半導体事業説明会

半導体事業説明会
2008年2月21日（木）
ソニー株式会社
執行役　副社長
半導体事業本部　本部長　中川　裕
ソニー半導体　組織体制 概要
半導体事業本部
本部長　本部長　中川 裕（兼）
副本部長　副本部長　斎藤 端
副本部長　副本部長　鈴木 智行
副本部長　副本部長　鶴田 雅明
イメージセンサ事業部
事業部長　上田
事業部長　上田 康弘
マイクロデバイス事業部
事業部長　橋本 俊一
LSI事業部
LSI事業部
レーザ事業部
レーザ事業部
設計基盤技術部門
事業部長　鶴田
事業部長　鶴田 雅明（兼）
事業部長　楠田
事業部長　楠田 忠弘
部門長　岩瀬 清一郎
ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀﾃｸﾉﾛｼﾞｰ開発部門 部門長　岡本 裕
研究開発部門
半導体営業部門
企画管理部門
品質信頼性部門
部門長　代田 典久
部門長　長 保男
部門長　斎藤 端（兼）
部門長　小笠原 敬
ｿﾆｰｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ九州（株）
代表取締役社長　代表取締役社長　種茂
慎一
ｿﾆｰ白石ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ（株）
代表取締役社長　代表取締役社長　須藤
博
ｿﾆｰ・ｴﾙｴｽｱｲ・ﾃﾞｻﾞｲﾝ（株）
代表取締役社長　代表取締役社長　代田
典久（兼）
典久（兼）
1
Agenda
1.　2007年度のレビュ－
ⅰ）取り組み
・Asset Light
・選択と集中
ⅱ）経営数値
2.　2008年度に向けて
半導体事業説明会
Agenda
1.　2007年度のレビュ－
ⅰ）取り組み
・Asset Light
・選択と集中
ⅱ）経営数値
2.　2008年度に向けて
半導体事業説明会
2
Asset Light
■ Asset Lightの背景
“PS3” Core LSI 生産可能数量のイメー
（月産Wafer枚数一定の場合）
プロセス世代交代によ
チップ収量のアップ
Fishkill
OTSS
長崎
90nm世
65nm世
45nm世
最先端ラインを埋めるアプリケーション（Technology Driver）の不足
→ 「Water Fall 戦略」の不成立
■ Asset Lightの目的
他社とのアライアンス／ファウンドリの有効活用による、経済規模に則した
柔軟な先端MOSロジックの生産展開　（固定費全額負担→変動費化）
※ﾌﾟﾛｾｽ開発／製造技術に高い付加価値のあるImage Sensor等は自社生産
半導体事業説明会
Asset Light
ｿﾆｰ長崎Fab2
(“Cell/B.E.” “RSX”生産)
大分ﾃｨｰｴｽ
ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ(OTSS)
(“RSX”生産)
IBM East
Fishkill工場
自社生産からFoundry
調達へのｽｷｰﾑ変更
自社生産からFoundry調達へのｽｷｰﾑ変更
・設備売却　・新合弁会社設立
自社生産からFoundry
調達へのｽｷｰﾑ変更
自社生産からFoundry調達へのｽｷｰﾑ変更
・合弁契約満了　・設備売却　45nm
“Cell/B.E.”
45nm“
Cell/B.E.”から ｽｷｰﾑ変更
(“Cell/B.E.”生産)
先端ﾌﾟﾛｾｽ開発
(IBM、ｿﾆｰ、東芝)
32nm以降の先端プロセス技術に関す
る
32nm以降の先端プロセス技術に関する
共同開発契約を早期離脱
2007年12月
12月21日終了）
21日終了）
共同開発契約を早期離脱 （2007年
“Cell Broadband Engine™”=“Cell/B.E.”
半導体事業説明会
3
Asset Light
■ 長崎Fab2 1階の300mm Wafer Line設備売却
・2008年2月19日 東芝との資産譲渡契約締結
・売却金額：約900億円
■ 新合弁会社設立
・2008年2月19日 東芝との合弁契約締結
・営業開始　：2008年4月1日（予定）
・代表者　：会長兼CEOは東芝から、社長兼COOはｿﾆｰから選任予定
・株主構成 ：東芝60%、ｿﾆｰ20%、ｿﾆｰｺﾝﾋﾟｭｰﾀｴﾝﾀﾃｲﾝﾒﾝﾄ20%
長崎テクノロジーセンター
Fab1-2階： 180nm/200mm Wafer Line
Fab2-2階： 90nm/200mm Wafer Line
NP： 350nm～/200mm Wafer Line
Fab2-1階： 65,90nm/300mm Wafer Line
※本ラインの製造設備を東芝に譲渡
→新合弁会社へ貸与　半導体事業説明会
先端MOSロジックLSI の取り組み
32nm以降の先端MOSロジックLSIの
商品開発は行う
LSI設計 → 自社開発
生　産
→ 他社委託（Wafer工程）
※半導体実装は自社を検討
ﾌﾟﾛｾｽ開発　→ 中止
※開発人員は他へシフト
（次世代CMOS
（次世代CMOS Image Sensor/CCD、
Sensor/CCD、
半導体ﾚｰｻﾞｰ、低温ﾎﾟﾘｼﾘｺﾝ、有機EL
半導体ﾚｰｻﾞｰ、低温ﾎﾟﾘｼﾘｺﾝ、有機EL 等）
半導体事業説明会
4
先端Image Sensorの開発
ｿﾆｰ半導体 総研究費
（R&D,D&D）
R&D,D&D）推移イメージ
先端ﾌﾟﾛｾｽ開発・生産で
培った技術
微細加工技術／3
微細加工技術／3Dｼﾐｭﾚｰｼｮﾝ技術／
歩留り向上技術／ノイズ低減技術　等
総研究費は増やさずに、
総研究費は増やさずに、
Image
Image Sensorに増強・ﾊﾟﾜｰｼﾌﾄ
Sensorに増強・ﾊﾟﾜｰｼﾌﾄ
前年比 約145%
Image
Sensor
FY05
FY06
FY07
Cellular向
□ CMOS
Cellular向け 1.4um
1.4um□
Image Sensor／
Sensor／image sensing
System on Chip 開発
D-SLR向け
ﾌﾙｻｲｽﾞ
SLR向け 35mm
35mmﾌﾙｻｲｽﾞ
CMOS Image Sensor 開発
製品出荷時期で業界をﾘｰﾄﾞ
高画質化を実現
高歩留り／高画質化
を実現
半導体事業説明会
Agenda
1.　2007年度のレビュ－
ⅰ）取り組み
・Asset Light
・選択と集中
ⅱ）経営数値
2.　2008年度に向けて
半導体事業説明会
5
選択と集中 ～集中領域での取り組み～
・高S/N
搭載 CMOS Image Sensor
・高S/N 高速ｶﾗﾑA/D
高速ｶﾗﾑA/D搭載
“Exmor”
Exmor”の全面展開
Image
Sensor
D
APS--Cｻｲｽﾞ1
D-SLR向け
SLR向けAPS
ｻｲｽﾞ12百万画素
Cellular
向け1.75
1.75um
um 1/3.2型
Cellular向け
1/3.2型 5百万画素
Camcoder
向け1.77
1.77um
um 1/3.1型
Camcoder向け
1/3.1型 5百万画素 等
・Image Sensor累計出荷
8億個達成（07/12
時点）
Sensor累計出荷8
億個達成（07/12時点）
・5百万画素以上搭載Cellular
向けｾﾝｻｰｼｪｱ
百万画素以上搭載Cellular向けｾﾝｻｰｼｪｱ
Cyber-shot “HDR獲得（ｿﾆｰ調べ）
約75%獲得（ｿﾆｰ調べ）
“α700”
00” “CyberHDR-SR11/12”
SR11/12” 約75%
ｹｰﾀｲ”
Game
・65nm
65nm “Cell/B.E.”
Cell/B.E.”量産出荷開始（上期）
・65nm
65nm “RSX”
RSX” 量産出荷開始（下期）
・新型 “PSP”
07年9月発売） 向け LSI量産出荷開始
LSI量産出荷開始
PSP”（07年
TV/
Video
・LCD Source Driver本格参入（
10bit/8bit
bit/8bit）
）
Driver本格参入（10
・Silicon Tuner Chip set 製品化
・第2
・第2世代 BluBlu-ray Chip set 量産出荷開始
“Cell Broadband Engine™”=“Cell/B.E.”
半導体事業説明会
選択と集中
システムLSI
システムLSI
イメージセンサー
集中カテゴリー
集中カテゴリー
集中カテゴリー
集中カテゴリー
TV/Video
ﾊﾟﾜｰｼﾌﾄ
ﾊﾟﾜｰｼﾌﾄ
Digital Imaging
選択
択カ
カテ
テゴ
ゴリ
リー
ー
選
Game
CCD
ﾊﾟﾜｰｼﾌﾄ
ﾊﾟﾜｰｼﾌﾄ
CMOS
Image Sensor
Analog IC
image sensing
System on Chip
etc.
etc.
半導体事業説明会
6
Agenda
1.　2007年度のレビュ－
ⅰ）取り組み
・Asset Light
・選択と集中
ⅱ）経営数値
2.　2008年度に向けて
半導体事業説明会
売上/営業利益（損失）推移（FY05～FY07）
（億円）
売上
10,000
7,800
8,000
+10%
↓
8,600
ｼｽﾃﾑLSI
ｼｽﾃﾑLSI 他
+59%
売
上
6,000
4,960
Game
4,000
↓
2,000
Image
Sensor
0
-2,000
FY05
FY06
営業利益（
損失）
営業利益
FY07
（見込）
※半導体レーザー除く、高温LCD含む
半導体事業説明会
7
設備投資 推移（FY04～FY07）
（億円）
1,600
1,500
1,500
＜方向性＞
＜方向性＞
MOSロジック投資は抑え、
MOSロジック投資は抑え、
Image
Image Sensorは積極投資
Sensorは積極投資
1,400
1,200
1,100
ｼｽﾃﾑLSI
ｼｽﾃﾑLSI 他
800
Game
400
Image
Sensor
0
FY04
FY05
FY06
FY07
（見込）
半導体事業説明会
Agenda
1.　2007年度のレビュ－
ⅰ）取り組み
・Asset Light
・選択と集中
ⅱ）経営数値
2.　2008年度に向けて
半導体事業説明会
8
事業方針
■ 選択と集中の継続・徹底
■ 継続的に利益を出せる体質
半導体事業説明会
Image Sensor ビジネス
「大型」「高画質・多画素」領域でのシェア堅持・市場拡大
Cellular向けVolume Zoneでのシェア拡大
■生産能力増強　（2007年6月6日発表）
熊本テック 2号棟 ｸﾘｰﾝﾙｰﾑ5,000㎡の増床
生産設備増強
■技術優位性を活かした、CCDビジネスの堅持
■35mmフルサイズCMOS Image Sensor量産化による
D-SLR向けビジネスの拡大 （2008年1月30日 開発発表）
・35mmフルサイズ 有効2481万画素
αflagshipモデル
・高S/N・高速動作
～全画素読み出し　6.3frame/s～
半導体事業説明会
9
Cellular向けビジネスKey Factor
High(5百万画素以上）
High-end向け
end向け(5百万画素以上）
普及価格帯向け(3百万画素帯）
(3百万画素帯）
1.4um
□ CMOS Image Sensor
1.4um□
早期 量産開始
1.4um□
1.4um□ image sensing
System on Chip 量産開始
Compact Size　&
Best Picture Quality
Compact & High Performance ISP※
1.4um Pixel Low Noise Process
1.4um□/8百万画素　試作画像
5百万画素超搭載 携帯電話向けｾﾝｻｰ数量
～ｿﾆｰ調べ～
Mpcs
80
60
40
(Sony Share)
ソニー数量
前年比300%超
20
0
21
69
(約72%)
50
(約75%)
16
2007
市場
ｿﾆｰ
Column ADC for High Speed & Low Noise
目標シェア FY2009 12%
2008
※Imaging Signal Processor
半導体事業説明会
Game向けビジネス
“PS3” Core LSIの積極的なコストダウンによる
ソニーGameビジネスへの貢献
“PS3” Core LSI のコスト推移 イメージ
90nm世代
65nm世代
45nm世代
■ 新合弁会社、東芝、IBM、その他Foundryを活用した柔軟な生産展開
■ 65nm世代版 “PS3” Core LSIの継続的な品質・歩留り改善　■ 次世代シュリンク版開発への取り組み
－45nm世代 “PS3” Core LSI開発・設計を本格着手
－ “PSP”向けLSIの継続的な改良・開発
半導体事業説明会
10
System LSI ビジネス（TV, Video, Digital Imaging）
ソニー社内セット部門との協業強化
Silicon Tuner Chip set
Front End LSI
Back End LSI etc.
BluBlu-ray Chip Set
etc.
AV Codec
Image processing engine
etc.
半導体Know-Howを活かし、
「垂直統合型」から「最適業務提供型」ビジネスへ
ｱｰｷﾃｸﾁｬ/ｱﾙｺﾞﾘｽﾞﾑ設計
ﾃｽﾄ容易化設計（DFT
）
ﾃｽﾄ容易化設計（DFT）
RTL設計
ｱｰｷﾃｸﾁｬ/ｱﾙｺﾞﾘｽﾞﾑ設計
RTL設計
協調設計／上位検証
ﾚｲｱｳﾄ/ﾏｽｸ設計
ﾚｲｱｳﾄ/ﾏｽｸ設計
ｳｴﾊｰ製造
製造容易化設計（
製造容易化設計（DFM）
DFM）
ﾃｽﾄ(PC)
自己検査機能（BIST/Scan
）
自己検査機能（BIST/Scan）
ｳｴﾊｰ製造
ﾃｽﾄ(PC)
組立て/実装
半導体実装技術（SiP
等）
半導体実装技術（SiP等）
組立て/実装
ﾃｽﾄ(FC)
外付け検査機能（BOST
）
外付け検査機能（BOST）
ﾃｽﾄ(FC)
半導体事業説明会
最適業務提供型ビジネス（半導体実装）
ｿﾆｰの先端
SiPﾃｸﾉﾛｼﾞｰ
ﾃｸﾉﾛｼﾞｰによる
による ﾄｰﾀﾙｿﾘｭｰｼｮﾝの提供
ｿﾆｰの先端SiP
ﾄｰﾀﾙｿﾘｭｰｼｮﾝの提供
商品　DSC/DVC
パッケージ構造　PoP
(Package on Package)
Mobile
Mobile Phone
FC-BGA
(Flip Chip BGA)
MCP
(Multi Chip Package)
“PSP”
Game
“PS2”
“PS3”
PiP
(Package in Package)
PBGA
(Plastic BGA)
FC-BGA
(Flip Chip BGA)
半導体事業説明会
11
Analog ビジネス
競争力のあるカテゴリーに集中したビジネス展開
（LCD Source Driver,
Driver, PDIC,
PDIC, I/F IC,
IC, 電源IC
電源IC,, MMIC）
MMIC）
＜ LCD Source Driver ＞
■10bit/
多Channelの技術優位性を活かし、
10bit/多
Channelの技術優位性を活かし、
社内大型LCD
社内大型LCD TVへの搭載率を向上
TVへの搭載率を向上
■外販展開
（万台）
ソニー製 LCD TV 出荷台数推移 イメージ
1,000
LCD Source Driver
平均 約10個搭載
630
FY06
LCD Source
Driver Biz.
出荷開始
FY07
FY08～
本格参入
ﾋﾞｼﾞﾈｽ拡大
（見込）
半導体事業説明会
半導体レーザー ビジネス
Blu-ray用青紫色レーザーへの積極展開
■再生・記録用青紫色レーザーのNo.1シェア堅持
2007年度 青紫色レーザーシェア 74%　（ソニー調べ）
■青紫色光集積デバイスの年内量産化　（2008年1月30日 発表）
■半導体レーザーダイオードの累計出荷数量
22.5億個達成　（2008年1月末時点）
Blu-ray用青紫色半導体レーザー
H/Hドライブ用　5.6mmφﾊﾟｯｹｰｼﾞ
Slimドライブ用　3.8mmφﾊﾟｯｹｰｼﾞ
Blu-ray用光集積デバイス
原理試作品(14mm X 7.4mm X 3mm)
日亜化学株式会社殿との共同開発
半導体事業説明会
12
生産拠点
ソニーセミコンダクタ九州（株）
長崎テック
ソニー白石セミコンダクタ（株）
（半導体レーザー生産拠点）
（MOS生産拠点）
MOS生産拠点）
熊本テック
（映像デバイス生産拠点）
鹿児島テック
大分テック
（先端ﾊﾟｯｹｰｼﾞ開発/生産拠点）
（マルチカテゴリー生産拠点） （先端ﾊﾟｯｹｰｼﾞ開発/
Sony Device Technology
(Thailand) Co., Ltd.
（後工程生産拠点）
半導体事業説明会
ソニー半導体のビジネス
ソニー半導体が持つ技術力
(Image Sensor, LSI for Game, etc.)
社内に大きなセット事業を持つAdvantage
(TV, Video, Digital Imaging, Game, etc.)
半導体事業説明会
13
半導体事業説明会
14