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JIS製品の説明資料 【PDF】

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JIS製品の説明資料 【PDF】
1
Surge Protective Device
JIS・直撃雷対応
JIS・直撃雷対応
サージ防護デバイス
サージ防護デバイス
雷ソリューション部
平成18年2月20日
新しく制定されたJIS(SPD関連)の主な概要
名称がSPD(サージ防護デバイス)に
今まで日本国内において保安器、避雷器など名称の統一性はありませんでしたが、JISでは
SPD(サージ防護デバイス Surge Protection Device)という名称で記述されました。
IEC規格に準拠
国際規格(IEC)と整合性を図るため、JISが新しく制定されました。そのため内容はほぼIECと同じ
ものとなっています。
直撃雷に対応するSPDについて規定されました。
直撃雷波形として10/350μsが規定され、従来の国内の雷波形8/20μsに比べて大きなエネル
ギーに耐えられるようになりました。
雷保護領域(LPZ)の考え
建物をゾーン(LPZ:Lightning Protection Zone)に区分けし、ゾーンごとにSPDを設置
することが記載されています。
保護レベルについて
建物の重要度に応じた、保護レベルを規定されました。もっとも厳しいレベルは保護レベルⅠ
で200kAの雷電流を想定したものです。
充電部に触れられないような構造
感電防止のため、充電部が触れないような構造になりました。
2
3
SPD関連で制定されたJIS
JIS番号
IEC規格
表題
C 5381-1
61643-1
低圧配電システムに接続するサージ防護デバイスの
:所要性能及び試験法
C 5381-12
61643-12
低圧配電システムに接続するサージ防護デバイスの
:選定及び適用基準
C 5381-21
61643-21
通信及び信号回線に接続するサージ防護デバイス
:所要性能及び試験法
C 5381-22 *
61643-22
通信、信号回線に接続するサージ防護デバイスの
:選定及び適用基準
C 5381-311
61643-311
低圧サージ防護デバイス用ガス入り放電管(GDT)
C 5381-321
61643-321
低圧サージ防護デバイス用アバランシブレークダウンダイオード
(ABD)の試験方法
C 5381-331 *
61643-331
サージ防護デバイス用素子
:酸化亜鉛バリスタの仕様
C 5381-341
61643-341
サージ防護デバイス用素子
:サイリスタサージ抑制器の仕様
*印のJISは未発刊である。(2005年12月現在)
4
直撃雷 (10/350μs)と誘導雷( 8/20μs)
※本図はイメージ図ですので、実際の波形とは異
なります。
100kA
直撃雷 10/350μs・100kA波形(クラスⅠ)
電流値
50kA
20kA
誘導雷 8/20μs・20kA波形(クラスⅡ)
0
0
20
時間
350
(μs)
新たに直撃雷波形として10/350μsが規定されました。
5
インパルス電流波形(雷の試験波形)について
雷の試験波形は
Tf/Tt μs
で表示されます。
※電圧波形は上記の10%が30%になります波形と多少異なります。
雷保護領域(LPZ:Lightning Protection Zone)
LPZ OA
直撃雷にさらされ、全雷電流が流れる可能性がある領域
LPZ OB
直撃雷にはさらされないが、発生する電磁界は減衰しない領域
LPZ 1
外壁内など直撃雷にさらされない領域で、この領域内の導電性部分に流れる電流は、領域0Bに比べて減少する。
LPZ 2
コンピュータールームなどのように、電流及び電磁界の影響をさらに減少させる必要がある場合には、建物内に
遮蔽を施した部屋を形成した空間。さらに保護を強化する場合はLPZ3などを設定する。
6
7
保護レベルについて
新JISでは建物の重要度や危険度に応じて、雷対策のレベルを4段階に定めています。
保護レベル
保護効率
雷電流波高値
(10/350μs)
SPDへの最大電流
(10/350μs)※2
Ⅰ
98%
200kA
100kA
Ⅱ
95%
150kA
75kA
Ⅲ
90%
100kA
50kA
Ⅳ
80%
100kA
50kA
※1
※1: JIS A4201の解説では「一般建築物等ではⅣ、火薬・可燃性液体・可燃性ガスなどの危険物
の貯蔵又は取り扱いの用途に供する建築物等ではレベルⅡを最低基準とし、立地条件、建築物
等の種類・重要度によって更に高いレベルを適用する」と記述されています。
国内における消防法では保護レベルⅠを適用することが規定されました。
保護レベルの 設定は施工主が雷リスクを考慮し選択決定ができます。
※2:条件によって異なります。
サンコーシヤのSPDは最も厳しい
保護レベルⅠに対応しています。
8
サージ防護デバイスへ流れる雷電流の大きさと
保護レベルによる分流値
JIS規格(JISC0367-1、JISC5381-12)では避雷針に直撃雷
があった場合、雷電流の分流について、接地抵抗地やケー
ブルのインピーダンスによる個別の計算が不可能な場合に
は、下図のような割合で分流するものとして仮定している。
直撃雷
100%
通信線には最大で5%流れる
SPD
SPD
③電力線および引込管
②通信線
(5%)
50%
①接地極
保護
レベル
保護
効率
雷電流
(10/350μs)
50%
雷電流の分流
電力線および引込管
通信線
接地
100%
50%
(5%)
50%
Ⅰ
98%
200kA
100kA
10kA
100kA
Ⅱ
95%
150kA
75kA
7.5kA
75kA
Ⅲ
90%
100kA
50kA
5kA
50kA
Ⅳ
80%
100kA
50kA
5kA
50kA
電源系統の耐インパルスカテゴリの分類とSPDの選定について
設備の公称電圧
9
必要なインパルス耐電圧
カテゴリ Ⅳ
カテゴリ Ⅲ
カテゴリ Ⅱ
カテゴリ Ⅰ
設備の引き込み口
幹線および
分岐回路
負荷
特別に保護された
機器
3相系統
単相3線
−
120-240
4kV
2.5kV
1.5kV
0.8kV
230/400
277/480
−
6kV
4kV
2.5kV
1.5kV
400/690
−
8kV
6kV
4kV
2.5kV
電力量計
電流制限器
漏電遮断器
引込用電線
分電盤
配電用遮断器
コンセント
屋内配線用電線
電話、FAX、PC
通信機器
照明器具
エアコン
機器内部
用途
■SPDの選定について
三相400/690
※実際の日本国内における一
般の機器電源部の耐電圧は、
AC1.5kVでインパルスでは5kV
程度の実力があります。
7
機器のインパルス耐電圧
機器の耐電圧を把握し、耐
電圧以下に抑えられる電
圧防護レベルのSPDを選
定する。耐インパルスカテ
ゴリーは機器の耐電圧設
計をする目安になります。
(kV)
8
6
5
三相230/400
277/480
4
単相 120/240
3
2
1
0
Ⅳ
Ⅲ
耐インパルスカテゴリ
Ⅱ
Ⅰ
10
JIS対応サージ防護デバイス
低圧配電システム用(直撃雷対応、クラスⅠ)
電源回路の方式別に組み合わせて使用します。
MZG−200形
幅35×奥行き100×高さ64
直撃雷
50kA
■クラスⅠ、Ⅱ対応品
■Iimp:10/350μs・50kA
■Up:1.5kV
MZS−200形
幅35×奥行き100×高さ64
直撃雷
25kA
■クラスⅠ、Ⅱ対応品
■Iimp:10/350μs・25kA
■Up:1.5kV
MZG−NPE形
幅70×奥行き100×高さ65
直撃雷
100kA
■クラスⅠ対応品(N-PE相用)
■Iimp:10/350μs・100kA
■Up:1.5kV
11
JIS対応サージ防護デバイス
低圧配電システム用(誘導雷対応、クラスⅡ)
電源回路の方式別に製品がラインアップされています。
MZ−200形
幅18×奥行き98×高さ66
誘導雷
MZ-200JK2形
MZ-200JK3形
MZ-200JK4形
単相二線用
単相三線、三相三線用
三相四線用
MZ-200JK1ARR形
MZ-200JK2ARR形
MZ-200JK3ARR形
単相二線用
単相三線、三相三線用
三相四線用
40kA
■クラスⅡ対応品
■Imax:8/20μs・40kA
■Up:1.5kV
■劣化表示、警報接点機能付き
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SPD保護用ヒューズ
バックアップヒューズ
SPDが故障した際に電源回路から切り離すことによっ
てSPDのメンテナンスを行うためや、SPDが完全破壊す
るのを避けるため、SPDのバックアップとして設置します。
ヒューズホルダー
ヒューズ
13
電源用SPD盤の構成例
項目
直撃雷対応
クラスⅠ
SPD盤
誘導雷対応
クラスⅡ
SPD盤
クラスⅠSPD盤
相数線数
内蔵SPD
寸法(mm)W×H×D
備考
1φ2W
MZS-200
MZG-NPE
1個
1個
320×620×150
バックアップヒューズ付
屋外用、SUS
1φ3W
MZS-200
MZG-NPE
2個
1個
320×620×150
バックアップヒューズ付
屋外用、SUS
3φ3W
MZS-200
MZG-NPE
3個
1個
400×680×150
バックアップヒューズ付
屋外用、SUS
1φ2W+3φ3W
MZS-200
MZG-NPE
4個
2個
550×680×150
バックアップヒューズ付
屋外用、SUS
1φ3W+3φ3W
MZS-200
MZG-NPE
5個
2個
550×680×150
バックアップヒューズ付
屋外用、SUS
1φ2W
MZ-200JK1ARR
1個
300×400×140
遮断器付、屋内用
1φ3W
MZ-200JK2ARR
1個
300×400×140
遮断器付、屋内用
3φ3W
MZ-200JK3ARR
1個
300×400×140
遮断器付、屋内用
1φ2W+3φ3W
MZ-200JK1ARR
MZ-200JK3ARR
1個
1個
400×400×140
遮断器付、屋内用
1φ3W+3φ3W
MZ-200JK2ARR
MZ-200JK3ARR
1個
1個
500×400×140
遮断器付、屋内用
クラスⅠSPD盤
JIS対応サージ防護デバイス
通信・制御回路用SPD
CLP−「 」形
ZP−「 」形
高耐量タイプ
スリムタイプ
■電話、ISDN、ADSL、その他通信
計装回線
■Imax:10/350μs・5kA
8/20μs・20kA
■電話、ISDN、ADSL、その他通信
計装回線、制御回線、リレー
■Imax:10/350μs・500A
8/20μs・10kA
■劣化表示機能付き
14
15
ボンディング用バー(主接地端子)
ボンディング用バー(主接地端子)
ボンディング用導体
SPD
接地極システムへ
直接接続が可能な
導電性部品
接地極システムへ
SPDを経由して接続
する導電性部品
屋外から引込む電力線と通信線に対するボンディング用バーは、極力建物などへの引
込み口に設置することが望ましい。
16
サージ防護デバイスの設置場所例
通信用 SPD
ZP形
LPZ 0
屋外
LPZ 1
LPZ 1
LPZ 2
建物の受電盤内等
IDF内等
分電盤内等
SPD
F
SPDⅡ
ヒューズ・遮断器等
SPDⅠ
F
SPD
LPZ 3
弱電引込盤内等
負荷機器
通信用 SPD
CLP形
B
クラスⅠ SPD
MZG-200形
クラスⅡ SPD
MZ-200形
ボンディングバー
接地極システム
LPZの境界にSPDを設置する。
LPZ0とLPZ1の境界 : クラスⅠ
LPZ1とLPZ2の境界 : クラスⅡ
設置場所は受電盤や分電盤の内部を推奨
※直撃雷を考慮しない場合はクラスⅡのみも可
17
単相3線における電源回路別SPDの設置例
クラスⅠとクラスⅡ
クラスⅠ
MZS-200×2
MZG-NPE×1
クラスⅡ
MZ-200JK3
LPZ 1
負荷機器
遮断器
電力供給点側
LPZ 2
V結線
U
N
V
スイッチ
MZS-200
MZS-200
MZ-200 MZ-200 MZ-200
MZG-NPE
ヒューズ・遮断器等
B種接地
クラスⅠとクラスⅡのSPDの間が10m以上離
れているときは、減結合素子は必要ない。
設備の接地極
18
V結線における電源回路別SPDの設置例
クラスⅠとクラスⅡ
クラスⅠ
MZS-200×3
MZG-NPE×1
クラスⅡ
MZ-200JK3
LPZ 1
負荷機器
遮断器
電力供給点側
LPZ 2
V結線
R
S
T
スイッチ
ヒューズ・遮断器等
MZS-200
MZS-200
MZS-200
MZ-200 MZ-200 MZ-200
MZG-NPE
B種接地
クラスⅠとクラスⅡのSPDの間が10m以上
離れているときは、減結合素子は必要ない。
設備の接地極
19
Δ結線における電源回路別SPDの設置例
クラスⅠとクラスⅡ
クラスⅠ
MZS-200×2
MZG-NPE×1
クラスⅡ
MZ-200JK3
LPZ 1
負荷機器
遮断器
電力供給点側
LPZ 2
Δ結線
R
S
T
スイッチ
MZS-200
MZS-200
MZG-NPE
MZ-200 MZ-200 MZ-200
ヒューズ・遮断器等
B種接地
クラスⅠとクラスⅡのSPDの間が10m以上
離れているときは、減結合素子は必要ない。
設備の接地極
20
単相3線における電源回路別SPDの設置例
引き込み口から負荷機器までが10m以下の場合
移動体基地局、通信用シェルターなど
クラスⅠ、Ⅱ対応
MZS-200×2
MZG-NPE×1
LPZ 1
負荷機器
遮断器
電力供給点側
V結線
U
N
V
ヒューズ・遮断器等
MZS-200
MZS-200
MZG-NPE
B種接地
設備の接地極
クラスⅠSPDから負荷機器までが10m以下
のときは、クラスⅡSPDは使用しなくても大丈
夫です。
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