Infineon Technologies

●Infineon Technologies●
Infineon Technologies[http://www.infineon.com/]
本社所在地
Am Campeon 1-12, 85579, Neubiberg, Germany
（百万ユーロ） 03 年 9 月期
電話番号
49-800-951951951
04 年 9 月期
05 年 9 月期
06 年 9 月期
全社売上高
6152
7195
6759
7930 （Qimonda 含む）
半導体売上高
6152
7195
6759
7930 （Qimonda 含む）
半導体設備投資
872
1163
1425
1253
主な製品
DRAM、 ロジック、 MCU、 システム LSI、 ASSP、 ディクリート、 パワー IC、 パワー ・ ディスクリートなど
製品別構成比
通信分野向け ： 15％／自動車 ・ 産業向け ： 36％／メモリ （DRAM など） ： 48％／その他 ： 1％
主な投資先
03 年 9 月期
Dresden （SC300）、 Inotera Memories
04 年 9 月期
Dresden （SC300）、 Inotera Memories
05 年 9 月期
Dresden （SC300）、 Inotera Memories
06 年 9 月期
Malaysia （Qimonda 分除く）
(1) 事業構造改革
Infineon は 07 年 5 月にメモリ事業を分社、新会社 「Qimonda （キマンダ） AG」 として独立させた。 Qimonda の本社はミュ
ンヘンに置かれ、 Infineon の完全子会社としてスタートする。 社長には、 現在のメモリ製品グループの最高責任者である
Kin Wah Loh 取締役が就任した。 なお、 メモリ事業、 Qimonda の概況については 「Qimonda」 の項にまとめていく。
Qimonda のベースとなる Infineon のメモリ製品 （MP） 事業の売上高は 05 年 9 月期で 28 億 3000 万ユーロ。 世界第 4
位の DRAM メーカとなっており、 さらにフラッシュ ・ メモリの生産も行っていく。 製造拠点としては独 Dresden、 米バーモン
ト州 Richmond などの自社工場、台湾 Nanya Technology との合弁企業である Inotera Memories などの JV、提携先を含め、
５ヵ所の 300mm ウェーハ工場を整備している。 Richmond の 200mm ウェーハ工場も Qimonda の工場とする。 Dresden の
200mmFab は同社が保有しているものの、 現在は Qimonda のファンドリとなっている。 また、 Dresden の研究開発センタ
を含む５ヵ所の主要な研究開発拠点を有している。
メモリ事業分社化後の Infineon は、 低消費電力の半導体ソリューション、 モビリティの向上を実現するソリューション、
さらにネットワーク社会とセキュリティの向上に向けたソリューションに注力していくことにしている。
メモリ事業と Infineon として継続して展開していく RF、 アナログ、 ミクスト ・ シグナル IC、 パワー ・ デバイスなどの事業
とはビジネス ・ モデルが大きく異なっている。 特に継続的な大型投資が要求されるメモリ ・ ビジネスと特徴のあるラインを
機動的に運用することが必要となるアナログ、 ミクスト ・ シグナル、 RF などのビジネスとでは設備投資戦略で大きな差が
生じている。 また、 生産ラインの面でも、 従来は最先端ラインは、 まず DRAM などのメモリ生産に利用、 その後、 マイコ
ンなどのロジックに転用し、 さらにアナログなどに利用する、 という流れがあった。 しかし、 最先端ラインとアナログ、 ミク
スト ・ シグナル IC などが必要とするラインとのかい離が広がっており、 転用が困難になっている。 このため、 注力分野
06 ∼ 07 年 の を RF、 アナログ、 ミクスト ・ シグナル IC、 パワー ・ デバイスとしている Infineon にとって、 自ら最先端ラインを持つ理由
事業動向
がなくなってきたことも、 メモリ事業分離の背景にある。 今後、 300mm ウェーハ、 65nm 以下の最先端プロセス対応のラ
インを自社単独で保有することはない、 という方針を示している。 先端ロジックなどは外部ファブ、 パートナ企業の活用に
よって対応していく考えである。
(2) 事業動向
06 年 9 月期売上高は、 前年度比 5％増の 41 億 1400 万ユーロとなっている。 Qimonda を含むグループ売上高は同
17％増の 79 億 3000 万ユーロとなった。 06 年度のグループ EBIT 損失は 1500 万ユーロだが、 前年度からは 10 分の 1
以下にまで損失幅は縮小している。 グループ純損失は 2 億 6800 万ユーロとなった。 マレーシア ・ クリムの新工場立ち
上げとミュンヘン＝ペルラッハ工場の段階的な生産終了に 7000 万ユーロ以上を費やしたものの、 06 年度の EBIT マー
ジンは 8.7％で前年の 5.3％を上回った。 製品分野別売上高構成比率は、 通信分野向けが 15％、 自動車 ・ 産業向けが
36％、 メモリが 48％、 その他 1％となった。 同年度の成長をけん引したのはメモリ事業で前年度比 38.5％増と大幅な成
長を記録した。 このほか自動車産業用でも同 12.8％増と 2 桁増を遂げている。
07 年度第 1 四半期では、 メモリ事業を担当する Qimonda を除く Infineon としての売上高は 9 億 5800 万ユーロで、 前
年同期比 4％減、 前四半期比では 9％減となった。 通信ソリューションの売上高は 2 億 3600 万ユーロで前期比 21％
減、 自動車 ・ 産業 ・ 多目的製品 （AIM） 事業の売上高は 7 億 1000 万ユーロで同 4％減となり、 主力製品分野がいず
れも前期割れとなった。 税引き前損失は 900 万ユーロで、 前年度同期の 100 万ユーロに対して赤字転落となったが、 前
四半期からは 1 億 6500 万ユーロも改善が進んでいる。 なお、 前期実績には Qimonda の IP 費用、 子会社である BenQ
Mobiles の独子会社破綻に関わる経費が含まれている。 Qimonda を含む Infineon グループとしての売上高は 21 億 3100
万ユーロで、 前年度同期比 27％増、 前四半期比 7％減となった。 税引き前利益は 2 億 1600 万ユーロで前年同期から
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●Infineon Technologies●
約 3 億 4000 万ユーロ改善、前四半期と比較しても 7 倍以上に拡大している。 純利益は 1 億 2000 万ユーロとなり、前期、
前年度同期の赤字から黒字回復を達成している。
07 年度第 2 四半期 （07 年 1 ∼ 3 月） の Qimonda を含む Infineon グループ売上高は 19 億 6200 万ユーロ、 前年度
同期比 2％減、 前四半期比 8％減となった。 税引き前利益 （EBIT） は 4900 万ユーロで、 前年同期比 75％増、 前四半
期からは 77％のダウンとなった。 純損益は 1100 万ユーロの損失で、 前年同期からは 1500 万ユーロの改善となったが、
前四半期からは 1 億 3100 万ユーロも悪化、 赤字に転落している。 Qimonda を除いた業績は、 売上高が 9 億 7800 万
ユーロで、 前年度同期比 8％減も前四半期比 では2％増となった。 EBIT は 2800 万ユーロの損失で、 前年度同期比で
は 3500 万ユーロ、 前四半期比でも 1800 万ユーロの悪化となっている。
事業セグメント別業績は以下の通り。 自動車、 産業、 マルチマーケット部門 （AIM） は売上高が 7 億 4100 万ユーロ
で前期比 4％増、 EBIT は 6600 万ユーロで同 20％増と改善が進んだ。 ハイ ・ パワー製品は成長したものの、 セキュリ
ティ &ASIC 事業は予想を下回った。 通信ソリューション （COM） 部門は、 売上高が前期比 1％増の 2 億 3800 万ユーロ、
EBIT は 5300 万ユーロの赤字となった。 携帯電話機向け製品がけん引した。 Qimonda の同期売上高は前期比 16％減
の 9 億 8400 万ユーロ、 EBIT は 7700 万ユーロで前期の 3 分の 1 となった。 これは DRAM 価格の急落が原因。
07 年度第 3 四半期 （07 年 4 ∼ 6 月） については、 Qimonda を除く Infineon としての売上高は前四半期から拡大が期
待されており、 EBIT も改善が見込まれている。 売上高については COM 部門の成長が予想されている。 Qimonda につ
06 ∼ 07 年 の いては、 Richmond 工場の 300mm ライン、 Inotera Memories の新工場が本格稼働することからビット生産量は前期比 8
事業動向
∼ 12％増と予想されている。
（続き）
なお、07 年 4 月にはシンガポールの研究開発センターの拡張計画を発表した。 2 億ユーロの資金を投じ、200 名のスタッ
フを増強する。 今回の計画により、 Customer Premises Equipment （CPE）、 インターネット ・ アクセス ・ デバイス （IAD）、
超低価格携帯電話プラットフォーム、 モバイル TV 向けデジタル ・ ビデオ ・ ブロードキャスト （DVB）、 デジタル電源管理、
自動車 ・ 産業用デバイスなどの分野の研究開発活動を加速する狙いである。 また、 ウェーハ ・ プロセス、 組立技術な
どの研究も行っていく。
(3) 提携の状況
同社はメモリ分野では、 生産協業、 技術供与などを積極的に展開してきたが、 同分野での詳細は 「Qimonda」 の項に
譲る。 ロジック、 アナログ、 ディスクリート分野の提携で注目されるのは、 07 年 3 月にインドの新半導体メーカ Hindustan
Semiconductor Manufacturing （HSMC） に 130nmCMOS プロセスのライセンス供与を行うことで合意に達したことである。
供与する技術には、 標準プロセスに加えて、 RF 技術、 チップ・カード向け組込フラッシュ・メモリ技術、 車載用組込フラッ
シュ ・ メモリ技術なども含まれている。 また、 設計ライブラリについてもライセンスを提供する。 さらに Infineon は、 技術
移転、 HSMC の工場立ち上げの支援を行う。
HSMC は供与された技術を活用して、 携帯電話機、 ID カード、 自動車などのアプリケーションに向けた製品開発を行う。
HSMC はインドに二つの半導体工場建設を計画しており、 まず 10 億米ドルを投じて、 200mm ウェーハ対応の第 1 工場
を建設する。 さらに第 2 工場として 32 億∼ 35 億ドルを投じて 300mm ウェーハ対応工場を建設する計画である。
(1) 工場動向
同社の前工程工場は、 Qimonda 所属分も含めて、 ドイツの Dresden、 Perlach、 Regensburg、 オーストリアの Villach、
米国の Infineon Technologies Richmond の 5 拠点、さらに 06 年からはマレーシア・クリム工業団地の車載半導体、パワー
半導体用の新工場を建設している。 合弁製造企業としては米 IBM との合弁企業であるフランスの Altis Semiconductor、
台湾 Nanya Technology との合弁企業である Inotera Memories（前述）がある。 このうち、Qimonda の所有、共同企業となっ
た Dresden、 Infineon Technologies Richmond、 Inotera Memories に関しては、 Qimonda の項に譲る。
同社では 05 年からドイツ、 オーストリア地域の半導体生産工場の再編を進めており、 ミュンヘン ・ Perlach 工場は 07
年に生産を停止する。 同工場で生産しているロジック、 ディスクリート製品などを Regensburg 工場とオーストリア ・ Villach
工場に移管している。
欧州工場では、 Villach はパワー IC の生産拠点。 06 年中に Fab1 は 150mm 対応に完全にシフトした。 生産能力は月
産 2 万 5000 ∼ 3 万枚となっている。 Fab2 は 200mm ラインで、生産能力は Perlach 工場の生産分の受け入れと、パワー・
投 資 動 向 ・ デバイス事業強化のため、月産 5 万∼ 6 万枚規模に拡大している。 Regensburg は 200mm ウェーハ対応工場で、自動車・
工場計画
産業用デバイス、 アナログ IC の生産拠点で、 生産能力は月産 7 万枚弱の大型工場 （MegaFab） となっている。 0.25 ∼
0.18μm レベルまで対応可能であり、 アナログ IC 工場としては最先端の能力をもつ。 今後の同社の主力工場となる。
Altis は 200mm 対応のロジック ・ ライン。 04 年には 90nm プロセスへのアップ ・ グレードを行っている。 生産能力は 06
年初めには月産約 4 万枚にまで拡大したが、 その後、 半導体市況の悪化に対応するため、 同 3 万枚に削減している。
06 年 9 月にはマレーシアのクリム（Kurim) 工業団地に建設してきたパワー半導体の前工程工場を竣工、稼働を開始した。
同工場はアジアでの Infineon の前工程工場となる。 同工場はそれぞれに 5000m2 のクリーンルームを備えた 2 モジュー
ル構造となっており、 フル稼働時で 200mm ウェーハで月産 10 万枚の生産能力を持ち、 従業員数は 1700 名となる。 総
投資額は 10 億米ドルを予定している。 産業用途向け CoolMOS、 IGBT、 自動車用スマート・パワー IC などの生産を行う。
Regensburug、 Altis Semiconductor の両工場を補完する役割を果たす。
なお、 同社は前述のように Qimonda を除く自社単独で 65nm 以降の最先端プロセス対応ラインを構築する計画はない
ため、 他社との協調を軸に進めていく。
後工程工場としては、 中国の Suzhou Industrial Park に Singapore Suzhou Industrial Park Venture （CSVC） と合弁でメ
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●Infineon Technologies●
モリ IC の後工程 （組立 ・ テスト） を担当する新しい企業 Infineon Technologies Suzhou を設立している。 資本金は 3 億
3300 万米ドルで、 出資比率は Infineon72.5％、 CSVC27.5％。 04 年 10 月には Suzhou Industrial Park （SIP） 内に工場
を開設、 05 年から量産を開始している。 同工場のフル稼働時のメモリ生産能力は年産 10 億個となる。 同時に蘇州市に
生産プロセスを対象とした IT 開発センタを開設した。
投 資 動 向 ・ (2) 投資動向
工 場 計 画 （ 続 06 年 9 月期の設備投資額は 12 億 5300 万ユーロとなった。 これには 06 年 5 月に分離した Qimonda の投資分を含む。
Infineon の継続事業向け設備投資は 6 億 9000 万ユーロ程度と推定される。 主な投資対象は、 Qimonda、 Inotera の
き）
300mm ラインとマレーシア工場。中でも、Inotera では Fab2 の建設が開始されることから、大型の投資が必要とされている。
ただし、 Inotera は 06 年 4 月に株式を公開、 資金調達のためのシンジケートも確立していることから、 Infineon としての
投資負担は軽減されている。 マレーシア工場は 06 年 8 月に稼働を開始、 07 年度 1Q から本格稼働を開始した。
07 年度の Qimonda を除く、 Infineon のみの設備投資額は 4 億 5000 万∼ 5 億 5000 万ユーロを計画している。 投資対
象はマレーシア工場の生産能力増強を中心に Villach の生産能力整備にも振り向けていく。
同社では今後の投資水準を売上高の 10 ∼ 12％としていく方針である。
(1) 微細化に対する考え方
同社は 65nm 以降の最先端プロセスを必要とするハイエンド ・ ロジック分野に関しては、 自社で生産能力を持たないファ
ブレス ・ モデルを採用する。 研究開発に関しても、 後述するように IBM との共同開発を軸に展開していく。 自社ではアナ
ログ、 ミクスト ・ シグナル、 RF、 パワーなど自社の独自技術を生かすことのできる製品に注力する。
微細化動向
(2) 開発戦略
5nm ／ 45nm プロセスでは IBM と Chartered Semiconductor Manufacturing、 Samsung Electronics と共同開発プロジェ
クトを進めている。 この共同開発アライアンスは対象を 32nm まで広げるとともに、 Freescale Semiconductor も参加して
いる。 このアライアンスで開発した 45nm Si チップは 4 社で共同開発したエンベデッド ・ メモリと Infineon が設計した標準
セル ・ ライブラリ、 入出力回路などから構成されている。 Samsung、 IBM、 Chartered の 3 社は、 この技術を 12 インチ生
産ラインに移転して、 07 年末までに量産準備を進める予定。 なお、 開発のためのデザイン ・ キットは 4 社から提供する
という
また、45nm 以降のプロセスではベルギーの研究機関である IMEC が進める 45nm 以降の BISA プロセス技術開発プロジェ
クトにオランダ Philips 社、仏伊合弁の STMicroelectronics 社、米 Intel 社、韓国 Samsung Electronics 社とともにコア・パー
トナとして参加している。
□主要前工程／一貫生産拠点所在地
工場名／会社名
Villach
Dresden
Perlach
Regensburg
Richmond
Kulim
Altis Semiconductor
□主要組立拠点所在地
工場名／会社名
Eupec
Porto
Batam
Malacca
Singapore
Wuxi
Infineon Technologies Suzhou
所在地
Siemensstrasse 2 ,9500 Villach, Austria
Konigsbrucker Strasse 180,01099 Dresden, Germany
Otto-Hahn-Ring 6, Perlach Center,Bavaria, Munich, Germany
Wernerwerkstrasse 2, Postfach 2, Regensburg, Germany
6000 Technology Blvd,Sandston, White Oak Industrial Park, Richmond,
VA, USA
Kulim, Malaysia
Corbeilles-Essonnes, France
電話番号
43-4242-33660-0
49-351-886-0
49-89-636-3350
49-941-2020
1-804-952-6000
所在地
Max-Planck Str. 5, D 59581 Warstein, Germany
Portugal
Jl Beringin Lot 317 Muka Kuning Batamindo Industrial Park Batam,
Indonesia
Malaysia
Singapore
China
China
電話番号
49-2902-7641148
154
33-1-60-88-51-51
62-770-612103
●Infineon Technologies●
Infineon Technologies の半導体生産拠点の概要 （ED リサーチ社推定を含む）
工場名
主要
ライン名
生産品目
月産能力 （万枚）
07 年
3月
フル稼
働時
ウェー
ハ径
（mm）
プロセス ・ 投資額 ( 百万米ドル )
レベル
06 年度 累積総額
（μm）
推定 ／計画値
06 年∼ 07 年トピックス
Dresden
200mm
ライン
自動車用半導
体、 産業用半導
体、 ロジック
6.5
6.5
200
∼ 90nm
Villach
Fab 1
パ ワ ー MOSFET
IGBT
2.5
2.5
150
2
Fab 2
パ ワ ー MOSFET
IGBT
ロジック IC、 バイ
ポーラ、 BiCMOS
IC、
ロジック
6
6
200
0.65
1.8
1.8
150
0.35 ∼
0.25
0.15
0.15
200
0.11
デ ィ ス ク リ ー ト、
オプトエレクトロ
ニクス・デバイス、
IGBT、 MESFET
アナログ、 ミクス
ト ・ シグナル IC、
MCU、 パ ワ ー ・
ディスクリート
ロジック ; MRAM
1.8
2.5
150
0.5
6.8
6.8
200
0.35 ∼
0.18
270 Rerlach からの移管を進めてい
る。 R&D ラインを持つ。 後工程
の開発拠点でもある。
3
3
200
0.18 ／
0.13
自動車用 IC、 パ
ワー IC
2.0 ∼
3.0
10
200
0.22 ∼
0.15
600 06 年中に生産規模を月産 3 万
枚規模に縮小している。 IBM と
の共同出資の生産会社。 出資
比率は IBM49％、 Infineon が 51
％。
900 06 年第 4 四半期から本格稼働
を開始した。 投資額は 9 億∼ 10
億米ドルとなる予定。 09 年まで
に月産 10 万枚にまで生産能力
を増強する。
Perlach
Fab1
200mm
ライン
Fab2
Regensburg
Altis
Semiconductor
Kulim
155
現在は Qimonda のメモリ製品に
ついて、 ファンドリとしての生産
も行っている。 これは 09 年まで
継続する計画。
150mm ラインへの転換を終えて
いる。 パワー ・ デバイスの生産
拠点
500 パワー ・ デバイスの生産能力強
化のため、 能力増強をはかった。
200 同工場は 07 年までに閉鎖、 生
産 分 は Regensburg を 中 心 に 移
管
100
85