New Products

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業界初、1 2 8 M バイト Micro DIMM を製品化
主な用途
●サブノート PC の拡張メモリまたはメインメモリ
User Benefits
サブノート PC の拡張用メモリとして、小型ながら大容量化を実現
New Concept
■SODIMM（注1）の約2／3に小型
化した144ピンMicro DIMM（以
下、マイクロDIMM）
（注2）で、初
めて128Mバイト品を製品化
■独自のTCP（注3）積層実装技
術により、業界初128Mバイトの
マイクロDIMMを実現
■64Mバイト品の「HB52D88GBシ
リーズ」は、64ＭビットSDRAM 2
チップを積層した128Mビット
SDRAMを4個実装
■32Mバイト品の「HB52D48GBシ
リーズ」は64MビットSDRAMを4
個実装
Point of Product
近年、PC のオペレーティング
システムやアプリケーションソ
フトウェアの要求メモリ容量は
飛躍的に高まっており、サブノ
ート PC においてもメインメモ
リおよび拡張メモリの大容量化
は必須となっています。一方、
サブノート PC では省スペース
性の要求も強く、 SODIMM（外形
寸法：67.6ｍｍ×25.4ｍｍ×3.8
ｍｍ）に比べ、モジュール幅を
約 1／2 に、面積を約 2／3 に小
型化した 144 ピンマイクロ DIMM
（外形寸法：38.0ｍｍ×30.0ｍ
ｍ×3.8ｍｍ）が製品化されてき
ています(図１参照)。当社でも
すでに、PC66 対応の 64M バイト
および 32M バイトマイクロ DIMM
を製品化しています。
今回、サブノート PC の拡張メ
モリ向けに、業界で初めて 128M
バイトの大容量を実現した
PC100 対応 144 ピンマイクロ
DIMM「HB52RD168GB シリーズ」
を製品化し、平成 12 年 4 月より
サンプル出荷を開始します。
また、PC100 に対応した 64M
バイト品の｢HB52D88GB シリー
ズ｣、32M バイト品の｢HB52D48GB
シリーズ｣も製品化し、あわせて
平成 12 年 4月からサンプル出荷
を開始します。
Features
本シリーズでは､ 38mm2 と世
図1 SODIMM/ マイクロDIMMの外形比較
SODIMMの約1/2ののモジュール幅を実現。
67.6 mm
界最小レベルのチップサイズで
ある 64M ビット SDRAM の採用と、
TCP を二段に重ねて実装する独
自の TCP 積層実装技術により、
基板両面に合計 16 個の搭載が
可能となり、業界初の 128M バイ
トマイクロ DIMM を実現してい
ます(図 2 参照)。
また、同時に製品化した 64M
バイト品の「HB52D88GB シリー
ズ」は、64Ｍビット SDRAM 2 チ
ップを積層し 128M ビット SDRAM
とした DDP(注 4)パッケージを 4
個実装しています。32M バイト
品の「HB52D48GB シリーズ」は
64M ビット SDRAM を 4 個実装し
ています。
本 3 シリーズは、いずれも×
64 ビット構成、電源電圧 3.3V
で PC100(CAS レイテンシ：2 お
よび 3)に対応するほか、低電流
仕様品もあり、その組合せで全
12 品種を品揃えしています。ピ
ン配置は 144 ピン SODIMM と同一
ですが、端子ピッチは 0.5mm と
縮小しています。
図2 128MバイトマイクロDIMM
38.0mm
TCP* 積層技術を用いて、64Mビット
SDRAMを16個（両面）実装。
カバー
64Mx2 64Mx2
64Mx2
SODIMM
(67.6 ｘ25.4 ｘ3.8mm）
マイクロ DIMM
（38.0 ｘ30.0 ｘ3.8ｍｍ）
64Mx2
64Mビット
SDRAM
（2個積層）
*TCP:Tape Carrier Package
今後は、さらに大容量の 256M
ビット SDRAM を実装した 128M バ
イトや 256M バイト品などへの
展開、および低消費電力を実現
する 2 バンク構成品への展開を
計画しています。
(注1) SODIMM ： Small Outline Dual
Inline Memory Module
(注2) DIMM ： Dual Inline Memory
Module
(注3) TCP：Tape Carrier Package
(注4) DDP ：Double Density Package
の略で、1 個の TSOP パッケージ内
に２チップ実装したもの
From Engineer
マイクロDIMMは、現在一般的
に入手可能な最小のDIMMとして、
サブノートPCなどのモバイルPC用
メモリとして活用されています。今
回は業界初の128Mバイト品をご
紹介しましたが、今後もラインアッ
プ拡充につとめていきます。
技術問合わせ：
（ 株 ）日立製作所 半導体グループ DRAM 事業部 製品技術部
〒100−0004 東京都千代田区大手町 2 丁目 6 番 2 号（日本ビル ）
電話 03（ 5201 ）5008（ダイヤルイン）
表−１ マ イ ク ロ D I M M 仕様一覧
項目
HB52RD168GBシリーズ HB52D88GBシリーズ HB52D48GBシリーズ
メモリ容量
128Mバイト
64Mバイト
32Mバイト
ビット構成
16M×64
8M×64
4M×64
バンク構成
1バンク
動作周波数
PC100対応（CL=2、3 ）
電源電圧
3.3V±0.3V
動作電流(Icc1)
960mA
480mA
260mA
待機時電流(Icc2ps)
16mA
8mA
4mA
外形
144ピンマイクロDIMM
外形寸法
38.0mm×30.0mm×3.8mm