放熱対策用シリコーン - モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ

放熱対策用シリコーン
モメンティブ･パフォーマンス･マテリアルズ
による放熱対策ソリューション
電子デバイスの長期的信頼性維持およびデバイスの保護はエレクトロニクス業界において極め
て重要な課題です。　高周波、高集積化、高密度化などが進む電子デバイスの放熱対策としてハ
イパフォーマンスのマテリアル・ソリュ―ションが要求されています。
モメンティブ･パフォーマンス･マテリアルズは幅広い放熱対策用シリコーンソリューションを
提供しています。　当社のSilCool* シリーズは卓越した熱伝導性、作業性、信頼性などを備えた
シリコーン接着剤およびグリースで構成された製品群であり、高性能電子デバイスの熱対策に
最適です。　放熱を必要とする従来型汎用デバイス用にも利用可能なシリコーン接着剤、ポッ
ティング材、封止材も取り揃えています。
放熱用シリコーングリース
モメンティブ･パフォーマンス･マテリアルズの SilCool シリー
ズ放熱用グリースは、卓越した熱伝導性、塗膜性、物理・化学
的安定性を特長としています。薄膜塗布が可能であるため熱抵
抗を著しく低減する効果があり、電子デバイスが発生する熱を
効率よく取り除くことにより、電子部品の効率と信頼性の向
上に貢献します。 優れた熱伝導性、作業性、信頼性を持ち合
わせた SilCool グリースは、CPU、MPU などの高性能デバイ
スを搭載したパッケージにおけるサーマルインターフェース
（TIM2）として最適です。(p. 3～4)
放熱用シリコーン接着剤
モメンティブ･パフォーマンス･マテリアルズのSilCool シリー
ズ放熱用接着剤は、熱伝導性、物理・化学的安定性に優れてお
り、薄膜塗布が可能であるため熱抵抗を低減する効果があり
ます。 発熱体、ヒートスプレッダー、ヒートシンクに隣接する
サーマルインターフェース（TIM1およびTIM2）として最適で
す。(p. 5～6)　基板、各種デバイスの放熱接着、シール用として縮合型接着剤
（室温硬化型）も取り揃えています。(p. ７)
表面硬化性放熱シリコーンコンパウンド
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズの表面硬化性シリコーンは、表面はゴム状に硬化し、内部はマスチッ
ク状となる特性を持っています。　グリース並みの熱伝導性とリペア性を発揮し、硬化型のため、オイルブリードが
極めて少なく、リペア時の作業性にも優れています。(p. ８)
放熱用シリコーン封止材
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズのシリコーン封止材は熱伝導性を発揮し、熱を発生するデバイスの長
期的信頼性向上に貢献します。これらの用途に提案できる材料は、柔らかいゴム・ゲル状に硬化する材料を揃えてお
り、ポッティング用途に使用可能な低粘度品から、ﾋﾞｰﾄﾞ形成に必要とされる塗布時の形状保持性を保つ中粘度品の
バリエーションからお選びできます。ギャップフィラー用、放熱シート代替用としてご使用になれる製品も含まれ
ています。(p. ９)　1
セレクションガイド
電子デバイスの設計における放熱対策について、材料メーカーは様々なパフォーマンスおよび作業条件への対応が求め
られています。　このチャレンジに対してモメンティブ･パフォーマンス･マテリアルズは幅広いマテリアル・ソリュー
ションを提供しています。　高機能デバイスのサーマル・インターフェースから基板のアッセンブリ、部品のポッティン
グ、コーティングまで、多岐に渡ったアプリケーションの熱対策ニーズに適合する製品ラインナップを提供しています。
用途例
製品の特長
高い熱伝導性
● 低離油度
● 広い使用温度領域
● MPU、CPUにおけるTIM1など、
高性能デバイス、
セミコンダクターパッケージの
サーマルインターフェース
●
●
●
高い熱伝導性
接着性
イオン性不純物管理
.
.
.
.
TIG655
TIG830SP
TIG210BX
TIG2000
4.8
4.1
2.1
2.0
W/m.K
W/m.K
W/m.K
W/m.K
低い熱抵抗
● 薄膜塗布
● 広い使用温度
.
.
.
.
TIA600R
6.0
TIA320R
3.2
TIA250R
2.6
XE13-C1862PT 2.5
W/m.K
W/m.K
W/m.K
W/m.K
低い熱抵抗
● イオン性不純物管理
● リペア性
.
.
.
.
TIG655
TIG830SP
TIG210BX
TIG2000
4.8
4.1
2.1
2.0
W/m.K
W/m.K
W/m.K
W/m.K
低い熱抵抗
● 薄膜塗布
● 広い使用温度領域
.
.
.
.
TIA600R
6.0
TIA320R
3.2
TIA250R
2.6
XE13-C1862PT 2.5
W/m.K
W/m.K
W/m.K
W/m.K
● 高い熱伝導性
● 低離油度
● 広い使用温度領域
●
●
●
●
●
光ピックアップ、車載装置、
パワー電源における熱対策
制御装置、CPUなど、放熱基板との
サーマルインターフェース及び
各種センサーなどの一般熱対策�
�
●
●
●
●
低い熱抵抗
室温硬化
. TIA0260
. TIA0220
2.6 W/m.K
2.2 W/m.K
● 低い熱抵抗
室温硬化（表面硬化型）
. TIS380C
. TIS480C-L
3.8 W/m.K
4.8 W/m.K
● 広い使用温度領域
. TIG1000
1.0 W/m.K
● 低い熱抵抗
. TSE3281-G
. TSE3380
1.7 W/m.K
1.7 W/m.K
● ● 熱伝導性
●
● 熱伝導性
接着性
●
●
パワーモジュール、コンバーター、
IGBTなどにおけるポッティング、
封止材、ギャップフィラー、
シート代替
高い熱伝導性
接着性
イオン性不純物管理
熱伝導性
非接着性、リペア性　●
基板、パワーモジュールの
部品接着、シール
● ●
●
製品
低い熱抵抗
● イオン性不純物管理
● リペア性
● ● MPU、CPUなどの
高性能デバイスと
放熱基板のTIM2
サーマルインターフェース
● 熱伝導性
接着性
熱伝導性
接着性
作業性
● 室温硬化
. TIA0260
2.6
. TIA0220
2.2
. XE11-B5320 1.3
W/m.K
W/m.K
W/m.K
作業性、硬化性
● リペア性
.
.
.
.
.
W/m.K
W/m.K
W/m.K
W/m.K
W/m.K
● 熱伝導性
低～中の粘度バリエーション
応力負荷の緩和
● TIA130G
TIA221G
TIA216G
TIA208G
TSE3080
3.0
2.1
1.6
0.8
0.6
熱対策用シリコーン製品一覧
加熱硬化型接着剤
縮合型接着剤
ゲル/柔ゴム封止、ポッティング材
表面硬化型コンパウンド
熱伝導率 (W/m.K)
5.0
TIS380C
TIA130G
TIA320R
3.0
XE13-C1862PT
2.0
TIA216G
0
5.0
TIS480C-L
4.0
1.0
グリース
グリース（低オイルブリード）
TIA600R
TIA0260
TIA250R
TIA221G
TSE3281-G
TSE3380
TIA0220
XE11-B5320
熱伝導率 (W/m.K)
6.0
TIA208G
TSE3080
10
20
TIG655
4.0
TIG830SP
3.0
2.0
TIG210BX
TIG2000
1.0
TIG1000
30
40
50
60
粘度 (Pa.S)
70
100 150 200 250 300 非流動
0
250
300
350
ちょう度
400
2
SilCool* シリコーングリース
モメンティブ･パフォーマンス･マテリアルズの SilCool シリーズ、シリコーングリースは優れた熱伝導性、
電気特性および作業性を発揮し、高温時のオイルブリードや揮発分が少ないハイパフォーマンスグリースで
す。電子部品における高周波、高集積化、高密度化に伴って発生する熱対策用に開発されました。
.
.
.
.
.
製品の特長:
作業性に優れており、自動シリンジ塗布、スクリーン印刷、スタンプ印刷に適しています。
熱伝導性に優れています。
広い温度領域で使用できます。
オイルブリードや揮発分が極めて少なく、加熱時の安定性に優れています。
イオン性不純物が極めて少なく、電気絶縁性に優れています。
特性例
特性
特長
外観 / 色
熱伝導率
W/m.K
mm2.K/W
(23 C)
g/cm3
o
ちょう度
3
TIG830SP
TIG210BX
TIG2000
TIG1000
超高放熱
低熱抵抗
高放熱、
低熱抵抗、
低粘度
低オイルブリード
耐熱性良好
-
-
灰色グリース状 灰色グリース状
1
熱抵抗 2 (BLT)
密度
TIG655
(23 C)
o
灰色グリース状 淡青色グリース状 白色グリース状
4.8
4.1
2.1
2.0
1.0
5 (15µm)
8 (30µm)
20 (45µm)
24 (50µm)
33 (50µm)
3.05
2.88
2.90
2.80
2.50
310
360
345
400
340
Pa.s
-
300
250
150
-
離油度 3 (150 C/24h)
wt%
0.0*
0.0*
0.0*
0.1
0.1
加熱減量
wt%
1.0
MΩ.m
1x10
1x10
1x10
1x10
3x106
4.5
4.5
3.0
5.0
-
粘度 (23 C)
o
o
(150 C/24h)
体積抵抗率
o
4
絶縁破壊の強さ
低分子シロキサン
kV/0.25mm
(D3-D10) ppm
イオン性不純物 5(Na/K/Cl) ppm
1
熱線法による ,
2
0.3
3
0.1
6
0.1
6
<100
<100
<100
<100
<100
0.5, 0.0, 0.1
0.5, 0.0, 0.1
2.0, 0.0, 0.0
-
-
レーザーフラッシュ法による ,
3JIS
規格値ではありません。
ヒートシンク
TIM2
ヒート・スプレッダー
TIM1
Die
セミコンダクターにおける SilCool グリースの応用例
3
0.1
3
K 2220,
4MIL-S-8660B, 5
イオンクロマトグラフィーによる, * 検出限界
初期データ
熱抵抗は材料の膜厚（BLT）に依存します。コンポーネント・アッセンブリ・プロセスにおいては膜厚を薄く管
理することが効果的な熱対策に欠かせません。アッセンブリ時の圧力が高いほど膜厚が減少することが知ら
れており、それが熱抵抗の低下につながります。
SilCool グリース - 初期特性
SilCool グリース - BLT とアッセンブリ圧力
40
0BX
60
TI
0
20
0
TIG
0S
G83
P
TI
20
655
TIG
10
TIG210BX
TIG2000
50
G
BLT (µm)
熱抵抗 (mm2.K / W)
21
30
40
30
TIG830SP
20
TIG655
10
0
25
50
75
BLT (mm)
100
125
0
50
100
150
200
圧力 (kPa)
250
300
試験方法：
試料0.02mlを10mm X 10mmのシリコンチップ２枚で挟み、１分間
一定の圧力を加えてた後、試料の厚みを測定
信頼性データ
SilCool グリース - 熱衝撃（気相）試験
SilCool グリース - 高温放置試験
TIG210BX
20
15
10
TIG830SP
5
0
0
250
500
サイクル
750
1000
試験方法：
試料を10mm X 10mmのシリコンチップで挟み、300kPaで加圧して
作成したTEG（試験体）について、熱衝撃試験（-55⇔125℃、保持時間
30分）前後の熱抵抗をレーザー・フラッシュ法により測定
20
熱抵抗
25
(mm2.K / W)
熱抵抗 (mm2.K / W)
25
10
TIG210BX
TIG830SP
15
5
0
0
250
500
時間
750
1000
試験方法：
試料を10mm X 10mmのシリコンチップで挟み、300kPaで加圧して
作成したTEG（試験体）について、高温放置（150℃、1000時間）の熱
抵抗をレーザーフラッシュ法により測定
取扱い・保管上の注意
. 取扱い時には、保護眼鏡および必要に応じて保護手袋を
着用してください。
. 換気のよい所で使用してください。
. 直射日光を避け、湿気の少ない冷暗所に保管してください。
.
4
SilCool* シリコーン接着剤（加熱硬化型）
SilCool シリーズ、シリコーン接着剤は1成分加熱硬化型液状シリコーンゴムです。短時間の加熱でゴム状に硬化し、
種々の基材に接着します。優れた熱伝導性、電気特性および応力負荷の緩和を提供します。広い温度領域で優れた
熱伝導性を発揮するため、高周波・高集積化が進む電子デバイスの放熱対策に最適です。半導体集積回路などの発熱
素子とヒートシンクなど、放熱部材との接着に最適です。
製品の特長:
. 使い易い１成分系です。
. 流動性に優れており、自動シリンジ塗布、スクリーン印刷、
スタンプ印刷に適しています。
. 加熱により短時間で硬化し、優れた接着性を示します。
. 熱伝導性に優れています。
. 低い熱抵抗
. 低モジュラスのため、装置の応力負荷を緩和します。
. 耐寒性と耐熱性に優れています。
. 鉛フリー半田プロセスに対応しています。
. イオン性不純物が極めて少なく、電気絶縁性に優れています。
ヒートシンク
TIM2
ヒート・スプレッダー
TIM1
Die
セミコンダクターにおける SilCool 接着剤の応用例
特性例
TIA600R
TIA320R
TIA250R
特長
超高放熱、
高接着力
高放熱，
薄膜塗布可
高放熱、
速硬化
優れた放熱性、
高伸長
-
-
種類
１成分
１成分
１成分
１成分
１成分
2 成分
外観 (硬化前)
流動性
流動性
流動性
流動性
流動性
流動性
灰色
灰色
灰色
灰色
灰色
灰色
-
-
-
-
-
100:100
-
-
-
-
-
8
Pa.s
130
70
70
55
60
40
C/h
150/1
150/1
120/0.5
150/1
150/1
150/0.5
6.0
3.2
2.6
2.5
1.7
1.7
11 (50µm)
14 (30µm)
25 (50µm)
25 (50µm)
35 (50µm)
-
3.44
4.0
2.89
2.87
2.70
2.70
特性
色
混合比
((A):(B) 重量部)
作業可能時間
粘度 (23 C)
(23 C)
o
o
h
硬化条件
O
熱伝導率 1
W/m.K
熱抵抗
密度
2
mm2.K/W
(BLT)
(23 C)
g/cm3
o
硬さ (タイプA)
引張強さ
MPa
切断時伸び
%
引張せん断接着強さ (Al/Al) MPa
CTE
95
93
55
65
84
70
7.0
4.0
1.1
1.5
4.5
2.5
10
10
40
80
50
100
2.7 (Ni/Ni)
0.8
1.0
2.5
1.5
C
O
MΩ.m
体積抵抗率
TSE3380
5.4 (Ni/Ni)
ppm/K
ガラス転移点
XE13-C1862PT TSE3281-G
90
140
130
130
140
140
-120
-120
-120
-120
-120
-120
4.8x106
2.6*4
4.8x106
4.8x106
4.8x106
2.1x106
20
-
20
20
15
15
各<5
各<10
各<5
各<5
各<10
各<10
wt%
<0.6
<0.02
<0.6
<0.6
<0.6
<0.6
低分子シロキサン (D3-D10) ppm
<100
<100
<200
<200
-
-
絶縁破壊の強さ
イオン性不純物
吸水率
1
熱線法による ,
5
kV/mm
3
(Na/K/Cl) ppm
2 レーザーフラッシュ法による ,
3 イオンクロマトグラフィーによる、
*4 印加電圧：１００V
規格値ではありません。
初期データ
熱抵抗は材料の膜厚（BLT）に依存します。コンポーネント・アッセンブリ・プロセスにおいては膜厚を薄く管
理することが効果的な熱対策に欠かせません。アッセンブリ時の圧力が高いほど膜厚が減少することが知ら
れており、それが熱抵抗の低下につながります。
SilCool 接着材 - 初期特性
熱抵抗 (mm2.K / W)
60
50
2PT
186
3-C
XE1 A250R
TI
40
30
TIA60
20
0R
10
0
50
75
100
BLT (µm)
125
150
試験方法：
試料を10mm X 10mmのシリコンチップではさみこみ、150℃で1時
間加熱硬化し、レーザー･フラッシュ法により測定
信頼性データ
SilCool 接着材 - 熱衝撃（気相）試験
25
SilCool 接着材 - 高温高湿（定常）試験
25
XE13-C1862PT
熱抵抗 (mm2.K / W)
熱抵抗 (mm2.K / W)
XE13-C1862PT
20
15
TIA600R
10
5
0
0
250
500
サイクル
750
1000
試験方法：
試料を10mm X 10mmのアルミチップとシリコンチップで挟み、
500kPaで加圧し、150℃で1時間加熱硬化して作成したTEG（試験
体）について、熱衝撃試験（-55⇔150℃、保持時間30分）前後の熱抵
抗をレーザー・フラッシュ法により測定
20
15
TIA600R
10
5
0
0
250
500
時間
750
1000
試験方法：
試料を10mm X 10mmのアルミチップとシリコンチップで挟み、
500kPaで加圧し、150℃で1時間加熱硬化して作成したTEG（試験
体）について、高温高湿放置（85℃、85%RH、250, 500, 750, 1000時
間）の熱抵抗をレーザーフラッシュ法により測定
取扱い・保管上の注意
粘度上昇を避けるため、納品後は適切な保管場所に移
してください。保管条件の詳細については各製品のプ
ロダクト・データ・シートをご確認ください。
ボイドの発生を避けるため、シリンジは縦にし、先端
が下に向いている状態で保管してください。
冷蔵庫から取り出した後、室温に戻してから開栓して
使用してください。容器表面が結露している場合は、
水滴を拭き取ってから開栓してください。
局所排気装置を運転し、換気をよくしてご使用くださ
い。
水、イオウ、窒素化合物、有機金属塩、リン化合物な
どを含む表面では、硬化しないことがありますので、
部品の一部で予備試験を行ってください。
TIA600R: シリンジ塗布前に遊星式撹拌・脱泡装置をご
使用になることをお勧めします。
取扱い時には、保護眼鏡および必要に応じて保護手袋
を着用してください。
6
シリコーン接着剤（縮合型）
モメンティブ･パフォーマンス･マテリアルズは熱伝導性
を有する縮合型接着、シール材を幅広く取り揃えていま
す。室温で大気中の水分と反応しゴム状に硬化するため
加熱装置は必要ありません。放熱性に、１成分室温硬化
による作業性をプラスした製品です。基板の接着、シー
ル、各種センサーなどのデバイスに用いられています。
特性例
TIA0260
特性
高放熱、高接着力 高放熱、高接着力
特長
種類
外観 (硬化前)
色
粘度
TIA0220
Pa.s
(23 C)
o
XE11-B5320
速い指触乾燥性、
UL 認定品
１成分
１成分
１成分
半流動性
半流動性
非流動性
淡灰色
灰色
白色
180
300
-
タックフリータイム
min
10
10
5
熱伝導率 1
W/m.K
2.6
2.2
1.3
熱抵抗 2 (BLT)
mm2.K/W
18 (50µm)
25 (50µm)
35 (50µm)
密度
g/cm3
3.01
2.87
2.59
92
88
80
引張強さ
MPa
6.5
5.2
3.6
切断時伸び
%
20
40
40
引張せん断接着強さ
MPa
2.6
4.2
1.3
CTE
ppm/K
100
110
120
体積抵抗率
MΩ.m
7.0x106
1.0x107
2.0x107
絶縁破壊の強さ
kV/mm
20
20
17
10
20
100
-
-
UL94 HB
(23 C)
o
硬さ (タイプA)
低分子シロキサン (D3-D10) ppm
難燃性
1
熱線法による ,
2 レーザーフラッシュ法による
規格値ではありません。
初期データ
取扱い・保管上の注意
. 取扱い時には、保護眼鏡および必要に応じて保護手袋
を着用してください。
. 換気のよい所で使用してください。
. 直射日光を避け、湿気の少ない冷暗所に保管してくだ
さい。
初期特性
熱抵抗 (mm2.K / W)
100
0
32
80
-B5
1
E1
X
0
022
60
TIA
260
TIA0
40
20
0
7
25
50
75
100
BLT (µm)
125
150
表面硬化性放熱シリコーンコンパウンド
モメンティブ･パフォーマンス･マテリアルズの表面硬化
性液状シリコーンは、高い熱伝導性を発揮します。空気
中の湿気と反応して表面はゴム状に硬化し、内部はマス
チック状となる特性を持っています。 グリース並みの
熱伝導性とリペア性を発揮し、硬化型のため、オイルブ
リードが極めて少なく、リペア時の作業性にも優れてい
ます。
マスチック状
製品の特長:
.
.
.
.
.
硬化皮膜
発熱体
熱伝導性に優れています。
オイルブリードや揮発物が極めて少ない。
優れた作業性
非接着のため、リペア性が良好
チクソ性がありながら低粘度のため、容易にシリンジ塗布可能。
特性例
*
画像は、イメージ図です。
初期データ
初期特性
TIS480C-L
１成分縮合型
１成分縮合型
半流動性
半流動性
灰色
灰色
200
150
2
3
表面：
硬化皮膜
硬化皮膜
内部：
マスチック状
マスチック状
W/m.K
3.8
4.8
18 (50µm)
10 (40µm)
3.25
3.36
種類
外観 (硬化前)
色
粘度
Pa.s
(23 C)
o
表面硬化時間　h
外観 (硬化後)
熱伝導率
熱抵抗
密度
2
1
mm2.K/W
(BLT)
(23 C)
g/cm3
o
40
低分子シロキサン (D3-D10) ppm
1
熱線法による ,
2
40
熱抵抗 (mm2.K / W)
TIS380C
特性
30
80C
TIS3
20
0C-L
TIS48
10
0
25
50
75
BLT (µm)
100
125
10
規格値ではありません。
レーザーフラッシュ法による
信頼性データ
熱衝撃（気相）試験
高温高湿（定常）試験
20
TIS380C
16
12
熱抵抗 (mm2.K / W)
熱抵抗 (mm2.K / W)
20
TIS380C
8
4
0
250
500
サイクル
750
1000
試験方法：
試料を10mm X 10mmのシリコンチップで挟み、300kPaで加圧し、
23℃、50%RHで7日間硬化して作成したTEG（試験体）について、熱衝
撃試験(-55℃⇔150℃、保持時間30分）前後の熱抵抗をレーザーフラッ
シュ法により測定
15
10
5
0
0
250
500
時間
750
1000
試験方法：
試料を10mm X 10mmのシリコンチップで挟み、300kPaで加圧し、
23℃、50%RHで7日間硬化して作成したTEG（試験体）について、高
温高湿放置（85℃、85%RH、250, 500, 750, 1000時間)の熱抵抗を
レーザーフラッシュ法により測定
8
放熱シリコーン封止材
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズのシリコー
ン封止材は熱伝導性を発揮し、熱を発生するデバイス
の長期的信頼性向上に貢献します。これらの用途に提
案できる材料は、柔らかいゴム・ゲル状に硬化する材料
を揃えており、ポッティング用途に使用可能な低粘度
品から、ﾋﾞｰﾄﾞ形成に必要とされる塗布時の形状保持性
を保つ中粘度品のバリエーションからお選びできます。
ギャップフィラー用、放熱シート代替用としてご使用に
なれる製品も含まれています。
特性例
TIA130G
特性
TIA221G
TIA216G
TIA208G
TSE3080
特長
高放熱、非接着
高放熱、非接着、 低粘度、非接着、 低粘度、非接着、
速硬化、
速硬化、
常温硬化可
常温硬化可
常温硬化可
種類
1成分 加熱硬化型
２成分 加熱硬化型 ２成分 加熱硬化型 ２成分 加熱硬化型 ２成分 加熱硬化型
外観 (硬化前)
混合比
((A):(B) 重量部)
色
作業可能時間
粘度 (23 C)
(23 C)
o
o
低粘度、
応力負荷緩和
流動性
流動性
流動性
流動性
流動性
-
100:100
100:100
100:100
100:100
灰色
灰色
灰色
灰色
黒色
-
-
0.5
0.5
3
Pa.s
110
71
7.8
7.7
7.0
C/h
150/1
70/0.5
70/0.5
70/0.5
100/1
-
2
6
16
-
h
硬化条件 (加熱時)　O
硬化条件 (常温時)
h
熱伝導率
W/m.K
3.0
2.1
1.6
0.8
0.6
密度
g/cm3
3.04
2.81
2.69
2.11
1.53
45
40
40
35
-
-
-
-
-
25
(23 C)
o
硬さ (タイプE)
針入度
220
140
220
CTE
ppm/K
120
体積抵抗率
MΩ.m
2.5x10
4.8x10
4.8x10
4.8x10
1.0x107
絶縁破壊の強さ
20kV/mm
-
20
-
-
22
3
6
6
6
規格値ではありません。
取扱い・保管上の注意
.
.
.
.
9
２成分品をご利用の場合、充填材が沈降していることがあるため、使用前によく混合してください。
取扱い時には、保護眼鏡および必要に応じて保護手袋を着用してください。
換気のよい所で使用してください。
直射日光を避け、湿気の少ない冷暗所に保管してください。
サーマル・マネジメント
熱伝導率
熱伝導率は、物体が熱をどの程度伝えるかを表わすために用いられる指標です。例えば、厚さ d、
面積 A の板状物体の両端面に温度差 (T1-T2) がある場合に、端面を単位時間あたりに通過する熱流
q は、熱伝導率 k を用いて次式で表わされます。
(T1 - T2)
q = kA _______
d
k
q
T
d
A
=
=
=
=
=
熱伝導率 (W/m.K)
熱流 (W)
温度
距離
接触面積
（*物質の温度、圧
k は物体の形状によらない物質固有の定数* であり、値が大きいほど熱を伝えやすいことを示します。
力により変動します。また、異方性を示す物質も知られています。）
q
d
k = ___ . ______
(T1 - T2)
A
熱抵抗
熱抵抗は、物体の特定の形状や環境条件における熱伝導特性を表わすために用いられる指標であり、次式で表わされます。
(T1 - T2)
Rm = A _______
q
上記の板状物体のモデルでは、Rm は物体の厚さに正比例しますが、形式的に厚さに直接よらない量として扱われ、特
定の厚さにおける熱の伝わりにくさを示します。 また、この物体が接触する他の物体との界面にボイドやギャップが存
在すると接触抵抗 Rc が発生します。 実際のアプリケーションにおける熱抵抗 R は、次式で表わされます。
R = Rm + Rc
放熱性測定単位変換ガイド
Heat Spreader / Sink
R1
R2
R3
Thermal Interface
これらの放熱材料のウェッテン
グ 特 性 に よ り、 接 触 面 の 微 細 な
ギャップを埋める効果が得られ、
Die / Heat Spreader
接触抵抗の低減に貢献します。
リコーンは、インタフェース材料（R2）の熱伝導率を
cal/cm.soC
BTU-in/hr.ft2oF
最大にし、薄いボンドラインを通じて R1 と R3 の間の
熱抵抗を最小にすることを目的に設計されたシリコーン
製品です。
製品別供給地域1
日本
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
韓国
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
換算前単位
W/m.K
モメンティブ･パフォーマンス･マテリアルズの放熱用シ
TIG655
TIG830SP
TIG210BX
TIG2000
TIG1000
TIA600R
TIA320R
TIA250R
XE13-C1862PT
TSE3281-G
TSE3380
TIA0260
TIA0220
XE11-B5320
TIA130G
TIA221G
TIA216G
TIA208G
TSE3080
TIS380C
TIS480C-L
熱伝導率を表現する方法として様々な測定単位がありま
す。W/m.K 以外に、cal/cm.s℃ や BTU-in/hr.ft2oF
などが利用されることもあります。
換算係数
2.4 x 10-3
6.94
4.2 x 102
0.14
換算後単位
cal/cm.soC
BTU-in/hr.ft2oF
W/m.K
W/m.K
他のソリューションガイド
中国
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
アメリカ ヨーロッパ
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
電 気・電 子 デ バ イ ス、 各 種 モ
ジ ュ ー ル の ア セ ン ブ リ ー 等、
幅広い用途に使用されている
接着・シール、コーティング、
ポッティング用 RTV シリコー
ンの紹介。
LED パ ッ ケ ー ジ や LED モ
ジュールの特性と長期信頼性に
貢献するシリコーン材料の紹
介。InvisiSil* LED エンキャッ
プ材、レンズ材料、ダイアタッ
チ、グローブトップエンキャッ
プ材、ドットマトリックス用材
料等が含まれています。
1 記載の無い国・地域についてはモメンティブ･パフォーマンス･マテリアルズ営業担当にお問合せください。
10
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Regional Information
Phone
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Pacific
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Minato-Ku
+81.3.5544.3100
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+81.3.5544.3101
North America
Momentive Performance Materials Inc.
22 Corporate Woods Blvd.
Albany, NY 12211, USA
800.295.2392
607.754.7517
Latin America
Rodovia Eng. Constâncio Cintra, Km 78,5
Itatiba, SP - 13255-700, Brazil
+55.11.4534.9650
+55.11.4534.9660
Europe, Africa and Middle East
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ファックス
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本社
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赤坂パークビル
03.5544.3100
03.5544.3101
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サンマリオンＮＢＦタワー
06.6251.6272
06.6252.8255
名古屋支店
〒４６０－０００３　名古屋市中区錦３－６－２９
サウスハウス ７階
052.962.5731
052.962.5750
九州営業所
〒 810 － 0041　福岡市中央区大名２－２－ 1
ＷＡＫＯビル ７階
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PERFORMANCE MATERIALS ASIA PACIFIC PTE. LTD.、MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS WORLDWIDE INC.、
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おいて営業を行っているそれらの子会社および関連会社（総称して「サプライヤー」）の材料、製品、そしてサービスは、サプライヤーの標準販売条
件に従って、サプライヤーの各法人によって販売されており、そのような販売条件は、該当する販売代理店契約あるいはその他の販売契約の中に含
まれており、受注確認書と送り状の裏面にも印刷されていますし、要求して頂ければ入手も可能です。　本書に含まれます情報、推奨、アドバイ
スは、誠意を持って提供されるものですが、サプライヤーは、（i）ここに記述される結果が、最終的な使用条件のもとで得られるであろうというこ
とを明示または黙示に保証または担保するものではなく、また、（ii）サプライヤーの製品、材料、サービス、推奨、またはアドバイスを含む設計の
効果または安全性に関しても、明示または黙示に保証または担保するものでもありません。　なお、最終使用条件および／または配合条件が、サ
プライヤーによってプロダクトデータシートおよび／または製品仕様書中に記載された使用および／または配合における推奨条件に該当する限りに
おいては、上記の責任の免除または限定は適用されません。
本書に記載される材料、製品またはサービスを使用した結果として、何らかの損害が生じましても、サプライヤーの標準販売条件に規定された場合
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それぞれのお客様は、ご自身の個々の目的へのサプライヤーの材料、サービス、推奨、またはアドバイスの適合性について、ご自身で決定する全責
任を負うものとします。　それぞれのお客様は、サプライヤーの製品、材料、またはサービスを含んだご自身の最終部品が、最終使用条件のもと
での使用において、安全で適切であることを充分保証するために必要なすべての試験および分析を確認し、実行しなければなりません。　本書あ
るいはその他の文書あるいは口頭による、如何なる推奨またはアドバイスも、サプライヤーの標準販売条件の各条項またはこの免責事項を修正する
ものとしてサプライヤーが署名によって文書で明確に合意しない限り、これらを変更し、改訂し、置き換え、あるいは放棄するものとはみなされな
いものとします。　材料、製品、サービスの、可能なまたは例示的な使用または設計に関する本書中のいかなる記載も、そのような使用または設
計を包含するサプライヤー、その子会社または関連会社の何らかの特許またはその他の知的財産権に基づく何らかのライセンスの付与を意味するも
のではなく、またはそのように解釈されるものでもありません。また、何らかの特許またはその他の知的財産権を侵害してまで、そのような材料、
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SIL-820-JP-REV8-1009