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2009 年 5 月 27 日
株式会社ディスコ
代表取締役社長 関家一馬
6146 東証第一部
広報室 (03-4590-1090)
㈱ディスコ 半導体製造装置分野の顧客満足調査で、
組立部門の首位を獲得
株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、市場調査会社の米 VLSI Research Inc.の
2009 年度版半導体製造装置の顧客満足度調査で、組み立て装置部門の首位を獲得しました。
VLSI 社の半導体製造装置の顧客満足度調査について
半導体メーカが、装置の性能や顧客サポートなど 13 項目で装置メーカを評価し、VLSI 社がまとめたも
のです。「大手メーカ部門」と「中・小メーカ部門」に分類され、その中でウエハー処理部門、組み立て部門、
試験部門などに分けて発表されます。
ディスコは中・小メーカ部門に分類され、「プロセスサポート」と「フィールドエンジニアリングサポート」の
項目で最高ポイントを獲得しました。また、ディスコは組み立て装置部門の首位を獲得すると共に、中・小
メーカ部門総合ランキングでも 3 位にランキングされています。
お問い合わせ
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社 ディスコ 広報室
TEL 03-4590-1090 FAX 03-4590-1076
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