...

EBARA

by user

on
Category: Documents
36

views

Report

Comments

Description

Transcript

EBARA
EBARA 300㎜ CMP
F☆REX300E
セクション 1. システム構成
セクション1.目次
Ⅰ . CMP装置製作範囲
1-1.装置製作範囲
1-2.工事範囲
1-3.付属品
1-4.図書類
Ⅱ . 装置仕様
2-1.システム概要
2-1-1 基本仕様
2-1-2 ウェハプロセスワークフロー
2-2.詳細仕様
2-2-1 装置本体
2-2-2 ローダ / アンローダ
2-2-3 ハンドリングユニット
2-2-4 ポリッシャ
2-2-5 スラリー供給ライン
2-2-6 リニア搬送ユニット
2-2-7 洗浄ユニット
2-2-8 電源
2-2-9 制御仕様
2-2-10 安全対策
2-2-11 ユーティリティ
2-2-12 フットプリント
2-2-13 アクセサリー
Ⅲ . 検査
Ⅳ . 品質保証
-4-
EBARA CORPORATION
Ⅰ.CMP装置製作範囲
1-1. 装置製作範囲
名称
CMP装置
機名
F☆REX300E
台数
備考
1 別置き制御盤及び分電盤含む
1-2. 工事範囲
項目
1) 現場搬入 ※1
仕様
貴社御指定場所車上渡し
2) 据付け、レベル調整
当社工事範囲
3) ユーティリティ接続 ※2
装置内接続 :当社工事範囲
オプション/特別仕様
当社工事範囲
1次側接続 :貴社工事範囲
装置間接続 :貴社工事範囲
装置間接続 :当社工事範囲
セクション3.2 No.18参照
4)立上げ、調整
当社工事範囲
5) オペレーション・メンテナンストレーニング
無し
有り
1-3. 付属品
項目
1) 標準装置設置用部品
2) 立上げ用消耗部品
3) 治具
仕様
1式
1式
無し
オプション/特別仕様
セクション3.2 No.15,16,17参照
1式
1-4. 図書類
項目
1) 検査成績書
2) 取扱説明書 (普通紙)
標準仕様
1部
CD-ROM 1セット
オプション/特別仕様
電源端子締付けトルクチェックシート
※1 クリーンルーム搬入時、装置洗浄の為のアルコール、ベンコット等は御支給下さい。
※2 貴社設備に施す工事(穴あけ、ケガキ等)については当社所掌外とさせて頂きます。
※3 CMP装置の回転摺動部、機械的負荷の加わる部位等は定期的なメンテナンスが必要です。
当社での推奨交換部品、交換周期とその費用(部品代、交換作業時間、人工)について別途
ご相談させていただきます。定期点検及び定期交換部品の周期起点は装置運転開始日とします。
※4 工事及びオプション仕様/特別仕様の費用は、CMP装置本体価格に含まれておりません。
-5-
EBARA CORPORATION
Ⅱ.装置仕様
2-1.システム概要
2-1-1. 基本仕様
項 目
仕様
オプション/特別仕様
装置概要
1) 機名
F☆REX300E
2) ウェハ規格
2-1) ウェハサイズ
径 (mm)
φ300±0.2
厚さ (mm)
0.775±0.025
2-2) 位置決め形状
ノッチ形状 (mm)
2-3) 母材
ノッチ専用
+0.25
0
+5°
角度:90°-/+1°
深さ:1
シリコン
3) 対象膜
※1
4) ポリッシングクロス
※1
5) ポリッシングスラリー
※1
6) 処理単位
枚葉
7) 装置外形寸法(W×D×H㎜)
1500×600×1900
8) 装置メンテスペース(W×D×H㎜)
3900×4995×3250
9) 装置本体重量(kg)
6900
10) 分電盤外形寸法(W×D×H㎜)
1500×600×1900
11) 分電盤重量(kg)
482
12) 分電盤メンテスペース(W×D×H㎜)
1500×1400×1900
1 セクション3.2 No.26参照
メンテスペースは扉前面に800 mm
13) 分電盤レイアウト
装置背面中央より20m 以内
14) ユニット数
14
15) ユニット数内訳
L/UL:ローダ/アンローダユニット
×1
W/S: ウェハステーション
×1
T/U :ハンドリングロボット
×2
P
×2
:ポリッシングユニット
1洗 :1次洗浄
×2 ウェハ表裏面洗浄
2洗 :2次洗浄
×2 ウェハ表面洗浄+スピン乾燥
LTP :リニアトランスポータ
×2
F/U :フィルタユニット
×2
※1 御打合せにて決定させて頂きます。
※2 4545 (FOUP含む)
-6-
EBARA CORPORATION
Ⅱ.装置仕様
2-1.システム概要
2-1-1. 基本仕様
CR1-R : 1次洗浄機R
1
自立盤
(Nano,ME-20)
DR-R :ドレッサR
ITM(Nano9010 bXLS)
CL2-R : 2次洗浄機R
RB-D : 搬送ロボット
テーブル R
(2側)
トップリング R
4 ロードポート
LTP : リニア
トランスポーター
電源供給
ユニット
テーブル L
(1側)
トップリングL
(装置外付け)
W/S : ウェハステーション
DR-L : ドレッサL
RB-W : 搬送ロボット
CL2-L : 2次洗浄機L
CL1-L : 1次洗浄機L
-7-
EBARA CORPORATION
Ⅱ.装置仕様
2-1-2. ウエハ プロセス ワークフロー
2カセットパラレルモード:
1段ポリッシュ+ 2段洗浄
カセット1,2はL側
カセット3,4はR側のみ搬送
L,R側交差搬送は不可
1カセットシリアルモード:
2段ポリッシュ + 2段洗浄
L→R側
ロボット-Dアーム
ロボット-W上アーム
ロボット-W下アーム
リニアトランスポーター
全てのカセットからプロセス順またはレシピの設定により搬送
(各カセット処理終了後に次のカセットへ移行)
※いずれのモード運転においても、異なる運転形態の同時実行は出来ません。
-8-
EBARA CORPORATION
Ⅱ.装置仕様
2-2 詳細仕様
項 目
仕様
オプション/特別仕様
1. 装置本体
1) 筐体
1-1) 本体構成
ロードアンロード部・洗浄部/ポリッシャ部R側/
ポリッシャ部L側にてフレームを分割(3分割)
1-2) 材料
ポリッシャ側ベース・フレーム
洗浄側ベース・フレーム
外装カバー
ダクト・洗浄槽
ドレンパン
1-3) 塗装
:
:
:
:
:
鋼材+塗装
鋼材+塗装
アルミ+塗装
PVC
PVC
1-5) 扉
ライトグレー、ブルー、ホワイト
ラッチ式 +ネジ止め
1
※ポリ部扉ネジ撤去
セクション3.2 No.24参照
1 ※ポリ部側面下段扉位置の上方修正シム
追加
ヒンジ部取り外し可
1-6) 地震固定金具
無し
1-4) パネルの脱着
耐震固定ブラケット ※1
※貴社設備への取付は、当社所掌外とさせて頂きます
2) 筐体内洗浄、搬送部気流
2-1) 気流サイクル
フィルタファンユニット(ロードアンロード,洗浄エリア)
(ULPAフィルタ補集効率:0.15μmの粒子に
対して99.9999%以上)
2-2) 局所排気部
全洗浄ユニット
2-3) クリーンエア供給源
フィルターユニット
3) 筐体内ポリッシング部気流
3-1) 局所排気部
場所 : ターンテーブル周辺
3-2) クリーンエア供給元
搬送 / 洗浄エリア
4) 配管
4-1) 材料
純水
継手
: PFA and PTFE
: 日本ピラー社製スーパーフィッティング
スラリー
継手
: PFA and PTFE
: 日本ピラー社製スーパーフィッティング
排液
: PVC
-9-
EBARA CORPORATION
Ⅱ.装置仕様
2-2 詳細仕様
項 目
仕様
オプション/特別仕様
2. ローダ/アンローダ
1) ロードポート
メーカ
: ASYST
型 式 : 300FL series ISO port
キャリアIDリーダ ASSYST
RF-TAG Reader/Writer
セクション3.2 No.11参照
2) FOUP
御打ち合わせによる
メーカ
:
型式:
品番:
図番:
3) FOUP内ウエハ数
25枚
4) ロードポード数
4ポート
5) FOUP設置姿勢
ウェハ水平
ウェハパターン面上向き
6) ウェハ管理方法
7) ダミーウエハステーション
8) FOUP水平回転機構
9) FOUP有無確認機構
10)ウェハセンシング
① センシング方法
② センサー数
③ スキャンストローク
モノキャリア方式
ウェハ 4枚 設置可能 (ウェハステーション下部)
無
有
光通信センサー上下スキャニング
投受光一対/ステージ
25枚
※1 装置立ち上げ用としてFOUP各4個 貸し出し願います。 現地立上げ終了時返却します。
※2 キャリア載置部設計のため、キャリア図面の提出をお願い致します。
-10-
EBARA CORPORATION
Ⅱ.装置仕様
2-2 詳細仕様
項 目
仕様
オプション/特別仕様
3. ハンドリングユニット
1) ロボット数
1-1) フィンガー構成
2台(ロボットDry×1台、ロボットWet×1台)
セクション3.2 No.6参照
2種類
ロボットD : ドライハンド×1本
ロボットW : ウエットハンド×2本
FOUPアクセス用
ホールド方式 : 落とし込み方式
材料 : アルミナセラミック+テフロンコーティング
その他のユニットへの
アクセス用
ホールド方式 : 落とし込み方式
材料 : アルミ合金+テフロンコーティング
2) ウェハステーション
2-1) ステーションの数
ドライ ウェハ用 上下 2段
-11-
EBARA CORPORATION
Ⅱ.装置仕様
2-2 詳細仕様
項 目
仕様
オプション/特別仕様
4. ポリッシャ
1) 構成
トップリングユニット ×2
ターンテーブルユニット ×2
ドレッサユニット ×2
2)トップリングユニット
2-1) ポリッシング動作
定位置
2-2) ポリッシングの向き
ウェハのポリッシング面が鉛直, 方向下向き
2-3) トップリングの数
2個
2-4) タイプ
ノーマル
2-5) 材質
ステンレス鋼/セラミックス
2-6) 回転数
10∼110min
2-7) 駆動源
2-8) 面圧
(アーム圧力)
2-9) バックサイド圧力
-1 ※1
0.75kW サーボモータ(減速機付)
100∼500hPa
※1
(最大加圧力: 3534N)
50∼500hPa
※1
2-10) ウェハホールド方式
ウェハホールド時
真空吸着
ウェハリリース時
純水+N2
2-11) 死水対策
時限通水
・TCM(L/R側)
・R-ECM(L側)
・テーブル上放射温度計
・セクション3.2 No.13参照
3) ターンテーブルユニット
3-1) テーブル数
2
3-2) テーブル直径
740 mm
3-3) 材料
SiC
3-4) 回転数
10-110 min-1 ※1
3-5) 駆動源
5.2kW サーボモータ(ダイレクトドライブ) 3-6) パッド張替
直貼式
3-6) スラリーライン数
3系統×2テーブル
3-7) 温調
ジャケット通水式
3-8) スラリーノズル
オートターンノズル
3-9) アトマイザー
無し
4系統×2テーブル
セクション3.2 No.1参照
※1 プロセス条件によって範囲が変わります。
-12-
EBARA CORPORATION
Ⅱ.装置仕様
2-2 詳細仕様
項 目
4) ドレッシングユニット
4-1) 方式
4-2) ドレッシング本体直径
4-3) 回転数
4-4) 駆動源
4-5) ドレッシング加圧力
4-6) ドレッシング純水供給
4-7) セルフクリーニング
4-8) ドレッシングヘッドの揺動
4-9) 死水対策
5. スラリー供給ライン
1) 供給
2) 供給ライン数
仕様
ダイヤモンドプレート
(ペレットタイプ、ペレット36個で構成)
φ360mm
オプション/特別仕様
L側:#100イレギュラー
1 R側:リジット型全面ハードブラシ
-1
10-110 min
※1
0.4kW サーボモータ(減速機付)
100∼400N
1.0 ∼1.5 L/min。パッド乾燥防止兼用。
ドレッサ洗浄漕へ0.8L/minで供給
ドレッサへは0.5L/minでスプレーノズルを使
用。
固定 (揺動はしない)
時限通水
砥液流量計サンプリングスイッチ(4系統)
切替えバルブ
ターンテーブル用 3 系統×2 テーブル
リターンライン有
3) 容量
流量:
50∼500ml/min
(参考値)
※1 プロセス条件によって範囲が変わります。
-13-
4系統×2テーブル
砥液流量計(4系統)
EBARA CORPORATION
Ⅱ.装置仕様
2-2 詳細仕様
項 目
6. リニア搬送ユニット
1) 構成
2) 反転機
2-1) ウェハホールド方式
2-2) ウェハホールド部材料
2-3) 純水による洗浄
1) 洗浄方法
2) 純水供給
3) リフターユニット
3-1) 純水による洗浄
1) 洗浄方法
2) 純水供給
4) リニアステージユニット
4-1) ウェハホールド部材料
4-2) ウェハの数
5) プッシャユニット
5-1) トップリングとウェハ表面の洗浄
1) 洗浄方法
2) 純水供給
仕様
反転機
リフターユニット
リニアステージ
プッシャユニット
オプション/特別仕様
×2
×2
×4
×2
クワガタアーム開閉 : ローラ溝チャック方式
PCTFE
スプレーノズル
ウェハ表面(1ユニットあたり)1 L/min ※1
死水対策 :時限通水
スプレーノズル
ウェハ表面(1ユニットあたり)2 L/min ※1
ウェハ裏面(1ユニットあたり)2 L/min ※1
死水対策 : 時限通水
PCTFE
4
スプレーノズル
1ユニットあたり 2 L/min ※1
死水対策 :時限通水
5-2) ウェハ吸着面の洗浄
1) 洗浄方法
2) 純水供給
スプレーノズル
1ユニットあたり 1L/min ※1
死水対策 :時限通水
※1 ノズル単体での定格流量となります。
-14-
EBARA CORPORATION
Ⅱ.装置仕様
2-2 詳細仕様
項 目
仕様
オプション/特別仕様
7. 洗浄ユニット
1) 構成
1-1) ユニット数
4ユニット
1-2) 処理方式
インライン
1-3) 槽構造
カップ構造
1-4) 洗浄機間ウエーハ搬送方式
ウェハ搬送ユニットから洗浄機
に対し水平アクセス
2) 1次洗浄
ウェハ上下面洗浄
2-1) 上面洗浄
ロール洗浄
ロール方式&純水洗浄
薬液洗浄及び純水洗浄
ロール直径
φ38 mm∼40 mm(湿潤時)
ロール材質
PVA
ロール回転数
50∼200 min-1※1
押当調整
0.1㎜刻み
ウェハ純水供給量
0.5∼0.6 L/min
スポンジ純水供給量
0.4∼0.5 L/min
セルフクリ-ニング
有り:インナ-リンス仕様、押付板(石英板)
死水対策
時限通水
薬液洗浄
2-2) 下面洗浄
ロール洗浄
無し
有り
ロール方式&純水洗浄
セクション3.2 No20参照
薬液洗浄及び純水洗浄
ロール直径
φ38 mm∼40 mm(湿潤時)
ロール材質
ポリエステル
ロール回転数
50∼200 min-1※1
押当調整
0.1 mm刻み
ウエハ純水供給
0.8∼1.0 L/min
スポンジ純水供給
0.4∼0.5 L/min
セルフクリ-ニング
有り:インナ-リンス仕様
死水対策
時限通水
薬液洗浄
無し
無し
2-4) ウェハ保持
回転ローラにて周辺保持
ウェハ回転数
50∼150 min-1※1
接触部材
ウレタンゴム
モニター
ノズル(クシ型)
有り
2-3) スポンジベベル洗浄
2-5) 排気制御
従動軸通水タイプ、槽内リンス閉止
マニュアルダンパー
排気圧力インジケーター
※1 ユニットの単体運転が可能な範囲であり、プロセス条件によっては制限されます。
-15-
EBARA CORPORATION
Ⅱ.装置仕様
2-2 詳細仕様
項 目
3) 2次洗浄
仕様
オプション/特別仕様
ウェハ上下面洗浄+スピン乾燥
3-1) 上面洗浄
揺動ペンシル方式及び純水洗浄
ペンシル洗浄
ペンシル直径
φ28 mm(湿潤時)
ペンシル高さ
34.5 mm±0.5 (ホルダ取付+湿潤時)
ペンシル材料
PVA
ペンシル回転数
50∼180 min-1
押当調整
0.1 mm刻み
純水供給量
0.5∼0.6 L/min
セルフクリーニング
有り:ノズル仕様、桶タイプ
死水対策
時限通水
薬液洗浄
3-2) 下面洗浄
無し
純水洗浄
純水
ウェハ純水供給
1.0∼1.1 L/min
死水対策
時限通水
薬液洗浄
3-3) ウェハ保持
無し
周辺保持
ウェハ回転数
100∼2500 min-1 ※1
接触部材
PCTFE
3-4) 排気制御
モニター
マニュアルダンパー
排気圧力インジケーター
-1
※1 設定は1min から可能ですが、安定回転数の目安です。
-16-
EBARA CORPORATION
Ⅱ.装置仕様
2-2 詳細仕様
項 目
仕様
オプション/特別仕様
8. 電源
1) ブレーカ、バックアップ電源
1-1) ブレーカ
モジュール毎に独立
1-2) バックアップ
VMEバス、ボードコンピュータ及び
タッチパネルコンピュータ(60s)
2) 制御/主コントローラ
2-1) ハード
VMEバス、ボードコンピュータ
ME-20
メインCPU : 68系 32ビット
EPM外部制御対応
1
セクション3.2 No.19 , 21,23参照
2-2) O/S ソフトウエア
・OS-9/C言語記述
2-3) モジュールとI/O接続
省配線システム
セクション3.2 No.7,8,9参照
シリアル通信
3) 操作部
3-1) 方式
押しボタンスイッチ・タッチスクリーンディスプレー
3-2) 位置
装置前面及び背面 (前面は別置き)
9. 制御仕様
1) 全体レシピ
ユニットレシピ
ユニットレシピにより構成
レシピのアップ/ダウンロード機能
ポリッシングレシピ
洗浄1レシピ
洗浄2レシピ
2) 最大保持レシピ数
全体レシピ
: 500
ユニットレシピ
3) 1レシピ最大ステップ数
ポリッシングレシピ
: 500
洗浄レシピ
: 各50
ポリッシングレシピ
: 16
洗浄1レシピ
: 8
洗浄2レシピ
: 8
4) レシピ設定可能パラメータ
ポリッシング : 57
1次洗浄 : 17、2次洗浄 :14
5) レシピデータバックアップ
フロッピーディスクおよび MO
6) レシピ設定
ウエハ毎にレシピ設定可能
7) 上位通信
無し
8) プロセスインターロック
トップリング押付荷重
有り
セクション3.2 No.4,10,12参照
トップリング回転速度
BSP圧力
テーブル回転速度
ドレッサ回転速度
ドレッサ押付荷重
純水元圧低下
N2元圧低下
スラリー供給圧力低下
-17-
EBARA CORPORATION
Ⅱ.装置仕様
2-2 詳細仕様
項 目
仕様
オプション/特別仕様
10. 安全対策 1.液漏れセンサーの設置
セクション3.2 No.14参照
液漏れの危険のあるトップリングヘッド 、ターンテーブル、ポリッシャ部ドレンパン、
洗浄部ドレンパンに液漏れセンサを 設置する。液漏れ検知の際は、故障
表示と同時に純水供給バルブを閉とし、装置は運転停止となる。
2.非常停止ボタン
非常停止ボタンはCMP装置の周囲 に設置されている。非常停止ボタン
が押されると、電源が遮断され、CMP装置は停止する。
3.トップリング及びドレッサの安全位置保持
非常停止時、トップリング及びドレッサは上昇位置に保持され、
ターンテーブルは停止する。
(但し、圧縮空気は供給されているものとします。またウエハはクロス上に
残る可能性が有ります。)
4.運転時、ポリッシング部、洗浄・搬送部の扉を開くと装置は故障停止する。
5.扉がどれか一つでも開いていると自動運転スタートできない。
6.稼動部へのカバー設置
稼動部はパネルでカバーし、装置外部には露出させない。
7.高電圧部へのカバー設置
24Vを超える電圧部には保護カバー を設置する。
8.タイムオーバーインターロック
各ユニットの動作サイクルの動作時間が設定時間をオーバーした場合、タイム
オーバーインターロックが作動する。
9.危険・警告ステッカー表示
必要箇所(筐体及び内部)に危険性を警告するための表示を行う。
10.排気センサ
排気圧が所定の値を下回った場合、アラームを表示しCMP装置は
運転停止となる。
11.SEMI規格
本装置はSEMI S2-0200安全規格に準拠して設計されています。
-18-
EBARA CORPORATION
Ⅱ.装置仕様
2-2 詳細仕様
項 目
仕様
オプション/特別仕様
11. ユーティリティ
200VAC,3phase,50/60Hz
(制御盤より供給されるものとします。)
1) 電 源
1-1) 定格容量
1-2) Full load
52 kVA
150A
1-3) MCB size
150AT
2) 純 水
ポリッシャエリア
2-1) 最大流量
14 L/min
2-2) 定常流量
3 L/min
※1
洗浄エリア
2-3) 最大流量
7 L/min
2-4) 定常流量
全体合計
4 L/min
2-5) 最大流量
21 L/min
2-6) 定常流量
7 L/min
2-7) 圧力
Min 0.15 MPa
2-8) 取合
PVC 呼び25(洗浄用、ポリッシャ用各1ポート)
※1
※1
Max 0.2MPa
3) スラリー
3-1) 圧力
3-2) 取合
Min0.15∼Max0.3MPa
PFA-3/8 × 6系統 OD9.53xID6.33
PFA-3/8 × 8系統
4) 洗浄用薬液
4-1) 圧力
Min0.15∼Max0.3MPa
4-2) 流量
Min 3.0 L/min 供給可能なこと
4-3) 取合
PFA-3/8 ×最大8系統 OD9.53xID6.33
5) 冷却水(ターンテーブル用)
5-1) 流量
10 L / min (テーブルあたり5 L/min )
5-2) 入口圧力
Min 0.2MPa
Max 0.3MPa
5-3) 出口圧力
Max 0.05MPa
5-4) 温度
18 -22℃
5-5) 取合
Rc 3/8 x 2(行き/戻り) x2(テーブル)
6) 圧縮空気
6-1) 圧力
Min 0.6MPa
Max 0.8MPa
6-2) 最大流量
78 L/min(ANR)
6-3) 定常流量
6-4) 取合
24 L/min(ANR)
3/8 Swagelok x 1
※1
定常値の測定条件は下記となります。
POS:120sec、ドレス:5sec、T/R洗浄:2sec、R/R:60sec、P/SD:1スキャン-2secリンス-30secSD
-19-
EBARA CORPORATION
Ⅱ.装置仕様
2-2 詳細仕様
項 目
仕様
オプション/特別仕様
11. ユーティリティー
7) N2
1 セクション3.2 No.25参照
7-1) 圧力
Min 0.4MPa
Max 0.6MPa
7-2) 最大流量
94 L/min(ANR)
7-3) 定常流量
32 L/min(ANR) ※1
7-4) 取合
3/8 Swagelok x 1
8) 真空
8-1) 圧力
Min -83kPa
Max -90kPa
8-2) 最大流量
7 L/min×2
8-3) 定常流量
1.5 L/min×2
8-4) 取合
3/8 Swagelok x 2
※1
9) 廃液
洗浄ユニット (4箇所)
9-1) 最大流量
4.7 L/min(各洗浄ユニット)
9-2) 取合
20A TSx4
スラリー廃液
9-3) 最大流量
22 L/min (11 L/min :1テーブルにつき)
9-4) 取合
50A TS x 2
ドレンパンドレン
9-5) 最大流量
0 L/min (漏液発生のときのみ排水)
9-6) 取合
13A TS×2(洗浄部) Rc1/2 メス×2(ポリッシャ-部)
Rc3/8×4(左右一次、二次洗浄機)
ケミカルボックスドレン
9-7) 最大流量
0 L/min (漏液発生のときのみ排水)
9-8) 取合
Rc1/2 メス×2
洗浄ロボット防水パンドレン
9-9) 最大流量
1.0 L/min
9-10) 取合
13A TS×1
10) 排 気
排気 A (各洗浄ユニット)
10-1) 最小圧力
-300Pa
10-2) 排気容量
6.0 m /min (1次洗浄機:1m /min×2
3
3
2次洗浄機:2m3/min×2)
10-3) 取合
PVC Pipe O.D.:60 (50A相当)
排気 B (ポリッシングエリア)
1 セクション3.2 No.22参照
10-4) 最小圧力
-300Pa
10-5) 排気容量
11.0 m3/min(5.5 m3/min×2)
10-6) 取合
PVC Pipe O.D.:140 (125A相当)
※1
定常値の測定条件は下記となります。
POS:120sec、ドレス:5sec、T/R洗浄:2sec、R/R:60sec、P/SD:1スキャン-2secリンス-30secSD
-20-
EBARA CORPORATION
Ⅱ.装置仕様
2-2 詳細仕様
12. フットプリント
メンテナンス・スペース(900mm)を含んだ設置面積を示します。
900
Polisher
1400
800
Cleaner
3900
FOUP
2100
900
分
電
盤
1500
Max.20m
4095
1
450
900
自立盤
400
4995
装置外形寸法(W*D*Hmm):2100*4095*2750
498
装置メンテナンススペース(W*D*Hmm):3900*4995*3250
搬入時装置分割寸法
600
電源供給ユニット
制御盤
膜測(Nano) 500
本装置は右図の寸法にて
分割されます。
高さ 1900
1500
搬送システムのカバーと
シリンダーが飛び出します
475
(寸法単位:mm)
1050
洗浄部
ポリッシュ部
2100
1050
1
自立盤
400
470
2158
2250
92
高さ 2750
590
1845
高さ 2440
498
-21-
EBARACORPORATION
Ⅱ.装置仕様 : F☆REX 300E
13. アクセサリー
項目
名称
数量
現地固定用部品
耐震固定金具
1式
荷重分散板
1式
装置外ステップ
1式
#100イレギュラーアクリルコートドレッサ
1個
客先引渡し消耗品1
メンテナンス用品
1 P35参照願います
−22−
オプション/特別仕様
Ⅲ.検査
①
②
③
ソフトウェアの確認及び1000枚搬送終了後出荷することとします。
プロセス性能の確認は貴社へ装置を搬入し、立上げ終了後、貴社立会いのもと行うこととします。
立上げ及びプロセス性能確認のためのウェハ、キャリア及びポリッシングスラリーは貴社にて用意していただきます。
下記に検査項目を示します。
検査内容
項目
設定値および精度
1 1.リテーナー押付荷重
5kPa以上100kPaで設定値の±0.3kPa以内
1 2.センターエアバック、リップルエアバック
各ライン、5kPa以上50kPaで設定値の±0.15kPa以内
アウターエアバック、エッジエアバック圧力
3.ドレッサ荷重
100 N以上400 N以下は設定値の±5%以内
4.ターンテーブル回転速度
10 min-1以上70 min-1以下は設定値の±1 min-1以内
70 min-1越えて110 min-1以下は設定値の±2%以内
5.トップリング回転速度
-1
-1
-1
10 min 以上70 min 以下は設定値の±1 min 以内
-1
-1
70 min を越えて110 min 以下は設定値の±2%以内
6.ドレッサ回転速度
-1
-1
-1
10 min 以上70 min 以下は設定値の±1 min 以内
-1
-1
70 min を越えて110 min 以下は設定値の±2%以内
7.砥液供給流量
ユースポイントで設定流量に対し±10%以内(設定流量は都度決定)
8.洗浄側装置内部ダウンフロー
ロード・アンロード扉開口時装置外部から内部への気流が確保できること
(一次洗浄モジュールは除く)
ポリッシャ部シャッター開口時洗浄側からポリッシャ側への気流が確保できること
ポリッシャ側メンテナンス扉開口時装置外部から内部への気流が確保できること
9.1次洗浄モジュールウェハ回転速度 50 min-1を越えて150 min-1以下は設定値の±3 min-1以内
10.1次洗浄モジュール表面ロール
回転速度
11.1次洗浄モジュール裏面ロール
回転速度
50 min-1を越えて200 min-1以下は設定値の±3 min-1以内
-1
-1
50 min を越えて200 min-1以下は設定値の±3 min 以内
12.2次洗浄モジュールウェハ回転速度 100 min-1を越えて2500 min-1以下は設定値の±2 %以内
-1
-1
-1
13.2次洗浄モジュールウェハ
ペンシルスポンジ回転速度
50 min を越えて180 min 以下は設定値の±1 min 以内
14.1000枚搬送テスト
2カセットパラレル900枚、シリアル100枚搬送運転にてトラブルないこと
1 ※ レシピに関しては、P37,38参照願います
貴社納入後、検査を実施し検査成績書として提出いたします。
-23-
EBARA CORPORATION
Ⅳ.品質保証
機械的性能とプロセス性能の確認が終了した時点で当社技術員が、提示致します
納品完了引渡書に御確認印を賜りたくお願い致します。ご確認印を頂いた上で御検収頂けるものとします。
尚、残件がある場合は、特記事項欄に明記し必ず完了させて頂くことをお約束致します。
さらに貴工場納入日により装置検収月の月末までの間、火災等で当社CMP装置本体に損害が及んだ
場合、保険で対応致します。ただし、地震等の天災で損害が及んだ場合には保険の対象とはなりません
ので御承知置き下さい。
1.保証期間
本装置の保証期間は、御検収後12ケ月間と致します。但し、工場出荷後18ヶ月を越えない
ものと致します。
尚、保証期間中において、本装置が所定の保守がなされ、所定条件で運転されたにもかかわらず本装置
に不具合が発生し、本不具合が弊社の責に帰することが明らかな時は、無償にて修理または交換し、正
常な状態に修復致します。
2.保証範囲外
1) 所定の保守、所定条件の運転がなされなかった時に発生した場合。
2) 消耗品、定期交換を必要とする部品等の部品費及び交換費用。
3) 本装置の不具合により発生した製造品等の損失及び付帯して発生した他設備の二次的損失。
4) 故障の原因が、使用される砥液、薬液の性状による場合
-24-
EBARA CORPORATION
Fly UP