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レーザ協会第163回研究会 高アスペクト比加工

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レーザ協会第163回研究会 高アスペクト比加工
レーザ協会第163回研究会
高アスペクト比加工
レーザージョブ㈱
於 上智大学、 平成22年3月2日(火)
概要
会社紹介
–
–
–
–
概要、沿革
経営理念、経営方針
量産設備
加工技術開発
一般事項
–
–
–
–
所有レーザー発振器
金属材料の分光反射率
アブレーション加工
レーザー加工
高アスペクト比加工
–
–
–
–
アスペクト比、テーパ
焦点深度
穴あけ加工の種類
熱的穴あけ加工
加工例
– 高アスペクト比加工
– テーパレス加工
その他最新の加工例
– 非熱加工
レーザージョブ株式会社
会社概要
業種 レーザ加工業
事業内容
微細精密レーザ加工全般
設立 1974年1月
資本金 4000万円
所在地
埼玉県戸田市美女木1224-4
沿革
創業
ISO9002認証取得
新社屋完成
ISO9001-2000年版移行
新連携構築支援事業認定
(中小企業庁)
2007 経営革新事業認定(埼玉県)
ベンチャー挑戦支援事業認定
(経済産業省)
ISO14001 認証取得
2008 彩の国工場認定(埼玉県)
1987
1999
2001
2002
2005
経営理念、経営方針
経営理念
Yours Factory -お客様と共にー
ユニーク・ファイン・ニッチを求めて
人生をより豊かにするために
経営方針
私たちは独自のレーザー技術による付加価値の高い「サービス」を提
供します。
その喜びを「お客様」「社員」「企業」と分かちあいたい。
一、お客様のパートナー企業を目指します
一、規模を追わず、高収益体質を目指します
一、一歩前進、進取の精神をもって挑戦します
一、会社は社員が幸せになるための道具です
量産設備
プリント基板加工工場
セラミックス基板加工工場
加工技術開発
2007年
– 経済産業省・関東経済産業局 「スタートアップ支援事業」
独、Lumera社
Super-RAPID
2009年
– 全国中小企業団体中央会 「平成21年度ものづくり中小企
業製品開発等支援補助金」
所有レーザー発振器
10 µm
CO2
波 長
1 µm
ps
fs
Nd:KGW Nd:YVO4
ω、2ω ω、2ω
Q-sw Nd:YVO4
500 nm
Q-sw Nd:YVO4 (2ω)
Q-sw Nd:YLF (2ω)
300 nm
Q-sw Nd:YAG (3ω)
Q-sw Nd:YVO4 (3ω)
ノーマルパルス
Nd:YAG
Q-sw Nd:YVO4 (4ω)
1 fs
1 ps
1 ns
1 µs
パルス幅
1 ms
1s
金属材料の分光反射率
100
反 射 率 [%]
80
60
40
20
0
200nm
500nm
1µm
波 長
2µm
5µm
10µm
nsパルスによるアブレーション加工
ピークパワー 約100MW/cm2
深さ 約4µm、所要時間 約54分
ピークパワー 約400MW/cm2
深さ 約86µm、所要時間 約13.5分
ピークパワー 約200MW/cm2
深さ 約74µm、所要時間 約54分
レイチャーシステムズ㈱殿 加工サンプル
ピークパワー 約800MW/cm2
深さ 約143µm、所要時間 約6.8分
極短パルスによるアブレーション加工
ピークパワー 約1,700GW/cm2
深さ 約200µm、所要時間 約14分
L&S 40µm、V溝正方格子
ピークパワー 約3,300GW/cm2、深さ 約58µm
レーザー加工
アブレーション加工
(非熱加工)
熱加工
10 µm
CO2
クーロン爆発
波 長
fs
Nd:KGW
ω、2ω
500 nm
多光子吸収
1 µm
ps
Nd:YVO4
ω、2ω
Q-sw Nd:YVO4 (2ω)
Q-sw Nd:YLF (2ω)
溶融
Q-sw Nd:YAG (3ω)
Q-sw Nd:YVO4 (3ω)
300 nm
光分解
1 fs
ノーマルパルス
Nd:YAG
Q-sw Nd:YVO4
1 ps
Q-sw Nd:YVO4 (4ω)
1 ns
1 µs
パルス幅
1 ms
1s
アスペクト比
材料厚み/切断幅
材料厚み/穴直径
t
t
w
d
テーパ
テーパ角 θ
アスペクト比 10 の加工
テーパ角 θ
< arctan(0.5 / 10) = 2.86 度
θ
壁角度 δ
> arctan(10 / 0.5) = 87.1 度
δ
壁角度 δ
テーパの生成
斜め照射
照射面積の拡がり、光反射の増大
による強度低下
照射スポットの強度分布
に沿った窪みの形成
照射スポットの、高強度部、垂直入射部、
の加工が早く進む
スポット直径と焦点深度
スポット直径 d
∝ 焦点距離 f / 入射直径 D
例えば、2ω-Nd:YVO4
・ d = 13.5 µm、 zf = ±270 µm
・ d = 108 µm、 zf = ±17.3 mm
焦点深度 zf ∝ (スポット直径 d )2
zf
D
λ
d
f
高アスペクト比加工へ
のアプローチ
テーパ
テーパ角の低減
テーパレス(垂直壁)化
焦点深度
スポットサイズと焦点深度のバランス
+α
高強度ビームで撃ち抜く
穴あけ加工の種類
パーカッション
トレパニング
スパイラル・・・
熱的穴あけ加工
ドロップレット
温度上昇
溶融池
蒸気
穴
加工例
低テーパ加工
– SUS304 1 mmt / 100 µmØ ドリル
– アルミナセラミックス 3 mmt / 1 mmØ くり抜き
– アルミナセラミックス 2 mmt / 300 µmØ ドリル
– Siウエハ 260 µmt / 100 µmØ ドリル
– ポリイミドフィルム 50 µmt / 24 µmw スリット
アスペクト比
11~20
~3
7~11
~2.6
~2
テーパレス(垂直壁)加工
– SUS304 50 µmt / 50 µmØ ドリル
– ポリイミドフィルム 100 µmt / 40 µmw スリット
– Siウエハ 660 µmt / 200 µmØ ドリル
– 無アルカリガラス 500 µmt / 100 µmØ ドリル
– アルミナセラミックス 1.5 mmt / 200 µmØ ドリル
1
2.5
3.3
5
7.5
SUS 1 mmt / 100 µmØ
SUS304 1 mmt
穴直径 表 88 µmØ、 裏 48 µmØ
アスペクト比 11 ~ 20
アルミナ 3 mmt / 1 mmØ
アルミナセラミックス 3 mmt
くり抜き直径 1 mmØ
アスペクト比 3
レイチャーシステムズ㈱殿 加工サンプル
アルミナ 2 mmt / 300 µmØ
アルミナセラミックス 2 mmt
穴直径 表 280 µmØ、 裏 180 µmØ
アスペクト比 7 ~ 11
Si 260 µmt / 100 µmØ
Si ウエハ 260 µmt
穴直径 100 µmØ、ピッチ 130 µm
アスペクト比 2.6
ポリイミド 50 µmt / 24 µmw
ポリイミドフィルム 50 µmt
スリット幅 24 µm、 ピッチ 30 µm
アスペクト比 ~ 2
SUS 50 µmt / 50 µmØ
SUS箔 50 µmt
穴直径 表 49 µmØ、 裏 52 µmØ
ピッチ 70 µm
アスペクト比 1
ポリイミド 100 µmt / 40 µmw
ポリイミドフィルム 100 µmt
スリット幅 40 µm、 ピッチ 80 µm
アスペクト比 2.5
Si 660 µmt / 200 µmØ
Si ウエハ 660 µmt
穴直径 200 µmØ、 ピッチ 300 µm
アスペクト比 3.3
ガラス 500 µmt / 100 µmØ
無アルカリガラス 500 µmt
穴直径 100 µmØ
アスペクト比 5
レイチャーシステムズ㈱殿 加工サンプル
アルミナ 1.5 mmt / 200 µmØ
アルミナセラミックス 1.5 mmt
穴直径 200 µmØ、 ピッチ 300 µm
アスペクト比 7.5
その他、最新の加工例
極短パルス光源による非熱加工
– 半田への溝加工
融点 ~190 ℃
– アクリル板へのピラミッド状ザグリ加工
ガラス転移温度 ~110 ℃
– ポリ塩化ビニルフィルム
耐熱温度 ~80 ℃
半田への溝加工
焦点: 基材表面
焦点: 溝底
電子工作用半田
溝幅 27 µm、 ピッチ 54 µm
融点 ~190 ℃
溝深さ ~90 µm
アクリルへのザグリ加工
アクリル板 1 mmt
階段幅 150 µm、 階段数 10
ガラス転移温度 ~110 ℃
総深さ ~160 µm
ポリ塩化ビニルフィルム
PVC
PVC
ガラス
粘着材/ガラス
ポリ塩化ビニルフィルム 200 µmt
1 mm × 1 mm 市松模様
耐熱温度 ~80 ℃
(フィルム/粘着層/ガラス)
まとめ
高アスペクト比加工
–
–
–
–
テーパの低減、テーパレス(垂直壁)化
スポットサイズと焦点深度のバランス
+α
高強度ビームで撃ち抜く
低テーパ加工
– SUS、Si、アルミナ、ポリイミド
– アスペクト比 ~ 20
テーパレス(垂直壁)加工
– SUS、Si、アルミナ、ガラス、ポリイミド
– アスペクト比 ~ 10 (15)
非熱加工
– 半田(Tm 190℃)、アクリル(Tg 110℃)
– ポリ塩化ビニル(耐熱温度 80℃)
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