 20.0 売上高当期純利益率（％） 4.0 8.0 30.0 07/12 08/12 09/12 183 194 235 246 131 80 0 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 ROA（％） 5.0 3.4 1.6 4.8 05/12 06/12 0.0 0.0 3.7 1.6 -5.0 -15.0 -28.3 -30.0 05/12 06/12 07/12 08/12 09/12 -10.0 -15.0 07/12 08/12 -13.1 09/12 20 Group Companies’ Financial Highlights 主なグループ会社の業績推移 ダイトエレクトロン （株） 50,000 47,481 売上高︵百万円︶ 40,000 30,000 22,900 10,000 1,000 経常利益︵百万円︶ 2,000 07/12 08/12 09/12 1,041 1,000 3,241 07/12 08/12 09/12 372 1,500 1,800 1,395 1,200 0 300 30 0 07/12 08/12 09/12 -200 -2,000 Group Companies’ Financial Highlights 当期純利益︵百万円︶ Investors Guide 2010 1,000 07/12 858 08/12 09/12 09/12 219 150 -300 07/12 08/12 09/12 DAITRON（MALAYSIA）SDN.BHD. 売上高︵百万円︶ 857 800 - 654 -750 07/12 08/12 09/12 大都電子（香港）有限公司 750 476 経常利益︵百万円︶ 80 60 250 07/12 08/12 66 65 09/12 0 10 07/12 08/12 09/12 3 0 0 0 -20 07/12 08/12 09/12 52 26 20 - 241 07/12 08/12 09/12 6 0 435 356 07/12 08/12 09/12 DAITRON（KOREA）CO., LTD. 1,000 518 903 750 664 580 500 250 07/12 20 11 0 08/12 09/12 0 07/12 08/12 09/12 25 9 0 -4 2 -10 -25 -40 -10 0 当期純利益︵百万円︶ 07/12 08/12 47 46 09/12 -30 -28 07/12 08/12 -25 09/12 -75 -80 -100 - 83 07/12 20 20 10 -50 -60 -20 -15 40 9 0 -20 0 20 08/12 09/12 0 0 -4 -15 07/12 08/12 09/12 -30 -28 07/12 08/12 -30 09/12 08/12 09/12 5 -12 -100 -80 -100 -95 07/12 -50 -60 -20 -100 50 9 -40 -10 -20 58 40 200 20 20 60 94 100 40 -20 09/12 300 200 0 08/12 大途電子（上海）有限公司 400 09/12 60 160 500 367 291 -90 07/12 600 588 500 400 -300 08/12 30 -150 -600 770 600 07/12 20 0 -450 -2,232 -100 1,037 40 172 300 16 0 -2,000 1,000 08/12 -150 -1,000 -3,000 07/12 150 0 0 0 -282 -400 300 555 1,000 60 200 -1,255 1,272 285 100 -1,000 1,495 500 400 200 0 2,641 600 0 DAITRON INC. 2,000 2,920 2,400 1,638 400 1,596 3,000 3,000 2,000 ダイトデンソー（株） 3,600 4,145 4,000 20,000 0 21 ダイトロンテクノロジー（株） 5,000 42,660 ダイトエレクトロン（株）単体及び主な連結対象子会社の業績を記載しております。 - 83 07/12 08/12 09/12 -150 -114 07/12 08/12 09/12 Daito Electron’ s CSR ダイトエレクトロンのCSR（社会的責任）について 当 社は、1993年「経 営 理 念」を制 定し、そのなかで法令遵守はもとよ り、企業倫理、地球環境、社会貢献な どについて明文化しました｡ 当社のCSRは、その経営理念に基 づき、ステークホルダーとの間の積 極的な交流を通じて事業活動に努 め、またその成果の拡大を図ることに より、企業の持続的発展をより確か なものとすることで、社会の健全な 発展に寄与し、社会的責任を果たす ものと考えています｡ また、これらを統治するコーポレー 当社CSRの 概念図 創業の精神 行動規範 経営理念 コンプライアンス・企業倫理 環境保全 効率的かつ健全な企業経営を行うこ 品質・安全 社会貢献 トガバナンスは、この経営理念に則 り、あらゆるステークホルダーとの良 好な信頼関係を築き、適時適切な情 報開示と経営の透明性確保を図り、 適時開示・情報管理 CSR リスク管理 コーポレートガバナンス ステークホルダーとの良好な信頼関係の構築 適時適切な情報開示 経営の透明性確保 リスク管理 Investors Guide 2010 とを基本方針としております。 ■ コンプライアンス・企業倫理 ■ 環境保全 コンプライアンス委員会を設置し、社内外の関連法規の遵守を柱とする倫理観や コンプライアンス体制を構築した基本方針とマニュアルを策定し、グループの健 全で円滑な企業運営へ向けた内部統制の強化および統制活動をグループ一体と なって整備推進しています。 環境基本方針のもと、環境マネジメントシステムを構築し、環境汚染の予防や省 エネルギーの推進、廃棄物の削減、リサイクルの実施、グリーン調達の推進など に取り組んでいます。ISO14001においてもすでに3事業所（本社、新大阪、国 立）で取得しております。 ■ 適時開示・情報管理 ■ 社会貢献 重要な会社情報について、真実性、網羅性、正確性を確保しつつ適時適切な開示 をするために、情報開示委員会を設置しています。開示内容や開示時期等の決定 を公正に且つ迅速に行っています｡また、情報セキュリティ規定や個人情報保護 規定を定め情報管理の徹底を図っています｡ 2001年（平成13年） 、当社創業者である故髙本善四郎が「ダイトロン福祉財団」 を設立。障害者就労支援事業所等への助成事業、更に障害者の社会参加や生活 向上等の調査研究機関への助成事業を実施しています。当社はこうした社会貢 献活動に賛同し、当財団へ寄付を行うなど、積極的な支援活動を行っています。 ■ リスク管理 ■ 品質・安全 当社はリスク管理を経営上の極めて重要な活動と認識し、企業価値及び信頼性の 向上を目的として、リスク管理委員会を設置し、経営に重大な影響を及ぼす、さま ざまなリスクを未然に防止し、ステークホルダーの利益を損なわないよう迅速かつ 的確に対処し、経営資源の保全につとめています。また、リスク管理の活動はコン プライアンス委員会と一体となり、各事業部門に管理責任者を指名し、リスク管理 活動を行わせるとともに、リスク管理に関する重要事項は速やかに報告させる体制 をとっております。 当社では、効果的な品質マネジメントシステムを構築し、法令や規則を守り、品 質水準を確実に達成するため、ISO9001を取得しております｡ Daito Electron’ s CSR 当社CSRの基本方針 また、事業と密接な関係を有する製品・サービスを安全性に十分配慮して開発、 提供し、消費者・顧客の満足と信頼獲得に努めます｡ コーポレートガバナンス基本方針 当社は、経済のグローバル化が進み企業を取り巻く経営環境が著しく変化する中、企業の健全性を確保し、持続的な成長を実現するためにも、経営管理 体制の充実と株主重視の観点に立ったコーポレートガバナンスの充実が重要課題の一つと認識しております。 当社のコーポレートガバナンスは、 「経営理念」に則り、あらゆるステークホルダーとの良好な信頼関係を築き、株主の皆様には適時適切な情報開示と透 明性の確保を図り、効率的かつ健全な企業経営を行うことを基本方針としております。 内部統制システムに関する基本的な考え方 コーポレートガバナンスの基本方針に基づき、企業経営をより健全かつ効率的に運営するために、業務のコントロールの仕組み・プロセスと して内部統制システムを構築し、運用しておりますが、特に次の事項を最優先事項として認識し取り組んでおります。 不祥事防止・法令遵守のための組織・風土の形成とその実効性の維持 企業経営において予見されるリスクについて、合理的に識別・評価し、適切に管理する体制の整備 事業報告・開示情報の信頼性確保のための組織・風土の形成とその実効性の維持 これらのことを踏まえて、統制環境を構築し、運用しております。 22 Corporate Data ダ イ ト エ レ ク ト ロ ン 会 社 情 報（2009年12月末日現在） 商 設 代 表 資 本 従 業 員 事 業 ■ ■ ■ ■ ■ ■ 号 立 者 金 数 所 ■ 事 業 内 容 ■ グループ会社 ダイトエレクトロン株式会社 （英文名 DAITO ELECTRON CO., LTD.） 1952（昭和27）年6月24日 代表取締役社長 紺谷 健治 22億70万8,560円 363名 本社 大阪 本部 東京 営業拠点 仙台・宇都宮・東京・国立・町田・横浜・松本・静岡・ 名古屋・金沢・栗東・京都・大阪・神戸・広島・福岡・台北（台湾） 工場 町田 物流センター 大阪・国立 電子部品＆アセンブリ商品、半導体、エンベデッドシステム、 電源機器、画像関連機器・部品、情報システム、光デバイス製造装置、 LSI製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、電子材料製造装置、 エネルギーデバイス製造装置 等の製造・販売 上記製品の輸出入業務 連結グループ会社10社（うち海外6社） ▲ 本社 Group Companies’ Information グ ル ー プ 会 社 情 報（2010年1月1日現在） ■ ダイトロンテクノロジー株式会社 光デバイス製造装置、LSI製造装置、FPD製造装置、特殊用途コネクタ等の開発・製造・販売 ■ ダイトデンソー株式会社 ケーブルハーネス、プリント基板、電子機器の設計製作及び販売 ■ DAITRON INC. 北米市場を対象とした電子機器及び部品、半導体製造装置の製造・販売 ■ DAITRON（MALAYSIA）SDN. BHD. マレーシア及び東南アジア市場を対象とした電子機器及び部品、半導体製造装置の販売・輸出入 ■ 大都電子（香港）有限公司 香港及び中国華南市場を対象とした電子機器及び部品、半導体製造装置の販売・輸出入 ■ 大途電子（上海）有限公司 中国市場を対象とした電子機器及び部品、半導体製造装置の販売・輸出入 ■ DAITRON（KOREA）CO., LTD. 韓国・東アジア市場を対象とした電子機器及び部品、半導体製造装置の販売・輸出入 ■ 鷹和産業株式会社 九州地区を中心としたケーブルハーネス・ユニット組配・基板実装の組立加工 ■ DAITRON（THAILAND）CO., LTD. タイ及び東南アジア市場を対象とした電子機器及び部品、半導体製造装置の販売・輸出入 IRに関するお問い合わせは 本社 〒532-0003 大阪市淀川区宮原4丁目6番11号 TEL： （06）6399-5952 FAX： （06）6399-5962 URL http://www.daitron.co.jp/ E-mail [email protected] 2010.02.1000B.DIR