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次世代型ダメージレス CMP装置の開発 - SUCRA

酸化膜平坦化工程の CMP-APC の開発 東 京 工 業 大 学 機械物理工学

Professional Report : 半導体平坦化用CMP研磨材

半導体シリコン基板平坦化用CMP研磨パッドの開発

次世代CMP用高性能パッド

2x/1xnm 時代の CMP パッド ～Dow/ニッタ・ハースでの取り組み～

CMP 技術による厚膜 Cu 配線の精密微細加工に関する研究

Cu Low-k - JEITA半導体部会

九州 大学 大学院 工学 府 機械 工学 専攻 岸井 貞浩 博士 学位 論文

テクニカルレポート37号 (2001年7月) (PDF形式
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