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材料・バイオ製品
H29 H 29 年度申請用 研究用機器総合カタログ 材料・バイオ関連製品ラインナップ ナノ薄膜の「質量変化」と「構造変化」を 定量算出できる唯一のシステム あらゆる材料と分子の ナノレベルの反応を解明 Q-Sense Pro 生体 - マテリアルインタラクション解析システム（P17-18) 材料・バイオ関連製品ラインナップ 接触角・表面張力測定 エッチング ナノ粒子測定 分子間相互作用等 膜厚測定 P12 P13-14 P15-16 P17-18 P19-20 TEL 3 東 京 名古屋 コーティング 切断装置 研磨装置 環境関連製品 03-5379-0051 052-686-4794 大阪 仙台 ● 詳しい資料を用意しております。ご希望の際はお申し付けください。 ● 製品改良に伴い、外観、仕様、その他について、予告なしに変更することがあります。 ● 搬入据付及び立合検査が必要な場合は、打ち合わせの上、別途お見積させて頂きます。 P21-23 P24、P27-30 P25-26 P1-11 06-6674-2222 022-218-0560 切断 Phoenix Smart ポータブル接触角計 P60-T 小型接触角計 フェニックススマート <タッチタイプ＞ 基板サイズを選ばない接触角計に 基 NEW オ オート、 タッチモデルが新発売！ P60-A 小型接触角計 フェニックススマート <オートタイプ＞ P60-M 小型接触角計 フェニックススマート <マニュアルタイプ＞ 研磨 ● 大型試料や切断困難な試料も測定できます。 ● 軽量・コンパクトなポータブルタイプで、 屋外での接触角測定もできます。 ＜W90㎜（W135㎜※）×D80㎜×H159㎜ ※タッチモデル＞ ● 静的接触角、動的接触角(オート、タッチタイプのみ）、 表面自由エネルギー、表面張力、 シーケンス測定ができます。 曲面接触角測定 コ ー ティング タッチタイプ オート/ マニュアルタイプ 10° 未満の低接触角も再現性良く測定 【 測定サンプル 】 接触角 71.91679° 溶液 ： 蒸留水 左接触角 71.96106° 基板 ： アルミ 右接触角 71.87254° ※フェニックスアイ P50を使用 【 測定サンプル 】 接触角 溶液 ： 蒸留水 左接触角 基板 ： 机上 右接触角 分子間相互作用 Phoenixシリーズでは、標準 で 曲 面 に 合 わ せ て ベ ース ラ イン を 設 定 す ること が で き、今まで困難であった 表面を測定することができ ます。 膜厚測定 サ ン プ ル が 湾 曲して い る 場合、ベースラインを設定 できないことがあり、正しい 接触角を測定することがで きない場合がありました。 5.50101° 4.07857° 6.92344° 製品ラインナップ B5サイズ以下のコンパクトサイズで 充実機能・リーズナブルモデル 大型サンプルでも 置くだけで接触角測定 静的接触角 動的接触角 静的接触角 動的接触角 静的接触角 表面自由エネルギー 表面自由エネルギー 表面自由エネルギー 表面張力 表面張力 表面張力 P300touch オートタッチタイプ 自動接触角計 フェニックス リング法・プレート法の2つの測定方式に対応 簡単操作でオート測定 T-60A 表面張力 表面張力(ペンダントドロップ式） 自動表面張力計 動的接触角（前進角） 動的接触角（後退角） 接 触 角・表 面 張 力 静的接触角 P50 小型接触角計 フェニックスアイ エッチ ング P300touch オートタッチタイプ 自動接触角計 フェニックス ＜滑落角測定モデル＞ P200A オートタイプ 小型接触角計 フェニックスアルファ ナノ 粒 子 ヘッドが上下し自動タッチ液滴作製式で 微量サンプル・再現性高い測定 12 切断 ソフトプラズマエッチング装置 低出力プラズマで 広領域を均一処理 SEDE-PFA ソフトプラズマエッチング装置（大口径オート・マニュアル兼用モデル） SEDE-P ソフトプラズマエッチング装置（大口径マニュアルモデル） SEDE-GE ソフトプラズマエッチング装置（標準仕様モデル） 研磨 ソフトプラズマと安定放電で極表面クリーニング STEM観察前後のコンタミの比較画像 (200kV 観察倍率：300万倍) ● プラズマクリーニング処理あり コー ティング STEM観察前 STEM観察後：コンタミの発生なし SEDE-PFA ソフトプラズマエッチング装置 （大口径オート・マニュアル兼用モデル） ●STEM観察中のコンタミ除去 触媒（TiO 2）を走査透過電子顕微鏡（STEM）で観察する際に発 生するコンタミを除去するため、プラズマエッチング装置の使 膜厚測定 用が有効ですが、従来のエッチング装置を使用すると、マイク ログリッドのカーボン膜が30秒で全て無くなったり、条件設定 ● プラズマクリーニング処理なし がラフで再現性が取れなかったりします。 STEM観察前 STEM観察後： コンタミが発生 SEDEなら条件を細かく設定でき、ソフトで均一なエッチング 処理ができるため、サンプルに全くコンタミが付かず、カーボン 膜もダメージがありません。 安定した均一なプラズマ放電により、常に同じ結果が得られ、 最大φ148㎜までのサンプルが処理できる点が非常に有用です。 分子間相互作用 【テスト条件】 サンプルをセットして調整後、写真を撮影、すぐにSTEM （5 0 0 万 倍）で 数 分 間 観 察を行 い、倍 率を3 0 0 万 倍 に 下 げて写真撮影を行いました。 資料御提供：名古屋大学大学院 工学研究科 電子情報システム専攻 川 忠寛 様 広範囲で均一なエッチング領域は一般製品の2倍以上 ナノ 粒 子 ■ SEDE特殊電極 ■ 従来型電極 エッチ ング 均一照射面積 均一 80％ 接 触 角・表 面 張 力 電極がテフロンで覆われており、電流がエッジ 電流がエッジに集まらない設計に なっております。そのため、ステージ中央部80％の面積を均一に処 理することができます。 13 均一照射面積 35％ 従来型の電極はステージ周囲の直角エッジ部に誘引されます。散乱照 射が多く、脆弱化されたパワーとムラのあるプラズマになり、ステージ の中央部30∼40％程度のみの範囲でないと均一に照射できません。 切断 SEDE アプリケーション PDMS大判でも、全面を強力に接合 TEMグリッドの親水化処理 水に浮いた超薄片を水面下から すくい 上 げる際、疎 水 性 のある なら、P D M S 試 料 の 接 合 用プラズ マ 処 支持膜の場合、支持膜を切片に 理で、PDMS基板とマイクロ流路加工を 近づけると切片が逃げてしまい 行ったガラス基 板 にお いて、全 面 の 完 すくうことができません。 全接合を失敗なくコンスタントに処理 疎水性の強いカーボン膜には、 親水化が必要です。低出力でプ 大きめの試料なら、90×45㎜2 枚程度 ラズマ処理できるSEDEならば、 （基剤とシリコン等）のPDMS全面接合 脆いカーボン膜もダメージなく 資料御提供： P D M S - P D M S の 接 合 だ け で な く、 広島大学 ナノデバイス・バイオ融合科学研究所 PDMS-PS（ ポリスチレン）やPDMS-PVC 村上 裕二 様 （ポリ塩化ビニール）も接合できます。 処理することができます。 ができます。 システム 製品 今まで不可能だった大型サンプルの親水化処理＆測定を実現 ※システム価格等の詳細は、弊社営業員までお問い合わせください。 SEDE-PFAとP50の2製品を システム特別価格で販売中!! P50 小型接触角計フェニックスアイ →P12 掲載製品 膜厚測定 弊社接触角計で大型基板を 簡単親水化測定 SEDE-PFA 大口径ソフトプラズマエッチング装置 100×100㎜基板を均一親水化 φ148 コ ー ティング することができます。 研磨 SEDE-PFAソフトプラズマエッチング装置 （大口径オート・マニュアル兼用モデル） φ118.4 100 分子間相互作用 基板 100 【 PET フィルムの親水化処理 】 SEDE-PFAは大口径 φ 148㎜ステージで中央から約80％を均一プラズマ照射がで きるため、化学処理せずに短時間親水化処理ができます。親水化後にセルロース を塗布したフィルムは、高い透明度を保ちつつ酸素のバリア機能を持ちます。 資料御提供： 東京大学大学院 農学生命科学研究科 生物材料科学専攻 製紙科学研究室 磯貝 明 様 齋藤 継之 様 福住 早花 様 【置くだけの簡単測定 】 今まで接触角測定ではトリミングが必要でしたが、フェニックス アイではサンプル切断の必要はありません。 サンプルの上に直接本体を置くだけで接触角測定ができます。 ナノ 粒 子 クリーニング・エッチング装置 ラインナップ 省スペース・リーク不要・簡単操作 持ち運びに便利で場所を選ばないコンパクトサイズ ● 各種素材の親水化処理・クリーニング・表面改質・UV滅菌 ● SPM Tipのコンタミを除去し、再生化することができます。 エッチ ング ● 高出力モデルは出力25%アップのUVランプ搭載 ● 安価な標準出力モデルもご用意しております。 ● 寸法：D241.3×W200×H152.4㎜ PC450 UVオゾンクリーナー（高出力モデル） PC440 UVオゾンクリーナー（標準モデル） 変性層の除去や、 コンタミ防止の有機物クリーニングを SEM、TEM試料ホルダーごとクリーニング 大気・酸素・アルゴン・CF4、他活性ガス各種 活性ガス各種 ● 高効率 RFプラズマ法と低電圧バイアス アルゴンヌ国立研究所 Dr.Nestor J.Zaluzec 制御によりダメージフリーでエッチング とライセンス契約を結び製品化した ● 出力は 0∼150W 無段階可変調整 装置です。 接 触 角・表 面 張 力 ● プラズマクリーニングの特許を保有する、 ● 試料ステージ：φ150 ㎜ ● 水冷式 PC-2000 プラズマクリーナー装置 PE-2000 プラズマエッチング装置 14 切断 qNano ナノ粒子マルチアナライザー qNano ナノ粒子マルチアナライザー ナノ粒子のサイズ・濃度(個数/mL)定量評価、 表面チャージ量の評価、粒子間相互作用解析 研磨 ● ● ● ● サンプルの光学特性や形状に影響されません 再現性高く濃度(個数／mL)を定量化 TEMと高い相関性を持った高精度分布 ナノ粒子の表面電荷を個別に計測 コー ティング リポソーム ナノバブル（UFB） ミセル 、脂質 、PLGA, PLG、 ナノバブル 、マイクロバブル 、 カプセル、L-b-Lポリマー 、エマルション(水ベース) stretch stretch 電流値（nA） Drug Delivery System 血液学・迅速診断 エクソソーム 血小板 、赤血球 、血漿、血清 、ベシクル 、細胞 時間（msec） 細胞外小胞 微生物・ウイルス・タンパク質 アデノウイルス 膜厚測定 食品（ミルク） バクテリア 大腸菌、乳酸菌、海洋バクテリア 等 ウイルス アデノウイルス、サイトメガロウイルス等 ウイルス様粒子 （VLP）ワクチン、食品、タンパク質結晶 有機・無機材料 顔料 測定事例 高分子ビーズ（ポリスチレン、NIPAM）、磁性粒子 、 フィルター 濾過水 、洗浄液、セラミクス粒子（シリカ、チタニア） 粒子間相互作用 分子間相互作用 粒子間相互作用 ナノ粒子が、ナノポアを通過するごとに、ナノパルス が発生します。そのナノパルスは粒子の体積を示して おり、長いナノパルスほど、体積の大きい粒子となりま す。その体積から粒子径を算出するため、不定形試料 でもサイズの特定が可能です。 In Situで粒子間相互作用をリアルタイムモニタリング 再現性高い濃度（個数/mL）評価 測定レンジはφ50nm∼10μm 特許技術の伸縮自在ナノポア １粒子からの表面電荷量測定 図A ■凍結前のリポソーム ■凍結後のリポソーム ナノ 粒 子 エッチ ング 表B 接 触 角・表 面 張 力 サンプル 濃度(particles/mL) リポソーム 3.5× 10 13 リポソーム（凍結後） 2.9× 10 13 凍結前後をサイズと濃度で比較 上のグラフは凍結前と後のリポソームの粒子サイズと濃度を示してい ます。単分散であったリポソームは凍結によって凝集量が増加し、多分 散になっていることがわかります。上の表はリポソームは凍結によって アグリゲーション量が増加し、濃度が薄くなっている事がわかります。 15 従来のDLS技術を利用した表面電荷計測装置では、全分布の平均表面 電荷量の計測しかできませんでした。 qNanoはTRPS技術により、粒子1つの表面電荷を計測することができます。 従来のDLS技術と相関を持った表面電荷量計測(表B)と同時に粒子１つ１ つの表面電荷量も計測することが可能になりました(図A)。 ウルトラファインバブル エクソソーム計測事例 ウルトラファインバブル(ナノバブル)の分散状態と濃度を測定 切断 細胞外小胞／エクソソーム 研磨 資料御提供：東京大学 大学院 工学系研究科 バイオエンジニアリング専攻 一木 隆範 様 新製品 コ ー ティング qNanoでは他手法では規定値外の低濃度サンプルでも計測ができ、 濃度を絶対値で算出することができます。また、1回の測定で必要な サンプル量は、35μLと少量でもサイズ・濃度を定量化します。 濃度不明のエクソソームを計測する場合が多いですが、qNanoは対象 サンプルが低濃度の場合でも計測不能となることなく、絶対値で濃度を 出すことができます。貴重なサンプルを無駄にすることがありません。 1μm以下の微細な気泡のウルトラファインバブル(ナノバブル)は、 気泡を形成しているガスの種類によって、殺菌効果や生理活性作用、 DDSなど、今後の産業分野への応用が期待されています。 従来の光学的測定手法では再現性が悪く、測定が難しかったのです が、qNanoは、粒度分布が幅広いウルトラファインバブルを正確に 測定することができます。 エクソソームの抽出から測定までトータルサポート RK-1 リガントキット ナノポアへの非特異的結合を抑える IZON塗布液(ICS)付属 血清、血漿、唾液、尿、培養液から エクソソームを抽出 試薬はすべて調整されていて、すぐに使用できます エクソソーム、Extracellular vesiclesを短時間で分離・精製（通常15分） 非破壊で、生物学的機能を維持した状態で、分離・精製できます。 新しいソフトウェア(IZON Control Suite Ver. 3.2)に追加されたアシス タント機能に対応しています。最適化されたキャリブレーションサン プルやバッファーで人為的エラーやコンタミを極限まで抑えられます。 分子間相互作用 15分でエクソソーム回収が可能 以下を除去し、Extracellular vesiclesの高度濃縮ができます。 ● バックグラウンドタンパク質 ● バックグラウンド脂質とサンプルから出るその他溶質 ● 細胞残屑と他の微粒子 膜厚測定 qEV エクソソーム抽出キット また、ナノポアへの非特異的な結合を抑えるIZON塗布液も付属して います。新ソフトウェア(Ver.3.2)、qEV エクソソーム抽出キットと合わせ て、エクソソームの抽出から測定までトータルにプロトコルをご提供 できます。 qViro-X 生体用ナノ粒子マルチアナライザー （除染対応モデル） ウイルス凝集高分解能測定モデル ● オートクレーブやVirkon®で除染可能 ● ワクチンの凝集・安定性解析に ナノ 粒 子 qViro-XはqNanoの技術を元にウイルスや感染性細菌の計測のために設計された装置で、 除染のために耐薬品性の高いステンレスボディを採用しております。 またクリーンベンチや安全キャビネット内で操作しやすいよう、さらに小型化されました。 医薬安全性試験システムのFDA21 CFR Part11に対応したソフトウェアも選択することができます。 ● ウイルスや感染性細菌にも対応 (左図)アデノウイルスの測定事例 1量体 2量体 エッチ ング 電気抵抗ナノパルス方式を使用して、ナノ粒子を１個ずつ 測定するため、レーザー方式のようなフィッティングが不要 で高精度の測定が可能になりました。 ほとんどが90-100nmの範囲にありますが、２番目のピーク が２つのウイルスがアグリゲーションした110nm(単一粒子 の体積の２倍に相当)に見られます。 【関連文献】 Robert Vogel, (クイーンズランド大学), et., al, Quantitative Sizing of Nano/Microparticles with a Tunable Elastomeric Pore Sensor. Anal. Chem., 2011, 83 (9), pp 3499‒3506 ● 極低濃度（1個／mL）の濃度計測を実現 ● 環境水中の残存粒子解析が可能 ● フミン様物質の安定性評価に qMicro マイクロパーティクル計測器 接 触 角・表 面 張 力 マイクロ粒子計測モデル qMicroではサンプル全量(1μL∼1mL)を計測することが できますので、極低濃度サンプルの計測を行います。 4 - 2 0 0 μ mまで の 測 定 ができ、細 胞 や 環 境 水、食 品 などの 計測に最適です。 16 切断 QCM-D 生体-マテリアルインタラクション解析システム 「分子間相互作用」 「吸着・解離」 吸着・解離」 「膨潤・ 膨潤・収縮」 収縮」 「洗浄」を質量変化と粘弾性で定量解析 QCM-D 生体-マテリアル インタラクション解析システム Q-Sense Pro (8chフルオートモデル） ※1ch・4chモデルもございます。 詳細はお問い合わせください。 ● 最大8センサー + データ検証用測定チャンバーが使用できます 研磨 多検体処理や反応に時間がかかる測定でも、プログラムをしておけば測定終了まで 装置の側にいる必要はありません。 さらにすべてのモジュールが搭載できるチャンバーを接続可能なため、 エリプソメトリー／電気化学／顕微鏡を使用したQCM-D測定も同時測定できます。 ● より高精度なフロー測定を実現 コー ティング シリンジポンプを採用し、サンプルインジェクション後のニードル洗浄までを自動化。 サンプル溶液交換時の混合を『ゼロ』 に改善しました。 ● 0.02℃の安定性と 温度コントロール 4∼70℃で測定ができます。 安定したQCM測定で重要なのは、温度安定性です。 温度変化によるノイズ・ドリフトは無く安定測定を実現しています。 ● サンプルの濃度調整も自動、測定の安定性もソフトウェアが自動認識 膜厚測定 トライボロジー 金属と潤滑油界面の解析 分野 添加剤（油性剤）の金属表面ナノ吸着層 ベースオイル中の添加剤の吸着量や状態を計測 機械工学において摩擦や摩耗の発生は重要な課題であり、 トライボロジー分野では多くの研究が進められていますが、最近QCM-D法 （Quartz Crystal Microbalance with Dissipation monitoring）による、金属／潤滑油界面の解析が注目されています。 分子間相互作用 QCM-D法では、センサー（鉄、酸化鉄、ステンレス、DLC等）の表面へ基油中の添加剤（油性剤）のナノレベルの吸着層を定量解析する ことができます。基油中ナノ吸着層の膜厚、粘性、弾性値が求められることから、金属／潤滑油界面のメカニズム解明につながる重要 なデータを取得することができます。 f 値 添加剤 吸着量 D 値 添加剤 吸着物の粘弾性と膜厚 添加剤を導入 減少 増加 分子量 小 分子量 大 吸着量が少ない 吸着 質量 粘性が高い（厚膜） ナノ 粒 子 分子量 小 分子量 大 添加剤を導入 粘性が低い（薄膜） 吸着量が多い 増加 粘弾性 膜厚変化 減少 QCM-Dセンサー反応面は 鉄や酸化鉄、 カーボン、DLC等選択 エッチ ング 潤滑油の吸着基材として最適な材料を選べます。 QCM-D法では、添加剤がセンサー上にどのように吸着しているのか、 分子の構造状態を得ることができます。 ▼ 潤滑メカニズムイメージ 潤滑油 金属 接 触 角・表 面 張 力 金属 17 添加剤 【参考資料】 Mark T. Devlin · Jeffrey Guevremont · Ken Garelick Adsorption of Various ZDDP s on Steel: Study of the Initiation of Tribofilm Formation Using Quartz Crystal Microbalance with Dissipation Monitoring (QCM-D) Conference Paper: 67th STLE Annual Meeting and Exhibition, At St. Louis, MO 切断 DNAハイブリダイゼーション 配向性の解析 QCM-Dでの質量+粘弾性解析により、DNA結合の配向性（結合する向きや状態の変化）が解明できます。 下図(A)と(B)の測定では、結合状態を比較するために意図的にセンサー固定化層を変えて測定しています。 DNAハイブリダイゼーション測定値 ビオチンラベルDNA-DNA 研磨 ストレプトアビジン 固定化層 DNAハイブリダイゼーション測定値 ビオチンラベルDNA-DNA コ ー ティング ストレプトアビジン 固定化層 (A)の測定では、ストレプトアビジンは特異的な結合によって隙間なく整列的な結合をしているため、結合後、粘弾性の大きな変化はありま せん。その後、DNAのハイブリダイゼーションも配向性良く結合しています。 センサー固定化層を変えた(B)の測定では、非特異的な結合によりランダムに結合しているため、質量・粘弾性はより高い値を示しています。 膜厚測定 (A)と(B)の測定をSPR法（Surface Plasmon Resonace）で行うと、結合状態の変化まで捉えることができないというQCM-Dとの比較データが下記 の論文内で記述されています。QCM-Dでは質量・粘弾性の取得により結合状態の構造変化まで解明することができることを証明しています。 【関連文献】 Xiaodi Su, Ying-Ju Wu, Rudolf Robelek, and Wolfgang Knoll Surface Plasmon Resonance Spectroscopy and Quartz Crystal Microbalance Study of Streptavidin Film Structure Effects on Biotinylated DNA Assembly and Target DNA Hybridization Langmuir, 2005, 21 (1), pp 348‒353 多種多様な アプリケーションで実績 従来型QCMでは有機溶媒で センサー部材が溶けるとの報告あり 対応薬剤 生物物理学 ナノテク 環境科学 バイオ燃料 分解 洗浄・ 界面活性剤 オイル・ ガス バイオエネルギー Toluene NH 4O 4 30% H 2O 2 30% Dimethyl sulfoxide(DMSO) Dimethyl formamide(DMF) QCM-Dでは、高耐性の送液チューブやOringを用いることが できるため、さまざまな有機溶媒の反応を測定できます。 エタノールやトルエン、DMSO(Dimethyl sulfoxide)、 DMF(Dimethyl formamide)など使用可能です。 有機溶媒にしか溶けない化合物の結合反応を測定できます。 ナノ 粒 子 カ ップ ン リング ファウリ HellmanexⅡ 2% Hexane 脂質 タンパク質 界面活性剤 ナノ粒子 ポリマー 細胞 Chemical Ethanol グ 着 合 接 作用 吸 着 互 ぬれ性 創薬 脱 相 バイオ マテリアル コーティング・ 材料 分子間相互作用 従来型QCMでは困難だった 有機溶媒が広範囲で使用できます 多角的解析を実現するモジュールを完備 エリプソメトリーモジュール 電気化学モジュール QCM-D＋顕微鏡観察＋ 光照射 センサー反応面の真上から 顕微鏡観察できます QCM-D＋エリプソメトリー QCM-D測定（水分子を含む質量：Wet Mass）、 エリプソ測定（Dry Mass：光学的質量測定）の 同時測定から水分含有量を算出 QCM-D＋電気化学測定 センサー表面のチャージを 変えて測定ができます ALD（Atomic Layer Deposition）ホルダー オープンモジュール 温湿度モジュール 広域温度モジュール 減圧環境下、ガス雰囲気下で 原子堆積層の測定ができます 極微量10μLから測定 貴重な試料の測定に有効 温度・湿度を 高精度コントロール 4∼150℃広域で QCM-D測定 18 接 触 角・表 面 張 力 PTFE 製フローモジュール 強酸・アルカリサンプルが 測定できます エッチ ング ウィンドウモジュール 切断 マルチスペクトル・エリプソメトリー NEW 「高精度膜厚計測」、 「 簡単操作」、 「In Situリアルタイム計測」を実現 FS-1S マルチスペクトル・エリプソメトリー 研磨 サブモノレイヤーやオングストローム薄膜を高精度で計測 ● ● ● ● 新技術 MWE 4色LED光源で極薄膜の膜厚を高精度に計測 In Situでリアルタイム計測を実現 操作は簡単！複雑な設定は不要 低コスト化を実現 測ン 定グ コ膜 ー厚 ティ 特許出願中のMWE(Multi-Wavelength Ellipsometer)技術を利用して、 4色の光（青465 nm , 緑525 nm , 黄580 nm , 赤635 nm ）を分離して使用することで、 ワイドなスペクトルを持つエリプソメトリー解析が可能です。 高精度な膜厚測定 膜厚測定 エリプソメトリーは薄膜に対して非常に高感度です。 これはエリプソメトリックな（Δ：デルタ）、パラメーター に由来しています。 エリプソメトリーは、サンプル に反 射した p 偏 光とs 偏光間の位相を測定することで、測定する光の波長 （ 5 0 0 n m ）が 、膜 の 厚さ（0.1nm未満）に比べて非常 に長くても、サブモノレイヤーの厚さに至るまで正確 な膜の厚さの定量値を提供します。 F S - 1 マル チス ぺクトル・エリプソメトリー により、 膜 厚 サンプ ル（厚さ0∼1000nm)の範囲で膜厚精度 0.001nm以上を達成することができます。 サンプル 測定膜 2nm SiO2( 自然酸化膜) on Si SiO2 膜 0.092nm 50nm SiO2 on Si (NIST 標準物質) 100nm-50-100nm ONO on Si （3層の膜） 正確性(Accuracy) 精度(Precision) 0.00094nm SiO2 膜 0.32nm 0.007nm 最表面SiO2 膜 0.54nm 0.0049nm 中段 Si3N4 膜 1.0nm 0.0096nm 最下面SiO2 膜 接 ・相 表互 面作 張用 力 分触 子角 間 1.4nm 0.013nm 6nm TiO2 on Si TiO2 膜 0.066nm 0.0014nm 70nm Al2O3 on Si Al2O3 膜 0.17nm 0.0014nm 500nm Si3N4 on Si Si3N4 膜 2.7nm 0.048nm 130nm SiO on Au SiO膜 1.8nm 0.0039nm FS-1 マルチスペクトル・エリプソメトリーは、膜厚が0∼1000nmである単層の薄膜を 対象とした、膜厚と屈折率の測定に優れています。様々なサンプル（マルチ・レイヤーを 含む）を用いたFS-1の標準測定での正確度と精度は、上表に記載の通りです。 エ チ粒 ン子 グ ナッノ 簡単操作 FS-1のソフトウェアは検出器の内部コンピューターで、測定データを分析し、膜厚・屈折率などのサンプルパラメーターを算出します。 これらのソフトウェアは検出器の内部コンピュータで動作し、ユーザーインタフェースは、標準のWebブラウザで提供します。 解析は３つのモードで簡単に膜厚計測ができます。 ナッノ エ チ粒 ン子 グ ルーチンの測定： ①Single Measurementモード リアルタイムの測定： ②Dynamic Measurementsモード リアルタイムの測定： ③Analysis Modelモード Measure Sampleボタンを クリックするだけで簡単に計測。 Start Acquisitionボタンを クリックするだけで測定開始。 エリプソメトリックデータの分析を 可視化して簡単に解析できます。 薄膜の組成をライブラリから選んで、 パラメーター(膜厚範囲)を選択。 Fit Dataをクリックするだけで解析します。 接 触 角・表 面 張 力 解析結果は可視化されており、 正常に解析できているかを 瞬時に確認できます。 19 切断 In Situリアルタイム計測 ●サブモノレイヤーから多層測定に対応 ●10m秒の高速でリアルタイム計測 ●蒸着率と薄膜の光学定数を計測 研磨 コ ー ティング ▲スパッタチャンバーへの搭載事例 スパッタチャンバーへの搭載事例 サンプル In Situでリアルタイム薄膜計測を実現！ ALD, MBE, MOCVD, CVD, スパッタに搭載可能 FS-1はコンフラット真空フランジに接続可能で、真空蒸着 装置に接続することができます。 真空を破らず、膜厚計測だけではなく、蒸着率と薄膜の 光学定数( n / k 値)を特定することができます。 膜厚測定 ALDに搭載して原子一層レベルの膜厚を高精度に測定 原子層堆積装置(ALD)は化学反応による成膜方法 で、原子一層の成膜を行う装置です。 FS-1では高い膜厚精度(厚さ0∼1000nmの範囲で 膜厚精度0.001nm以上)で、成膜過程をIn Situで リアルタイムに高精度計測することができます。 分子間相互作用 ＜ALD搭載事例＞ ・Kurt J. Lesker社 （モデルALD 150LX） ・Lam Research社 ・Picosun社 ・Beneq社 ・Ultratech社 その他、カスタムALDチャンバー ▲ ALDチャンバーへの搭載事例 ナノ 粒 子 多層膜など様々な透明薄膜の測定に FS-1シリーズは研究室やIn Situ測定、技術管理などでの測定に理想的です。 幅広い分野において、技術的に重要な薄膜の特性を明らかにすることができます 。 測定サンプル 代 表 的なアプリケーション 光学コーティング SiO 2, TiO 2, Ta 2O 5, MgF 2などの高／低屈折率の薄膜 ディスプレイ TCO（ITOなど）、 アモルファスシリコン膜、有機膜（OLED技術向け） 記憶装置 ダイヤモンドライクカーボン（DLC）膜 R&Dプロセス In Situ 測定による蒸着薄膜評価(蒸着率と光学定数)とプロセスコンディションの比較 MBEやMOCVD、ALD、スパッタリングなどへの応用可能 化学及び生物学 サブモノレイヤー分子の吸着 工業 インライン・モニタリングおよび膜厚の制御 金属酸化膜 Al 2O 3, Cu 2O, CuO, MgO, TiO 2等 接 触 角・表 面 張 力 シリコンの酸化物や窒化物、High-kおよびLow-k誘電体、 アモルファスシリコン膜および多結晶シリコン膜、 フォトレジスト エッチ ング 半導体 多層膜サンプルの場合、分光測定（分光エリプソメトリーや分光リフレクトメトリーを使用）では、場合により特性を明らかにして おく必要がありますが、FS-1 MWEでは、2層または3層構造の薄膜でも、正確にその特性を明らかにすることができます。 FS-1ソフトウェアのModel Validator機能でも、特定のサンプル構造が測定可能か判定することができます。 20 切断 ネオオスミウムコータ 発熱、チャージアップのない 極薄膜コートを実現 Neoc-Pro ネオオスミウムコータ 研磨 脆いサンプルも破壊せず観察（オスミウムコートとスパッタコートの比較） アミノ酸（フェニルアラニン）の凍結乾燥ケーキ (5kV 観察倍率：600倍) スパッターコート オスミウムコート コー ティング 膜厚測定 ユーザーの声 写真御提供：東京理科大学 薬学部 製剤学教室 教授 山下親正 様 アミノ酸の凍結乾燥ケーキを固形状態のまま600倍で観察 分子間相互作用 従来の白金によるスパッターコートでは、凍結乾燥ケーキの網目構造がクリアに観察できないだけでなく、陰の部分や奥行が分かり にくく、スパッター粒子の重みでマトリックス構造が潰れたり、断片化する等の問題点があった。 一方、極薄膜で回り込み性が良いオスミウムコートでは、これまでのスパッターコートにおける上記問題点を改善し、サンプルの舞い 上がりやすくダメージも受けやすい複雑な凍結乾燥ケーキのマトリックス構造体においてもマトリックス構造が破壊されることなく、 試料本来の構造をきれいに観察することが可能となった。 万全の安全性能で導入が急増中！ Neoc-Pro実装 昇華筒位置検知センサー ナノ 粒 子 昇 華 筒 の 開 閉を近 接 センサ ーで 検 知し、オープン 時 に 警 告 灯 が 点 灯 。 安 全 に 装 置 を 使 用して 頂くた め の 誘導システムです。 ご 要 望 に 応じて、フロントパ ネ ルで のオープン・クローズ 表 示 L E D の 点 灯消灯や、アラーム、鍵付き扉のカス タマイズもできます。 Neoc-Pro実装 自動排気シーケンス コーティング終了後のチャンバー内のOs残存ガスを大気に自動で 置換し、置換作業のし忘れを防止。安全に試料の取出しができます。 リーク20 秒 ×3 回 （大気を導入） 真空引き20 秒 ×3 回 （残存Osガスを排気） エッチ ング 昇華筒 ( クローズポジション ) 真空ポンプ ドラフトシステムと組み合わせた、最高性能システム オプション 接 触 角・表 面 張 力 NC-TBH 卓上ドラフトシステム 地下の電顕室など、窓や排気ドラフトのない密室での作業が可能 となるため、(電子顕微鏡と同室に設置して)コーティング後すぐ に観察が行えます。安全性・機能・精度を兼ね備えたコーティング システムです。 21 Osガスの流れ 卓上ドラフトチャンバー 装置本体に追加する卓上ドラフトチャンバーを ご要望に合わせてカスタマイズ致します。 有害物質除去システム 排気収塵機オプションです。0.1∼1.3μmの小さ な粉塵も99.995％で確実に吸収・回収致します。 HEPAフィルターおよび大容量活性炭フィルター 完備で、安全にご使用頂けます。 文献に 掲載されました EDSによる炭素・窒素など低元素の定量分析を実現 オスミウムコート スパッタコート オスミウム膜 スパッタ膜 1∼5nm 数10∼150nm 特性X線 特性X線 試 料 特性X線吸収：極小 特性X線吸収：大 関連文献： Hiroaki OHFUJI and Masashi YAMAMOTO "EDS quantification of light elements using osmium surface coating" Journal of Mineralogical and Petrological Sciences, Volume 110, page 189-195,2015 コ ー ティング 試 料 炭素などの低原子番号の元素をEDS分析(エネルギー分散型X線分析) する際の帯電防止膜としてスパッタコートによる金膜が一般的でした。 しかし金スパッタによる帯電防止は特性X線が金膜に吸収されるため、 補正なしには定量分析ができませんでした。 NeocではプラズマCVDにより、数nmで試料表面全体に均一なオスミ ウム膜を形成できます。数nmのオスミウム膜は特性X線吸収が極めて 小さいため、分析結果に影響を及ぼすことがなく定量分析が可能です。 特に炭素や窒素等の低元素の定量EDS分析には最適です。 研磨 検 出 器 電 子 線 電 子 線 検 出 器 切断 Neoc アプリケーション 愛媛大学 地球深部ダイナミクス研究センター 大藤 弘明 様、山本 昌志 様 ポリスチレン粒子のコーティング（OsコートとPtコートで比較） オスミウムコート （5nm） 白金コート（6nm） 加速電圧：5kV 観察倍率：400倍 加速電圧：5kV 観察倍率：400倍 膜厚測定 400倍で見ると、オスミウムコーティングでは重なった部分でもチャージ アップせず、全体像を観察することができ、コントラストも良好です。 しかし白金コーティングで は 回り込 み が 悪 い た め、重 なる部 分を中 心 にチャージアップが発生しています。 さらに倍率を上げると、白金コーティングではチャージアップが発生して いるため、2,000倍以上の拡大ができないのに対し、オスミウムコーティ ングでは、5,000倍でも生成時に発生したへこみや細かい形状の観察が できています。 加速電圧：5kV 観察倍率：5,000 倍 分子間相互作用 資料御提供： 豊橋技術科学大学 材料エレクトロニクス分野 武藤 浩行 様 加速電圧：5kV 観察倍率：2,000倍 チャージアップのない0.25nm超薄導電被膜 絶縁試料のEDS・オージェ分析を実現 ×10 5 11 ナノ 粒 子 12 ライブラリ Osスペクトル 10 9 ライブラリ Siスペクトル 8 Os 7 SiO 2＋Osコート2nm スペクトル O 6 Si C 5 エッチ ング 4 3 試料：チタン酸ジルコン酸鉛多結晶体 日本機械学会論文集 別冊 74巻 739号 A 編 大阪工業大学 機械工学科 上辻 靖智 様 2 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2000 Kinetic Energy (eV) 解析データ御提供：矢崎総業株式会社 様 EBSD局所方位解析での活用 分析試料SiO 2の帯電防止のため オスミウム（Os）膜を2nm成膜 接 触 角・表 面 張 力 純粋なオスミウムは導電性に優れ、二次電子放出効率も良好なため、 チャージアップがありません。 従来、絶縁体試料は電子線放射による帯電により、広範囲を高分解 能測定することは困難で、結晶粒内の分域構造などの詳細な結晶形 態の分析はできませんでしたが、分析結果を整合し、オスミウム被 膜が0.25nmと超薄膜でも完全に電子線から試料を保護し、十分な 導電膜での反射データを得られることがわかりました。 試料の表面数nmの元素分析をするオージェ電子分光分析にお いて、2nmの帯電防止オスミウム膜であれば基材のSiのオージェ 電子が検出できます。絶縁物でもチャージアップせずに元素分析 することができます。 22 切断 カーボンコータ 高純度カーボンファイバー採用で 各種分析に最適 CADE-E カーボンコータ（親水化処理機能付き） き） CADE カーボンコータ（標準仕様） 研磨 短時間で再現性の高い分析前処理ができます シュードタキライトのEDSデータ シュードタキライトのSEM観察 コー ティング 倍率：500倍 資料御提供： 筑波大学 生命環境系地球進化科学専攻 氏家 恒太郎 様 倍率：2,500倍 １回のコーティングでチャージアップすることなくシュードタキライトのSEM 画像が得られております。また、厚みムラのない薄膜でのコーティングが可能 なため、シュードタキライトにおける気泡もはっきりと確認できております。 膜厚測定 カーボンロッド式での問題点を解決！ 【 カーボンファイバー 】 セット時 分子間相互作用 蒸着時 蒸着後 【 カーボンロッド式 】 電極に挟んではさみで切るだけ。 セット時 低電流（35A程度） ・短時間（1.7秒） コーティングで、熱ダメージはありません。 蒸着時 1回使い切りのため、不純物の残渣がありません。 蒸着後 × ロッドのセットが難しく、折れやすい。 × コーティング時のスパーキング（花火）により、 サンプルへの熱ダメージが発生。 × 繰り返し使うため、残ったロッドに酸化物が残り、 不純物を含む膜になってしまう。 カーボンファイバー 固定カーボンロッド 作動カーボンロッド ナノ 粒 子 1.7秒のコートでチャージアップなし 酸化物の紛体をコーティング 複雑な構造でも回り込みがよくチャージアップを起こしません。 たった1度のコーティングでも鮮明で立体的なSEM画像を得ることができます。 エッチ ング 倍率：10,000倍 スパッタコータ ラインナップ 低価格なコンパクトモデル 接 触 角・表 面 張 力 ● ターゲット : Au,Pd,Pt,Ag（選択可能） ● SEMの前処理に最適です。 SC-200 ミニスパッタコーター 23 スパッタとエッチング機能を搭載 ● EBSD分析試料の表面作製に最適 ● デュアルイオンビームでハイレゾ リューション製膜ができます。 ●複数枚ターゲットの同時装着により ハイブリッド薄膜を作製 IBS/e イオンビームスパッタコーター 切断 SBT-650 ロースピードダイヤモンドホイールソー 幅広い形状の切断や需要にも対応 貴重な試料でも欠けやダレなく切断 SBT-650 ロースピードダイヤモンドホイールソー 研磨 試料全面固定で切断後のダレや切片の落下はありません ・1 軸ゴニオメーター標準付属で、スライスカットや格子状カットも簡単。 ・オプションホルダーで、X 線回析のための試料切断や、研磨標本作製のための 薄切片作製ができます。 一軸ゴニオメーターワックス固定 ダブルクランプホルダー固定 ワックスに適さない試料、比較的大きな試料に 試料を外すことなく360度角度を調節 でき、格子状のカットも容易に行えます。 ブレ、破損切断完了間際の折れ 、 試料落下による紛失を防ぎます。 コ ー ティング 小さな試料、脆い試料、薄い試料に 研磨標本作製用オプション 吸着ホルダー 膜厚測定 X線回析用オプション 3軸ゴニオメーター 他社の一般的な片側固定方式での問題点 切断中 ブレの発生 切断後 折れ＝バリの発生 落下 （回転数：300∼6000rpm） （回転数：300∼2500rpm） 高硬度材料の連続切片作製も簡単自動制御 短時間かつ精密に再現性の高い試料作製 タッチパネル制御 指一本で簡単位置合わせ ・カバー開閉検知 ・給水ON/OFF ・プログラミングメモリー プログラム式 ダイヤモンドホイールソー エッチ ング 高速ダイヤモンドホイールソー 【制御項目】 ・切断時間 ・回転速度 ・試料送り量 ・終了検知 ナノ 粒 子 硬質材料も短時間で精密なトリミング 条件をメモリーして再現性の高い切断を実現 ジョイスティックで三軸（XYZ）方向 に10μmピッチでの精密位置合わ せが指一本で簡単にできます。 （最大3つのプログラムを記憶） 接 触 角・表 面 張 力 豊富なクランプラインナップ ※クランプは高速ダイヤモンドホイー ルソー、プログラム式ダイヤモンドホ イールソーのどちらで もお 使 い い た だけます。 棒状試料用 分子間相互作用 プログラム式ダイヤモンド ホイールソー 高速ダイヤモンドホイールソー 筒状試料用 不定形試料用 樹脂包埋試料用 24 切断 小型研磨装置 マルチタイプ 研磨 0∼1725rpmまでの無段階調節で、 粗研磨から鏡面研磨まで対応 ・高速回転の粗研磨から、低速回転の仕上げ研磨までを この一台で。 ・簡単設計で、電源を入れるだけで研磨を開始できます。 ・SBT900Aは研磨ジグを保持するワークステーションを 装備し、時間のかかる精密な薄片研磨も、研磨盤上にジグ を乗せるだけの半自動システムです。 半自動 手動 膜厚測定 SBT900 小型試料研磨装置 半自動精密研磨 SBT900A 小型試料研磨装置（ジグホルダー付） ハイトルク コ ー ティング 研磨ジグとの組み合わせで、 片べりのない精密研磨を実現 ・ジグホルダーの独立回転機構付 きモデル ・研磨ジグの速度調整も可能 ・8∼600rpmでハイトルク ・軸ブレのない精密研磨を実現 研磨荷重に強い ハイトルクモーター搭載 ・回転数は150/300rpmの2段階 ・研磨板3点固定による安定した 研磨作業 ・軸ブレのない精密研磨 ・正転/反転を選択可能 接 触 角・表 面 張 力 SBT920 自動研磨装置 小型マニュアル研磨装置 タッチパネル制御式マニュアル研磨装置 エッチ ング タッチパネル制御による 安定した精密研磨 タッチパネル制御 【制御項目】 ・研磨時間（経過時間） ・回転速度（1rpm毎） ・回転方向（正転/反転） ・研磨荷重モニター ・給水ON/OFF ・プログラミングメモリー （回転速度：20∼700rpm） ナノ 粒 子 （最大3つのプログラムを記憶） マニュアル精密研磨装置 簡単メンテナンス設計 分子間相互作用等 ボウルは本体への水はねを 防止し、さびを防ぎます。 さらに、取り外しができるの で、お手入れが簡単です。 デュアル式マニュアル精密研磨装置 25 切断 プログラム式自動研磨装置 自動加圧ポリッシングヘッド 制御による再現性の高い研磨 3種類のポリッシングヘッドで最適な研磨 個別加圧タイプ 中央加圧タイプ 中央・個別加圧タイプ （回転速度：20∼600rpm） 研磨 φ200㎜ タッチディスプレイで簡単に3種類のモードを設定 ● Ｒ＆Dモード：自由に各種パラメーターを調節できます。 φ300㎜ 膜厚測定 プログラム自動研磨装置 ●プログラムモード：あらかじめプログラムされている、素材に応 じた各種研磨ステップを読みだして研磨ができます。 試料厚みモニター制御可能 ●プログラムコントロールモード：個々のサンプルに対して策定 した最適な研磨条件を、任意でプログラムすることができます。 設定したプログラムは記憶することができるので、 どなたでも再現 性の高い研磨を実現できます。 コ ー ティング プログラム自動研磨装置 自動研磨装置に対応 500ccのスラリーボトルを5本取り付け、装置本体の サイドに備え付けます。自動研磨装置により研磨スラ リーを供給のコントロールができます。 接 触 角・表 面 張 力 自動ディスペンサー 全ての研磨装置に対応 500ccのスラリーボトルを6本取り付けることができます。 スラリーの供給はDISTRITECH 6本体のタッチパネルでコントロールできます。 エッチ ング DISTRITECH 5 トライポッド・ポリッシャー DISTRITECH 6 ハンドラッピング・ジグ各種 片べりのないサンプル作製 観察サンプル作製の時間を大幅短縮 ・試料をミクロンレベルで研磨、薄片化加工できます。 ・ウェッジ研磨法により、ディンプル研磨を省略できます。 ・マイクロメーターで、試料厚を 精密に調整。 ・平滑度、粗さ、厚み調整等、再現性 の高い試料作製に。 分子間相互作用等 SBT590M トライポッド・ポリッシャー ナノ 粒 子 TEM､FIBサンプルを精密・効率よく作製 ジェットシニングや研磨の時間を大幅削減 ハンドラッピング・ジグ各種 26 切断 ダイヤモンドバンドソー 複合材料や異形試料の トリミング・薄片作製に最適 BS-300CP マイクロ・カッティング・マシン BS-310CP マクロ・カッティング・マシン 研磨 コンタクトポイント （CP）法で精密なトリミング コー ティング 試料クランプも回転往復運動する、 「CP法」を採用。 試料をカッティングバンドに対して、 ±7° ∼±28° の角度でスイングさせ ることにより、試料とバンドの接触 を 点（Point）にします。 点（Point）接触 試料 試料 BS - 300CP マイクロ･カッティング･マシン BS - 310CP マクロ･カッティング･マシン 試料送り方向 試料送り方向 試料 試 料 送り方 試料送り方向 膜厚測定 切断事例 複合材料 多層膜構造の切断も 膜の剥離やダレ、断面の変形なく切断 ガラス瓶 分子間相互作用 金属上に塗装された被膜 樹脂 硬度や材質の異なる物質が混在する積 層構造をした塗装膜においても、脱落、 ダレなく切断できます。 アルミニウム片 ガラスビーズ 欠けやすいガラスも チッピングを最小限に抑えます 亜鉛 鉄板 モーター （銅線・ソフトプラスチック） ゴルフボール スパークプラグ ナノ 粒 子 セラミックス材料の切り出しや テフロン テストピースの作製にも最適 ドアシール エッチ ング クランプラインナップ 接 触 角・表 面 張 力 ワンタッチ試料 クランプ 27 ユニバーサル試料 クランプ 吸着式試料 クランプ 平面試料固定用 クランプ 長尺用 クランプ 円形試料用 クランプ 脱落なしで 極限の薄さの切片を作製 切断 硬組織材料の薄片化、連続切片作製をシステムで提案します 一定荷重と 「８の字研磨」 で ダレ・片ベリのない研磨 BS - 300CP MG-400CS マイクロ･カッティング･マシン マイクロ･グラインディング･マシン 研磨 精密 切断 精密 研磨 コ ー ティング スライドガラスに接着した試料をBS-300CPで薄切、 BS-300CPで薄切 そのままMG-400CSで研磨して標本に 試料を容易に薄片化 標本作製事例 研磨板に対し、平行に取り付けられ た2本のステンレスガイド上を吸着 式プレ ートホ ルダーが 左 右 に往 復 運動します。研磨板の回転円運動と プレ ートホ ルダーの 直 線 往 復 運 動 の組合せにより 「８の字」研磨ができます。 付属のデジタルマイクロメーターで、研磨量を逐次的に1μm単位 でモニタでき、研磨量の設定、自動終了させることができます。 膜厚測定 試料を面出しの上、表面研磨し た 面 をプレ パ ラートに 接 着し てプレートに沿って平行にカッ ティング。インプラントや非脱灰 の硬い骨組織だけでなく、軟組 織部分もダメージなく切断。また、硬い部分と軟らかい部分の切断 面に段差が生じることのないカットができます。大きな試料も最 小のカッティングロスで精密切断することができます。 一定荷 重と 一定荷重と 「８の字」研磨 MG-400CSで極薄フラット研磨後、透過顕微鏡で観察 分子間相互作用 セラミックコートした チタンインプラント セラミックと骨の接触ゾーン メタルクラウンの接合観察 骨接合中のボルトおよびプレート ナノ 粒 子 大型サンプル（最大幅350mm）を手切りでも短時間・安定切断 各種素材の面出し、テストピース作製に最適 手切りでも安定切断 パラレルガイドで 数ｍｍ単位で連続切断 エッチ ング オプション レーザーオリエンテーションで パラレルガイド 接 触 角・表 面 張 力 BS-312 オプション装備のレーザーオリエンテーションを取付 パラレルガイドは、mm単位のメジャーに合 けることで、レーザー光が切断位置を表示し、手切り わせて固定することができます。数mm厚 でも目的部位の面出しを正確に行うことができます。 の連続スライスを簡単に作製できます。 ダイヤモンドバンドソー 28 切断 多機能ダイヤモンドワイヤーソー 国内シェアNo.1 ラボ用ワイヤーソー DWS 3500P 多機能ダイヤモンドワイヤーソー 研磨 バリやダレなく界面をはっきりと確認（実装基板の断面比較） ワイヤーソーで切断（ 200倍観察） 従来ディスクソーで切断（200倍観察） コ ー ティン グ 800∼1000番手程度の研磨と同等な切断面 膜厚測定 ダイヤモンドワイヤーソーで切断した断面は、ダレや傷なく切断され、樹脂や銅等、それぞれの材料の界面がはっきりと確認でき、綺麗に切断できています。 ディスク型切断機ではダレや細かな傷が多く目立ち、それぞれの材料の界面が不鮮明できれいな断面を得ることができていません。 マイクロスコープによる精密な位置合わせでCP・断面ミリングの前処理に最適 分子間相互作用 オプション オプション マイクロスコープ搭載で 数十μmの極所切断 CP前処理専用ホルダー 日本電子社製クロスセクショ 日本電子社製クロスセクション ポリッシャー専用ホルダー 日立 イテクノ ジ ズ社 日立ハイテクノロジーズ社製 イオンミリング専用ホルダー ナノ 粒 子 カッティングロスはワイヤー径＋10μm カッティングロスはワイ 10m往復巻き取りワイヤー方式。 つなぎ目のないワイヤーを使用 することでサンプル断面へのダ メージを最小限に抑えます。 金属組織や結晶粒など、実体顕微鏡では確認の難しい微細なター ゲットも、別モニターを用いてより高倍率での位置決めができます。 エッチ ング 新機能 タッチスクリーンによる簡単制御で操作性と再現性が向上！ ● タッチパネル制御 ● アングルセンサーで再現性を向上 ① ② 接 触 角・表 面 張 力 ④ ※専用タッチペンも付属 29 ③ ①装置稼働積算時間 ②ワイヤースピード ③装置の傾き＝試料への負荷度 ④ワイヤー位置 アング ル セン サ ーで 装 置 の 傾 きを 検 知し、液晶画面の○部分で確認できま す。これにより、負荷度を確認でき、再現 性の高い切断を可能にしました。 アングルセンサーの設定も可能で、セン サーのゼロポイントを設定することに より、荷 重 調 整を厳 密 に 制 御 すること ができます。 複合材料 切断 切断事例 切断困難な多層膜も剥離なし 多層膜構造の切断も膜の剥離やダレ、断面の変形なく切断できます。 複合材料 複合材料・微細構造の切断に最適 断面の凸凹は10μm以内で、 切断後CP・イオンミリングでそのまま処理できます。 AI ◀シリコン基板上に 有機膜が2層形成 接着剤 エポキシ樹脂 Si 基盤 400倍 アロイ 100倍 500倍 隣り合った不良ピンの切り分け比較 コ ー ティング 半導体 研磨 半田 上の層 24.78μm 下の層 13.34μm 隣り合った不良ピンをそれぞれ違った手法（断面と平面など）で解析を行う場合、切り分けて手法に適した試料作製を行う必要があります。今回、弊社ワイヤーソー と低速精密カッターで不良ピンの不良解析の前処理切断をそれぞれ比較いたしました。ワイヤー径が細く、位置精度が良い（顕微鏡のもとで調整）ワイヤーソーに よる切断では不良ピンは無傷で切り分ける事ができます。 切断した半導体 ワイヤーソーでの切断面 低速精密カッター切断面 ワイヤーソー切りしろ 膜厚測定 低速精密カッター切りしろ 観察対象ピンは無傷で残っています 観察対象ピンが削れています 写真御提供：株式会社アイテス 様 禁水性の複合材料の切断面比較 新素材や機能性素材など様々な材質、構造を持った部材の中には、接 着剤、塗料、有機ELパネルなど水分を嫌うものなども存在しています。 機械研磨法を用い仕上げる場合は水を流しながらの切断となり、水性 接着層は水分を吸湿して軟化し流れ出てしまいます。 弊社ワイヤーソーなら水を使用しなくても切断ができ、接着層が流れ ず断面観察ができます。 ここで断面を 作製し観察 ドライカットができます ワイヤーソー＋CPでの切断面 （ドライカット） 低速精密カッター切断面 水性接着層 フィルム 分子間相互作用 複合材料 エポキシ基材 水性接着層 フィルム フィルム エポキシ基材 エポキシ基材 ナノ 粒 子 フィルム（PETその他） 溶剤を含まない水性接剤など 基材 （エポキシ、金属、ガラス他） 接着層は残っており観察できます 接着層は水で溶けて空洞になり 接合状態の観察はできません 写真御提供：株式会社アイテス 様 より脆弱な試料の精密切断に エッチ ング DWS 3400 横型ダイヤモンドワイヤーソー 研磨剤を使用しながら切断でき、 クラックのない断面が得られます。 錘を使用しての切断のため、同条件での切断が容易にでき、使用者が変わっても再現性良く切断 することができます。0∼100gの低荷重での切断で、脆弱試料の切断や試料の耐久テスト、ワイ ヤーの耐久テストなど一定の条件下での解析に最適です。 接 触 角・表 面 張 力 ● 極小荷重で切断 サンプルへの荷重はカウンターバランス方式で、0荷重から微量な負荷の調整ができます。 ● スラリー供給で超精密切断 スラリー(研磨剤)を供給して、高剛性ワイヤーでの切断ができます。 30