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FIPG自動塗布工程における 塗布品質検査用画像システムの開発

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FIPG自動塗布工程における 塗布品質検査用画像システムの開発
FIPG自動塗布工程における
塗布品質検査用画像システムの開発
株式会社マクシス・シントー/林 真司
FIPG塗布と呼ばれる生産工程において、その塗布品質の品質管理が課題となっている。弊社の
「ロボットアイ」はストロボ光源とカラーパターン投光を用いた、小型で高速に3次元計測が可能な
カメラシステムであり、移動中にもブレずに計測可能という特徴をもつ。これらの方式・特徴から、
FIPG工程の課題解決に適すると考え独自に開発を進めてきた。
本稿では、
塗布用のロボットに「ロボットアイ」搭載することでFIPG塗布工程における全数測定を
実現したシステムを紹介する。
1
開発の背景・目的
FIPG の工程は塗布剤を塗布する塗布部
(ディス
ペンサ装置)
、指定された塗布経路に従いノズルを
気密性・密着性を必要とするような部品組立てに
駆動させるノズル駆動部(主に産業用ロボット)
で
おいて、従来の固体ガスケット(パッキンや Oリン
構成される。FIPG の利点として、液状素材による
グ)
の代わりに FIPG(Formed In Place Gasket)
と
接着のため、被塗布部品の寸法ばらつきや面粗度
呼ばれる接着と密閉を兼ねた塗布剤を塗布するこ
によらず密着性・気密性が高くなる。自由な形状
とにより、部品同士を接着する工程が増えている。
にすることができるため近年の生産現場で求めら
FIPG は 40 年以上前に米国で開発され、日本に
れることの多い多品種対応が容易である点が挙げ
も普及し始めて 30 年以上経つ。自動車関連工程へ
られる。しかしながら欠点もあり、接着後に部品
の適用が多く、エンジン周りのシリンダヘッド、
を外すことができない。塗布剤の付着や未生産時
シリンダブロック、オイルパンやミッションカ
にも凝固が進む等、工程・設備・環境の維持管理
バー、ドアガラスのボディ貼り付け等に利用され、
組み込みECU
(電気制御ユニット)
のパッケージン
グ、燃料電池の生産工程等にも使われている 1 、2)
(図1)
。
この分野の発展は接着剤等の液状素材を定量吐
出するディスペンサ装置や、自由な経路・姿勢で
作業のできるロボット等の技術向上によるところ
が大きく、塗布するという工程自体は新しくはない
が近年増えており、これからも技術革新するにつ
れこれらの工程が増えていくと予想される。
図 1 FIPG の実例写真
eizojoho industrial
October 2014︱63
■ 3 次元計測なら“できる”
図 2 システム構成・計測例
が大変なことなどが挙げられる。現状の FIPG 工
程
(塗布剤塗布工程)
では以下のような課題がある。
• FIPG 塗布幅、高さの全数検査ができていな
い
(※抜き取り検査のみ等)
。
• 規格・図面通りの塗布ができていないまま、
生産し最終検査で OK ならそのままという現
状。
• 条件が変わる度に、
(ロボットなどの)
調整・抜
き取り品質確認の作業。
図 3 スペック
• 最終検査で問題が発生した時に、遡って確認
ができない。
ムを搭載し、塗布剤を FA 用ロボットで塗布しな
がらのリアルタイム検査が可能なシステムを開発
この中でも特に塗布品質の検査が第一であり大
した(図 2 、3)。ロボットへ搭載できる 3 次元計
きな課題である。生産現場での FIPG 工程では塗
測カメラ(RobotEye/ロボットアイ)を用いて、高
布後すぐに部品貼り付け・組立てを行うため、そ
速に 3 次元処理ができるアルゴリズムの開発を行
の塗布品質は不明のまま生産を行っているという
い、塗布しながらも塗布剤の幅・高さをリアルタ
現状であり、品質検査を行ったとしても抜き取り
イム計測することが可能となった。これにより塗
検査にとどまっている。この抜き取り計測におい
布工程での全数検査を実現し、測定の繰り返し精
ても、塗布後一定時間経過し凝固した後に接触式
度 0.5mm 以下を実現した。また、既存の塗布工程
(ノギス等)
での測定という現場がほとんどである。
設備への適用が容易であることもあり、実用性が
高いと考える。
2
結果・効果
これらの課題の解決をするため、われわれはこ
れら塗布剤を塗布する工程に特化し、塗布剤の
幅・高さを評価する独自の 3 次元計測アルゴリズ
64 ︱October 2014
これにより次のような改善が期待できる。
• 工程の中で全数検査が可能になり、塗布後に
貼り付ける前に確認ができる。
• 数値化されるため、図面・規格との比較判断
が可能。
eizojoho industrial
株式会社マクシス・シントー
• 全数検査とデータ蓄積により、日・時間や季
て位相をずらした RGB パターンとし、カラーカメ
節ごとの変化がわかる。調整後の確認は一度
ラで撮影を行い RGB 成分に分割することで位相
塗布するだけで判断できる。
情報計算が可能な情報が得られるということであ
• 塗布データや画像データ蓄積・分析ツール等の
る。その後、撮影した画像の各画素について位相
データトレーサビリティ機能による問題把握。
情報を計算する。ここで得られた位相情報は同じ
周期を繰り返すため、位相連結処理により絶対位
3
方法・原理
相を求める必要がある。位相情報画像に対しラベ
リングを行い、各ラベルの前後状態をチェックし、
3.1 カメラ構成
再度番号付けを行うことで位相連結を行う。また、
計測システムはカメラ部「ロボットアイ」と計
プロジェクタやカメラの色特性、計測対象の色味
算機部で構成され、ロボットアイはカメラとパター
などの理由により、実際に得られる RGB 輝度値か
ンプロジェクタで構成される。ロボットアイをロ
ら計算される位相値には歪みが発生する。そこで
ボット先端の塗布ノズル付近へ取付け塗布剤の塗
RGB 輝度値の補正を行い、より精度の高い位相情
布と同時に計測を行うシステムである。パターン
報が得られた 5)
(図4)。
プロジェクタは光源にストロボ発光 LED を用い、
この手法によりワンショットでの 3 次元計測が
また信号同期回路によりカメラ撮影と同期して発
可能となり、またパターン投光の光源にストロボ
光することができる。撮影時に瞬間的に、断続に
発光を用いることで計測対象もしくはカメラのブ
パターン投光することでロボットが動きながらの
レの影響をなくし、動きながらの 3 次元計測が可
撮影が可能である。
能となる。これらの特徴から、FIPG 工程での塗
布ロボットに搭載することで塗布しながらの計測
3.2 測定原理
が可能となった。
アクティブ投光法による 3 次元形状手法の中で、
高精細な計測が可能な手法として位相シフト法が
よく知られる 3)。しかし、従来の位相シフト法に
よる計測では位相をずらした複数の正弦波のパ
4
成果・構想
ロボットアイの適用事例を紹介する。
ターン切替が必要であった 4)。
ロボットアイでは、計測対象
にRGBパターンを投影した様
子をカラーカメラで撮影し、
得られた画像を RGB 成分に
分解することで従来の位相シ
フト法における複数パターン
の情報が取得できることを利
用してワンショットでの 3 次
元形状計測を行うことができ
る。
具 体 的 に は、 投影するパ
ターンを各チャンネルにおい
図 4 輝度補正グラフ P.9 参照
eizojoho industrial
October 2014︱65
■ 3 次元計測なら“できる”
4.1 事例1
■自動車ドアガラス用塗布剤検査
導入前 • 全数検査はできないため、抜き取りの評価、しか
も塗布後硬化したものをノギスで測定している。
• 水漏れが頻発する時もあり、
全数検査をしたい。
導入後 • 塗布幅、高さが基準通りに塗布できていると
思っていたが、寸法評価したところ、基準に
満たない塗布で生産していた。
• 水漏れ等の問題が発生した時に、検査データ・
画像データを遡ることで課題を発見できた。
4.2 事例2
■自動車関連金属部品上のシール材検査
(※提案段階)
3 軸直交ロボットでの塗布システムに対する検査
システムの提案。塗布幅、塗布位置のチェックを
行いたい。という要望に対し提案を進めている。特
に、塗布される部品に対する塗布位置の認識方法
について課題があり、また、塗布品質の検査だけ
でなく塗布のためのロボット位置決めや、塗布量の
管理をしたいという要望もあるため検討中である。
5
今後
今後は電気自動車への移行により、ディスペン
サの用途はエンジン周りから、電装系へシフトす
ると考えられる(現在でも電装系での接着剤用途
は多い)
。
塗布設備においてはより細かく複雑な塗
布が求められると考えられ、画像検査がより困難
になると予想されるため、業界の動向を見据えて
機能開発を進めていきたいと考えている。また、
開発したシステム
(ロボットアイ)
は、計測対象の
複雑な形状や色味の変化には弱いものの、特徴量
■ 会社紹介 マクシス・シントーでは、
産業用メカトロ装置の開発及び設計・
製作を行っており、FAシステム・自動化設備のシステムインテグ
レータとして、開発・構想設計から加工・組立・電子電気制御ま
で先端技術で一貫対応する。
特にビジョンセンサ等の画像認識技術を用いた不良検査・測定
やロボットの知的制御、ハンドリング技術を得意としており、これら
技術を活用した次世代FA 装置の数々はユーザより高い評価をい
ただいている。培ってきた経験・技術を元に、
新しい発想をもって
チャレンジし続ける、
次世代のシステムインテグレータとして常にユー
ザに満足していただく設備とサービスの提供を続けていく。
【事 例】
• 半導体関連設備・基板検査・加工機
基板高速ハンドリング、バンプ平坦化、実装機、各種基
板検査など半導体関連設備を提供する。
• 画像処理検査機
部品欠け・傷・色むら・寸法検査等を先端化した画像処
理技術で提供する。
• 自動車関連設備・大型ライン組立機
自動車用エンジン・ミッションなど、組立部品が数十点を
超える全自動組立ラインに提供する。
• ピッキングシステム
画像認識とロボット制御により、前後工程間の部品搬送
を自動化するシステム。
■ 参考文献 1)" 自動車組立ラインにおける液状ガスケット自動塗布
システム", スリーボンド・テクニカルニュース 14, 1986.
2)" 燃 料 電 池 用 シ ー ル 剤「ThreeBond1152,
ThreeBond1153」", スリーボンド・テクニカル
ニュース 60, 2003.
3)吉沢徹 : " 光三次元・産業への応用 ", アドコム・
メディア株式会社 , 2008.
4)三高良介, 濱田長生: "位相シフト法による高速高
精度 3 次元計測技術 ", 松下電工技報 , pp.1015, Aug, 2002.
5)林 真司 , 西郷知泰 , 柴田進 , 梅崎太造 : "カラー
パターン投影法による顔表情 3 次元形状のリアル
タイム計測 ", 画像センシングシンポジウム2009
講演論文集 , 2009.
の少ない均一な対象に対してワンショットで計測
☆株式会社 マクシス・シントー
可能であるという強みがあり、FIPG だけではな
TEL.052-503-2886 FAX.052-501-6685
く他の工程への展開も計画中である。
http://www.maxis-inc.com/
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