【中間決算説明会資料】 1.1MB

TOWA Corporation
東証1部・大証1部：6315
TOWA Corporation
TOWA Corporation
中間期業績概要（連結）
（百万円）
予想
２００８年３月期中間決算
会社説明会
2007年11月
実績
前年同期
増減額
増減率
受
注
高 12,000 12,443 12,479
-36
-0.3%
売
上
高 11,500 11,460 12,346
-885
-7.2%
営 業 利 益
750
803
559
+243 +43.6%
経 常 利 益
700
824
528
+295 +56.0%
当期純利益
700
885
400
+485 +121.5%
２
１
TOWA Corporation
TOWA Corporation
受注高・売上高・営業利益推移（連結）
（億円）
（億円）
200
151
85
131
65
125
123
5.6
128
99
6.6
124
30
115
20
8.0
10
･
0
175
0
-50
-100
200
営業利益
受注高 売上高
50
（億円）
40
150
100
借入金残高推移（連結）
169
150
156
139
128
100
50
-10
-15.1
-15.0
06/3上期
下期
売上高
0
-20
07/3上期
営業利益
下期
05/9末
06/3末
06/9末
07/3末
07/9末
08/3上期
受注高
３
４
TOWA Corporation
TOWA Corporation
通期業績予想（連結）
（百万円）
上期
下期
通期
前期比増減率
受
注
高
12,443
14,557
27,000
+20.6%
売
上
高
11,460
14,540
26,000
+3.3%
営
業
利
益
803
1,097
1,900
+55.2%
経
常
利
益
824
976
1,800
+39.6%
当 期 純 利 益
885
915
1,800
+73.3%
２００８年３月期 最重点戦略
¾シェアアップ（５０％超）
•金型の生産キャパアップ
•短納期
５
６
TOWA Corporation
TOWA Corporation
金型の生産能力強化
ＴＯＷＡＭ工場の生産能力拡大
250
（
生産型数／月
192
200
154
150
)
100
88
105
＜増築前＞
（床面積）
50
（組立能力）
ﾓｰﾙﾄﾞ装置
13台／月
ｼﾝｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ装置 4台／月
0
07/3期実績
07/9現在
京都東事業所
08/3期末
4,459㎡
09/3期末
九州事業所
７
＜増築後＞
7,431㎡
22台／月
8台／月
８
TOWA Corporation
TOWA Corporation
地域別受注高（連結）
市場環境
（億円）
（億円）
40
60
27%
前下期比 +27%
50
¾台湾ｱｾﾝﾌﾞﾘﾊｳｽの中国進出本格化
40
50
41
30
39
20
30
¾コンプレッションモールドの進展
216%
前下期比 +216%
30
20
10
14
9
10
¾高輝度LEDの量産化スタート
0
07/3上期
下期
08/3上期
台
台 湾
湾
0
07/3上期
下期
08/3上期
中
中 国
国
９
１０
TOWA Corporation
パッケージとモールド技術ロードマップ
第１世代ﾓｰﾙﾄﾞ法
ﾄﾗﾝｽﾌｧ
ｼﾝｸﾞﾙﾌﾟﾗﾝｼﾞｬ
コンプレッションモールド（ICへの活用例）
大面積、微細構造に
適した第３世代
ﾓｰﾙﾄﾞ法の提案
第２世代ﾓｰﾙﾄﾞ法
ﾄﾗﾝｽﾌｧ
ﾏﾙﾁﾌﾟﾗﾝｼﾞｬ
WL CSP
？
従来のﾄﾗﾝｽﾌｧ成形
ｺﾝﾌﾟﾚｯｼｮﾝﾓｰﾙﾄﾞ
Matrix allay
package(MAP)
Metal
Lead frame
FC BGA
ウエハレベルパッケージ
High Power
UV LED
多段スタック
スタック
対象製品
Chip stuck
FBGA
高密度化
TOWA Corporation
ｺﾝﾌﾟﾚｯｼｮﾝﾓｰﾙﾄﾞ成形
CSP
SOP/TSOP
PBGA
Chip／Package stuck
DIP
1980
年代
成形厚み(mm) 3
成形幅(mm)
30
1
ﾁｯﾌﾟ積層数
ﾜｲﾔ長さ(mm)
4
ﾜｲﾔ径(μm)
25
Single Chip
1990
2000
1
0.5
50
5
ﾌﾟﾗﾝｼﾞｬによって樹脂を流す成形法
第2.5世代ﾓｰﾙﾄﾞ法
ﾄﾗﾝｽﾌｧ
ﾏﾙﾁﾌﾟﾝﾗﾝｼﾞｬ
真空成形領域
QFP/TQFP
0.4
75
2
6
20
微細隙間，微細ﾛﾝｸﾞﾜｲﾔ，大面積
パッケージの成形が難しい
2005
2010
0.3 0.2
0.15 0.1
100 120
150
5
7
8
10
18
15
12 10
樹脂を流さない圧縮成形法
微細隙間，微細ﾛﾝｸﾞﾜｲﾔ，大面積
パッケージの成形が容易
１１
１２
TOWA Corporation
TOWA Corporation
ｺﾝﾌﾟﾚｯｼｮﾝﾓｰﾙﾄﾞを適用した高輝度LED生産法
急拡大するLED市場
従来の組立法
液晶向けが
急拡大
(百万ﾄﾞﾙ)
10,000
ﾃﾞｨｽﾍﾟﾝｻ
１兆円超え
年率１５％成長
8,000
ﾎﾟｯﾃｨﾝｸﾞ法によって１個づつ組立
高輝度LED
6,000
ｺﾝﾌﾟﾚｯｼｮﾝﾓｰﾙﾄﾞ成形ｲﾒｰｼﾞ
ｺﾝﾌﾟﾚｯｼｮﾝﾓｰﾙﾄﾞ
によって大幅な
ｺｽﾄﾀﾞｳﾝが可能
4,000
2,000
0
ｺﾝﾌﾟﾚｯｼｮﾝﾓｰﾙﾄﾞ
２００５年
２００６年
携帯電話
２００７年
自動車
２００８年
照明
液晶
２００９年
信号
２０１０年
その他
数百個／ｼｮｯﾄ，安定形状
１３
１４
TOWA Corporation
液晶パネル・バックライトの仕組み
TOWA Corporation
家電見本市「ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ２００７」
冷陰極管（CCFL)からLEDバックライトへ
薄型ディスプレー進化のトレンド
冷陰極管（CCFL）
冷陰極管（CCFL）
LEDバックライト
LEDバックライト
ローカルディミング
LEDの採用により、液晶TVの画質改善が新次元へ
液晶はコントラスト比が低い
ＬＥＤ
ＣＣＦＬ
ＬＥＤバックライトでエリア制御を行ない、
画面の明るい部分を発光させて、暗い部分を消し、
コントラスト比を高める。
ＬＣＤパネル
メリット： 薄型化、高輝度化、発光色の美しさ、環境に優しい
１５
１６
TOWA Corporation
ＬＥＤ封止装置・金型 売上高推移
TOWA Corporation
経営目標
(億円)
(億円)
基礎固めの年
体質改善の年
350
40
35
300
250
30
売 200
上
高 150
20
20
※251
241
3
12
196
100
260
飛躍の年
60
30
40
18
-27
2005/3実績 2006/3実績
0
07/3実績
08/3計画
半導体製造用等精密金型
ｼﾝｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ装置
新素材関連
09/3計画
経
常
利
20 益
・
0
当
-20 期
純
-40 利
益
-60
-80
0
2
80
300
50
10
(億円)
2007/3実績 2008/3計画 2009/3計画
ﾓｰﾙﾃﾞｨﾝｸﾞ装置
その他装置
経常利益
LED封止装置･金型
ﾌｧｲﾝﾌﾟﾗｽﾁｯｸ成形品
当期純利益
※国内子会社２社の決算期変更に伴う売上高の増加６億円を含む
１７
TOWA Corporation
この資料についてのお問い合せ
TOWA株式会社 経営企画室
〒601-8105 京都市南区上鳥羽上調子町5
Tel : 075-692-0251
Fax: 075-692-0270
http://www.towajapan.co.jp
本資料おける予想は、現在入手可能な情報から得られた情報に基づいており、
潜在的なリスクや不確実性が含まれております。
実際の業績は、様々な要因により、これらの業績予想とは異なることがありますことをご承知おきください。
１８
Ⅰ．決算概況（連結）
（百万円）
Operating Results (Consolidated)
売上高と売上高営業利益率
Net ｓales and operating income to net sales
30,000
製品別売上構成比
（％）
30.0
Percent of net sales by product group
2008/3(E)
25,000
20.0
20,000
10.0
15,000
0.0
10,000
-10.0
5,000
-20.0
34.6
決算期
経営成績・財政状態
売上高
営業利益
経常利益
当期純利益
総資産
純資産
１株当たり指標
１株当たり当期純利益
諸指標
自己資本当期純利益率
総資産経常利益率
売上高営業利益率
自己資本比率
増減率
決算期
売上高
営業利益
経常利益
当期純利益
2005/3
①売上高
51.1
31.2
4.5 5.7
1.9
45.5
16.3
6.1
0.8
2006/3
32.9
40.3
18.4
5.9
1.0
2005/3
32.7
0%
2006/3
2007/3
2008/3(E)
②売上高営業利益率
Operating results and financial conditions
①Net sales
Operating income
Ordinary income
Net income
Total assets
Net assets
Per share data
Net income per share
Data
Return on equity
Ordinary income to total assets
②Operating income to net sales
Equity raito
36.8
2007/3
-30.0
2004/3
7.7 4.6
7.7
2007/9
0
45.4
33.6
20%
40%
26.8
60%
80%
a.半導体製造用等精密金型
b.モールディング装置
c.LED封止装置・金型
d.シンギュレーション装置
e.その他装置
f.ﾌｧｲﾝﾌﾟﾗｽﾁｯｸ成形品
4.7
100%
（単位：百万円/\Millions)
2006/9
2007/9
2004/3
2005/3
2006/3
2007/3 2008/3(E)
18,101
449
335
-2,615
35,560
15,703
24,111
402
326
146
38,343
15,998
19,641
-3,012
-2,778
-5,923
36,602
13,003
25,159
1,224
1,289
1,038
34,925
14,941
26,000
1,900
1,800
1,800
－
－
12,346
559
528
400
36,478
14,036
11,460
803
824
885
33,594
15,971
-126.00
7.04
-275.58
41.59
71.96
16.05
35.41
-15.3
0.9
2.5
44.2
0.9
0.9
1.7
41.7
-40.8
-7.4
-15.3
35.5
7.4
3.6
4.9
42.8
11.4
－
7.3
－
3.0
1.4
4.5
38.5
5.7
2.4
7.0
47.5
2004/3
25.3
－
－
－
2005/3
33.2
-10.5
-2.7
－
2006/3
-18.5
－
－
－
2007/3 2008/3(E)
28.1
3.3
－
55.2
－
39.6
－
73.3
2006/9
90.0
－
－
－
2007/9
-7.2
43.6
56.0
121.5
Percent change
Net sales
Operating income
Ordinary income
Net income
※a.Precision molds
d.Siguration parts and systemｓ
b.Semiconductor plastic encapsulation systems
e.Otherｓ
c.Semiconductor plastic encapsulation systems for LED
f. Engineering plastic molded products
６
ＴＯＷＡ株式会社
Ⅱ．四半期売上動向（連結）
（百万円）
（\Millions）
9,000
Quarterly Net Sales (Consolidated)
製品別売上高
Net sales by product group
（百万円）
（\Millions）
9,000
8,000
8,000
7,000
7,000
6,000
6,000
5,000
5,000
4,000
4,000
3,000
3,000
2,000
2,000
1,000
1,000
0
地域別売上高
Net sales by geographic area
0
4-6
7-9
10-12
1-3
4-6
7-9
10-12
|← 2005/3 →|← 2006/3
①半導体製造用等精密金型
1-3
4-6
→|←
②半導体製造装置
7-9
10-12
2007/3
1-3
4-6
7-9
4-6
→|←2008/3→|
7-9
10-12
1-3
4-6
7-9
10-12
|← 2005/3　→|← 2006/3
③ﾌｧｲﾝﾌﾟﾗｽﾁｯｸ成形品
④日本
⑤台湾
※　従来半導体製造用等精密金型に分類していましたシンギュレーション金型部品を半導体製造装置に含めて表示しております。
製品別売上高 Net sales by product group
2005/3
2006/3
4-6
7-9 10-12 1-3
通期
4-6
7-9 10-12 1-3
通期
決算期
売上高合計
Total sales
4,678 7,859 5,578 5,994 24,111 1,970 4,528 5,483 7,659 19,641
半導体製造用等精密金型
1,559 2,924 1,523 1,885 7,891
531 1,751 1,598 2,588 6,462
①Precision molds
半導体製造装置
2,845 4,667 3,761 3,815 15,088 1,144 2,494 3,581 4,788 12,017
②Semiconductor manufacturing equipment
ﾌｧｲﾝﾌﾟﾗｽﾁｯｸ成形品
274
268
293
293 1,129
294
281
302
282 1,161
③Engineering plastic molded products
月平均
1,559 2,620 1,859 1,998 2,009
657 1,509 1,828 2,553 1,637
⑥韓国
⑦中国
1-3
4-6
→|←
7-9
10-12
2007/3
⑧その他アジア
1-3
4-6
7-9
→|←2008/3→|
⑨米州
⑩欧州
4-6
5,589
2007/3
7-9 10-12
6,756 5,451
1-3
通期
7,362 25,159
4-6
6,090
2008/3
7-9
上期
5,369 11,460
1,633
2,112
1,755
2,359
7,861
2,073
2,149
4,222
3,680
4,351
3,355
4,379 15,766
3,681
2,901
6,582
275
293
341
622
1,531
336
319
655
1,863
2,252
1,817
2,454
2,097
2,030
1,790
1,910
1-3
通期
7,362 25,159
2,880 7,653
4,192 16,742
2,761 8,927
283 1,040
493 2,969
654 3,805
258
543
31
220
4-6
6,090
2,300
3,477
1,841
131
781
722
284
28
地域別売上高 Net sales by geographic area
決算期
売上高合計
日本
アジア太平洋
（内 台湾）
（内 韓国）
（内 中国）
（内 その他アジア）
米州
欧州
Total sales
④Japan
Asia pacific
⑤Taiwan
⑥Korea
⑦China
⑧Other asia
⑨America
⑩Europe
4-6
4,678
711
3,839
2,040
181
514
1,102
52
75
2005/3
7-9 10-12
7,859 5,578
1,139
845
6,199 4,315
3,498 2,177
485
224
567
470
1,647 1,443
312
394
208
23
1-3
通期
5,994 24,111
1,524 4,220
3,983 18,336
2,012 9,728
222 1,113
321 1,873
1,426 5,620
366 1,125
120
428
4-6
1,970
581
1,302
463
143
97
597
76
9
2006/3
7-9 10-12
4,528 5,483
571
254
3,814 5,069
1,976 2,362
300
450
604
762
933 1,494
120
147
22
12
７
1-3
通期
7,659 19,641
1,896 3,302
5,458 15,644
2,779 7,582
368 1,262
1,001 2,465
1,309 4,333
233
578
70
115
2007/3
4-6
7-9 10-12
5,589 6,756 5,451
1,519 1,805 1,447
3,927 4,858 3,762
1,842 2,165 2,157
117
366
272
884
840
751
580
1,084 1,486
74
64
146
66
28
94
2008/3
7-9
上期
5,369 11,460
983 3,284
4,283 7,760
1,944 3,785
89
220
1,350 2,132
899 1,622
83
367
19
48
ＴＯＷＡ株式会社
Ⅲ．四半期受注動向（連結）
（百万円）
（\Millions）
12,000
Quarterly Order (Consolidated)
（百万円）
（\Millions）
12,000
製品別受注高
Order received by product group
10,000
10,000
8,000
8,000
6,000
6,000
4,000
4,000
2,000
2,000
地域別受注高
Order received by geographic area
0
0
4-6
7-9
10-12
1-3
4-6
7-9
10-12
|← 2005/3　→｜← 2006/3
①半導体製造用等精密金型
1-3
4-6
→｜←
7-9
10-12
2007/3
②半導体製造装置
1-3
4-6
4-6
7-9
7-9
10-12
1-3
4-6
7-9
10-12
|← 2005/3　→｜← 2006/3
→|←2008/3→|
④日本
③ﾌｧｲﾝﾌﾟﾗｽﾁｯｸ成形品
⑤台湾
※　従来半導体製造用等精密金型に分類していましたシンギュレーション金型部品を半導体製造装置に含めて表示しております。
製品別受注高 Order received by product group
2005/3
2006/3
4-6
7-9 10-12 1-3
通期
4-6
7-9 10-12 1-3
通期
決算期
Total order received 11,299
5,318 4,696 3,121 24,435 3,249 5,247 7,237 7,814 23,547
受注高合計
半導体製造用等精密金型
960 7,282 1,273 1,527 2,110 2,406 7,318
3,367 1,570 1,384
①Precision molds
半導体製造装置
7,653 3,485 3,016 1,863 16,018 1,685 3,442 4,828 5,110 15,068
②Semiconductor manufacturing equipment
ﾌｧｲﾝﾌﾟﾗｽﾁｯｸ成形品
295 1,161
276
297
295
290
297 1,134
278
263
③Engineering plastic molded products
月平均
3,766 1,773 1,565 1,040 2,036 1,083 1,749 2,412 2,605 1,962
⑥韓国
⑦中国
4-6
7,004
2007/3
7-9 10-12
5,475 5,051
2,369
1,917
4,359
1-3
4-6
→｜←
7-9
10-12
2007/3
⑧その他アジア
1-3
4-6
7-9
→|←2008/3→|
⑨米州
⑩欧州
2008/3
7-9
上期
7,345 12,443
1-3
通期
4,857 22,388
4-6
5,097
1,938
2,006
8,232
1,964
2,453
4,418
3,254
2,783
2,516 12,915
2,790
4,573
7,364
275
302
328
333
1,241
342
318
661
2,335
1,825
1,684
1,619
1,866
1,699
2,448
2,074
4-6
7,004
2,133
4,760
2,337
498
698
1,226
49
60
2007/3
7-9 10-12
5,475 5,051
1,465 1,322
3,432 3,770
1,724 2,767
214
158
671
345
821
498
528
-78
50
36
1-3
通期
4,857 22,388
1,821 6,742
2,826 14,788
1,164 7,994
131 1,002
600 2,316
929 3,475
177
677
32
179
4-6
5,097
1,249
3,706
1,909
108
935
753
113
28
地域別受注高 Order received by geographic area
決算期
受注高合計
日本
アジア太平洋
（内 台湾）
（内 韓国）
（内 中国）
（内 その他アジア）
米州
欧州
4-6
Total order received 11,299
④Japan
1,650
Asia pacific
8,958
⑤Taiwan
4,545
⑥Korea
529
⑦China
908
⑧Other asia
2,974
⑨America
482
⑩Europe
208
2005/3
7-9 10-12
5,318 4,696
969
927
4,215 2,928
2,570 1,630
421
609
160
613 1,138
120
680
13
160
1-3
通期
3,121 24,435
871 4,418
417 18,378
913 9,659
192 1,143
463 2,142
707 5,433
-16 1,266
-10
372
4-6
3,249
763
2,384
1,242
267
267
606
92
8
2006/3
7-9 10-12
5,247 7,237
982 1,331
4,032 5,433
2,199 2,155
341
389
578 1,251
915 1,636
203
464
30
7
８
1-3
通期
7,814 23,547
2,283 5,361
5,427 17,277
2,717 8,314
229 1,227
975 3,072
1,505 4,663
38
799
64
109
2008/3
7-9
上期
7,345 12,443
1,176 2,425
6,078 9,785
3,063 4,973
81
189
2,054 2,989
878 1,632
41
154
50
78
ＴＯＷＡ株式会社
Ⅳ．キャッシュフロー、設備投資額、研究開発費（連結）
（百万円）
（\Millions）
Cash Flows and Capital Expenditures , Research and Development expenses（Consolidated）
（百万円）
（\Millions）
設備投資額・減価償却費
Capital expenditures・Depreciations
3,000
研究開発費
Research and development expenses
1,000
10%
3.0%
2,000
2.0%
5%
500
1,000
1.0%
0
0%
2004/3
2005/3
2006/3
①設備投資額
②対売上高比率（設備投資）
（連結）
決算期
キャッシュフロー
営業活動によるキャッシュフロー
投資活動によるキャッシュフロー
財務活動によるキャッシュフロー
現金および現金同等物期末残高
設備投資額
対売上比率
減価償却費
対売上比率
研究開発費
対売上比率
2007/3
0
2008/3（E)
0.0%
2004/3
③減価償却費
④対売上高比率（減価償却）
2005/3
2006/3
⑤研究開発費
⑤Research and development expenses
⑥Ratio of sales
2004/3
2005/3
2006/3
2007/3
2008/3（E)
581
-1,319
-179
3,479
1,276
7.05
1,403
7.75
415
2.30
-2,571
-1,883
3,947
2,959
2,189
9.08
1,425
5.91
512
2.12
-166
-1,548
2,232
3,588
1,079
5.49
1,349
6.87
564
2.87
1,894
252
-2,203
3,542
663
2.64
1,144
4.55
356
1.42
－
－
－
－
900
3.46
1,300
5.00
700
2.69
９
2008/3（E)
⑥対売上高比率（研究開発費）
（Consolidated）
Cash flows
Sales activities
Investing activitiess
Financing activities
Cash and cash equivalentsat
①Capital expenditures
②Ratio of sales
③Depreciations
④Ratio of sales
2007/3
（単位：百万円/\Millions)
2006/9
2007/9
963
-256
-455
3,813
388
3.14
608
4.92
199
1.61
1,293
-623
-1,236
2,970
534
4.66
590
5.15
400
3.49
ＴＯＷＡ株式会社
Ⅴ．株式の状況
(2007年9月30日現在) State of Shares（September 30,2007）
所有者別株式数分布
所有者別株主数分布
Number of shares by sector　（thousands of shares）
Number of shareholders by sector
外国法人等
Foreign companies
91名（1.0%)
事業法人・
その他の法人
Business firms
75名（0.8％）
証券会社
Securities
companies
34名（0.4％）
金融機関
Ｆｉｎａｎｃｉａｌ
ｉｎｓｔｉｔｕｔｅｓ
39名（0.4%）
個人・その他
Individual and
others
8,762名（97.3％）
合計（Total）
9,001名
■大株主　証券会社
Securities companies
428千株（1.7％）
外国法人等
Foreign
companies
5,734千株
（22.9％）
事業法人・
その他の法人
Business firms
3,767千株
（15.1％）
個人・その他
Individual and
others
9,319千株
（37.2％）
金融機関
Financial institutes
5,772千株（23.1％）
合計（Total）
25,021千株
Major Shareholders
株主名
坂東和彦
Major Shareholders
Kazuhiko Bandoh
当社への出資状況
Investment to the Company
所有株式数(千株）
持株比率
Thousands of shares
Proportion
2,095
8.38%
㈲ケイビー恒産
K.B.Kosan Ltd.
2,000
7.99%
日本ﾄﾗｽﾃｨ･ｻｰﾋﾞｽ信託銀行㈱
Japan Trustee Services Bank, Ltd.
1,952
7.80%
資産管理サービス信託銀行㈱
Trust & Custody Services Bank, Ltd.
1,097
4.39%
ﾓﾙｶﾞﾝ ｽﾀﾝﾚｰ ｱﾝﾄﾞ ｶﾝﾊﾟﾆｰ ｲﾝﾀｰﾅｼｮﾅﾙ ﾋﾟｰｴﾙｼｰ Morgan Stanley & Co. International Limited
936
3.74%
㈱京都銀行
699
2.80%
ｻﾞ ﾁｪｰｽ ﾏﾝﾊｯﾀﾝ ﾊﾞﾝｸ ｴﾇ ｴｲ ﾛﾝﾄﾞﾝ ｴｽ ｴﾙ ｵﾑﾆﾊﾞｽ ｱｶｳﾝﾄ The Chase Manhattan Bank NA, London SL Omnibus Account
655
2.62%
ﾊﾞﾝｸ ｵﾌﾞ ﾆｭｰﾖｰｸ ｼﾞｰｼｰｴﾑ ｸﾗｲｱﾝﾄ ｱｶｳﾝﾂ ｲｰ ｱｲｴｽｼﾞｰ
Bank of New York GCM Client Accounts EISG
620
2.48%
日本マスタートラスト信託銀行㈱
The Master Trust Bank of Japan, Ltd.
603
2.41%
520
2.08%
The Bank of Kyoto, Ltd.
ﾋﾞｰｴﾇﾋﾟｰ ﾊﾟﾘﾊﾞ ｾｷｭﾘﾃｨｰｽﾞ ｻｰﾋﾞｽ ﾙｸｾﾝﾌﾞﾙｸﾞ ｼﾞｬｽﾃﾞｯｸ ｾｷｭﾘﾃｨｰｽﾞ BNP Paribas Securities Services Luxembourg Jasdec Securities.
１０
ＴＯＷＡ株式会社