募集案内・参加申込 - 地方独立行政法人 京都市産業技術研究所

京都セラミックフォーラム
(地独)京都市産業技術研究所
＆
2016/5/27 イブニングセミナー
大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼先生
「次世代パワー半導体のための接合技術」
トレンドの話題について理解や議論を深めていただくために、(一社)日本ファインセラミックス協会との共
催で、平成 28 年度 1 回目の JFCA イブニングセミナーを開催いたします。
省エネの切り札として電力エネルギーを制御するパワー半導体。次世代では、どのような事象が可能に
なるかはマスメディアからも注目されています。このパワー半導体の性能を引き出すのに必要不可欠な要
素が他の材料とのマッチングであり、接合技術が大きくクローズアップされている要因です。
このような背景を踏まえて、大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼先生から「次世代パワー半導
体のための接合技術」についてお話しいただきます。
開催要領は次のとおりです。参加ご希望の方は、申込票にご記入いただきメールまたは FAX でお送り
下さい。皆様のご参加をお待ちしています。
■日 時 平成 28 年 5 月 27 日（金）16:30～18:30
■場 所 (地独)京都市産業技術研究所階４階 講義室 A
（京都市下京区中堂寺粟田町 91）
■講演者 大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼克昭先生
■演 題 「次世代パワー半導体のための接合技術」
■概 要 SiC や GaN などのワイドバンドキャップパワー半導体の実用には、200℃を超える実装材料
技術が欠かせません。本講演では、セラミックス絶縁材料、ダイアタッチ材料などの技術開発動
向を紹介します。
■スケジュール
16:30～17:30 ご講演
17:30～18:30 フリーディスカッション
さらに深い質疑応答にはフリーディスカッションをご活用下さい。
■定 員
20 人程度 （先着順。原則 1 社 2 名様までとさせていただきます。）
■主 催
京都セラミックフォーラム，(地独)京都市産業技術研究所，(一社)日本ファインセラミック
ス協会
■参加費
JFCA 及び KCF 会員企業ご所属の皆さんの参加費は無料です。
JFCA 及び KCF 会員企業以外の企業の方は参加費￥3,000 です。
■フリーディスカッション
参加費 500 円です。ビール・ソフトドリンク等の飲み物と軽いおつまみを用意致します。
なお、領収書の発行は致しません。
■お問合せ・お申込み先
(一社)日本ファインセラミックス協会 (JFCA) 佐藤 英樹
〒105-0011 東京都港区芝公園 1-2-6 ランドマーク芝公園 2 階
TEL (03)3431-8271，FAX (03)3431-8284
E-mail [email protected]
以上
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菅沼先生 イブニングセミナーへの参加を申し込みます
区分
A.JFCA 会員企業の方/ B.KCF 会員企業の方/ C．会員企業以外の方
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所属・役職：
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懇親会の参加（領収書なしで有料(500 円)です）：
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