パッケージ外形図 SOT-23-3（SC-59A）

PJ-SOT-23-3-0510
パッケージ情報
SOT-23-3（SC-59A）
単位:mm
■ パッケージ外形図
1.4MAX.
+0.2
1.1 −0.1
2.9±0.2
0.4±0.1
0.8
3
1
0.1
0.2 MIN.
2.8±0.3
1.6±0.2
0
2
+0.1
0.16 −0.06
(0.95)
(0.95)
1.9±0.2
4.0±0.1
∅ 1.5+0.1
0
8.0±0.3
3.5±0.05
2.0±0.05
3.2
0.3±0.1
1.75±0.1
■ テーピング仕様
3.3
4.0±0.1
2.0MAX.
∅1.1±0.1
TR
■ テーピングリール外形図
リユースリール(EIAJ-RRM-08Bc)
(1リール＝3000個)
21±0.8
0
∅60 0
+1
2±0.5
∅180 −1.5
∅13±0.2
11.4±1.0
9.0±0.3
PJ-SOT-23-3-0510
パッケージ情報
■ 許容損失について（SOT-23-3）
SOT-23-3パッケージの許容損失について特性例を示します。（SOT-23-6パッケージのデータを代用）
なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。
測定条件
標準実装条件
基板実装状態（風速 0m/s）
ガラスエポキシ樹脂（両面基板）
40mm × 40mm × 1.6mm
表面 約 50%、裏面 約 50%
直径 0.5mm × 44 個
測定状態
基板材質
基板サイズ
配線率
スルーホール
測定結果
（Topt=25℃,Tjmax=125°C）
標準実装条件
420mW
θja＝(125-25°C)/0.42W＝238°C/W
許容損失
熱抵抗値
単体宙吊り
250mW
400°C/W
600
40
PD(mW)
500
420
400
300
250
40
200
100
0
0
25
50
75 85 100
(°C)
125
150
許容損失特性例
測定用基板レイアウト
IC 実装位置（単位：mm）
■ 基板パッド推奨寸法（SOT-23-3）
0.7 MAX.
1.0
2.4
0.95 0.95
1.9
（単位：mm）