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パワーモジュール実装材料 (セラミックス)

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パワーモジュール実装材料 (セラミックス)
コース区分
アドバンスト・コース(A)
ベーシック・コース(B)
日程等
講義時間(分)
パワーモジュール実装材料(セラミックス)
講義科目
講座名
パワーモジュール実装材料
予定講師名
90
多々見純一
講義の概要
パワー半導体において放熱は重要であることから,高い熱伝導率を有するセラミックスの利用は
必須である.同時に,温度変化に伴う材料の変形は,部材中に局所的に高い熱応力を生じ,
その結果,モジュールの破損に至ることも課題であった.もちろん,温度上昇したとしても,
絶縁性などの基本的な特性は維持することも求められる.
本講義では,はじめにセラミックス,特に,パワーモジュールで利用されるセラミックス
全般について概略述べた後,これらに求められる特性とその支配因子について紹介する.
また,セラミックスの特性は製造プロセスにも強く依存することから,セラミックスの作り方についても
述べる.
講義内容
0 セラミックス概論
1 パワーモジュール放熱部材用セラミックス
2 セラミックスの特性を支配する因子
熱伝導,比熱,熱膨張
2.1 熱的特性
絶縁性
2.2 電気的特性
強度,破壊靱性,疲労
2.3 機械的特性
3 セラミックス製造プロセス
講師が最も訴えたいこと/期待したいこと
1 材料を知ることは,よりよいモジュール設計に繋がります
2 セラミックスは同じ物質でも,製法・微構造によって特性は異なることを理解しましょう.
講師の自己紹介(プロフィール)
経歴等 1997年~現在 横浜国立大学にて,窒化物を中心とするセラミックスの
研究に従事.
実装業界での経験等
趣味・信条等
石集め・料理
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