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パワーモジュール実装材料 (セラミックス)
コース区分 アドバンスト・コース(A) ベーシック・コース(B) 日程等 講義時間(分) パワーモジュール実装材料(セラミックス) 講義科目 講座名 パワーモジュール実装材料 予定講師名 90 多々見純一 講義の概要 パワー半導体において放熱は重要であることから,高い熱伝導率を有するセラミックスの利用は 必須である.同時に,温度変化に伴う材料の変形は,部材中に局所的に高い熱応力を生じ, その結果,モジュールの破損に至ることも課題であった.もちろん,温度上昇したとしても, 絶縁性などの基本的な特性は維持することも求められる. 本講義では,はじめにセラミックス,特に,パワーモジュールで利用されるセラミックス 全般について概略述べた後,これらに求められる特性とその支配因子について紹介する. また,セラミックスの特性は製造プロセスにも強く依存することから,セラミックスの作り方についても 述べる. 講義内容 0 セラミックス概論 1 パワーモジュール放熱部材用セラミックス 2 セラミックスの特性を支配する因子 熱伝導,比熱,熱膨張 2.1 熱的特性 絶縁性 2.2 電気的特性 強度,破壊靱性,疲労 2.3 機械的特性 3 セラミックス製造プロセス 講師が最も訴えたいこと/期待したいこと 1 材料を知ることは,よりよいモジュール設計に繋がります 2 セラミックスは同じ物質でも,製法・微構造によって特性は異なることを理解しましょう. 講師の自己紹介(プロフィール) 経歴等 1997年~現在 横浜国立大学にて,窒化物を中心とするセラミックスの 研究に従事. 実装業界での経験等 趣味・信条等 石集め・料理