六甲電子のwafer加工技術のご紹介（PDF版）

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六甲電子(株)のご紹介
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会社概要
• 社名 六甲電子株式会社
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所在地 〒663-8105 兵庫県西宮市中島町８番５号
TEL/FAX 0798-65-4508/0798-67-5038
設立 昭和58年9月
資本金 3,000万円
役員 取締役社長 小林一章
取締役副社長 小林秀守
事業内容 シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工
MEMS対応超薄物研削、研磨、エッチング加工
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《SERVICES》取扱業務
お客様の様々なウエハ
Si
SiC
サファ
イア
GaN
面取り加工
研削加工
（Beveling）
（Grinding）
研磨加工
洗浄
（Polishing）
（Cleaning）
膜除去
（Film Stripping）
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六甲電子の強み
研削
研磨
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洗浄
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六甲電子の状況
・パターン付ウエハ
・MEMSウエハ
・SOI
・貼り合せウエハ
・穴あき・キャビティー構造ウエハ
・貫通電極
・バンプ品
再生ウエハ加
工
[20%]
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六甲電子の売上比率
製品ウエ
ハ加工
[80%]
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【今までのバックポリッシュ プロセス】
【六甲プレミアムプロセス】
保護テープ貼付
保護テープ貼付
お客様のニーズ
ナイフエッジ防止加工
BG
NCG付きBG
枚葉POL
手動スクラブ洗浄
8インチ対応枚葉POL
自動スクラブ洗浄
市場の動向
非接触テープ剥離
非接触テープ剥離
パターン付ウエハRCA洗浄
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■ナイフエッジ防止加工
■目的
ウエハ薄化により、ベベル部分のナイフエッジ化によるチッピングを防止する目的で
導入。当社ではお客様の仕上げ厚み（Ex. 100μ・50μなど）に合わせたベベルの加
工をバックグラインド前（受入元厚時）に行います。
■仕様
・NC制御によるベベル加工の為、砥石の交換なしに任意の厚み
に合わせ加工可能
・加工対象ウエハ：4・5・6・8インチ
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■バックグラインダー （2014/12導入）
■目的
キャビティー構造体や穴あきウエハなどのMEMSウ
エハに対応すべくNCG（ノンコンタクトゲージ）を使
用し加工中、直接ウエハに触れることなくレーザー
で厚み測定し設定の厚みに仕上げます。
■使用
・加工対応径：４・５・６・８（１２）インチ
・量産対応： 100～150μm
・MEMSウエハ対応
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■枚葉式ポリッシュ（8“対応2014/08導入済み）
■目的
・研削されたシリコンウエハにある微少な凹凸を研磨し、鏡面仕上げをします。
■仕様
・加工対応径：５・６・８インチ
・最薄量産実績：８インチ ８５μm
■バッチ式との違いとは？
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■バッチ式と枚葉式の違い（ポリッシュ）
（バッチ式）
貼付
（枚葉式）
研磨
剥離
枚葉式はバッチ式工程をすべて自動で行う
●ワックス不要の為、洗浄工程の負荷が軽減、より清
浄度の高い製品となります。
●バッチ式に取り代が少なくてすむ場合があります。
●面内の研磨取り代がより均一になる為、高平坦度
の製品が得られます。
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■自動スクラブ洗浄装置
■目的
研磨後に微小に残ったスラリーなどのアルカリ成分を自然酸化膜にコーティングさ
れる前に、スクラブ洗浄により、除去する。
■仕様
・加工対応径：４・５・６・８インチ
・量産厚み対応： ～ 100μm
・パターン付ウエハ・ M EMSウエハなどのSOI
ウエハ
・ガラスサポート付きウエハなどにも対応。
（自動スクラブ洗浄）
（手動スクラブ洗浄）
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■加工面非接触式テープ剥離機
■目的
研磨した加工面に触れることなく、裏面のテープを剥離します。
■仕様
・加工対応径：５・６インチ
・対応テープ：UV式テープ
●ベルヌーイ式のロボットアームによりウエハに
直接触れることなくウエハを搬送します。
●ステージ上にウエハ外周部５mmを吸着して
セットし、UV照射をした後、テープを自動剥離します
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■パターン付ウエハRCA洗浄
■目的
・金属パターン付ウエハの裏面のRCA洗浄
・膜付ウエハの裏面のRCA洗浄
・支持基盤・貼り合せウエハの裏面のRCA洗浄
パーティクル・コンタミ除去
■仕様
・研磨・パターン面非接触式（エッジクランプ方式）全自動搬送（カセット TO カセット）
・同時２チャンバー 枚葉スピン方式 （RCA洗浄⇒純水リンス⇒乾燥）
・１薬液にてパーティクル・コンタミ除去
・４，５，６、８インチ 最少厚み100μm 対応
・支持基板付ウエハにも対応可能
（従来のRCA洗浄）
（枚葉RCA洗浄）
重金属レベル： ≦ 5E10 atoms/㎠
(Ka,Ca,Ti,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Al,Na)
パーティクル：
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≧0.3μm ≦ 50個/wf
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■六甲電子の成長戦略
研削
研磨
洗浄
日本
シリコン
アジア
SiC
欧米
サファイア
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