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報告書の概要と目次 - パックリムリサーチ
Apple-Foxconn 部品調達戦略全調査 －iPhone iPad 部品サプライチェーンの全容－ 発刊日: 2012 年11 月12 日 体裁: A4 判 111 頁 価格: 95,000 円 (税込 102,600 円) ■ 調査の狙い ■ 弊社では｢Nokia 携帯電話戦略展望｣、｢Samsung 携帯電話戦略展望｣、｢Motorola 携帯電話の開発 生 産 販売戦略全調査｣など個別メーカの開発、部材調達の実態をまとめた報告書を既刊、本報告書もメ ーカの個別実態を探るテーマの一環として位置付けている。 現在 Apple に関する情報量は多いが、守秘性の高い企業文化から開発、部材調達、生産、販売の社内 実態は必ずしも明らかになっていない。実際、Apple のサプライチェーンメーカも実際の取引実態に ついて守秘義務違反を恐れて外部に漏らすことを憚る空気もある。 Apple-Foxconn 部品調達戦略全調査では Apple の開発から販売に至る運営の実態、サプライヤの選定、 部品のサプライヤ状況を明らかにするとともに、Foxconn のサプライチェーンと生産実態の詳細に迫 った。 調査対象は Apple を牽引する iPhone、iPad に絞り、特に最新モデルの iPhone 5 と 10 月に発表した iPad mini のサプライヤ動向の変化に注目した。特に 9 月発売の iPhone 5 の製品分解から判明する限 り、A6 を除き Samsung 部品が搭載されておらず、Samsung 外しとの憶測を呼んでいる。2007 年発 売の iPhone 2G 以降、部品調達（金額ベース）で 40%前後を占有した Samsung 依存の調達構造を一 変させ、Samsung にとっては部品部門の業績面に大打撃を与え、Apple にとっても部品調達のリスク ファクタを増大させる判断になった。一方関連サプライヤにとっては Apple へのサプライヤ入りの絶 好の機会を得たことになる。 本報告書は Apple のサプライチェーンマネージメントの仕組み、iPhone、iPad のサプライヤ動向、 コスト構造、部位別サプライチェーンの詳細と、生産を請け負う Foxconn の事業体制と Apple との 関係、部品発注の仕組み、iPhone、iPad の生産体制について詳述した。 Apple の開発と部品調達体制では開発から製品販売に至るマネージメントの実態とサプライヤ選定の 背景を探った。iPhone、iPad のコスト構造では部品別のコストを積み上げ、収益の背景を推定した。 iPhone、iPad の部品別部材調達では部品を情報系、通信部、メモリ、ディスプレイ、カメラ、電池、 センサ、非セルラー、内部部品、周辺部品に分類し、初期モデル iPhone 2G から最新モデル iPhone 5 までの 7 モデル、iPad から iPad mini までの 4 モデルの分解データと海外情報を基に詳細に明らかに した。 Foxconn の部材調達、生産体制では Foxconn の強みと部材調達の仕組み、iPhone、iPad 生産の主力 工場の実態を詳述した。 携帯電話メーカはもとより、電子部品、材料メーカほか関連業界におかれましても経営計画を策定す る上で、本報告書は十分お役立て頂けるものと確信します。 資料目次 1 Appleの開発と部品調達体制 ………… 5 4.5.1. 搭載部品の特長 65 ………… 1.1. Appleの組織体制 5 ………… 4.5.2. カメラのサプライチェーン 66 ………… 1.2. 意思決定プロセスの刷新 7 ………… 4.5.3. 機種分解から判明した部品メーカ/一部推定 66 ………… 1.3. 開発、製品化のフロー 8 ………… 4.6. 電池 68 ………… 1.4. AppleのSCM（Supply Chain Management） 10 ………… 4.6.1. 搭載部品の特長 68 ………… 1.5. 完成品の生産計画と在庫 10 ………… 4.6.2. 電池のサプライチェーン 69 ………… 1.6. Appleの部材サプライヤ 11 ………… 4.6.3. 機種分解から判明した部品メーカ/一部推定 69 ………… 1.6.1. Appleサプライヤのメリット、デメリット 11 ………… 4.7. センサ 71 ………… 1.6.2. サプライヤ入りの条件 12 ………… 4.7.1. 搭載部品の特長 71 ………… 1.7. Appleの方向性 ………… 14 4.7.2. センサのサプライチェーン 71 ………… 2 Appleを牽引するiPhone、iPad ………… 18 4.7.3. 機種分解から判明した部品メーカ/一部推定 71 ………… 2.1. iPhone、iPadの業績への寄与 18 ………… 4.8. 非セルラー 73 ………… 2.2. iPhone、iPadの米国依存度 19 ………… 4.8.1. 搭載部品の特長 73 ………… 2.3. 2012年度のiPhoneとiPadの動向 20 ………… 4.8.2. 非セルラーのサプライチェーン 73 ………… 2.3.1. 2011年10-12月期 20 ………… 4.8.3. 機種分解から判明した部品メーカ/一部推定 73 ………… 2.3.2. 2012年1-3月期 21 ………… 4.9. 内部部品 75 ………… 2.3.3. 2012年4-6月期 22 ………… 4.9.1. 搭載部品の特長 75 ………… 2.3.4. 2012年7-9月期 23 ………… 4.9.2. 内部部品のサプライチェーン 75 ………… 2.4. 初のLTEモデルiPhone 5 24 ………… 4.9.3. 機種分解から判明した部品メーカ/一部推定 76 ………… 2.4.1. iPhone 5の周波数対応 29 ………… 4.10. 周辺部品 78 ………… 2.4.2. iPhone 5のサプライヤ動向 32 ………… 4.10.1. 搭載部品の特長 78 ………… 2.5. iPad 4とローエンドモデルiPad mini を投入 34 ………… 4.10.2. 周辺部品のサプライチェーン 79 ………… 2.5.1. iPad miniの仕様 36 ………… 4.10.3. 機種分解から判明した部品メーカ/一部推定 80 ………… 2.5.2. iPad miniのサプライヤ動向 ………… 36 4.11. その他 (組み立て、金型、PC関連) 82 ………… 3 iPhone、iPadのコスト構造 ………… 39 4.11.1. その他のサプライチェーン 82 ………… 3.1. 搭載部品点数 39 ………… 5 日本の部品メーカの位置づけ ………… 85 3.2. 部品コスト分布 41 ………… 5.1. iPhone、iPad向け供給部品 85 ………… 3.3. iPhone 4SとiPhone 5の調達コスト 43 ………… 5.2. 日本の部品供給メーカ 85 ………… 3.4. iPhone 5ではSamsung外しが鮮明に ………… 44 6 Foxconnの部品調達、生産体制 ………… 88 4 iPhone、iPadの部位別部品調達実態 ………… 47 6.1. Appleの生産委託先 88 ………… 4.1. 情報処理系 47 ………… 6.2. Foxconnグループ 89 ………… 4.1.1. 搭載部品の特長 47 ………… 6.3. Foxconnの業績推移 90 ………… 4.1.2. 情報処理系のサプライチェーン 49 ………… 6.4. Foxconnの組織構造 91 ………… 4.1.3. 機種分解から判明した部品メーカ/一部推定 50 ………… 6.5. Foxconnの台湾系サプライチェーン 93 ………… 4.2. 通信部 52 ………… 6.6. 内製による部品コストの削減 94 ………… 4.2.1. 搭載部品の特長 52 ………… 6.7. 金型技術によるリードタイムの短縮 94 ………… 4.2.2. 通信部のサプライチェーン 54 ………… 6.8. Foxconnの部品調達体制 95 ………… 4.2.3. 機種分解から判明した部品メーカ/一部推定 54 ………… 6.9. Foxconnの中国の生産拠点 96 ………… 4.3. メモリ 57 ………… 6.10. iPhone、iPadの生産ライン 97 ………… 4.3.1. 搭載部品の特長 57 ………… 6.11. iPhone、iPad関連工場 98 ………… 4.3.2. メモリのサプライチェーン 58 ………… 6.11.1. 鄭州工場 98 ………… 4.3.3. 機種分解から判明した部品メーカ/一部推定 58 ………… 6.11.2. 太原工場 98 ………… 4.4. ディスプレイ 60 ………… 6.11.3. 成都工場 99 ………… 4.4.1. 搭載部品の特長 60 ………… 6.11.4. ブラジル生産拠点 99 ………… 4.4.2. ディスプレイのサプライチェーン 62 ………… 6.12. Foxconnの方向性 100 ………… 4.4.3. 機種分解から判明した部品メーカ/一部推定 62 ………… 7 2011年発表のサプライヤリストと供給部品 ………… 103 4.5. カメラ 65 ………… 報告書内容の一部抜粋 4.iPhone、iPad の部位別部品調達実態 4.1.情報処理系 4.1.1.搭載部品の特長 iPhone のアプリケーションプロセッサは iPhone 3GS (2009 年発売)までは Samsung から調達してい た。iPhone 3GS に採用されたチップセットは開発コード名 Hummingbird で知られ、現在 Samsung のフラグシップモデル Galaxy S3 に搭載されている Exynos 4412 が Hummingbird の進化形になる。 4 機種目に当たる iPhone 4 から Samsung からの調達を停止し、自社開発のカスタムチップ A4 を採用 した。以降 iPhone 4S では A4 を発展させた A5、iPhone 5 では A6 を搭載している。タブレットでは iPad が A4、iPad 2 が A5、New iPad が A5 の改良形の A5X をそれぞれ搭載している。A シリーズは 2008 年に買収した P.A. Semi が設計を担当しており、ARM のアーキテクチャベースの CPU と GPU(Graphic Processing Unit)回路を集積した SoC（System On Chip）にモバイル DRAM を重ねた PoP（Package On Package）構造になっている。 最新の A6 について Apple は A5 に対して 2 倍の CPU、GPU とも倍の処理速度を達成し、SoC 面積も 22%の小型化、低消費電力に成功したとしている。 A4 のシングルコアに対して A5、A6 ともデュアルコアを採用しており、今後改良型としてクアッドコ アの搭載が予想される。ただクアッドコアは iPad、iTV、MacBook に搭載されるものの、バッテリ消 費から iPhone への搭載はかなり先になるものと予想されている。 モデル別スペック一覧/ iPhone-1 モデル名 iPhone 2G iPhone 3G iPhone 3GS 方式 GSM HSDPA HSDPA 発表 2007年1月 2008年6月 2009年6月 発売 2007年6月 2008年7月 2009年6月 iOS 1.0 iOS 2.0 iOS 3.0 Samsung S5L8900 Samsung S5L8900 Samsung S5PC100 OS プロセッサ CPU ARM 11 Cortex A8 GPU PowerVR MBX PowerVR SGX535 チップセット クロック 620 MHz 620 MHz 833 MHz 4.1.2.情報処理系のサプライチェーン A シリーズは Apple がすべて設計を行っているが、Samsung のテキサス州のファンドリで生産がおこ なわれている。 両社の密接な関係は 2013 年以降大きく変わる可能性が出てきた。Apple は至近の Samsung とのパテ ント係争から Samsung 外しを鮮明にしており、iPhone 5 ではメモリ、パネル調達状況に現れており、 iPhone 5 における単独受注は A6 に限定されている。アプリケーションプロセッサの生産については Samsung にとっても収益性が低く、メモリ購入を含めたトータルとして受注に応じていた経緯がある。 メモリ調達枠の削減から、Samsung は優遇価格を撤廃し、A6 の受注単価の引き上げを要請したとの噂 も出ている。 Apple は 2013 年以降 A シリーズのファンドリを台湾 TSMC に軸足を移すことは確実で、 すでに TSMC と同社の関連 IC 設計業者の GUC が Apple に提出した A6 の非反復エンジニアリングとウェハ受託生 産の計画を Apple が承認したもようである。尚 TSMC は 28nm プロセスのサンプルを提出し、その後 20nm での生産を計画している。 （Samsung の A6 は 32nm プロセス） PM (Power Management)はアプリケーション向け PM では iPhone 2G で Infineon、Milpits、iPhone 3G で NXP を採用していたが、iPhone 3GS 以降の前機種と iPad ではすべて Dialog のカスタムチップ が採用されている。 通信向け PM はモデムメーカが供給しており、Infineon (現 Intel)や Qualcomm 製が採用されている。 Dialog、モデムメーカ以外では iPhone 5 で Maxim の PM も搭載されたもようである。 4.1.3.機種分解から判明した部品メーカ/一部推定 iPhone-1 モデル名 iPhone 2G iPhone 3G iPhone 3GS 2007年6月 2008年7月 2009年6月 2007年9月(4GB)、2008年7月 (8/16GB) 2009年6月 2010年6月 （16/32GB）、 2012年9月 (8GB) Samsung Samsung Samsung(339S0069) Infineon、Milpitas Infineon、NXP(アプリ) NXP、Dialog Semicon(アプ リ)、Infineon（RF） 発売 生産停止 アプリケーションプロセッサ PM (Power Management) iPhone-2 モデル名 発売 生産停止 アプリケーションプロセッサ PM (Power Management) iPhone 4 iPhone 4 CDMA iPhone 4S iPhone 5 2010年6月 2011年2月 2011年10月 2012年9月 2011年10月 (16/32GB) 2011年10月 (16/32GB) 2012年9月 (32/64GB) A4、Samsungアセンブル（P.A Semi設計） A4 A5 A6 Dialog Qualcomm、Dialog Qualcomm、Dialog Qualcomm、Dialog、 Maxim iPad モデル名 iPad iPad 2 New iPad iPad mini A4 A5 A5X A5 Dialog、Samsung Dialog、Maxim、Samsung Dialog、Qualcomm Dialog アプリケーションプロセッサ PM (Power Management) 情報処理 サプライヤ一覧 (太字は 2011 年のサプライヤリスト掲載メーカ) 機能 情報処理 部品 部品メーカ アプリケーションプロセッサ Samsung PM Dialog Semicon(アプリ) PM Infineon (RF) PM International Rectifier Corporation PM Intersil Corporation PM Linear Technology Corporation PM Maxim PM Milpitas PM NXP(アプリ) PM Qualcomm PM Samsung IC Fairchild Semiconductor International IC Linear Technology Corporation IC LSI Corporation IC Microchip Technology IC ON Semiconductor Corporation IC Silego Technology IC Standard Microsystems Corporation アナログIC ams （旧austriamicrosystems） アナログIC Intersil Corporation ディスクリート半導体 Diodes ディスクリート半導体 Vishay Intertechnology 調査方法/ 既存データの収集、部品メーカへの直接取材 調査期間 2012 年 8 月～2012 年 11 月 調査担当；笹山徳光 パックリムリサーチ 〒231-0023 神奈川県横浜市中区山下町 1 番地 Tel ホームページ http://www.pacrimresearch.co.jp/ 045-201-9731 電子メール 株式会社 シルクビル 926 Fax 045-201-9781 [email protected]