SOT-89-5 パッケージ情報

パッケージ情報
PJ-SOT-89-5-160810
SOT-89-5
単位:mm
■ パッケージ外形図
4.5±0.1
0.4±0.3
∅1.0
0.4±0.1
4
5
0.1 S
2
3
0.4±0.1
1.0±0.2
1
3
0.47
±0.1
1.5±0.1
1
Bottom View
S
0.42±0.1
2
0.42±0.1
1.5±0.1
4.0±0.1
5.65±0.05
2.0±0.05
4.7
5.0
12±0.3
+0.1
∅1.5 0
0.3±0.1
1.5±0.1
■ テーピング仕様
8.0±0.1
2.5Max.
∅1.6±0.1
T1
User Direction of Feed
■ テーピングリール外形図
リユースリール(EIAJ-RRM-12Bc)
(1リール＝1,000個)
15.4±1.0
φ21±0.8
∅ 60 +1
0
2±0.5
0
∅ 180 −1.5
∅13±0.2
13±0.3
0.3±0.2
2.5±0.1
4
4.35±0.1
5
0.3±0.2
1.5±0.1
1.6±0.2
0.42±0.1
パッケージ情報
PJ-SOT-89-5-160810
■ 許容損失について（SOT-89-5）
SOT-89-5パッケージの許容損失について特性例を示します。
なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。
測定条件
標準実装条件
超ハイワッテージ実装条件
測定状態
基板実装状態（風速 0m/s）
基板実装状態（風速 0m/s）
基板材質
ガラスエポキシ樹脂（両面基板）
ガラスエポキシ樹脂（両面基板）
基板サイズ
50 mm × 50 mm × 1.6 mm
76.2 mm × 114.3 mm × 0.8 mm
配線率
表面 約 10%、裏面 約 100%
外層（1 層、4 層）：約 96%、50 mm 角
内層（2 層、3 層）：約 100%、50 mm 角
スルーホール
－
直径 0.3 mm×28 個
標準実装条件
900 mW（Tjmax = 125°C）
1120 mW（Tjmax = 150°C）
超ハイワッテージ実装条件
測定結果（Ta=25C）
許容損失
2200 mW（Tjmax = 125C）
2700 mW（Tjmax = 150C）
ja = 46C/W
jc = 16C/W
ja = 111C/W
熱抵抗値
Tjmax = 125C
Tjmax = 150C
2500
3000
2700
2200
2500
Power Dissipation (mW)
Ultra-High Wattage
Land Pattern
1500
900
1000
500
Standard Land Pattern
0
0
25
85
50
75
100
Ambient Temperature (C)
Ultra-High Wattage
Land Pattern
2000
1500
1120
1000
500
Standard Land Pattern
0
125
150
85
105 125
50
100
150
Ambient Temperature (C)
0
許容損失 対 周囲温度
76.2
■ 基板パッド推奨寸法
50
40
2.0
1.0
0.7 MAX
1.5
1.5
(単位：mm)
50
45°
50
114.3
1.5
50
0.7 MAX
1.5 0.7 0.8 0.7
Power Dissipation (mW)
2000
標準
超ハイワッテージ
IC 実装位置（単位：mm）
測定用基板レイアウト
200