カタログ - Hirose

高速伝送対応基板平行接続用（スタッキング）コネクタ
IT2 シリーズ
The IT2 series - TDR TTD11
Mar.1.2017 Copyright 2017 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.
IT2 コネクタ
SMAコネクタ
図-①
The IT2 series - Insertion Loss SDD12
■特長
1. 高速伝送性
差動インピーダンス：100Ω +/-10%（Tr.70ps）
（図①・②を参照下さい。）
2. 高接触信頼性
図-②
独自の2点接点構造により、高接触信頼性を実現。
（図③を参照下さい。）
Dual Contact
3. フローティング構造
独自の3ピース接続構造により、フローティングを実現。
多数個実装にも対応可能です。
（図③を参照下さい。）
Floating
Floating
4. 操作性
図-③
独自の端子構造により、380 極と多極でありながら、挿入
力：75N以下を実現。
（図④を参照下さい。）
IT2 series-380 pos.
伝送基板を変更することにより、スタッキング高さ変更（15
∼50mm）対応可能。
（図⑤を参照下さい。）
■用途
Force(N)
5. 柔軟性
Insertion depth(mm)
図-④
ルーター、サーバー、その他通信機器
15mm∼50mm
図-⑤
A396
IT2シリーズ●高速伝送対応基板平行接続用（スタッキング）コネクタ
■製品規格
定格電流
定 格
定格電圧
使用湿度範囲
AC 50V
項 目
−55∼＋85℃
（注1）
相対湿度95 ％以下
（ただし、結露しないこと）
保存温度範囲
−10∼＋60℃
（注2）
保存湿度範囲
40∼70 ％（注2）
規 格
条 件
100 Mø 以上
せん絡・絶縁破壊のないこと
50mø 以下（導体抵抗を含む）
1μs以上の電気的瞬断がないこと
破損、ひび、部品のゆるみがないこと
1μs以上の電気的瞬断がないこと
破損、ひび、部品のゆるみがないこと
接触抵抗変化量20mø 以下
絶縁抵抗100mø 以上
破損、ひび、部品のゆるみがないこと
接触抵抗変化量20mø 以下
破損、ひび、部品のゆるみがないこと
11.絶縁抵抗
12.耐電圧
13.接触抵抗
14.耐振性
Mar.1.2017 Copyright 2017 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.
使用温度範囲
0.5A
15.耐衝撃性
16.耐湿性
17.温度サイクル
18.挿抜寿命
DC 100V で測定
AC 150V で1分間通電
100mAで測定（嵌合相手：IT2-380P-15H）
10∼55Hz、片振幅0.75mm
3軸方向 各10サイクル
加速度490m/s2 、持続時間11msの
正弦半波で3軸方向、各3回
温度40℃±2℃、湿度90∼95％、96時間放置
（−55℃：30分→＋15∼35℃：MAX5分→85℃：30分
→＋15∼35℃：MAX5分）5サイクル
挿抜20回
リフロー：推奨温度プロファイルにて
（ピーク温度：250℃MAX）
性能に影響する樹脂部の溶融がないこと
19.はんだ耐熱性
（注1）通電時の温度上昇を含みます。
（注2）ここでの保存とは梱包材を含む基板搭載前の未使用品に対する長期保管状態を表します。
基板搭載後の無通電状態および輸送時などの一時保管状態は、使用温湿度範囲が適用されます。
（注3）上記の規格は、本シリーズを代表するものです。個々の正式な取り交わしは「納入仕様書」にてお願いします。
■材質・処理
レセプタクル
部品
材質
処理
備考
絶縁物
端子
ロック金具
LCP樹脂
りん青銅
りん青銅
黒
接触部：金めっき
すずめっき
UL94V-0
―――
―――
伝送ユニット
部品
絶縁物
基板
材質
処理
備考
PBT樹脂
FR-4
黒／グレー
接触部：金めっき
UL94V-0
―――
鉛フリー対応品です。
■製品番号の構成
●SMTユニット
IT2 - 380 S - BGA
1
2
3
4
●伝送ユニット
IT2 - 380 P π - **H
1
1 シリーズ名
2 極数
3 コネクタ種別
S
P
：IT2
：380極
：レセプタクル
：伝送ユニット
4 BGA
2
3
5
6
5 パターン仕様
S：スタンダード配線
M：カスタム配線
6 基板間隔（スタッキング高さ）
：15mm、17mm、20mm、25mm、26mm、30mm、
35mm
：鉛フリーはんだボール実装タイプ
A397
IT2シリーズ●高速伝送対応基板平行接続用（スタッキング）コネクタ
■レセプタクル
48.2±0.5
端子No.
C
20 19
1
C
製品番号
IT2-380S-BGA
C
ポジションNo.1表示
ロット刻印
HRS No.
CL641-2001-9
RoHS
○
B 推奨ランドパターン寸法図
BF（5：1）
D
No.37
No.38
4
18 (=1∞18)
1
1
Ø1.3±0.05
0.16 F G
No.1
切り穴
H
Row D
Row F
Row H
Row K
Row M
Row P
1
19 (=1∞19)
Row B
Row T
Row A
Row C
A列 NO.37
B列 NO.38
Row E
Row G
Row J
Row L
21.4
18 (=1∞18)
1.5±0.1
E
G
1.5±0.05
切り穴
C列 NO.37
Row N
Row R
Row U
Row V
Row Y Row W
1.2±0.1
(端子パッド) 380-Ø0.635±0.03
0.1 D E
(はんだレジスト) 380-Ø0.7±0.03
0.1 D E
Ø1.3±0.05
43.7
0.16 F G
切り穴
F
■伝送ユニット
54.8±0.5
X±0.5
24.8±0.5
Mar.1.2017 Copyright 2017 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.
22.6±0.5
38
ロット刻印
製品番号
IT2-380PS-15H
IT2-380PS-17H
IT2-380PS-20H
IT2-380PS-25H
IT2-380PS-26H
IT2-380PS-30H
IT2-380PS-35H
A398
ポジションNo.1表示
HRS No.
641-2151-1
641-2155-2
641-2256-0
641-2251-6
641-2255-7
641-2301-2
641-2300-0
X寸法（製品高さ寸法）
13.4mm
15.4mm
18.4mm
23.4mm
24.4mm
28.4mm
33.4mm
RoHS
○
IT2シリーズ●高速伝送対応基板平行接続用（スタッキング）コネクタ
B 推奨温度プロファイル
温度(ç)
鉛フリーはんだ融点：220℃
300ç
ピーク：5秒以内
260 ç
250ç
200ç
225 ç
基板表面温度
180 ç
150ç
Mar.1.2017 Copyright 2017 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.
100ç
60秒 - 160秒
40秒 - 120秒
予備加熱時間
はんだ付け
時間
時間（秒）
FIG.1 鉛フリーはんだ (Sn-Ag3.0-Cu0.5)
温度(ç)
共晶はんだ融点：183℃
300ç
ピーク：5秒以内
250ç
240 ç
200ç
200 ç
180 ç
基板表面温度
150ç
100ç
60秒 - 160秒
40秒 - 120秒
予備加熱時間
はんだ付け
時間
時間（秒）
FIG.2 共晶はんだ (Sn 63-Pb37)
■推奨スペーサーハイト
本製品使用の際は、必ずスペーサーにて基板を固定してください。
下記に推奨スペーサー高さを示します。
基板間寸法
15mm
17mm
20mm
25mm
26mm
30mm
35mm
製品番号
IT2-380PS-15H
IT2-380PS-17H
IT2-380PS-20H
IT2-380PS-25H
IT2-380PS-26H
IT2-380PS-30H
IT2-380PS-35H
HRS No.
641-2151-1
641-2155-2
641-2256-0
641-2251-6
641-2255-7
641-2301-2
641-2300-0
推奨スペーサー高さ
15.35±0.05 mm
17.35±0.05 mm
20.35±0.05 mm
25.35±0.05 mm
26.35±0.05 mm
30.35±0.05 mm
35.35±0.05 mm
A399
IT2シリーズ●高速伝送対応基板平行接続用（スタッキング）コネクタ
Mar.1.2017 Copyright 2017 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.
MEMO：
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A400