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SEM and EDS Analysis

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SEM and EDS Analysis
SEM/EDS 解析
五 十 嵐 芳 夫
元 日立金属 ㈱
SEM / EDS の原理と特長や信頼性のある情報(分析データ)を得るた
めの試料調製のノウハウおよび SEM 観察条件の最適化等について述べる
とともに、鋳鉄鋳物における鋳造欠陥等の実製品の不良調査・解析への
適用例を紹介している。
1.はじめに
電子顕微鏡は球状黒鉛鋳鉄の発明と同時期に製品
ることから、現場で発生した不良を迅速に且つ科学
化されたもので現在までの進歩は目を見はるもので
的に解決する方法として一般的に活用されている。
あり、特に走査電子顕微鏡(SEM)は日常的に素形
本稿では、SEM の原理と特長ならびに信頼性のある
材 、 半導体 、 医療など幅広い分野で用いられている。
情報(分析データ)を得るための試料作製のノウハ
SEM は、製品の不良原因を異物や欠陥部の形状観察
ウおよび各種の実製品の不良調査・解析への適用例
で同定するとともに、SEM 本体装着の Si/Li 半導体
を紹介する。
検出器(EDS)での X 線分析により元素同定ができ
2.SEM の原理と特長
電子線を試料表面に照射すると図 1 に示すように、
1)
試料表面から各種の情報(信号)が出てくる 。こ
れら信号は別々に取り出すことで、二次電子は SEM
像に、後方散乱電子(反射電子)は組成像に、ま
た X 線は元素分析に用いられる。試料表面から発生
する特性 X 線のエネルギーあるいは波長は元素に
固有であり、そのピーク強度が元素の濃度に比例す
るので、定性・定量分析ができる。SEM には、通
常 EDS 検出器が取り付けられ、表 1 に示すように
WDS に比べて容易にデータ採取することができる
2)
特長を有している 。EDS 分析は、すべての X 線を
同時に検出し、波高分析器で区別してスペクトルを
表示している。これら各元素のピーク強度を ZAF
法等の補正により、精度の高い定量値を求めること
2
SOKEIZAI
Vol.51(2010)No.5
図 1 電子線照射による試料表面からの情報
特集 鋳造欠陥を正しくとらえる解析 · 測定機器
表 1 EDS と WDS の分析比較
EDS
WDS
分析限界濃度
点分析 B ∼ F
1 ∼ 10mass%
0.01 ∼ 0.05mass%
EDS は微量分析が不得意
Na ∼ U
0.1 ∼ 0.5mass%
0.001 ∼ 0.01mass%
WDS は空間分解能に優れる
線分析
10%以上
0.001 ∼ 100mass%
EDS は原理上不得意
面分析
10%以上
0.01 ∼ 100mass%
EDS は原理上不得意
エネルギー分解能
∼ 150eV
∼ 10eV
分析電流
10
備考
EDS は重畳元素に注意、状態分析不可
8
∼ 10 A
∼ 10 A
WDS は像分解能が劣る
(像分解能:6nm)(分析時像分解能:1 m)
表面凹凸試料
可
不可(1 m 以下)
分析元素
B 以上
B 以上
定性分析時間
速い
遅い
低倍率分析
電子線走査
20 倍∼
500 倍∼
試料ステージ走査
任意
任意(□ 50mmmax)
定量分析精度
低濃度(5%以下)
劣る
優れる
高濃度(5%以上)
同
同
WDS は原理上不可
WDS が感度に優れる
WDS はゴニオメータ スキャンのため時間を要す
点分析を除き、EDS は原理上不得意
定量値に対する精度
EDS: Energy Dispersive X-ray Spectroscopy(エネルギー分散型 X 線分光法)
WDS: Wavelength Dispersive X-ray Spectroscopy(波長分散型 X 線分光法)
ができる。図 2 に高純度鋳鉄中に認められる球状黒
源に用いた各種電子顕微鏡は、原子レベルのナノ
鉛の黒鉛核物質(約 0.5 m 大きさ)の EDS 法によ
オーダーからマクロまでの広領域をカバーしている
3)
る定性スペクトルを示す 。各特性X線ピークの元
のがわかる。このことは、さまざまなサイズの組織
素同定から Fe, Cl を主成分に微量の Al, Si, Mg, O
構造の究明に有効であり、材料解析の中心を担う
の各元素から構成されているのがわかる。
観察・分析機器であるといえる。その中でも SEM-
材料解析に使用される各種分析装置の分析範囲を
EDS 法は他の物理分析法に比べ機能や操作性などに
図 3 に示す。分析範囲からわかるように電子線を線
優れる。
図 2 高純度鋳鉄中に認められる球状黒鉛の黒鉛核物質の
EDS スペクトル
図 3 各種分析機器の分析範囲
Vol.51(2010)No.5
SOKEIZAI
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3.不良箇所の調査のための試料作製
不良箇所が特定されたらその部分の組織および組
成の欠陥を明らかにする必要がある。SEM を用いた
解析を正しく行うためには不良箇所を変質させずに
試料を作製しなければならない。図 4 は機械研摩法
における不良箇所の断面または平面観察試料の調製
4)
手順を示す 。この方法で作製された鏡面試料は直
接、SEM 観察・分析を行う場合と化学腐食や Ar
+
イオンエッチングにより組織を現出させて行う場合
の 2 通りがあり、調査目的により選択することにな
る。特に鋳物等の鋳巣内部を調査する場合は、巣穴
の底部には使用した研磨材や試料の摩耗粉などの汚
染物が付着・残留するため、欠陥の原因究明の障害
となる。これら穴部の汚れ除去は、試料全体をアセ
トンやエタノール(樹脂包埋試料の場合)の有機溶
剤での超音波洗浄が有効である。
図 4 金属材料のミクロ組織観察・分析のための試料調製
手順
4.アーティファクトの問題
図 5 にフェライト系耐熱鋳鋼のミクロ組織観察に
4)
形成される(図 5(b))。これらアーティファクトの
おけるアーティファクト(人工産物)の事例を示す 。
対策としては、前者は鏡面研磨に十分に時間をかけ
鏡面を得るための最終仕上げ研磨が不十分な場合、
ることと、異常組織が現出した場合、再度の最終研
試料の極表層には加工歪が残存する。ミクロ組織を
磨で変質組織層を除去した後 、 再腐食を行う方法が
+
現出するための化学腐食や Ar イオンエッチングを
ある。後者の場合は腐食後、試料を十分に洗浄・乾
実施するとスクラッチ状の異常組織が現出する(図
燥を行い、試料を速やかに SEM 鏡体等の真空内へ
5(a))。また化学腐食後の試料洗浄・乾燥方法が不
導入することで防げる。
十分および試料保管方法の不適からシミ状の組織が
(a)加工歪残存による異常組織
(b)腐食液残存によるシミ形成
図 5 アーティファクトの事例
4
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Vol.51(2010)No.5
特集 鋳造欠陥を正しくとらえる解析 · 測定機器
5.SEM 観察条件および試料導電処理条件の最適化
SEM 像(二次電子像)は表面の凹凸や形状を観察
しかしながら絶縁物の種類によっては無蒸着観察が
するのに優れていることから通常観察に使われる。
困難なところもあることから、一般的には導電性を
加速電圧の大小により表面トポグラフィーの情報に
確保するためのカーボン真空蒸着などの前処理が行
影響を及ぼすことから、加速電圧を決定するにあ
われている。図 8 は割断法で絶縁物のアルミナ層を
たり、モンテカルロシミュレーションを使い予め予
含む多層コーティング膜表面へのカーボン蒸着膜厚
想することが有効である。例として図 6 に加速電圧
を変化させて微細構造の見え方の違いを同一箇所で
5kV と 20kV の電子が Fe に進入した場合のモンテ
比較観察した写真である 。無処理ではアルミナ層
カルロシミュレーションを示す。加速電圧が低い場
部でチャージアップ現象が見られるが、カーボン膜
合はより表面の情報が得られ、加速電圧が高いとよ
厚 5nm において本来の微細組織が維持された状態で
り内部の情報までが SEM 像に反映される。図 7 は
5)
チャージアップは解消されている。さらにカーボン
加速電圧を変化させてイオンスパッタ気相成長法で
膜厚を 20nm と厚くすると微細組織は変化しており、
成膜したセンダスト軟磁性膜を割断法により微細構
アーティファクトを生じていることがわかる。した
5)
造を同一箇所の比較観察した写真である 。低加速
がって、微細組織を正しく評価するにはカーボンコー
電圧側の条件下において微細組織構造が明瞭に観察
ティング膜厚を精密に制御しなければならない。但
されていることがわかる。このように観察条件設定
し、EDS 分析においては、カーボン膜厚の増大は軽
は、調査対象物の材料や組成構成から適宜、最適条
元素側の感度低下の影響を受けるが、Na 以上の元素
件を選定することが重要といえる。絶縁物試料の場
分析(定量)においては障害とはならない。以上の
合は、低加速電圧において無蒸着観察が可能であり、
ように分析目的に適合するように前処理や測定条件
その条件下を見つけ出す難易度は材料毎に異なる。
を選択して装置を使いこなすことが重要である。
加速電圧 5kV
加速電圧 20kV
図 6 加速電圧による電子線侵入深さの違い
(a)無蒸着
(a)加速電圧 5kV
(b)加速電圧 20kV
図 7 加速電圧による二次電子像の見え方の違い
(b)カーボン膜厚:5nm (c)カーボン膜厚:20nm
図 8 導電性コーティング膜厚の影響
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6.SEM による不良観察・分析への応用
6.1 破面解析
れたもので凝固収縮で形成した空洞の微小欠陥であ
5)
の SEM 観察結果を
る。欠陥内部には、デンドライト(樹枝状晶)が見
図 9 に示す。低倍率写真から疲労破壊の特徴である
られるが介在物は無く、その内面の EDS 分析では C
ビーチマーク模様が観察され、そのクラックの起点
のピークが高く、黒鉛膜で覆れている。溶湯の鋳込
は実体表面であると判定される。疲労破面部を高倍
み温度が高くて凝固時の液体収縮を増大させたか、
率観察すると、ストラエーション(縞模様)が認め
CE 値が低く黒鉛膨張が少ないことが原因と推定さ
られる。この縞模様の間隔は金属疲労と密接な関係
れる。対策は、鋳込み温度を低くし、可能な限り共
がある。
晶成分に近づける。図 11 に高シリコン鋳鉄の中子
6.2 鋳鉄鋳物の鋳造欠陥の不良解析
面に発生した引け巣欠陥を示す。欠陥状態は中子に
生型鋳造で発生した球状黒鉛鋳鉄の各種鋳造欠陥
沿って凝固収縮が生じ、凹み部の内面は粗く樹枝状
の不良調査に SEM-EDS 分析を適用し、欠陥原因の
晶を呈している。また欠陥部の EDS 分析では介在
究明と対策について検討した。
物等の異物は検出されない。中子が溶湯によって囲
低 Cr-Mo 合金鋼の疲労破面
まれるため、ホットスポットとなることで最終凝固
6.2.1 引け巣欠陥の事例
位置となって引け巣が生じたものと思われる。対策
図 10 に加工面に現れた鋳放し FCD450 の引け巣
としては、冷し金等を用いて最終凝固位置を変える、
欠陥を示す。欠陥状態は切削加工などによって現
および適切な押し湯を設ける等がある。
(a)起点部の全体像
(b)疲労破面部の高倍率像
図 9 低合金鋼の疲労破断面の SEM 観察
図 10 引け巣欠陥の事例
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(b)光学顕微鏡(断面)
図 11 中子面引け巣欠陥の事例
特集 鋳造欠陥を正しくとらえる解析 · 測定機器
(a)外観・SEM 低倍率写真
(b)SEM−EDS 分析
図 12 ピンホール欠陥の事例
6.2.2 ピンホール欠陥の事例
検出され、生型砂であることがわかった。鋳込み時
図 12 に加工面に発生した高シリコン鋳鉄のピン
の溶湯の流速が大きいため、主型(生砂型)の一部
ホール欠陥を示す。欠陥状態は鋳物表面直下に丸み
が削り取られたか、または造型時の砂払いが不十分
を帯びた穴を形成している。穴の内部は平滑で介在
であったことが原因であると推定される。対策とし
物は認められず、その内面の EDS 分析では C のピー
ては、湯口、湯道、堰の砂付着強度を高める、およ
クが高く、黒鉛膜で覆れていることがわかった。中
び砂払いを十分に行うことである。
子内レジン等の有機成分の熱分解ガスの発生が原因
と推定される。対策としては、中子レジン量を問題
6.2.4 のろかみ欠陥の事例
が生じない範囲内まで減少する、および中子表面に
のろかみ欠陥は鋳物表面近傍に生じ、その多くが
塗型する方法等がある。
あばた状の外観不良である。図 14 に FCD450 に発生
したあばた状欠陥を示す。欠陥部の EDS 分析で Ca-
6.2.3 砂かみ欠陥の事例
Si 系酸化物が検出された。溶湯処理用取鍋に耐熱性
図 13 に FCD450 に発生した砂かみ欠陥を示す。
の劣る耐火材を使用したため、溶湯との化学反応(侵
砂かみは鋳物表面近傍に生じ、鋳型内で鋳物の上部
食)によって生成した低融点のろが鋳物内に混入し
側に発生している。断面 EDS 分析で砂表層に粘土
たものと推測される。また生成した湯面上ののろ除
成分である Si, Al, Na, Ca, K, O(オーリチック)が
去作業の不十分が欠陥の発生を助長しているものと
(a)外観・光学顕微鏡写真
(b)SEM−EDS 分析
図 13 砂かみの事例
(a)外観・SEM 低倍率写真
(b)SEM−EDS 分析
図 14 耐火物系のろかみの事例
Vol.51(2010)No.5
SOKEIZAI
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思われる。対策としては、耐熱性のある耐火材の使
推定される。両者とも溶湯処理時に生成したのろが、
用、および湯面上のろの除去を十分に行うことであ
鋳型内に溶湯と一緒に鋳込まれたことが原因と思わ
る。図 15 および図 16 は、FCD600 に発生したあば
れる。対策としては、ストレーナやセラミックフィ
た状欠陥を示す。欠陥部の EDS 分析から前者は Si-
ルタを用いるともに、取鍋付着のろの除去清掃の徹
Mg-Al 主成分に、Ce, Ca を微量含有する酸化物で
底と鋳造方案の変更等を行うことが有効である。図
あることから球状剤系のろで、後者は S 含有 Ca-Si-
17 は FCD700 の加工面端部に発生した凹み状欠陥を
Al-Ba-Fe 系酸化物であることから接種剤系のろと
示す。凹み状欠陥全体の EDS 分析で Mg, Si, Fe, O
(a)外観・SEM 低倍率写真
(b)SEM−EDS 分析
図 15 球状化剤系のろかみの事例
(a)外観・光学顕微鏡写真
(b)SEM−EDS 分析
図 16 接種剤系のろかみの事例
(a)外観・SEM 低倍率写真
(b)SEM−EDS 分析
(c)SEM−EDS 面分析
図 17 球状化剤系フィルム状のろかみ欠陥の事例
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特集 鋳造欠陥を正しくとらえる解析 · 測定機器
が検出されたことから球状化剤系のろと推定される。
SEM 観察により微粒の異常黒鉛以外に砂の介在を確
この欠陥部の断面 EDS 面分析からのろ(Mg-Si 系
認することができる。EDS 分析で砂表層からオーリ
酸化物)はフィルム状であることが確認され、旋削
チック成分は検出されないことから中子砂と推定さ
加工時の応力付加によってのろ部位が欠け落ちたも
れる。EDS 定量分析で Si 成分が異常黒鉛部は正常
のであることがわかった。フィルム状のろは、溶湯
部の約 4 倍の高濃度になっていることが確認された。
が鋳型内を流れる湯先が鋳型内の空気と触れて生成
コロニー状の微粒黒鉛部の形成は、注湯流接種した
したものと推定される。対策としては、鋳込み温度
フェロシリコン接種剤の溶融不十分による。注湯流
を高くする、および湯道及び堰断面を大きくして溶
接種において早期接種剤の落とし込みや過剰接種等
湯の充てん速度を速くする等がある。
が原因と推定される。対策としては、注湯流接種の
6.2.5 黒鉛組織不良の事例
タイミングおよび接種量の適正化や鋳込み温度を上
6)
図 18 に FCD450 に発生した虫喰い状欠陥 を示す。
げる等がある。
図 18 異常黒鉛と砂かみの複合事例
7.おわりに
近年、SEM は機能と操作性の良さに加え、新型検
7)
出器(SDD:Silicon Drift Detector)が開発され 、
点分析や面分析のデータを高速収集が可能となって
きている。鋳物などの素形材料分野においても、こ
れまで以上に不良原因等の本質的究明に積極的に活
用され、品質や生産技術の向上に貢献することを期
待する。
謝辞
球状黒鉛鋳鉄の鋳造欠陥データは、日立金属株式
会社素材研究所殿からご提供を頂きました。ここに
記して感謝致します。
参考文献
1)日立サイエンスシステムズ:「気楽に読める SEM 読本
− SEM と友だちになろう−」
2)日本表面科学会:電子プローブ・マイクロアナライザー,
丸善(1998)11
3)中江,五十嵐,小野:鋳造工学,73,2(2001)111
4)日本電子顕微鏡学会関東支部編:走査電子顕微鏡,共
立出版,(2000)332
5)電子顕微鏡の上手な使い方講座Ⅳ,日本電子顕微鏡学
会 ・ 電顕サマースクール実行委員会編(1993)145
6)日本鋳造工学会編:鋳造欠陥とその対策(2007)167
7)オックスフォード・インストゥルメンツ:分析機器カ
タログ SEM 用 EDX システム
Vol.51(2010)No.5
SOKEIZAI
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