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設 計 試 作 規格取得 量 産 設 計 試 作 規格取得 量 産

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設 計 試 作 規格取得 量 産 設 計 試 作 規格取得 量 産
OneStopSolutions
高信頼な製品を実現
豊富な開発実績
∼ 設計・試作から量産まで製品メーカーの立場で総合支援
事務機器、流通機器、家電製品で培われた豊富なものづくり経験
医療器、FA、アミューズメント、ATM、通信機器 他、多分野にわたる実績
柔軟に対応可能
気軽にご相談ください
小ロット多品種の国内生産から大ロット海外生産までお客様のご要求に合わせて
短納期開発、コストダウン、環境対応、規格取得等、ものづくりのことなら何でも
製品開発のどのステージからでもご支援可能です。
設 計
試 作
規格取得
量 産
製造拠点
Shenzhen(china)
カスタム
スイッチング電源
メカトロニクス技術、ソフトウェア技術
専用LSI開発技術、電源の高効率、
小型化、シミュレーション技術、
高速伝送基板、構造解析
短納期部品調達
低コスト部品の提案
試作時の量産評価
(デザインレビュー)
UL、C-UL、TÜV、VDE、CE、
電安法 他
ニーズに合わせた仕様に的確に対応
豊富な標準モジュールによる
短納期開発 RoHS対応
プレス・
モールド部品
高密度
高信頼性
プリント基板
高速パターン回路設計技術
組込コントローラボード
鉛フリー技術、RoHS対応
東芝テック
製品
レーザ加工
NCブレーキ
タレットパンチプレス
精密成型部品
グローバル生産
グローバル調達
多品種少量への対応
各種
ユニット製品
メカトロニクス
複合製品から
通信モジュール、
オペパネまで
多岐の対応が可能
Penang(Malaysia)
Singapore
キーコンポ事業統括部
A1=594 x 841
金
型・部品
金型・部
品製 造
トータル供給システム
CAD/CAMによる試作∼金型、部品作りまで
長年培った技術でご要望にお応え
樹脂・板金から精密プレス型・設計・製造まで
高速マシニングセンター
ワイヤーカット
データ変換
●IGES
●DXF
●STEP
製品設計
対応ソフト
●I-DEAS
●Pro-E
●UNIGRAPH
●他
2Dデータ
試 作
電動射出成形機
国家技能検定有資格者に
より、先端加工技術と最
新鋭設備を駆使した、高
精度の型製造を致します。
金型・部品製造の流れ
3Dデータ
放電加工機
適正射出条件の提供
型設計
型製造
(CAD・CAM)
(NC・MC)
納期短縮、低コス
トによりお客様の
開発スピード、ト
ータルコスト削減
のお役に立ちます。
高精密測定機器
高精密な測定機器により工程品質を検
証しながら、信頼される品質の提供を
致します。(3Dデータによる自動測定)
精密測定
トライ
CADーCAMー
●I-DEAS
●Smart CAM
●MICRO CADAM HELIX ●Power MILL
●SOLID DESIGNER
●TAMS
●CCD
●多品種少量生産におけるイニシアル費用削減の提案
■板金/レーザー加工・NCブレーキ・タレットパンチプレス
造 形
■成形/アルミ型・カセット型・真空注形
機械加工
●一貫した量産システム
●切削部品
●熱溶解積層法
●光造形
●真空注形
●マシニングセンター
●高速フライス盤
●高速レーザー加工機
●NCブレーキ
●成形部品(15.T∼450.T)
●板金プレス部品(∼200.T)
金型CAD・CAM室
切削部品加工ショップ
成形ショップ
R.P造形機(熱溶解積層法)
マシニングセンター
R.P造形機(熱溶解積層法)
板金部品加工ショップ
板金部品
※記載されている会社名、商品名は各社の商標または登録商標です。
R.P部品
キーコンポ事業統括部
カスタム スイッチング電
源
スイッチング電源
お客様の要求に合わせた電源を設計
短納期開発と信頼性を両立
電源にあわせた設計をお客様に求めない
豊富な標準回路ライブラリーを活用
小型高効率、多品種小ロットが得意
豊富な実績
多様なニーズに迅速対応
POS端末、デジタル複合機(MFP)及び、医療器、アミューズメント、ATM、産業機器分野での実績
カスタム電源仕様
カ ス タ ム 電 源 ラ イ ン ア ップ
1000
AC85V∼276V 50/60Hz
DC5V∼DC400V
入力
900
800
出
力
DC1.8V∼124V
DC-48V∼-3.3V
出力
700
600
500
(W)
!
UL、C-UL、CSA、TÜV、PSE、医療規格
VCCI、FCC、ENERGY STAR等
対応規格
400
300
200
100
"
バッテリー充電回路、UPS機能、
起動シーケンス、高調波抑制回路、
ロジック回路組込対応
その他
機能
0
アダプター
アミューズ
メント
モ ジュ ー ル 化 設 計 短 納 期 開 発
DC/DC
コンバーター
医療器
POS
プリンター
当社 開発事例
ノ
イ
ズ
フ
ィ
ル
タ
ー
高
調
波
抑
制
回
路
整
流
平
滑
回
路
突
入
防
止
回
路
フ
ォ
ワ
ー
ド
コ
ン
バ
ー
タ
2次側
制御出力
サブ出力
リセット回路
層
別
標
準
電
源
産業機器
DC/DC
コンバーター
医療器
入
力
部
イ
ン
レ
ッ
ト
MFP
MFP
アダプター
POS
標準回路モジュール
キーコンポ事業統括部
高
密度・高 信 頼 性プリント基板
高密度・高
性プリント基 板
高密度で高信頼な基板をご提供
ビルドアップ/0603チップまで
信頼性の高い鉛フリー技術
東芝グループの中でも高評価
徹底した品質管理体制
スケジューラとの連動で、お客様での不良をミニマイズ
常に上のレベルのプロセス最適化を図る
小 型・薄 型 化 技 術
常に信頼性評価、不良解析をフィードバック
加工技術
接続信頼性評価
スルーホールリフロープロセス
高密度実装
LGA接続信頼性評価
LGA パッドφ0.5
マスクφ0.5
当社カード決済端末
LGA パッドφ0.5
マスクφ0.7
1005チップ隣接実装
B面印刷状態
はんだ付け外観
断面(スルーホール上り)
0603チップ隣接実装
LGA パッドφ0.7
マスクφ0.9
BGA パッドφ0.5
マスクφ0.5
In(H(t))
A面印刷状態
故障率、FT (%)
LGA パッドφ0.7
マスクφ0.7
BGA パッドφ0.7
マスクφ0.7
BGA再生
ヒート
サイクル
試験後
クラックに
よる剥れ
故障サイクル数、Nf (cycle)
0.2mm隣接
0.15mm隣接
ペースト印刷
ボール配列
ボール搭載
リフロー
長寿命対策(アンダーフィル)
アンダーフィル材塗布
硬化後
環 境 調 和( 鉛 フリ ー )対 応 技 術
シミュレーションによる再溶融解析
フローはんだ時に再溶融
挿入部品
再溶融剥れ
自社製パレット治具
設備
リフロー装置
材料開発∼設計∼加工
表面実装部品
X線解析
コンベア
速度
高温(245∼255℃)
未はんだ
良好
フロー装置
キーコンポ事業統括部
プリント基板・設計サ
プリント基 板・設計サ ービス
短納期対応
POS端末、デジタル複合機(MFP)、家電等、豊富な経験・実績
高密度で高信頼な設計をご提供
インテル Pentium4、PowerPC等の高速伝送基板に
ビルドアップ/0603チップまで製造部門とリンク
シミュレーション技術を用いた高信頼な製品実績
パターン設計
※ 使用CADシステム CR5000 BD/PWS、CADVANCE、Allegro
業界標準の回路図フォーマットに対応
(53フォーマット)
各 種 シ ミュレ ー ション
※ 高速伝送(インピーダンスコントロール)に対応した基板設計
伝送線路シミュレーター プリ解析:HotStage ポスト解析:XTK
POS端末、MFP等
高速設計ノウハウ/解析技術
携帯端末開発による高密度設計 → 高品質・短納期設計の実現
CAD/CAM連携による
設計・製造トータル品質、短納期対応
※ 上流におけるEMI対策
EMIシミュレーター 解析:DEMITASNX チェッカー:独自
当社開発事例
ECCメモリ対応 モバイル インテル® Pentium®4 エンジンボード
外形
CPU
メインメモリ
VGA
拡張スロット
ATA100 I/F
FDD I/F
ECP/EPPセントロ
RS232C
USB
10/100BaseTX
サウンド
K/B I/F
マウス I/F
ハードウェア監視機能
小 型 エ ン ジ ン ボ ード
188×122(PCIハーフサイズ)6層
モバイル インテル®Pentium®4 / インテル®Celeron®
DDR266/DIMM/ECC 1スロット
アナログRGB
デジタルLVDS
最大 PCI_4
2
1
1
2
2(標準)+2(オプション)
オンボード
オンボード
1
1
Fan_2、CPU温度、電圧
※ Celeron, Intel, Pentium は、
アメリカ合衆国およびその他の国におけるインテル コーポレーションまたはその子会社の商標または登録商標です。 ※ Power PC は、IBM Corporationの商標です。 ※ その他に記載されている会社名、商品名は各社の商標または登録商標です。
外形
CPU
メインメモリ
ブートメモリ
ファイルメモリ
バックアップメモリ
拡張スロット
RS232C
10BaseTX
CF
汎用IO I/F
LCD I/F
磁気カード I/F
ドライバー
その他
92×62(6層ビルドアップ)
SH-4(200MHz)
SD-RAM(8MB)
NOR型 F-ROM(2MB)
NAND型 F-ROM(16MB)
128KB
ユニークバス 1
6Ch
オンボード(パルストランス別)
1
1
1
1
有線LAN(無線LAN開発予定)
ネットワーク上位プロトコルサポート
フラッシュファイルシステム
キーコンポ事業統括部
ユニット製
品・開発サ ービス
ユニット製品・開発サ
信頼性の高い製品を実現
得意分野に確かな技術
デジタル複合機(MFP)で培った最先端のメカトロニクス技術
ペーパーハンドリング、高速カラースキャナー、組込コントローラー、及びその応用製品
メカトロニクス技術
スキャナー設計
モノクロからカラーまで幅広く対応できる画像処理、光学系設計、精密駆動系
設計、アナログ/デジタル回路設計などの豊富な技術を保有しています。
画像処理技術
● 機構設計技術
● 電装設計技術
●
ペーパーハンドリング装置開発
低速機から高速機まで、長年培ってきたハ
イクオリティな紙搬送技術で、デジタル複
写機の原稿送り、給紙、排紙装置の開発設
計技術を保有しています。
スキャナ評価技術
● E-CAD
(シミュレーション)
● M-CAD
(シミュレーション)
LSI開発
デジタル複写機における豊富な開
発経験および多様な独自の技術、
高性能EDA(Electronic Design
Automation) ツールにより、ハイ
クオリティな大規模回路の開発・設計・
検証技術を保有しています。
●
アナログLSI
● システム制御L
SI
● 画像処理L
SI
●
組込みコントローラー技術
POS端末用マザーボード、MFP用コントローラを長年自社開発、自社製造して
きた技術と経験により、お客様のニーズにあわせた組込コントローラボードをカ
スタマイズ設計致します。
ソフトウェア技術
ソフトウエアの開発においては、最新のツールを駆使し、
ソフトウエアプロセスの
改善に取り組み、生産性と信頼性の向上を図っています。
生産技術開発
高品質・高精度な精密機器の製造を確かな生産技術でサポートします。
自動組立/調整装置
● 各種ロボッ
ト応用装置
● 自動計測・検査装置
● 組立、
検査治具
●
データベース技術
● We
b応用技術
● セキュリティ技術
● デバイスドライバー
● ネッ
トワーク
● メカ制御技術
● インターフェイス技術
● イメージプロセッシング
●
Intel社
との強力な
アライアンス関係
※ Intel, Intel ロゴ は、
アメリカ合衆国およびその他の国におけるインテル コーポレーションまたはその子会社の商標または登録商標です。
キーコンポ事業統括部
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