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レーザ協会第163回研究会 高アスペクト比加工
レーザ協会第163回研究会 高アスペクト比加工 レーザージョブ㈱ 於 上智大学、 平成22年3月2日(火) 概要 会社紹介 – – – – 概要、沿革 経営理念、経営方針 量産設備 加工技術開発 一般事項 – – – – 所有レーザー発振器 金属材料の分光反射率 アブレーション加工 レーザー加工 高アスペクト比加工 – – – – アスペクト比、テーパ 焦点深度 穴あけ加工の種類 熱的穴あけ加工 加工例 – 高アスペクト比加工 – テーパレス加工 その他最新の加工例 – 非熱加工 レーザージョブ株式会社 会社概要 業種 レーザ加工業 事業内容 微細精密レーザ加工全般 設立 1974年1月 資本金 4000万円 所在地 埼玉県戸田市美女木1224-4 沿革 創業 ISO9002認証取得 新社屋完成 ISO9001-2000年版移行 新連携構築支援事業認定 (中小企業庁) 2007 経営革新事業認定(埼玉県) ベンチャー挑戦支援事業認定 (経済産業省) ISO14001 認証取得 2008 彩の国工場認定(埼玉県) 1987 1999 2001 2002 2005 経営理念、経営方針 経営理念 Yours Factory -お客様と共にー ユニーク・ファイン・ニッチを求めて 人生をより豊かにするために 経営方針 私たちは独自のレーザー技術による付加価値の高い「サービス」を提 供します。 その喜びを「お客様」「社員」「企業」と分かちあいたい。 一、お客様のパートナー企業を目指します 一、規模を追わず、高収益体質を目指します 一、一歩前進、進取の精神をもって挑戦します 一、会社は社員が幸せになるための道具です 量産設備 プリント基板加工工場 セラミックス基板加工工場 加工技術開発 2007年 – 経済産業省・関東経済産業局 「スタートアップ支援事業」 独、Lumera社 Super-RAPID 2009年 – 全国中小企業団体中央会 「平成21年度ものづくり中小企 業製品開発等支援補助金」 所有レーザー発振器 10 µm CO2 波 長 1 µm ps fs Nd:KGW Nd:YVO4 ω、2ω ω、2ω Q-sw Nd:YVO4 500 nm Q-sw Nd:YVO4 (2ω) Q-sw Nd:YLF (2ω) 300 nm Q-sw Nd:YAG (3ω) Q-sw Nd:YVO4 (3ω) ノーマルパルス Nd:YAG Q-sw Nd:YVO4 (4ω) 1 fs 1 ps 1 ns 1 µs パルス幅 1 ms 1s 金属材料の分光反射率 100 反 射 率 [%] 80 60 40 20 0 200nm 500nm 1µm 波 長 2µm 5µm 10µm nsパルスによるアブレーション加工 ピークパワー 約100MW/cm2 深さ 約4µm、所要時間 約54分 ピークパワー 約400MW/cm2 深さ 約86µm、所要時間 約13.5分 ピークパワー 約200MW/cm2 深さ 約74µm、所要時間 約54分 レイチャーシステムズ㈱殿 加工サンプル ピークパワー 約800MW/cm2 深さ 約143µm、所要時間 約6.8分 極短パルスによるアブレーション加工 ピークパワー 約1,700GW/cm2 深さ 約200µm、所要時間 約14分 L&S 40µm、V溝正方格子 ピークパワー 約3,300GW/cm2、深さ 約58µm レーザー加工 アブレーション加工 (非熱加工) 熱加工 10 µm CO2 クーロン爆発 波 長 fs Nd:KGW ω、2ω 500 nm 多光子吸収 1 µm ps Nd:YVO4 ω、2ω Q-sw Nd:YVO4 (2ω) Q-sw Nd:YLF (2ω) 溶融 Q-sw Nd:YAG (3ω) Q-sw Nd:YVO4 (3ω) 300 nm 光分解 1 fs ノーマルパルス Nd:YAG Q-sw Nd:YVO4 1 ps Q-sw Nd:YVO4 (4ω) 1 ns 1 µs パルス幅 1 ms 1s アスペクト比 材料厚み/切断幅 材料厚み/穴直径 t t w d テーパ テーパ角 θ アスペクト比 10 の加工 テーパ角 θ < arctan(0.5 / 10) = 2.86 度 θ 壁角度 δ > arctan(10 / 0.5) = 87.1 度 δ 壁角度 δ テーパの生成 斜め照射 照射面積の拡がり、光反射の増大 による強度低下 照射スポットの強度分布 に沿った窪みの形成 照射スポットの、高強度部、垂直入射部、 の加工が早く進む スポット直径と焦点深度 スポット直径 d ∝ 焦点距離 f / 入射直径 D 例えば、2ω-Nd:YVO4 ・ d = 13.5 µm、 zf = ±270 µm ・ d = 108 µm、 zf = ±17.3 mm 焦点深度 zf ∝ (スポット直径 d )2 zf D λ d f 高アスペクト比加工へ のアプローチ テーパ テーパ角の低減 テーパレス(垂直壁)化 焦点深度 スポットサイズと焦点深度のバランス +α 高強度ビームで撃ち抜く 穴あけ加工の種類 パーカッション トレパニング スパイラル・・・ 熱的穴あけ加工 ドロップレット 温度上昇 溶融池 蒸気 穴 加工例 低テーパ加工 – SUS304 1 mmt / 100 µmØ ドリル – アルミナセラミックス 3 mmt / 1 mmØ くり抜き – アルミナセラミックス 2 mmt / 300 µmØ ドリル – Siウエハ 260 µmt / 100 µmØ ドリル – ポリイミドフィルム 50 µmt / 24 µmw スリット アスペクト比 11~20 ~3 7~11 ~2.6 ~2 テーパレス(垂直壁)加工 – SUS304 50 µmt / 50 µmØ ドリル – ポリイミドフィルム 100 µmt / 40 µmw スリット – Siウエハ 660 µmt / 200 µmØ ドリル – 無アルカリガラス 500 µmt / 100 µmØ ドリル – アルミナセラミックス 1.5 mmt / 200 µmØ ドリル 1 2.5 3.3 5 7.5 SUS 1 mmt / 100 µmØ SUS304 1 mmt 穴直径 表 88 µmØ、 裏 48 µmØ アスペクト比 11 ~ 20 アルミナ 3 mmt / 1 mmØ アルミナセラミックス 3 mmt くり抜き直径 1 mmØ アスペクト比 3 レイチャーシステムズ㈱殿 加工サンプル アルミナ 2 mmt / 300 µmØ アルミナセラミックス 2 mmt 穴直径 表 280 µmØ、 裏 180 µmØ アスペクト比 7 ~ 11 Si 260 µmt / 100 µmØ Si ウエハ 260 µmt 穴直径 100 µmØ、ピッチ 130 µm アスペクト比 2.6 ポリイミド 50 µmt / 24 µmw ポリイミドフィルム 50 µmt スリット幅 24 µm、 ピッチ 30 µm アスペクト比 ~ 2 SUS 50 µmt / 50 µmØ SUS箔 50 µmt 穴直径 表 49 µmØ、 裏 52 µmØ ピッチ 70 µm アスペクト比 1 ポリイミド 100 µmt / 40 µmw ポリイミドフィルム 100 µmt スリット幅 40 µm、 ピッチ 80 µm アスペクト比 2.5 Si 660 µmt / 200 µmØ Si ウエハ 660 µmt 穴直径 200 µmØ、 ピッチ 300 µm アスペクト比 3.3 ガラス 500 µmt / 100 µmØ 無アルカリガラス 500 µmt 穴直径 100 µmØ アスペクト比 5 レイチャーシステムズ㈱殿 加工サンプル アルミナ 1.5 mmt / 200 µmØ アルミナセラミックス 1.5 mmt 穴直径 200 µmØ、 ピッチ 300 µm アスペクト比 7.5 その他、最新の加工例 極短パルス光源による非熱加工 – 半田への溝加工 融点 ~190 ℃ – アクリル板へのピラミッド状ザグリ加工 ガラス転移温度 ~110 ℃ – ポリ塩化ビニルフィルム 耐熱温度 ~80 ℃ 半田への溝加工 焦点: 基材表面 焦点: 溝底 電子工作用半田 溝幅 27 µm、 ピッチ 54 µm 融点 ~190 ℃ 溝深さ ~90 µm アクリルへのザグリ加工 アクリル板 1 mmt 階段幅 150 µm、 階段数 10 ガラス転移温度 ~110 ℃ 総深さ ~160 µm ポリ塩化ビニルフィルム PVC PVC ガラス 粘着材/ガラス ポリ塩化ビニルフィルム 200 µmt 1 mm × 1 mm 市松模様 耐熱温度 ~80 ℃ (フィルム/粘着層/ガラス) まとめ 高アスペクト比加工 – – – – テーパの低減、テーパレス(垂直壁)化 スポットサイズと焦点深度のバランス +α 高強度ビームで撃ち抜く 低テーパ加工 – SUS、Si、アルミナ、ポリイミド – アスペクト比 ~ 20 テーパレス(垂直壁)加工 – SUS、Si、アルミナ、ガラス、ポリイミド – アスペクト比 ~ 10 (15) 非熱加工 – 半田(Tm 190℃)、アクリル(Tg 110℃) – ポリ塩化ビニル(耐熱温度 80℃)