ジーマ・イナス総合カタログ

URL:http://www.soc-tec.com/z-ma/
N
Hydrothermal Synthetic Ceramics & Multiplex Ball-Bearing Technology
!
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S
EW
特許出願中
高熱伝導 &電気絶縁材料
ジーマ･イナスのバインダシステムが大幅に拡張されました
熱硬化，液状エポキシ，シリコーン材料に展開
2∼最大18W/m･Kの高熱伝導性と電気絶縁性を両立させた成形材料ジーマ・イナスは，
熱設計における材料的回答の一つとして多くの方々に高い評価を頂きました。
その独自
の無機鉱物粒子群による熱伝導構造は，
熱可塑性樹脂をバインダとするだけでなく熱硬
化性樹脂，液状エポキシ樹脂，
さらにシリコーン材料等にも導入可能です。
このように異
なるバインダシステムに応用しても熱伝導率を引き上げることができるのは，
フィラー
の組成だけで熱伝導を向上させるジーマ･イナスならではの特徴と言えます。
当社は，
各種のバインダシステムそれぞれについて強力かつ専門のパートナー会社様
の開発ご協力を頂き，
ジーマ・イナスを1群の材料シリーズとして品揃え致しました。今回
最初のシリーズとしてご紹介いたしますのは，
CO
●熱伝導率1∼6W/m･K，
熱硬化性エポキシ樹脂：直圧･トランスファ･射出成形対応
●熱伝導率1∼7Ｗ/m･K，
2液＆1液エポキシ樹脂：注型･接着･塗布用途対応
●熱伝導率1∼4Ｗ/m･K，
シリコーンゴム：放熱シート等に成形可能(成形品も受注可)
液状エポキシベース
7W品の流動状況
世界最高レベルの熱伝導
と60分程度の充分なハン
ドリングタイムと優れたレ
ベリング性を併せ持ち，ス
ムーズに注型可能。
の3種類です。用途が大きく広がった新しいジーマ･イナスシリーズの性能を，
この機会
に是非ご評価下さい。
OL
各種バインダシステムにおける主な物性測定例
物性項目
単位等 試験法
(対 樹脂)
ベース樹脂
カラー
成形収縮 (流れ/直角)
成形流動性･粘度
機械的
引張強さ
引張破壊ひずみ
曲げ強さ
曲げ弾性率
シャルピー衝撃
線収縮率
硬さ
Ｍ100
伸び
引裂強さ(A/B)
圧縮永久ひずみ
--%
Pa･sec
---
□80x2t
MPa
%
MPa
MPa
ISO527-1,2
kJ/m2
％
タイプＡ
MPa
％
N/mm
％
ISO179-1,2
熱的
電気的
J/kg･℃
比熱
熱伝導率(脚注6) W/m･K
℃
荷重たわみ温度
線膨張(流れ/直角) x10-6 /℃
燃焼性
--
ISO527-1,2
ISO178
ISO178
JIS K 6249
JIS K 6249
JIS K 6249
JIS K 6249
JIS K 6249
JIS K 6249
JIS K 7123
定常法-熱流計法
ISO75-1,2
ISO11359-2
熱可塑性樹脂ベース
3W
8W
8W
18W
2W
18W
熱硬化性樹脂ベース シリコーンベース
1-6W
1-7W 1-4W
1-4W
ADC
ＰＯＭ
リフロー リフロー
汎用
リフロー
高流動 汎用耐熱
熱硬化 熱硬化2液 熱硬化1液 シリコーン
エポキシ 2液エポキシ 1液エポキシ シリコ-ン
LCP
PA6
LCP
LCP
LCP
PPS
Bk
Bk
Gry,Bk
Gry,Bk
Gry,Bk
Gry,Bk
N,Bk
Bk
Brn
W
1.0
0.8
0.2/0.15 0.2/0.15 0.2/0.3 0.15/0.1 0.1/0.05 0.1/0.05 0.27/0.24
---- 10.6/100℃ 14.9/50℃
300/300℃ 400/320℃ 1300/280℃ 1600/340℃ 1200/340℃ 1000/340℃
DO
W
18
21
-1.9
2.8
-72
62
-66,100 50,700
-0.7
0.7
---6.8
--65
Tg(℃)
--0.8
TMA法
--200
2液型：105
- 1液型：135 -- 5.8/5.8
--70
45
0.50
85
33,000
0.7
-------
72
0.60
98
13,000
0.8
-------
30
0.23
100
26,000
0.2
-------
50
0.24
96
21,000
0.6
-------
65
0.32
100
26,000
0.7
-------
60
0.30
99
26,000
0.7
-------
30
0.41
53
30,000
1.9
-------
813
2.3
275
26/21
805
3.2
276
25/23
876
8.4
190
27/22
803
8.0
276
18/15
813
18.0
104
11/10
809
18.0
256
15/13
741
6
-17/18
882
7
-16/16
他
N!
909
4
-15/15
-4
---
V-1相当 V-0相当
UL94
V-0相当
V-0相当
HB相当
V-0相当
HB相当
V-0相当
Ω･cm
IEC 60093
1.0x10 15
1x10 16
2x10 14
1.0x10 16
1.1x10 16
1.1x10 16
1.6x10 16
1.7x10 15 4.8x10 15 2.7x10 15
絶縁破壊強さ
誘電率(脚注3)
kV/mm
--
短時間昇圧法
8
6.9
12
6.6
14
8.0
14
8.0
12
7.5
11
7.5
12
7.3
誘電正接(脚注3)
×10 -3
容量法
-%
ISO1183
比抵抗
比重
吸水率
容量法
JIS K 7209
V-0相当 V-0相当
20
8.3
2
3
3
3
3
2
--
6
2.70
0.02
2.80
0.02
3.12
0.3
3.08
0.02
3.14
0.02
2.92
0.02
3.05
0.02
3.30
0.01
１）本表記載のデータは，代表値であり保証値ではありません。また製品の仕様，性能等は予告無く変更することがあります。
２）熱硬化液状エポキシタイプは利昌工業株式会社との共同ブランド『リコ･ジーマ･イナス(右ロゴ使用の製品)』です。
３）熱硬化性のデータは，表左よりそれぞれ6Ｗ，7Ｗ，4Ｗのデータを代表値として記載しています。
４）シリコーンベースの圧縮永久ひずみ：180℃，22hr.，25％圧縮にて測定
５）誘電率･誘電正接：熱可塑，熱硬化ベースは100MHz，熱硬化液状ベースは1GHz，シリコーンベースは60/1M/10M Hz)で測定
６）熱伝導率：熱流計法を主とし，温度波熱分析法,レーザーフラッシュ法,傾斜法,熱線法の各測定値より妥当な数値を記載
26
22
7.3 5.6/5.2/5.1
8 55/22/2.8
3.10
0.05
2.7
--
Rico
Liquid Epoxy Resin Type
Hydrothermal Synthetic Ceramics & Multiplex Ball-Bearing Technology
各種バインダシステムにおける成形条件の一例
条件項目
8W汎用(PA6)
18W汎用耐熱(LCP)
予備乾燥
110℃, 3時間
140℃, 4時間
シリンダ温度
240∼270℃
300∼320℃
ノズル温度
260℃
340℃
金型温度
80∼110℃
100∼140℃
射出圧力
80%
50%
射出速度
50%
50%
充填時間
1.5sec
1.5sec
熱硬化性タイプの成形条件の一例
トランスファ成形
条件項目
材料保存
射出成形
冷凍保存を推奨
80∼100℃
シリンダ温度 タブレット90∼100℃
160∼190℃
金型温度
成形圧力
∼100MPa
∼185MPa
充填速度
∼20cc/sec
∼30cc/sec
充填時間
5∼15sec
2∼6sec
硬化時間
80sec∼
30sec∼
熱硬化液状タイプの成形条件の一例
条件項目
2液型
1液型
60 - 80℃/10 -15分/常圧
40 - 50℃/5 -10分/常圧
攪拌
60 - 80℃/常圧
40 - 50℃/常圧
計量・混合
60 - 80℃/常圧
加熱脱泡
-- --
60 - 80℃/5 -10分/ 5Torr 40 - 50℃/5 -10分/ 5Torr
80 -100℃/常圧
再加熱
注型
金型内において熱可塑性樹脂では得られない高い流動
性を持つため，
様々な利用が期待されます。
加工に関し
ては半導体封止材料と同様，直圧成形，
トランスファ成
形はもちろん射出成形にも対応し，
高効率の生産プロセ
スに対応します。但し射出成形には熱硬化性樹脂専用
の成形機を必要としますので，
事前にご相談下さい。
ま
た成形収縮が小さいため，
熱可塑性樹脂タイプと同様，
製品や金型については適切な設計を必要としますので，
必ず事前にご相談下さい。
独自のベースエポキシ樹脂を選定し，最先端の配合技
術を駆使することで，超-高フィラー充填でありながら
優れた流動性と密着性を併せ持たすことに成功。微細
な空隙でも隅々まで行き渡り，絶縁性を確保しながら
発熱体からの熱を伝えます。新開発の電気絶縁性熱伝
導フィラーを用い，
2液型は1∼最大7W/m･Kを標準で4
種類(1,2,4,7Ｗ）
，1液型では1∼最大4W/m･Kを標準で3
種類(1,2,4Ｗ）
提供。
放熱性はもちろん，
その他の要求物
性とコストに応じて選択することができます。成形条件
の詳細については別途お問い合わせ下さい。
DO
W
加熱
一般の繊維強化樹脂とほぼ同等の流動性を有し，通常
の熱可塑性樹脂の射出成形機で成形可能です。
但し，
冷
却硬化速度が格段に速く，
一般的な装置では損耗が大
きい等，
特別なノウハウが必要です。
金型については硬
化時の体積変化も小さい為，
適切な抜きテーパー，
エジ
ェクトピン配置を行い，
ゲートサイズは大きめのサイド
ゲート推奨です。
成形にあたっては，
まず部品の図面を
元に，
必ず弊社にご相談下さい。
N!
熱可塑性タイプの成形条件の一例
40 - 50℃/常圧
80 -100℃/3 - 5分/真空推奨 40 - 50℃/3 - 5分/真空推奨
120℃,6 -12ｈ/常圧
熱硬化
130℃,3hr/常圧
60 -120分
徐冷
60 -120分
シリコーンタイプの成形条件の一例
コンプレッション成形
材料保存
冷蔵保存を推奨
金型温度
165-175℃
加硫時間
10分
2次加硫温度
200℃
2次加硫時間
2時間
CO
OL
条件項目
販
売
〒102-8465 東京都千代田区六番町6-28
ジーマ･チーム
Tel : 03-5211-4755 Fax : 3221-5183
専用のシリコーンゴムをセレクトしたため成形条件は
一般的なシリコーンゴムとほぼ同等であり，軟質でか
つ高放熱性という２つの特徴を合わせ持っています。
軟質ですので，曲面での設置や異形状な熱源へも安定
した密着性が得られます。
コンパウンドには金型の磨
耗軽減及び成形しやすいよう特殊な軟化剤が入ってい
ますので，長時間高温の場所に放置しないで下さい。
製品の形状によっては離形性が良くない場合があるた
め，金型に特殊加工が必要になることがあります。成形
品の製造については必ず弊社にご相談下さい。