製品 - Moldex3D

企業競争力の核として
Moldex3Dは、様々な射出成形工程をシミュレーションし、ユーザーの製品設計の最適化、生産性の向
上、市場への製品投入の短縮、投資利益率（ROI）最大化を助けます。
Moldex3DのCAEソフトウェアは、もし、あなたが、数えれない試行錯誤をしていたり、金型を作成している工程で時間とエ
ネルギー、お金の浪費をしているのならば、大きな助けとなります。
よくある話としては、金型を設計するときに、製品設計者が初期構想があるのですが、金型設計者は、何度も、何度も、
設計を変更なくてはならないことがあります。なぜかというと、従来のトライ＆エラーの繰り返しで最適な結果を出すことが
非常に難しい為です。この場合、金型が完成してからしか検証が行えません。ですので、この生産工程では非常にコスト
がかかります。
金型設計製作
設計変更
製品/金型設計
CAE模擬検証
金型製作
量産
今こそ、このような非効率性から前進する時です。 Moldex3Dのソリューションはユーザーが実際の生産を行う前に、製品
と金型設計をシミュレーションを行い、検証を助けます。設計変更や設計の最適化も、より短時間で、より簡単に行うこと
ができます。 Moldex3Dはユーザーの貴重なお金や労働力を節約し、時間の浪費する金型の試作を回避させます。
Moldex3Dは、どんなに複雑な形状のプラスチック製品でも高精度に流動
パターンをシミュレーションします。
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完全3D CAEソリューションの開拓者
積法(HPFVM)をベースとした優れたテクノロジーで、
Moldex3Dは、射出成形製品専用のシミュレーション
ツールを提供しています。ユーザーは、製品や金型設計
を検証し、潜在的な欠陥を予測できます。さらに、製品
設計を最適化し、生産性を向上させ、コストダウンが可
能となります。
Solution Add-on
プロセス難易度
ソリッドハイブリッドメッシュとハイパーフォーマンス有限体
Advanced
Professional
eDesign
eDesign Basic
製品設計者
金型設計者
CAEスペシャリスト
知的プリプロセスのワークフロー
CAD組込み式 プリ-プロセス(eXplorer)
主要なCAD ソフトウェア（SolidWorks, NX, Creo Parametric, Cimatron）と統合した
Moldex3D eXplorerでは、CADユーザーが自身のCAD/CAM環境から簡単に射出成形シ
ミュレーションを使用することができます。初期の設計段階において致命的な品質問題（エ
アートラップやウェルドライン）を正確に可視化できます。
優秀な自動3D メッシュ　エンジン(eDesign)
Moldex3D eDesign ではユーザーがCADモデルから直接に完全3Dシミュレーションまで作業
を進めることができ、メッシュの準備する時間を削減できます。また優れたウィザードを利用
し、簡単にゲート、ランナー、冷却回路などを作成できます。さらにより高精度な射出成形
解析のため、CADモデルの読み込み/修正/編集が可能な高度機能も備わっています。
高解像度 3D メッシュ テクノロジー(BLM)
CADモデルの特徴を捉えるため独自の境界層メッシュ（BLM）を開発し複雑な3D形状でも、
高品質のメッシュを作成できます。また、BLMは、せん断発熱、圧力のシミュレーション、特に
反り予測の改善しソルバーの精度を向上させます。
高性能な並列計算
マルチコアとマルチCPUの強みを活用するMoldex3Dの独自の並列計算機能は、射出成形シミュレーションの時間をはるかに短
縮し、計算効率を数倍も向上させます。Moldex3Dのパラレル計算は、時間コストを軽減し、性能を向上させます。
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独創的で卓越した機能
Moldex3D の提供するインターフェースは、操作性が優れているだけではなく、高精度な計算を実現します。どんな
に複雑な形状の製品や金型であっても、効率的に検証できます。包括的な解析結果を元に、ユーザーは、設計
品質の向上と最適化を実現できます。
Moldex3Dは、標準シミュレーションや高度ソリューションを必要とする様々な分野で、幅広く使われています。
˙基本の流動シミュレーション
˙精密成形
˙微小成形
˙ホットランナー最適化
˙高速加熱冷却成形 (RHCM)
˙コンフォーマルクーリング
˙インモールドデコレーション (IMD)
˙マルチショット,インサート,
オーバーモールド成形 (MCM)
˙射出圧縮成形
˙光学成形
˙ガスアシスト射出成形
˙ウォーターアシスト射出成形
˙メタル/セラミック パウダー 射出成形(MIM/CIM)
˙RIM プロフェッショナルシミュレーション(RIM-Master)
˙封止成形
˙アンダーフィル
流動解析
Moldex3D
Flow　は、射出成形の流動パターンをシミュレーションすることにより、潜在的な成形
問題（ウェルドライン、エアートラップ、ショートショット、ひけ等）を予測します。また流動バランスをと
るゲート位置を確認できます。
保圧解析
Moldex3D Pack　は、保圧工程時の材料の圧縮（PVT変化）を含む、密度変化と流動挙動を
完全にシミュレーションします。これによりユーザーは正確にゲートシール時間、効率的な保圧時
間、保持圧力を決定することが出来ます。高い体積収縮を最小限にして反りの予測を可能とし
ます。
冷却解析
Moldex3D Cool　は、冷却システムの生産性と効率性を改善します。これにより金型や冷却管の設
計を最適化でき、サイクル時間の短縮を図ることができます。特に複雑な形状の製品のシミュレーショ
ンに非常に効果的です。さらに、高度な非定常冷却もサポートしており、RHCMなどの様々な形状の
加熱システムの解析や、コンフォーマルクーリングのシミュレーションも可能です。ユーザーは、簡単に動
的な金型温度を観察でき、冷却工程を最適化することができます。
反り解析
Moldex3D Warp　は、信頼性の高い解析能力で、収縮と反りの挙動をシミュレーションします。こ
の解析機能により、成形品の欠陥をコントロールできます。
マルチコンポーネント成形 (MCM)
Moldex3D MCM　は、プラスチック成形品の開発を多様化させます。つまり、解析によりインサート
成形、オーバーモールディング、多色成形の成形工程の相互的な挙動を正確に観察させて、製
品の反りを最小限にすることが出来ます。
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繊維配向
Moldex3D Fiber は、金型充填時の3D繊維配向を正確にシミュレーションします。そして、さらに
繊維強化されたプラスチック製品の成形工程による熱機械特性の異方性を計算します。
アドバンスドホットランナー
Moldex3D Advanced Hot Runner は、ランナーおよびモールドベースの温度分布を可視化する
シミュレーションツールを提供します。ユーザーは、ヒーターコイルやマニフォールド、ホットノズルを含
むプロセスを検証し、さらに温度制御システムやプラスチック材料の劣化の危険性を調査し、ホット
ランナーシステムの最適化ができます。
射出圧縮成形 (ICM)
Moldex3D ICM は、射出圧縮成形向けの専門的なシミュレーション機能を提供します。これによ
り成形条件（遅延時間、圧縮ギャップ）を検証できます。また、導光板のように薄く平らな製品の
潜在的な問題も、前もって解析することができます。
サンドウィッチ成形
Moldex3D Co-Injection は、スキン材料とコア材料間の相互作用による体積収縮や反り変形を
検証するための優れたモデリングソリューションを提供します。高い温度や応力による潜在的な欠
陥が発生し得る位置を予測します。これにより材料界面や材料分布などの重要な特性を調べる
ことができます。
ガス/ウォーターアシスト 射出成形 (GAIM/WAIM)
Moldex3D GAIM/WAIM は、流体アシスト（ガス/水）射出成形工程の動力学の解析のためのシ
ミュレーションツールです。金型キャビティ内部の3D流体挙動を可視化でき、金型設計の最適化
および工程設定の最適化に役立ちます。
微細発泡射出成形 (MuCell ®)
Moldex3D
®　MuCell は、ポリマー充填時の発泡およびセルの成長を完全にシミュレーションしま
す。このモジュールは、保圧時の収縮補正を予測し、さらに反り変形結果を予測できます。また、
セル数、密度分布、セルサイズ分布、平均密度、体積収縮などを含む結果をシミュレーションす
ることができます。このモジュールは、複雑な工程を正確にシミュレーションでき、工程パラメータの
最適化を実現し、成形不良を減らすことができます。
粘弾性 (VE)解析
Moldex3D Viscoelasticity は、高分子材料の粘性特性や弾性特性を考慮し、流動起因の残
留応力の算出、反り変形解析、光学特性予測などを効率的に行います。
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光学解析
Moldex3D Optics　は、光学製品の成形条件の最適化のため、光学特性（複屈折、位相差、
偏光）を予測します。CODE V との統合により、不均一な屈折率を正確に検出できます。さらに、
実際の成形時の課題を解決するのに役立ちます。
封止成形
Moldex3D Encapsulation　は、ICパッケージ解析のための完全なソリューションを提供します。解
析には、流動、キュアリング、反り変形、ワイヤースイープ、パドルシフトなどが含まれ、IC封止成形
工程の最適化に役立ちます。
アンダーフィル
Moldex3D Underfill　は、毛細管流動をシミュレーションします。毛細管流動は、封止材料の表
面張力と材料同士の接触角、フリップチップアンダーフィルの分配工程のバンプと基盤の影響を受
けます。Moldex3D Underfillは、実際の分配工程を入力でき、アンダーフィル工程で発生し得る
ボイドの位置を予測します。結果として生産性を向上できます。
エキスパート
Moldex3D
Expert　は、実験計画法(DOE)
を使用する非常に専門的なツールです。設計者
は、ランナーサイズやゲート位置の適切な設定を検証したり、成形条件の最適化や成形システム
設計の最適化を行うことができます。
応力解析
Moldex3D Stress は、パーツ（製品）とパーツインサートの応力を完全にシミュレーションします。境
界条件（応力/力、あるいは構造的性能）を設定することにより、ユーザーは、直接に変形を観察
し製品品質の強化ができます。
FEA インターフェース
Moldex3D
FEA
インターフェース　は、主要な構造解析ソフトウェア（ABAQUS、ANSYS、
LS-DYNA、Marc、Nastran）と統合するためのインターフェースモジュールです。これにより、成形
起因の特性（繊維配向、残留応力など）を構造解析ソフトウェアに取り込むことができます。成形
工程が製品の構造性能に及ぼす影響を効果的に検証できます。
スクリュープラス
Moldex3D ScrewPlus は、溶融樹脂体積と温度分布を正確に予測するため、スクリューとバレル
における成形条件の影響を考慮します。ユーザーは、スクリューの性能を検証でき、スクリューの最
適化に役立ちます。
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製品/モジュール
製品
モジュール
メッシュ
eDesign
熱可塑性樹脂
eDesign Basic
Flow
eDesign
Flow, Pack, Cool, Warp, MCM
Professional
Flow, Pack, Cool, Warp, MCM
Advanced
Flow, Pack, Cool, Warp, MCM
Solution Add-on
Fiber
Shell
Solid
Advanced Hot Runner
Injection Compression
Co-lnjection
Gas-Assisted Injection
Water-Assisted Injection
MuCell
®
Viscoelasticity
Optics
Expert
Stress
FEA Interface
Digimat Interface
熱硬化樹脂(RIM) eDesign Basic
Flow
eDesign
Flow, Pack, Cool, Warp, MCM
Professional
Flow, Pack, Cool, Warp, MCM
Advanced
Flow, Pack, Cool, Warp, MCM
Solution Add-on
Fiber
Stress
FEA Interface
Encapsulation
Underfill
ソリューション
マネージャー
Post-Processing
Project
FEA　インターフェースモジュールには、以下の構造解析ソフト対応可能：
ABAQUS, ANSYS, MSC.Nastran, NENastran, LS-Dyna, Marc and Radioss
推奨システム：
1. Microsoft Windows 7, Windows Vista, Windows Server 2008, Windows HPC Server 2008
2. Intel Core i7, Intel Core2Duo, Intel Pentium, Intel Xeon, Intel EM64T, AMD Athlon 又は AMD Opteron Based Processor
3. 8 GB RAM 又はそれ以上
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パートナー
CoreTech System Co., Ltd.
Headquarters
8F-2, No.32, Taiyuan St. Chupei City, Hsinchu County 302, Taiwan
TEL:+886-3-560-0199
[email protected] , www.moldex3d.com
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