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オープン規格 Open Pluggable 仕様
次世代のデジタルサイネージ機器やメディアプレーヤーの 開発／運用を支援するオープン規格『Open Pluggable仕様』 インテルが策定したオープン規格『Open Pluggable仕様（OPS）』とは インテルは、これから急速に広がっていくデジタルサイネージ市場など に向けて、次世代のデジタルサイネージ機器や交換可能なモジュール 型メディアプレーヤーの開発、導入、運用管理などを簡素化するオープ ン規格『Open Pluggable 仕様（ OPS ）』を策定しました。OPS は、機器 本体にプラグイン形式で装着できる専用モジュール（プラガブルモ ジュール）の仕組みを標準化したものです。OPS に準拠したプラガブル モジュールには、高度なインテリジェンスを提供するハードウェアやソフ トウェアが搭載されます。このため、既存の液晶ディスプレイやプラズ マ・ディスプレイを改良し、OPS 準拠モジュールを搭載できるように設計 することで、高い広告効果と、視聴者とのインタラクティブ性を兼ね備え たデジタルサイネージ機器や、次世代メディアプレーヤーへと発展させ ることができます。 デジタルサイネージ機器などの開発／設置／運用などを手助けするOPS デジタルサイネージ機器などを開発するシステムメーカーは、Open Pluggable 仕様（OPS）に基づいて設計することで、互換性に優れたシ ステムを迅速かつ大量に生産できるようになります。これにより、メー カー自身が同等のシステムを独自に開発した場合と比べると、開発／ 実装コストの削減が期待できます。このとき、プラガブルモジュールの ハードウェア・プラットフォームとして、PC やサーバーの世界で豊富な 実績を持つインテル ® アーキテクチャーを採用することで、OPS による OPS に準拠した プラガブルモジュール コスト削減効果を最大限に高められます。また、システムを設置するた めに必要なケーブル本数やスペースを削減できます。例えば、従来の 大型ディスプレイでデジタルサイネージ機能を実現する場合、広告コン テンツを再生するための PC や DVD プレーヤーが必要になります。この ため、映像／音声ケーブルや電源ケーブルを余計に接続しなければ なりません。OPS 準拠のデジタルサイネージ機器なら、機器本体の ケーブル類のみを接続すればよく、スマートな配線が可能になります。 OPS に準拠したシステムは、日々の運用面でも大きなメリットをもたら します。ハードウェア障害時には、プラガブルモジュール全体を交換す ればよく、復旧作業を迅速に進められます。これまでのように、CPU や メモリー、ハードディスク・ドライブ（HDD）など、小さなパーツ単位での 交換は不要になります。さらに、システムを構成するパーツ群のライフ サイクル管理も柔軟に行えます。例えば、デジタルサイネージ機器で は、ディスプレイ・パネルやユーザー・インターフェイス、センサー類など のライフサイクルは長いですが、高度なインテリジェンスを提供するコ ントロール部はライフサイクルが短くなる傾向にあります。OPS に準拠 したシステムなら、より新しい技術に対応した新型のプラガブルモ ジュールに順次入れ換えていくことで、パーツそれぞれのライフサイク ルの違いを吸収し、長期間にわたって最良の状態を維持できます。 ・容易な設置／運用 ・ケーブル本数や設置スペースの削減 ・開発／実装コスト削減の期待 プラガブルモジュールやコネクターなどの仕様を規定する OPS Open Pluggable 仕様（OPS ）では、プラガブルモジュールの物理的な 形状と内部の設計、さらにはシステム本体のドッキングボードと接続す るコネクター規格や信号線の割り当てなどが規定されています。プラガ ブルモジュールのサイズは、横 180mm（パネル部は 200mm ）×高さ 30mm×奥行き 119mm というコンパクトな設計を実現しています。ま ドッキン た、コネクター規格としてモジュール側には JAE TX25 プラグ、 グボード側には JAE TX24 レセプタクルを採用しています。最高 500 回 のコネクター挿抜回数に対応し、繰り返しのモジュール交換に耐えられ る優れた信頼性を備えています。 180㎜ 30㎜ コネクター内部の端子は合計 80 ピンから構成されます。信号線の内 訳は、 ドッキングボード側からプラガブルモジュールに電源を供給する 電源ライン（電圧 12∼19V）、ディスプレイ信号をやり取りする HDMI* / 119㎜ DVI* ラインと DisplayPort* ライン、音声信号をドッキングボードに送信 するオーディオライン（2ch ステレオ）、ユーザー・インターフェイスやセン サー類などとの接続に用いられる USB ライン（USB 2.0 / 3.0 をサポー ト）、シリアルデータ通信を提供する UART ライン、OPS 関連の制御情 報をやり取りする OPS 制御ラインなどとなっています。また、9 ピンの予 約ラインも用意されているため、将来のアプリケーションで使用される 特別な信号をやり取りすることも可能です。 200㎜ HDMI*/ DVI* 電源供給 ユニット DisplayPort* UART 25 USB × 3 オーディオ JAE TX JAE TX プラガブル モジュール 80 ピン ピン 80 HDMI*/ DVI* ドッキング ボード オーディオ 24 パネル・ コントロール・ ボード UART コントロール シグナル 電源 DPシンク 電圧12∼19V パネル タッチスクリーン接続USB、 カメラ、RFID 機器 等 凡例： ディスプレイ・パネル・コンポーネント OPS のメリットを最大限に引き出す最先端のインテル ® アーキテクチャー プラガブルモジュールのハードウェア・プラットフォームとしてインテル ® アーキテクチャーを採用すれば、Open Pluggable 仕様（ OPS ）の メリットを最大限に引き出せます。例えば、インテル ® Core™ i5 / i7 プロセッサーのような高性能プロセッサーを搭載することで、従来のデ ジタルサイネージでは実現できなかった高度な顔認識や視聴効果測定 などの機能を実装できるようになります。また、組込みコンピューティン グ向けインテル ® Atom™ プロセッサーを搭載した場合には、新しい組込 み機器に求められる優れた処理性能を提供しながら、同時に消費電力 や発熱を最小限に抑えられます。このように、マイクロプロセッサーの幅 広い製品ラインナップを持つインテル ® アーキテクチャーなら、高い処理 能力が求められる領域から価格性能比が求められる領域まで、顧客の さまざまなニーズに対して柔軟に応えられます。 インテル ® インテル ® アーキテクチャーに基づく最新のプラットフォームは、 アクティブ・マネジメント・テクノロジー（インテル ® AMT）もサポートして います。インテル ® AMT は、オペレーティング・システム（OS）の動作状 態によらず、端末の電源操作やコンソール操作、HDD へのアクセスなど を実現する高度な運用管理技術です。デジタルサイネージ機器などに インテル ® AMT 対応のプラガブルモジュールを搭載することで、セン ターからの集中管理が可能になります。インテル ® AMT がない従来の 端末では現場に保守スタッフを派遣しなければならなかったような場 合でも、インテル ® AMT があればセンター側からリモート操作によって 障害対応を行えます。もし、モジュール自体にハードウェア障害が発生 した場合でも、現場では新しいモジュールに交換するだけの簡単な復 旧作業となります。 OPS のメリットを生かした NEC の次世代サイネージ・ソリューション Open Pluggable 仕様（OPS）の登場によって、デジタルサイネージ機器 だけでなく、次世代のメディアプレーヤーや POS 端末など、高度なイン テリジェンスを備えた業務用システムを開発できるようになります。最 近では、これらの中でも特にデジタルサイネージ分野での取り組みが活 発化しています。2010 年 11 月には、インテル コーポレーション、日本 電気株式会社（ NEC ）、マイクロソフト コーポレーションの 3 社が、デジ タルサイネージ事業分野において日本およびグローバル市場で協業す ることを発表しました。NEC は、OPS 準拠の制御用モジュールとして、 最新のインテル ® Core™ i5 / i7 プロセッサーを搭載したインテル ® アーキテクチャーと、組 込 み 機 器 に 最 適 化され た M i c r o s o f t * Windows* Embedded Standard 7 を採用することにより、NEC が持つ サイネージ分野の高度なノウハウとソフトウェア技術を最大限に生かし た次世代サイネージ・ソリューションを展開していきます。 インテル® EDCにおいてOPSの仕様書や詳細なデザインガイドを公開中 インテルは、組込み用インテル ® アーキテクチャーの製品開発に関わる 皆様を支援するウェブサイトを公開しています。組込み用インテル ® アーキテクチャーの製品開発に携わる技術者の方には、インテル ® エンベデッド・デザイン・センター（インテル ® EDC）もご用意しています。 ここでは、Open Pluggable 仕様（OPS）の仕様書、プラガブルモジュー ルやドッキングボードの詳細なデザインガイドなどを提供しています。 Open Pluggable 仕様に関する詳しい情報 http://edc.intel.com/Applications/Digital-Signage-Solutions/OPS/ インテル株式会社 〒100-0005 東京都千代田区丸の内3-1-1 国際ビル5階 www.intel.co.jp Intel、インテル、Intel ロゴ、インテル Core、Core Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。 *Microsoft、Windows は、米国 Microsoft Corporation の、米国およびその他の国における商標です。その他の社名および商品名、サービス名は各社の商標または登録商標です。 本冊子は情報提供のみを目的としています。すべての情報は、明示、非明示にかかわらず、現状のまま提供されるにすぎず、何らの保証もいたしません。また本資料に含まれる情報の誤りや、それによって生じるいかなるトラブ ル（PC パーツの破損などを含むがこれらに限られない）に対しても一切の責任と補償義務を負いません。本冊子に掲載されている内容は、予告なく変更されることがあります。 ©2011, Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。 325101-001JA JPN/1102/2000/CB/MKTG/YH