車載制御（ECU）部品一括成形技術

展示No.
展示技術・製品名
技術区分
2２-1
車載制御（ＥＣＵ）部品一括成形技術
電子・電機
会社名
アピックヤマダ株式会社 所在地
《 原 価 低 減 》
Cost Down
《 機 能 向 上 》
Function Improvement
《 品 質 向 上 》
Quality Improvement
長野県千曲市上徳間90
従業員数
資本金
368人
5,837百万円
主要製品・部品
主要取引先
半導体モールド成形装置・金型
半導体デバイス切断装置・金型
リードフレーム生産用金型・生産
松下電器産業、東芝、ソニー、三洋電機、
エルピーダメモリ、デンソー、日亜化学、
日立製作所、ルネサステクノロジ、ASE、 SPIL、
Infineon、 Texas Instruments、Micron 他
得意技術
認証取得等
＜モールド技術＞
（T/F成形、圧縮成形、真空成形 等）
＜超精密金型技術＞
ISO9001 ISO14001
提案のポイント
熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂など）を使用し、トランスファーモールド工法を用いＥＣＵ制御基板を樹脂で一体
成形する技術。これにより、従来の工法と比べ生産工程削減、コストダウン、製品サイズの小型化が可能。
また、デリケートな製品を樹脂で被う事により、耐湿、耐水、耐久、放熱性に優れ、エンジン、トランスミッション
などへの部品直載が可能。配線重量も削減でき、軽量化による燃費向上が見込めます。
技術・製品内容
[従来工法 等]
従来のECUは、アルミケースまたは樹脂ケースの中に
実装基板を搭載。生産工程が多く、基板サイズより
ケースが大きく、重量がありコストが高い。
アルミケース
実装基板
[本提案工法 等]
トランスファー成形で実装基板を封止、薄型化、小型化が可能となり、製造工程を削減できる。
＜対象製品＞ ECU、TCU、IGBT、センサーなど
＜製品例＞
＜成形イメージ＞
【リード露出接続タイプ】
樹脂（エポキシ）
ワーク・樹脂セット
樹脂（エポキシ）
上型
型締め
下型
【コネクタ接続タイプ】 ヒートシンク
コネクター
実装基板
（FR-4、
ｾﾗﾐｯｸ
など）
樹脂注入
硬化・製品完成
課題と対応方法
開発進度(○印)
アイデア
○
＜課題＞
試作・実験
○
1．従来製品と形状、工法が異なるため信頼性、耐久性などの製品評価が必要。
開発完了
○
2．半導体封止では一般的だが、車載分野では新しい工法なので採用実績が少ない。
製品化完了
○
3．搭載箇所に応じて、接続形状が異なる。
問合せ先
●担当部署 営業部
●担当者名 中村 貴寛
●TEL 026-276-7813
●E-mail [email protected]
●URL http://www.apicyamada.co.jp
●FAX 026-276-4102